河源半導(dǎo)體AOI檢測(cè)設(shè)備

由于高速高密度度視覺處理技術(shù)的PCB安裝誤差和焊接缺陷自動(dòng)檢測(cè)，PCB板的范圍可以從細(xì)間距高密度板到低密度大尺寸板，并且可以提供在線檢測(cè)解決方案，提高生產(chǎn)效率和焊接質(zhì)量。用戶通過使用AOI作為減少缺陷的工具，在裝配過程中盡早發(fā)現(xiàn)和消除錯(cuò)誤，實(shí)現(xiàn)良好的過程控制。AOI測(cè)試的主要功能:1.高效率檢測(cè)，不受PCB安裝密度影響。2.面對(duì)不同的檢測(cè)項(xiàng)目，能夠結(jié)合光學(xué)成像處理技術(shù)，有針對(duì)的檢測(cè)方法。3.操作界面簡潔人性化，輕松易上手。4.能夠顯示實(shí)際的不良圖像，方便操作人員進(jìn)行**終的視覺驗(yàn)證。5.統(tǒng)計(jì)NG數(shù)據(jù)的同時(shí)分析不良原因，實(shí)時(shí)反饋給機(jī)床技術(shù)信息。利用圖像的明暗關(guān)系形成目標(biāo)物的外形輪廓，比較該外形輪廓與標(biāo)準(zhǔn)輪廓的相像程度。河源半導(dǎo)體AOI檢測(cè)設(shè)備

三、制造企業(yè)進(jìn)入到主動(dòng)地應(yīng)用AOI檢測(cè)階段從AOI開始發(fā)展至今，企業(yè)對(duì)于AOI檢測(cè)系統(tǒng)的應(yīng)用經(jīng)歷了三個(gè)大的階段：由開始的被動(dòng)應(yīng)用階段，到被迫應(yīng)用階段，再到現(xiàn)在主動(dòng)地要求應(yīng)用階段，過程中伴隨著PCB、FPD制造企業(yè)對(duì)AOI檢測(cè)設(shè)備的接受程度逐步加深，同時(shí)也說明了AOI檢測(cè)設(shè)備的滲透率在逐步提升。企業(yè)開始運(yùn)用AOI是因其神秘感購買，同時(shí)對(duì)AO檢測(cè)設(shè)備了解比較有限，管控和操作上存在難度，很少主動(dòng)地應(yīng)用；后來，由于客戶對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量要求提升，企業(yè)為了能夠獲得訂單，很多OEM制造廠商不得不購買AOI檢測(cè)設(shè)備對(duì)成品開展品質(zhì)檢測(cè)；再隨著技術(shù)的發(fā)展，SMT組裝逐步精細(xì)化和細(xì)小化，人眼檢測(cè)無法滿足產(chǎn)品質(zhì)量的要求，人工成本也在不斷提升，企業(yè)為了節(jié)約成本，提升產(chǎn)品質(zhì)量，終于主動(dòng)使用AOI檢測(cè)設(shè)備。隨著集成電路和PCB印制電路板行業(yè)的發(fā)展，外加我國人工成本越來越高，電子制造企業(yè)出于對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和成本控制的需求，加速了AOI檢測(cè)設(shè)備替代人工的進(jìn)程。因而，在這種環(huán)境下，全球及中國自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備在未來幾年將迎來快速發(fā)展。汕頭國內(nèi)AOI檢測(cè)設(shè)備技術(shù)參數(shù)如何根據(jù)AOI的功能選擇設(shè)備？

焊膏印刷是SMT的初始環(huán)節(jié)，也是大部分缺陷的根源所在，大約60%-70%的缺陷出現(xiàn)在印刷階段，如果在生產(chǎn)線的初始環(huán)節(jié)排除缺陷，可以比較大限度地減少損失，降低成本，因此，很多SMT生產(chǎn)線都為印刷環(huán)節(jié)配備了AOI檢測(cè)。印刷缺陷有很多種，大體上可以分為焊盤上焊膏不足、焊膏過多；大焊盤中間部分焊膏刮擦、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖；印刷偏移、橋連及沾污等，形成這些缺陷的原因包括焊膏流變性不良、模板厚度和孔壁加工不當(dāng)，印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定不合理、精度不高、刮刀材質(zhì)和精度選擇不當(dāng)、PCB加工不良等，通過AOI可以有效監(jiān)控焊膏印刷質(zhì)量，并對(duì)缺陷數(shù)量和種類進(jìn)行分析，光霸綿從而改善印刷制程。

AOI，即自動(dòng)光學(xué)檢查。它是自動(dòng)檢查經(jīng)過波峰焊以及回流焊后的印刷電路板的焊錫焊接狀況和實(shí)裝情況的裝置。首先，機(jī)器通過內(nèi)部的照明單元，將焊錫及元器件分解成不同的顏色。在制作檢查程序時(shí)，首先取一塊標(biāo)準(zhǔn)板，對(duì)上面的各個(gè)元器件的不同部分分別設(shè)定合適的顏色參數(shù)。在進(jìn)行檢查時(shí)，機(jī)器將拍攝到的標(biāo)準(zhǔn)板的圖像作為標(biāo)準(zhǔn)影像，以設(shè)定好的顏色參數(shù)作為標(biāo)準(zhǔn)。將被檢查的基板的圖像與標(biāo)準(zhǔn)影像進(jìn)行對(duì)比，以設(shè)定好的色參數(shù)為基準(zhǔn)進(jìn)行判別。AOI就是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，也是SMT貼片加工中常用的檢測(cè)手段之一。

AOI檢測(cè)常見故障有哪些？1、字符檢測(cè)誤報(bào)較多AOI靠識(shí)別元件外形或文字等來判斷元件是否貼錯(cuò)等，字符檢測(cè)誤報(bào)主要是由于元器件字符印刷及不同生產(chǎn)批次、不同元器件廠家料品字符印刷方式不同以及字符印刷顏色深淺、模糊或者灰塵等引起的誤判，需要用戶不斷的更改完善元件庫參數(shù)以及減少檢測(cè)關(guān)鍵字符數(shù)量的方法來減少誤報(bào)的出現(xiàn)。2、存在屏蔽圈遮蔽點(diǎn)、斜角相機(jī)的檢測(cè)盲區(qū)等問題在實(shí)際生產(chǎn)檢測(cè)中，事實(shí)證明合理的PCB布局以及料品的選擇可以減少盲區(qū)的存在。在實(shí)際布局過程中盡量采取合理的布局將極大減少檢測(cè)盲區(qū)的存在，同時(shí)在有遮擋的元件布局中可以考慮將元件旋轉(zhuǎn)90度以改變斜角相機(jī)的照射角度去避免元件引腳遮擋。同時(shí)元器件到PCB的邊緣應(yīng)該至少留有3mm（0.12”）的工藝邊，并采用片式器件優(yōu)先于圓柱形器件的選型方式。3、多錫、少錫、偏移、歪斜等問題工藝要求標(biāo)準(zhǔn)界定不同容易導(dǎo)致的誤判焊點(diǎn)的形狀和接觸角是焊點(diǎn)反射的根源，焊點(diǎn)的形成依賴于焊盤的尺寸、器件的高度、焊錫的數(shù)量和回流工藝參數(shù)等因素。為了防止焊接反射，應(yīng)當(dāng)避免器件對(duì)稱排列，同時(shí)合理的焊盤設(shè)計(jì)也將極大減少誤判現(xiàn)象的發(fā)生。AOI工作的原理對(duì)比，歡迎了解詳情！潮州國內(nèi)AOI檢測(cè)設(shè)備原理

離線aoi設(shè)備效率提高有利于什么呢？河源半導(dǎo)體AOI檢測(cè)設(shè)備

AOI光學(xué)檢測(cè)原理  AOI，即自動(dòng)光學(xué)檢查。它是自動(dòng)檢查經(jīng)過波峰焊以及回流焊后的印刷電路板的焊錫焊接狀況和實(shí)裝情況的裝置。首先，機(jī)器通過內(nèi)部的照明單元，將焊錫及元器件分解成不同的顏色。在制作檢查程序時(shí)，首先取一塊標(biāo)準(zhǔn)板，對(duì)上面的各個(gè)元器件的不同部分分別設(shè)定合適的顏色參數(shù)。在進(jìn)行檢查時(shí)，機(jī)器將拍攝到的標(biāo)準(zhǔn)板的圖像作為標(biāo)準(zhǔn)影像，以設(shè)定好的顏色參數(shù)作為標(biāo)準(zhǔn)。將被檢查的基板的圖像與標(biāo)準(zhǔn)影像進(jìn)行對(duì)比，以設(shè)定好的色參數(shù)為基準(zhǔn)進(jìn)行判別。河源半導(dǎo)體AOI檢測(cè)設(shè)備