汕頭自動(dòng)化AOI檢測(cè)設(shè)備原理

來源: 發(fā)布時(shí)間:2024-06-10

AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備比較大的優(yōu)點(diǎn)就是可以取代以前SMT爐前、爐后的人工目檢作業(yè),而且可以比人眼更精確的判斷出SMT的打件組裝缺點(diǎn)。但就如同人眼一般,AOI基本上也*能執(zhí)行物件的表面檢查,所以只要是物件表面上可以看得到的形狀,它都可以正確無誤的檢查出來,但對(duì)于藏在零件底下或是零件邊緣的焊點(diǎn)可能能力有限,當(dāng)然現(xiàn)在有許多的AOI已經(jīng)可以作到多角度的攝影來增加其對(duì)IC腳翹的檢出能力,并增加某些被遮蔽元件的攝影角度,以提供更多的檢出率。AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備有個(gè)比較大的缺點(diǎn)是有些灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方,比較容易出現(xiàn)誤判的情況,這些或許可以使用不同顏色的燈光來加以判別,但麻煩的還是那些被其他零件遮蓋到的元件以及位于元件底下的焊點(diǎn),因?yàn)閭鹘y(tǒng)的AOI只能檢測(cè)直射光線所能到達(dá)的地方,像是屏蔽框肋條或是其邊緣底下的元件,往往就會(huì)因?yàn)锳OI檢測(cè)不到而漏掉。AOI就是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè),也是SMT貼片加工中常用的檢測(cè)手段之一。汕頭自動(dòng)化AOI檢測(cè)設(shè)備原理

汕頭自動(dòng)化AOI檢測(cè)設(shè)備原理,AOI檢測(cè)設(shè)備

AOI檢測(cè)發(fā)展歷程:1985年至1995年期間,我國(guó)的AOI由空白期逐漸衍生:我國(guó)引進(jìn)首臺(tái)貼片機(jī)后,AOI檢測(cè)進(jìn)入起步階段;1996年至2003年期間,以康耐德視覺為首的企業(yè)開啟AOI檢測(cè)設(shè)備的國(guó)內(nèi)生產(chǎn)制造的之路;2004年至2010年期間,我國(guó)進(jìn)入了AOI的快速發(fā)展期:AOI新技術(shù)不斷發(fā)展,國(guó)內(nèi)品牌開始與國(guó)外品牌進(jìn)行戰(zhàn)略性合作,不斷研制更先進(jìn)的設(shè)備。2011年后,我國(guó)AOI進(jìn)入人工智能化階段:伴隨著大數(shù)據(jù)、人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)等新技術(shù)的不斷應(yīng)用,AOI檢測(cè)不斷朝著智能化系統(tǒng)方向進(jìn)步。汕尾銷售AOI檢測(cè)設(shè)備技術(shù)參數(shù)非標(biāo)離線AOI視覺檢測(cè)設(shè)備一,什么是AOI檢測(cè)?

汕頭自動(dòng)化AOI檢測(cè)設(shè)備原理,AOI檢測(cè)設(shè)備

1.在SMT產(chǎn)線中,AOI主要應(yīng)用于印刷后AOI,即檢測(cè)坍塌、橋接、無焊膏、焊膏過少、焊膏過多等;貼片后AOI,即偏移、元器件漏貼、側(cè)立、元器件極性貼反等;焊接后AOI,即錯(cuò)位、橋接、立碑、焊點(diǎn)過小、焊點(diǎn)過大等。在進(jìn)行不同環(huán)節(jié)的檢測(cè)時(shí),其側(cè)重也有所不同。通過以上我們知道,印刷缺陷有很多種,大體上可以分為焊盤上焊膏不足、焊膏過多;大焊盤中間部分焊膏刮擦、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖;印刷偏移、橋連及沾污等。形成這些缺陷的原因也有很多,包括焊膏流變性不良、模板厚度和孔壁加工不當(dāng)、印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定不合理、精度不高、刮刀材質(zhì)和硬度選擇不當(dāng)、PCB加工不良等。那么通過AOI可以有效監(jiān)控焊膏印刷質(zhì)量,并對(duì)缺陷數(shù)量和種類進(jìn)行分析,從而改善印刷制程。

AOI的工作原理2圖形識(shí)別方法是將存儲(chǔ)的數(shù)字圖像與實(shí)際圖像進(jìn)行比較。根據(jù)完整的印刷電路板或根據(jù)模型建立的檢驗(yàn)文件進(jìn)行檢驗(yàn),或根據(jù)計(jì)算機(jī)軸輔助設(shè)計(jì)中編制的檢驗(yàn)程序進(jìn)行檢驗(yàn)。其準(zhǔn)確性取決于所采用的發(fā)牌率和檢驗(yàn)程序,一般與電子測(cè)試系統(tǒng)相同,但采集的數(shù)據(jù)量大,對(duì)數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)處理要求較高。模式識(shí)別方法利用實(shí)際設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)代替DRC中已建立的設(shè)計(jì)原則,具有明顯的優(yōu)勢(shì)。AOl具有元器件檢測(cè)、PCB板檢測(cè)、焊接元器件檢測(cè)等功能。AOI檢測(cè)系統(tǒng)用于零部件檢測(cè)的一般程序是對(duì)已安裝部件的印刷線路板進(jìn)行自動(dòng)計(jì)數(shù),并開始檢查;檢查印刷線路板的引線側(cè),確保引線端對(duì)齊、彎曲正確;檢查是否有缺件、錯(cuò)件、損壞件、檢查安裝的IC和分立器件的類型、方向和位置,檢查IC器件上的標(biāo)記印刷質(zhì)量。如果AOI發(fā)現(xiàn)有缺陷的部件,系統(tǒng)將向操作員發(fā)送一個(gè)信號(hào),或觸發(fā)處理程序這機(jī)器能自動(dòng)除去有缺陷的零件。該系統(tǒng)對(duì)缺陷進(jìn)行分析,向主機(jī)提供缺陷的類型和頻率,并對(duì)制造過程進(jìn)行必要的調(diào)整。AOI檢測(cè)的效率和可靠性取決于所使用軟件的完整性。AO還具有易于使用、易于調(diào)整、不需要編寫可視化系統(tǒng)算法的優(yōu)點(diǎn)。詳情歡迎來電咨詢。AOI視覺檢測(cè)可應(yīng)用于哪些行業(yè)?

汕頭自動(dòng)化AOI檢測(cè)設(shè)備原理,AOI檢測(cè)設(shè)備

市場(chǎng)上的AOI檢測(cè)設(shè)備的大致流程是相同的,基本上都是通過圖形識(shí)別法。利用AOI系統(tǒng)中存儲(chǔ)的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字化圖像與實(shí)際檢測(cè)到的圖像進(jìn)行比較,從而獲得檢測(cè)結(jié)果。AOI的光線照射有白光和彩色光兩個(gè)類型設(shè)備,白光是用256層次的灰度;彩色是用紅光,綠光,藍(lán)光,光線照射至焊錫/元器件的表面,通過光線反射到鏡頭中,產(chǎn)生二維圖像的三維顯示,來反饋焊點(diǎn)或者元器件的高度和色差。人看到和認(rèn)識(shí)物體是通過光線反射回來的量進(jìn)行判斷,反射量多為亮,反射量少為暗。AOI與人判斷的原理相同。AOI檢測(cè)設(shè)備誤判的定義是什么呢?直銷AOI檢測(cè)設(shè)備值得推薦

AOI是新興起的一種新型測(cè)試技術(shù),但發(fā)展迅速,很多廠家都推出了AOI測(cè)試設(shè)備,歡迎來電咨詢。汕頭自動(dòng)化AOI檢測(cè)設(shè)備原理

雖然AOI檢測(cè)設(shè)備類型繁多,但廠家為了能夠達(dá)到更完善的檢測(cè),大部分都選擇在線型AOI檢測(cè)設(shè)備,在線型AOI檢測(cè)設(shè)備的作用有以下幾個(gè)方面:1、能夠使生產(chǎn)與檢測(cè)同時(shí)完成,將AOI放置在爐后位置檢測(cè),PCBA經(jīng)過回流焊后直接流向AOI檢測(cè)設(shè)備進(jìn)行檢測(cè),相對(duì)離線AOI減少了產(chǎn)品檢測(cè)周轉(zhuǎn)的時(shí)間,效率更快。2、減少人工成本,從PCB進(jìn)入SMT生產(chǎn)線,到PCBA流出之間全機(jī)械化操作,過程中減少了人工參與,解決了手動(dòng)或半自動(dòng)的低生產(chǎn)效率工作方式。3、從原料到檢驗(yàn),全自動(dòng)流程化生產(chǎn)過程,符合國(guó)人一步到位的觀念。AOI檢測(cè)設(shè)備的出現(xiàn),提高了SMT貼片的質(zhì)量,避免大批量產(chǎn)品缺陷的出現(xiàn),同時(shí)帶動(dòng)了全自動(dòng)生產(chǎn)線的實(shí)現(xiàn),節(jié)約人工成本,提高了生產(chǎn)效率,給生產(chǎn)廠家?guī)砀蟮睦麧?rùn)。那么AOI檢測(cè)設(shè)備可檢測(cè)的錯(cuò)誤類型具體有哪些呢?小編為大家繼續(xù)介紹AOI檢測(cè)設(shè)備可檢測(cè)類型:1、刷錫后貼片前:橋接-移位-無錫-錫不足;2、貼片后回流焊前:移位,漏料、極性、歪斜、腳彎、錯(cuò)件;3、回流焊或波峰焊后:少錫/多錫、無錫短接錫球漏料-極性-移位腳彎錯(cuò)件;4、PCB行業(yè)裸板檢測(cè)。汕頭自動(dòng)化AOI檢測(cè)設(shè)備原理