錫膏的使用與管理方法1回溫:將原裝錫膏瓶從冰箱取出后,在室溫20℃~25℃時放置時間不得少于4小時以充分回溫之室溫為度,并在錫膏瓶上的狀態(tài)標簽紙上寫明解凍時間,同時填好錫膏進出管制表。2攪拌:手工:用扁鏟按同一方向攪拌5~10分鐘,以合金粉與焊劑攪拌均勻為準。自動攪拌機:若攪拌機速為1200轉/分時,則需攪拌2~3分鐘,以攪拌均勻為準且在使用時仍需用手動按同一方向攪動1分鐘。3使用環(huán)境:溫濕度范圍:20℃~25℃45%~75%4使用投入量:印刷時鋼網(wǎng)上錫膏成柱狀體滾動,直徑為1~1.5cm即可。4使用原則:a.使用錫膏一定要優(yōu)先使用回收錫膏并且只能用一次,再剩余的做報廢處理。b.錫膏使用原則:先進先用(使用剩余的錫膏時必須與新錫膏混合,新舊錫膏混合比例至少1:1(新錫膏占比例較大為好,且為同型號同批次)。錫膏印刷機印刷偏位的原因?清遠自動化錫膏印刷機價格行情
一、刮刀的速度刮刀的速度和錫膏的黏度有很大的關系:刮刀的速度越慢,錫膏的黏度越大;同樣,刮刀的速度越快,錫膏的黏度就越小。因此調節(jié)這個參數(shù)需要參照錫膏的成分和PCB元件的密度以及小元件尺寸等相關參數(shù),目前我們一般選擇在30—65MM/S。二、刮刀的壓力刮刀的壓力對印刷影響很大,如果壓力太大會導致錫膏印的薄.目前我們一般都設定在8KG左右;理想的刮刀速度與壓力應該是正好把錫膏從鋼板表面刮干凈,而刮刀的速度與壓力也存在一定的轉換關系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的壓力,提高刮刀速度等于降低刮刀的壓力。三、刮刀的寬度如果刮刀相對于PCB過寬,那么就需要更大的壓力、更多的錫膏參與其工作,這樣會造成錫膏的浪費;一般刮刀的寬度為PCB長度(印刷方向)加上50MM左右為較佳,并保證刮刀頭應落在金屬模板上。四、印刷間隙印刷間隙是鋼板裝夾后與PCB之間的距離,關系到印刷后PCB上錫膏的留存量,其距離增大,錫膏量增多,因此一般應控制在0—0.07MM五、分離速度錫膏印刷后,鋼板離開PCB的瞬時速度即為分離速度,是關系到印刷質量的一個參數(shù),其調節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機質量好壞的參數(shù),在精密印刷機中很重要。廣州精密錫膏印刷機生產(chǎn)廠家機器移動印刷鋼網(wǎng)使其對準PCB,機器可以使鋼網(wǎng)在X,Y軸方向移動并且在主軸方向移動。
1、錫膏塌陷:錫膏無法能保持穩(wěn)定的形狀而出現(xiàn)邊緣垮塌流向焊盤外側,并且在相鄰的焊盤之間連接,造成焊接短路。造成此原因有可能是因為刮刀壓力過大,錫膏受到擠壓導致錫膏過鋼網(wǎng)孔洞后流入相鄰焊盤位置,可通過降低刮刀壓力來改善此問題;其二是因為錫膏粘度太低,不足以保持錫膏的固定印刷形狀。因此可通過選用粘度更高的錫膏來改善;原因三,有可能是因為錫粉太小,錫粉過小雖然能使下錫性能比較好,但錫膏容易成型不足,可選用錫粉顆粒大號的錫膏來改善。2、錫膏偏位:錫膏偏位是指印刷的錫膏與指定焊盤位置沒有完全對中,容易造成連橋,也可能會導致錫膏印刷在阻焊膜上,從而形成錫球。
(5)刮刀寬度如果刮刀相對PCB過寬,那么就需要更大的壓力、更多的焊錫膏參與其工作,因而會造成焊錫膏的浪費。一般的錫膏印刷機比較好刮刀寬度為PCB長度(印刷方向)加上50mm左右,并要保證刮刀頭落在金屬模板上。(6)印刷間隙通常保持PCB與模板零距離(早期也要求控制在0~0.5m之間,但有FQFP時應為零距離),部分印刷機在使用柔性金屬模板時還要求PCB平面稍高于模板平面,調節(jié)后的金屬模板被微微向上撐起,但撐起的高度不應過大,否則會引起模板損壞。從刮刀運行動作上看,正確的印刷間隙應為刮刀在模板上運行自如,既要求刮刀所到之處焊錫膏全部刮走,不留多余的焊錫膏,同時又要求刮刀不在模板上留下劃痕。鋼網(wǎng)和PCB對準,Z型架將向上移動,PCB接觸鋼網(wǎng)的下面部分。
SMT錫膏印刷標準參數(shù)一、CHIP元件印刷標準1.錫膏無偏移;2.錫膏量,厚度符合要求;3.錫膏成型佳.無崩塌斷裂;4.錫膏覆蓋焊盤90%以上。二、CHIP元件印刷允許1.鋼網(wǎng)的開孔有縮孔,但錫膏仍有85%覆蓋焊盤;2.錫膏量均勻;3.錫膏厚度在要求規(guī)格內4.印刷偏移量少于15%三、CHIP元件印刷拒收1.錫膏量不足.2.兩點錫膏量不均3.錫膏印刷偏移超過15%焊盤四、SOT元件錫膏印刷標準1.錫膏無偏移;2.錫膏完全覆蓋焊盤;3.三點錫膏均勻;4.錫膏厚度滿足測試要求。五、SOT元件錫膏印刷允許1.錫膏量均勻且成形佳;2.有85%以上錫膏覆蓋焊盤;3.印刷偏移量少于15%;4.錫膏厚度符合規(guī)格要求六、OT元件錫膏印刷拒收1.錫膏85%以上未覆蓋焊盤;2.有嚴重缺錫七、二極管、電容錫膏印刷標準1.錫膏印刷成形佳;2.錫膏印刷無偏移;3.錫膏厚度測試符合要求;八、二極管、電容錫膏印刷允許1.錫膏量足;2。錫膏覆蓋焊盤有85%以上;3.錫膏成形佳;4.印刷偏移量少于15%。九、二極管、電容錫膏印刷拒收1.焊盤15%以上錫膏未完全覆蓋;2.錫膏偏移超過15%焊盤十、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷標準1.各錫膏100%覆蓋各焊盤;2.錫膏量均勻,厚度在測試范圍內;3.錫膏成型佳,無缺錫、崩塌;4.無偏移現(xiàn)象。工作的時候,比較好是帶口罩,但是多多少少還是會有點影響,詳情歡迎來電咨詢。清遠自動化錫膏印刷機價格行情
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SMT錫膏印刷質量問題分析匯總一,由錫膏印刷不良導致的品質問題常見有以下幾種:①焊錫膏不足將導致焊接后元器件焊點錫量不足、元器件開路、元器件偏位、元器件豎立。②焊錫膏粘連將導致焊接后電路短接、元器件偏位。③焊錫膏印刷整體偏位將導致整板元器件焊接不良,如少錫、開路、偏位、豎件等。④焊錫膏拉尖易引起焊接后短路。二,由鋼網(wǎng)印刷不良導致的品質問題常見有以下幾種:①鋼網(wǎng)開孔大小厚度不合理。②孔壁沒拋光,導致四周拉尖。③鋼網(wǎng)張力不合理。三,由自動印刷機印刷不良導致的品質問題常見有以下幾種:①印刷機精度不夠:印刷偏位,較正不準等。②印刷機穩(wěn)定性不強:前后印刷不一致,品質不穩(wěn)定。③印刷機各項參數(shù)設備不合理。④印刷機自動清洗不到位。⑤印刷機定位方式不合理。清遠自動化錫膏印刷機價格行情