揭陽(yáng)錫膏印刷機(jī)廠家價(jià)格

SMT簡(jiǎn)介SMT是Surfacemounttechnology的簡(jiǎn)寫(xiě)，意為表面貼裝技術(shù)。亦即是無(wú)需對(duì)PCB鉆插裝孔而直接將元器件貼焊到PCB表面規(guī)定位置上的裝聯(lián)技術(shù)。SMT的特點(diǎn)從上面的定義上，我們知道SMT是從傳統(tǒng)的穿孔插裝技術(shù)（THT）發(fā)展起來(lái)的，但又區(qū)別于傳統(tǒng)的THT。那么，SMT與THT比較它有什么優(yōu)點(diǎn)呢？下面就是其突出的優(yōu)點(diǎn)：1.組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。2.可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。3.高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。4.易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。5.降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。

下一張PCB進(jìn)行同樣的過(guò)程，只是用第二個(gè)刮刀向相反的方向印刷。揭陽(yáng)錫膏印刷機(jī)廠家價(jià)格

錫膏印刷機(jī)的操作流程：1.準(zhǔn)備工作：將錫膏放置在印刷機(jī)的錫膏盤中，并將PCB板放置在印刷機(jī)的工作臺(tái)上。2.調(diào)整印刷機(jī)：根據(jù)PCB板的尺寸和要求，調(diào)整印刷機(jī)的印刷頭高度、印刷速度和印刷壓力等參數(shù)。3.開(kāi)始印刷：?jiǎn)?dòng)印刷機(jī)，將PCB板送入印刷機(jī)的工作區(qū)域，印刷頭開(kāi)始在PCB板上印刷錫膏。4.檢查印刷質(zhì)量：印刷完成后，檢查印刷質(zhì)量，包括錫膏的均勻性、厚度和位置等。5.清洗印刷機(jī)：清洗印刷機(jī)的印刷頭和工作臺(tái)，以保證下一次印刷的質(zhì)量。6.完成操作：將印刷好的PCB板取出，進(jìn)行后續(xù)的加工和組裝。揭陽(yáng)錫膏印刷機(jī)廠家價(jià)格全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)自動(dòng)尋找PCB的主要邊緣并且進(jìn)行定位。

錫膏所含合金的比重和作用錫膏合金的作用：1、錫：提供導(dǎo)電.鍵接功能.2、鉛：降低溶點(diǎn)、改善機(jī)械性能、降低表面張力、抗氧化3、銅：增加機(jī)械性能、改變焊接強(qiáng)度4、銀：降低溶點(diǎn)、增加浸潤(rùn)性和焊接強(qiáng)度及擴(kuò)展性5、鉍：降低溶點(diǎn)、潤(rùn)濕能力強(qiáng)、但焊點(diǎn)比較硬脆錫膏的成份：助焊劑的主要作用1、使金屬顆粒成為膏狀，以適應(yīng)印刷工藝；2、控制錫膏的流動(dòng)性；3、清潔焊接面和錫膏的氧化物，提高焊接性能；4、減緩錫膏在室溫下的化學(xué)反應(yīng)，在焊接點(diǎn)的表面形成保護(hù)層；5、降低焊接表面張力，提供穩(wěn)固的SMT貼片時(shí)所需要的粘著力；在SMT制程中，以使用63錫／37鉛（錫占錫鉛合金重量的百分之六十三，鉛占百分之三十七，融點(diǎn)為183℃）為主，也可使用60錫／40鉛（融點(diǎn)為183℃-188℃）的錫鉛合金。對(duì)于含有銀的接點(diǎn)，如厚膜混成線路的導(dǎo)體，則使用62錫／36鉛／1銀（熔點(diǎn)為179℃）的含銀合金來(lái)焊接。

1、錫膏偏位：錫膏偏位是指印刷的錫膏與指定焊盤位置沒(méi)有完全對(duì)中，容易造成連橋，也可能會(huì)導(dǎo)致錫膏印刷在阻焊膜上，從而形成錫球。造成此原因之一是PCB板支撐或沒(méi)夾緊，容易導(dǎo)致錫膏刮刀印刷時(shí)發(fā)生鋼網(wǎng)與PCB焊盤孔位對(duì)位偏移，錫膏印刷出現(xiàn)偏位。改善措施可采用多點(diǎn)夾緊固定PCB板；原因二是PCB來(lái)料與鋼網(wǎng)開(kāi)模出現(xiàn)偏差，由于鋼網(wǎng)開(kāi)孔品質(zhì)不好，與pcb板的焊盤指定位置有偏差。因此需要重新精確開(kāi)網(wǎng)改善錫膏偏位的情況。2、錫膏漏印：錫膏漏印是指焊盤錫膏覆蓋面積小于開(kāi)孔面積的80%，導(dǎo)致焊盤焊錫不足或沒(méi)錫膏印刷于焊盤。錫膏漏印的原因一般有幾種，一是因?yàn)楣蔚端俣冗^(guò)快，導(dǎo)致錫膏過(guò)孔填充不足，尤其是焊盤小，空洞微小的PCB和鋼網(wǎng)。所以應(yīng)該先降低刮刀的速度；第二種原因是分離速度太快，錫膏印刷完后，分離速度過(guò)快導(dǎo)致焊盤的錫膏被帶走出現(xiàn)漏印或拉尖。操作員應(yīng)將分離速度調(diào)至合理區(qū)間。第三種原因是錫膏粘度太強(qiáng)，粘度太大的錫膏，錫膏印刷不足以流入對(duì)應(yīng)孔洞的焊盤位置。因此錫膏印刷應(yīng)該選用合適的粘度錫膏。第四種原因是鋼網(wǎng)開(kāi)孔過(guò)小，同時(shí)刮刀速度快，導(dǎo)致下錫不足，出現(xiàn)錫膏漏印。因此需要通過(guò)精確鋼網(wǎng)開(kāi)孔來(lái)改善。SMT加工中錫膏的重要性？

(3)刮刀速度刮刀速度快，焊錫膏所受的力也大。但提高刮刀速度，焊錫膏壓入的時(shí)間將變短，如果刮刀速度過(guò)快，則焊錫膏不能滾動(dòng)而*在印刷模板上滑動(dòng)?？紤]到焊錫膏壓人窗口的實(shí)際情況，比較大的印刷速度應(yīng)保證QFP焊盤焊錫膏縱橫方向均勻、飽滿，通常當(dāng)刮刀速度控制在20~40mm/s時(shí)，印刷效果較好。因?yàn)楹稿a膏流進(jìn)窗口需要時(shí)間，這一點(diǎn)在印刷小間距QFP圖形時(shí)尤為明顯，當(dāng)刮刀沿QF焊盤一側(cè)運(yùn)行時(shí)，垂直于刮刀的焊盤上焊錫膏圖形比另一側(cè)要飽滿，故有的錫膏印刷機(jī)具有“刮刀旋轉(zhuǎn)45°”的功能，以保證小間距QFP印刷時(shí)四面焊錫膏量均勻。(4)刮刀壓力刮刀壓力即通常所說(shuō)的印刷壓力，印刷壓力的改變對(duì)印制質(zhì)量影響重大。印刷壓力不足，會(huì)引起焊錫膏殘留(刮不干凈)且導(dǎo)致PCB上焊錫膏量不足。如果印刷壓力過(guò)大，又會(huì)使刮刀前部產(chǎn)生形變，并對(duì)壓入力起重要作用的刮刀角度產(chǎn)生影響。(5)刮刀寬度如果刮刀相對(duì)PCB過(guò)寬，那么就需要更大的壓力、更多的焊錫膏參與其工作，因而會(huì)造成焊錫膏的浪費(fèi)。一般的錫膏印刷機(jī)比較好刮刀寬度為PCB長(zhǎng)度(印刷方向)加上50mm左右，并要保證刮刀頭落在金屬模板上。PCB通過(guò)自動(dòng)上板機(jī)沿著輸送帶送入全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)內(nèi).肇慶銷售錫膏印刷機(jī)維保

SMT優(yōu)點(diǎn)和基本工藝貼片加工的優(yōu)點(diǎn)？揭陽(yáng)錫膏印刷機(jī)廠家價(jià)格

全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)特有的工藝講解5.印刷速度：由于刮刀速度與錫膏的粘稠度呈反比關(guān)系，有窄間距，高密度圖形時(shí)，速度要慢一些。速度過(guò)快，刮刀經(jīng)過(guò)鋼網(wǎng)開(kāi)孔的時(shí)間就相對(duì)太短，錫膏不能充分滲入開(kāi)孔中，容易造成錫膏成型不飽滿或漏印等印刷缺陷。印刷速度和刮刀壓力存在一定的關(guān)系，降速度相當(dāng)于增加壓力，適當(dāng)降低壓力可起到提高印刷速度的效果。6.印刷間隙：印刷間隙是鋼網(wǎng)與PCB之間的距離，關(guān)系到印刷后錫膏在PCB上的留存量。7.鋼網(wǎng)與PCB分離速度：錫膏印刷后，鋼網(wǎng)離開(kāi)PCB的瞬間速度即為分離速度，是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù)，在密間距、高密度印刷中尤為重要。分離速度偏大時(shí)，錫膏粘力減少，錫膏與焊盤的凝聚力小，使部分錫膏粘在鋼網(wǎng)底面和開(kāi)孔壁上，造成少印和錫塌等印刷缺陷。分離速度減慢時(shí)，錫膏的粘度大、凝聚力大而使錫膏很容易脫離鋼網(wǎng)開(kāi)孔壁，印刷狀態(tài)好。8.清洗模式和清洗頻率：清洗鋼網(wǎng)底面也是保證印刷質(zhì)量的因素。應(yīng)根據(jù)錫膏、鋼網(wǎng)材料、厚度及開(kāi)孔大小等情況確定清洗模式和清洗頻率。（設(shè)定干洗、濕洗、一次往復(fù)、擦拭速度等）。鋼網(wǎng)污染主要是由于錫膏從開(kāi)孔邊緣溢出造成的。不及時(shí)清洗會(huì)污染PCB表面，鋼網(wǎng)開(kāi)孔四周的殘留錫膏會(huì)變硬，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)堵塞鋼網(wǎng)開(kāi)孔。揭陽(yáng)錫膏印刷機(jī)廠家價(jià)格