3DSPI(SolderPasteInspection)是指錫膏檢測設(shè)備,主要的功能就是以檢測錫膏印刷的品質(zhì),包括體積,面積,高度,XY偏移,形狀,橋接等。如何快速準(zhǔn)確的檢測極微小的焊膏,PARMI3DSPI是使用Laser(中文譯為激光三角測量技術(shù))的檢測原理。根據(jù)研究結(jié)果,印刷工藝有著大于74%的可變性,之所以存在這么大的可變性,是因?yàn)橛∷⒐に囍邪罅坎淮_定的工藝參數(shù),包括焊膏的種類、配方、環(huán)境條件、鋼網(wǎng)的類型、厚度、開孔的寬厚比和面積比、印刷機(jī)等類型、刮刀、印刷頭技術(shù)、印刷速度等等。SPI為什么會逐漸取代人工目檢?spi檢測設(shè)備保養(yǎng)維護(hù)步驟
SPI能查出哪些不良在SMT加工過程中,SPI錫膏檢測機(jī)主要應(yīng)用于錫膏檢查,這種錫膏檢測機(jī)類似我們常見擺放于smt爐后AOI光學(xué)識別裝置,同樣利用光學(xué)影像來檢查品質(zhì),下面就簡單介紹一下SPI錫膏檢測機(jī)能測出不良有哪些。1、錫膏印刷是否偏移;2、錫膏印刷是否高度偏差;3、錫膏印刷是否架橋;4、錫膏印刷是否空白或缺少。在SMT貼片生產(chǎn)中,SPI錫膏檢測是較重要的環(huán)節(jié)之一,檢測判定上錫的好壞直接影響到后面元器件的貼裝是否符合規(guī)范。江門半導(dǎo)體SPI檢測設(shè)備服務(wù)SPI檢測設(shè)備通常具備高速數(shù)據(jù)讀取能力。
3.節(jié)約成本在SMT組裝的前期,如果使用SPI設(shè)備檢測出不良,可以及時(shí)完成返修,這節(jié)約了時(shí)間成本。另一方面,避免不良板延遲到后期制造階段,造成PCBA板功能性不良,這節(jié)約了生產(chǎn)成本。4.提高可靠性前面我們說過,在SMT貼片加工中,有75%的不良是由于錫膏印刷不良造成的,而SPI能夠在SMT制程中對錫膏印刷不良進(jìn)行準(zhǔn)確攔截,在不良的來源處進(jìn)行嚴(yán)格管控,有利于減少不良產(chǎn)品提高的可靠性?,F(xiàn)在的產(chǎn)品越來越趨向于小型化,元器件也在不停改變,在提高性能的同時(shí)縮小體積,如01005,BGA,CCGA等對錫膏印刷質(zhì)量有較高的要求,因此在SMT制程中,SPI已經(jīng)是不可或缺的一個(gè)質(zhì)量管控工序,每一個(gè)用心做PCBA的工廠都應(yīng)該在SMT裝配中配有SPI錫膏檢測設(shè)備。
PCBA工藝常見檢測設(shè)備ICT檢測:In—Circuit—Tester即自動在線測試儀ICT是自動在線測試儀,適用范圍廣,操作簡單。ICT自動在線檢測儀主要面向生產(chǎn)工藝控制,可以測量電阻、電容、電感、集成電路。它對于檢測開路、短路、元器件損壞等特別有效,故障定位準(zhǔn)確,維修方便。ICT自動在線測試儀是現(xiàn)代電子企業(yè)必備的PCBA(Printed-CircuitBoardAssembly,印刷電路板組件)生產(chǎn)的測試設(shè)備,ICT使用范圍廣,測量準(zhǔn)確性高,對檢測出的問題指示明確,即使電子技術(shù)水準(zhǔn)一般的工人處理有問題的PCBA也非常容易。使用ICT能極大地提高生產(chǎn)效率,降低生產(chǎn)成本。2.ICTTest主要是*測試探針接觸PCBlayout出來的測試點(diǎn)來檢測PCBA的線路開路、短路、所有零件的焊接情況,可分為開路測試、短路測試、電阻測試、電容測試、二極管測試、三極管測試、場效應(yīng)管測試、IC管腳測試(testjet`connectcheck)等其它通用和特殊元器件的漏裝、錯(cuò)裝、參數(shù)值偏差、焊點(diǎn)連焊、線路板開短路等故障,并將故障是哪個(gè)組件或開短路位于哪個(gè)點(diǎn)準(zhǔn)確告訴用戶。(對組件的焊接測試有較高的識別能力)在線3D-SPI錫膏測厚儀?
SPI技術(shù)主流:1.基于激光掃描光學(xué)檢測2.基于摩爾條紋光學(xué)檢測SPI市場主流:激光掃描光學(xué)檢測,摩爾條紋光學(xué)檢測為主SPI應(yīng)用模式:當(dāng)生產(chǎn)線投入使用全自動印刷機(jī)時(shí):1.桌上型離線用:新產(chǎn)品投產(chǎn)時(shí)1-20片全檢;進(jìn)入量品連續(xù)檢查5片;2.連線型全檢用:杜絕不良錫膏印刷進(jìn)入SMT貼片機(jī);3.連線印刷閉環(huán);連線三點(diǎn)聯(lián)網(wǎng)遙控;錫膏中助焊劑的構(gòu)成及其作用助焊劑的作用①清潔作用→去除表面氧化膜②再氧化防止作用→防止再氧化發(fā)生③降低表面張力作用→在無鉛焊接中助焊劑的效果不明顯SPI導(dǎo)入帶來的收益有哪些呢?江門半導(dǎo)體SPI檢測設(shè)備服務(wù)
AOI是對器件貼裝展開檢測和對焊點(diǎn)展開檢測。spi檢測設(shè)備保養(yǎng)維護(hù)步驟
8種常見SMT產(chǎn)線檢測技術(shù)(3)7.ICT在線測試儀ICT在線測試儀,ICT,In-CircuitTest,是通過對在線元器件的電性能及電氣連接進(jìn)行測試來檢查生產(chǎn)制造缺陷及元器件不良的一種標(biāo)準(zhǔn)測試手段。使用專門的針床與已焊接好的線路板上的元器件焊點(diǎn)接觸,并用數(shù)百毫伏電壓和10毫安以內(nèi)電流進(jìn)行分立隔離測試,從而精確地測了所裝電阻、電感、電容、二極管、可控硅、場效應(yīng)管、集成塊等通用和特殊元器件的漏裝、錯(cuò)裝、參數(shù)值偏差、焊點(diǎn)連焊、線路板開短路等故障。8.FCT功能測試(FunctionalTester)功能測試(FCT:FunctionalCircuitTest)指的是對測試電路板的提供模擬的運(yùn)行環(huán)境,使電路板工作于設(shè)計(jì)狀態(tài),從而獲取輸出,進(jìn)行驗(yàn)證電路板的功能狀態(tài)的測試方法。簡單說就是將組裝好的某電子設(shè)備上的專門使用線路板連接到該設(shè)備的適當(dāng)電路上,然后加電壓,如果設(shè)備正常工作就表明線路板合格。spi檢測設(shè)備保養(yǎng)維護(hù)步驟