薄膜和涂層分析采用的原理與XRPD相同,不過進一步提供了光束調(diào)節(jié)和角度控制功能。典型示例包括但不限于相鑒定、晶體質(zhì)量、殘余應力、織構(gòu)分析、厚度測定以及組分與應變分析。在對薄膜和涂層進行分析時,著重對厚度在nm和μm之間的層狀材料進行特性分析(從非晶和多晶涂層到外延生長薄膜)。D8 ADVANCE和DIFFRAC.SUITE軟件可進行以下高質(zhì)量的薄膜分析:掠入射衍射X射線反射法高分辨率X射線衍射倒易空間掃描。由于具有出色的適應能力,使用D8ADVANCE,您就可對所有類型的樣品進行測量:從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。無論是新手用戶還是**用戶,都可簡單快捷、不出錯地對配置進行更改。這都是通過布魯克獨特的DAVINCI設計實現(xiàn)的:配置儀器時,免工具、免準直,同時還受到自動化的實時組件識別與驗證的支持。D8 DISCOVER系列包括DISCOVER和DISCOVER Plus版本,可通過使用的是標準D8測角儀還是ATLAS測角儀進行區(qū)分。深圳授權(quán)代理商XRD衍射儀要多少錢
藥物制劑生產(chǎn)過程中除需添加各種輔料外,往往還需要經(jīng)過溶解、研磨、干燥(溫度)、壓片等工藝過程,在此過程中API的晶型有可能發(fā)生改變,進而可能影響到藥物的療效。國內(nèi)外FDA規(guī)定多晶型藥物在研制、生產(chǎn)、貯存過程中必須保證其晶型的一致性,固體制劑中使用的晶型物質(zhì)應該與API晶型一致。因此藥物制劑中的晶型分析是非常重要的。由于輔料的存在對藥物制劑中API的晶型分析增加了干擾,特別是API含量非常少的制劑樣品,檢測更加困難。XRPD是API晶型分析的有效手段之一,配合高性能的先進檢測器,為制劑中微量API的晶型檢測提供了有利工具。深圳授權(quán)代理商XRD衍射儀近期價格利用布魯克樣品臺,能精確地操縱樣品。根據(jù)所需自由度和樣品尺寸選合適的卡口安裝式樣品臺和落地式樣品臺。
殘余應力分析::在DIFFRAC.LEPTOS中,使用sin2psi法,用Cr輻射進行測量,對鋼構(gòu)件的殘余應力進行分析。
使用了2D檢測器的μXRD:使用DIFFRAC.EVA,測定小區(qū)域結(jié)構(gòu)特性。通過積分2D圖像,進行1D掃描,來進行定性相分析和微觀結(jié)構(gòu)分析。
定性相分析:候選材料鑒別(PMI) 為常見,這是因為其對原子結(jié)構(gòu)十分靈敏,而這無法通過元素分析技術實現(xiàn)。
高通量篩選(HTS):在DIFFRAC.EVA中,進行半定量分析,以現(xiàn)實孔板上不同相的濃度。
非環(huán)境XRD:在DIFFRAC.WIZARD中配置溫度曲線并將其與測量同步,然后可以在DIFFRAC.EVR中顯示結(jié)果。
小角X射線散射(SAXS):在DIFFRAC.SAXS中,對EIGER2 R 500K通過2D模式手機的NIST SRM 8011 9nm金納米顆粒進行粒度分析。
對分布函數(shù)分析對分布函數(shù)(PDF)分析是一種分析技術,它基于Bragg衍射以及漫散射(“總散射”),提供無序材料的結(jié)構(gòu)信息。其中,您可以通過Bragg衍射峰,了解材料的平均晶體結(jié)構(gòu)的信息(即長程有序),通過漫散射,表征其局部結(jié)構(gòu)(即短程有序)。就分析速度、數(shù)據(jù)質(zhì)量以及對非晶、弱晶型、納米晶或納米結(jié)構(gòu)材料的分析結(jié)果而言,D8ADVANCE和TOPAS軟件是目前市面上性能較好的PDF分析解決方案:相鑒定結(jié)構(gòu)測定和精修納米粒度和形狀。而有了UMC樣品臺的加持,D8 DISCOVER更是成為了電動位移和重量能力方面的同類較好。
介孔分子篩SBA-15結(jié)構(gòu)分析引言介孔分子篩SBA-15具有大晶胞的二維六方孔狀結(jié)構(gòu),具有更大的孔徑、更厚的孔壁和更高的孔容,而且具有更好的水熱穩(wěn)定性,有利于它在溫度較高、體系中有水的反應中應用,因此在催化、分離、生物及納米材料等領域有應用前景。SBA-15結(jié)構(gòu)特穩(wěn)定性和其孔徑大小與性能有較大關聯(lián),而XRD是表征其結(jié)構(gòu)的有效方法之一。由于SBA-15的晶胞較大,其衍射峰往往出現(xiàn)在非常低的角度,這導致很難從直射光和空氣散射中區(qū)分其衍射信號。目前,隨著衍射儀的發(fā)展,動態(tài)光路對的設計很好的解決了這類問題。實例SBA-15小角度XRD圖譜,五個衍射峰分別對應(100)、(110)、(200)、(300)、(220)。根據(jù)圖2示意圖,計算得到平均孔距在DIFFRAC.WIZARD中配置溫度曲線并將其與測量同不,然后可以在DIFFRAC.EVA中顯示結(jié)果。江蘇微觀應變分析XRD衍射儀
X射線反射法、掠入射衍射(GID)、面內(nèi)衍射、高分辨率XRD、GISAXS、GI應力分析、晶體取向分析。深圳授權(quán)代理商XRD衍射儀要多少錢
那么,碳晶體的晶胞參數(shù)可直接用來表征其石墨化度。XRD法利用石墨的晶格常數(shù)計算石墨化度G[1]:式中:0.3440為完全非石墨化炭的(002)晶面間距,nm;0.3354為理想石墨晶體的(002)晶面間距,nm。為實際石墨試樣(002)晶面間距,nm。實例不同石墨的石墨化度為了準確的確定值或(002)峰的峰位,需要在樣品中加入內(nèi)標以校準。本文根據(jù)QJ2507-93[2]規(guī)范,用硅作為內(nèi)標物,加入待測石墨樣品中,在瑪瑙研缽中混合研磨均勻。石墨及其復合材料具有高溫下不熔融、導電導熱性能好以及化學穩(wěn)定性優(yōu)異等特點,應用于冶金、化工、航空航天等行業(yè)。特別是近年來鋰電池的快速發(fā)展,進一步加大了石墨材料的需求。工業(yè)上常將碳原料經(jīng)過煅燒破碎、焙燒、高溫石墨化處理來獲取高性能人造石墨材料。石墨的質(zhì)量對電池的性能有很大影響,石墨化度是一種從結(jié)構(gòu)上表征石墨質(zhì)量的方法之一。深圳授權(quán)代理商XRD衍射儀要多少錢
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