VGSTUDIOMAX為您提供了不同的模塊,覆蓋了豐富的工業(yè)應(yīng)用1.哪怕是組件上難進(jìn)入的表面,也可進(jìn)行測量(坐標(biāo)測量模塊)2.以非破壞性的方式,發(fā)現(xiàn)鑄件的缺陷,包括氣孔預(yù)測(孔隙度/夾雜物分析模塊)3.根據(jù)規(guī)范P201和P202進(jìn)行缺陷分析(孔隙率/夾雜物增強(qiáng)版分析模塊)4.用CAD數(shù)據(jù)、網(wǎng)格數(shù)據(jù)(.stl)或其他體數(shù)據(jù),來比較制造的零件(名義/實(shí)際比較模塊)5.壁厚分析:對壁厚或間隙寬度不足或過大的區(qū)域進(jìn)行定位(壁厚分析模塊)6.通過在不同的場景中模塊化使用宏來實(shí)現(xiàn)自動化7.測定多孔泡沫和過濾材料中的孔結(jié)構(gòu)(泡沫結(jié)構(gòu)分析模塊)8.計算復(fù)合材料中的纖維取向及其他相關(guān)參數(shù)(纖維復(fù)合材料分析模塊)9.直接基于CT數(shù)據(jù),進(jìn)行機(jī)械應(yīng)力無損模擬的虛擬應(yīng)力測試(結(jié)構(gòu)力學(xué)模擬模塊)10.流動和擴(kuò)散實(shí)驗(yàn),例如,對多孔材料或復(fù)合材料的CT掃描進(jìn)行實(shí)驗(yàn)(運(yùn)輸現(xiàn)象模塊)軟件還包括平滑處理,保存矢狀面或冠狀面差值數(shù)據(jù),測量和保存距離及強(qiáng)度曲線。江蘇電子三維模型顯微CT哪里好
局部取向分析CTAn提供了一個新的插件來執(zhí)行局部取向分析,以一定半徑內(nèi)的灰度梯度的計算為基礎(chǔ),可進(jìn)行2D或3D的分析。圖像A為CFRP材料的纖維取向分析。圖像B為人體椎骨切片,垂直的小梁以紅色顯示,而水平支撐小梁以藍(lán)色顯示,節(jié)點(diǎn)和斜結(jié)構(gòu)顯示綠色。種子生長函數(shù)CTAn中添加了種子生長函數(shù)。從ROI-shrink-wrap插件可以選擇Fill-out模式。該函數(shù)通過二值化區(qū)域內(nèi)部的一個種子來生長感興趣區(qū)域(VOI)。它從內(nèi)部填充而不是從外部收縮來創(chuàng)建VOI,在許多應(yīng)用中非常有用的,例如,在進(jìn)行胚胎細(xì)胞的分割(圖像C)時不誤選具有相似密度的其他軟組織。湖南布魯克顯微CT推薦咨詢SKYSCAN 1272 CMOS XRM可以無損地實(shí)現(xiàn)泡沫內(nèi)部結(jié)構(gòu)的三維可視化。
X射線顯微CT:先進(jìn)的無損三維顯微鏡顯微CT即Micro-CT,為三維X射線成像,與醫(yī)用CT(或“CAT”)原理相同,可進(jìn)行小尺寸、高精度掃描。通過對樣品內(nèi)部非常細(xì)微的結(jié)構(gòu)進(jìn)行無損成像,真正實(shí)現(xiàn)三維顯微成像。無需樣本品制備、嵌入、鍍層或切薄片。單次掃描將能實(shí)現(xiàn)對樣品對象的完整內(nèi)部三維結(jié)構(gòu)的完整成像,并且可以完好取回樣本品!特點(diǎn):先進(jìn)的掃描引擎—可變掃描幾何:可以提高成像質(zhì)量,或?qū)呙钑r間縮短1/2到1/5支持重建、分析和逼真成像的軟件套件自動樣品切換器
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SKYSCAN1273的大樣品室能容納的樣品,比通過單個探測器視場所能掃描的范圍還要大。通過分段式掃描和探測器偏置掃描,SKYSCAN1273可以掃描直徑達(dá)到250mm和長度達(dá)到250mm的大型物體。3D.SUITE可自動和無縫地將超大尺寸的圖像拼接到一起。SKYSCAN1273地質(zhì)XRM能對不同的地質(zhì)材料(從很小的礦物樣品到全尺寸的大型巖心)進(jìn)行無損檢測。1.定量分析粒度、開/閉孔隙度和連通性等結(jié)構(gòu)參數(shù)2.計算礦物相的3D分布情況3.通過原位力學(xué)實(shí)驗(yàn),實(shí)現(xiàn)樣品結(jié)構(gòu)與力學(xué)性能的關(guān)聯(lián)4.多孔介質(zhì)中的流體流動、結(jié)晶和溶解等過程的可視化。地質(zhì):測量孔隙網(wǎng)絡(luò)的性質(zhì)、晶粒大小和形狀、計算礦物相的3D分布、對珍貴樣品進(jìn)行3D數(shù)字化、分析動態(tài)過程。廣東三維結(jié)構(gòu)查看顯微CT成本價
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