膠囊顆粒三維分布

在納米CT圖像定量分析的過程中，相信大家都遇到過這樣的情況：很難找到一個合適的閾值來分割我們要分析的對象。尤其是對于顯微ct掃描樣品中的細微結構而言，由于沒有足夠高的分辨率來表征，高分辨三維X射線顯微成像系統(tǒng)造成其灰度要低于正常值，局部高襯度X射線三維掃描襯度降低。這就對我們的閾值選取、個體分割造成了非常大的困難，尤其是動輒幾百兆，幾個G的三維CT數(shù)據。所以在進行閾值分割之前，各種濾波工具就被我們拿來強化對象，弱化背景噪音，以期能夠得到一個更準確的結果。XRM根據密度不同來進行區(qū)域劃分，包括孔隙網絡。膠囊顆粒三維分布

§Nrecon重建軟件，包含GPU加速軟件使用修正的Feldkamp多層體積（錐束）重建算法。單層或選定/全體積在一個掃描后也能重建。全橫截面尺寸（全圖模式），部分重建模式，大于視場的局部細節(jié)重建。自動位移校正，環(huán)狀物校正，可調平滑，射束硬化校正，探測器死像素校準，熱漂移補償，長樣品部分掃描的自動重建、繪圖尺，自動和手動選擇的灰度視窗等等。輸出格式：16bitTIFF,8bitJPEG,8bitBMP,8bitPNG,textformat。GPU加速版可提高速度5-20倍，取決于所處理圖像的大小。重慶BRUKER顯微CT檢測巖心和大尺寸巖石可以在不進行物理切片的情況下進行檢測，這使得樣品能夠保持原始狀態(tài)。

先進的無損三維顯微鏡顯微CT即Micro-CT，為三維X射線成像，與醫(yī)用CT（或“CAT”）原理相同，可進行小尺寸、高精度掃描。通過對樣品內部非常細微的結構進行無損成像，真正實現(xiàn)三維顯微成像。無需樣本品制備、嵌入、鍍層或切薄片。單次掃描將能實現(xiàn)對樣品對象的完整內部三維結構的完整成像，并且可以完好取回樣本品！Skyscan高分辨率、多量程、顯微CT滿足常規(guī)和非常規(guī)儲層全尺寸巖心或感興趣區(qū)的高分辨率三維無損成像檢測，從微觀到宏觀不同分辨率的掃描、分析需求。專業(yè)的應用分析團隊，為地質、石油和天然氣勘探等領域提供解決方案。1)測量孔隙尺寸和滲透率，顆粒尺寸和形狀2)測量礦物相在3D空間的分析3)原位動態(tài)過程分析等~

超高速度、圖像SKYSCAN1275專為快速掃描多種樣品而設計。該系統(tǒng)采用一個功能強大的廣角X射線源（100kV）和高效的大型平板探測器，可以輕松實現(xiàn)大尺寸樣品掃描。由于X射線源到探測器的距離較短以及快速的探測器讀出能力，SKYSCAN1275可以顯著提高工作效率——從幾小時縮短至幾分鐘，并保證不降低圖像質量。SKYSCAN1275如此迅速，甚至可以實現(xiàn)四維動態(tài)成像。Push-Button-CT?讓操作變得極為簡單您只需選擇手動或自動插入一個樣品，就可以自動獲得完整的三維容積，無需其他操作。Push-Button-CT包含了所有工作流程：自動樣品尺寸檢測、樣品掃描、三維重建以及三維可視化。選配自動進樣器，SKYSCAN1275可以全天候工作。Individualobject analysis插件可以將不同顏色編碼的圖像保存到剪貼板，根據所選的特征個體會被賦予灰度值。

SKYSCAN2214研究地質樣品——無論是地下深處的巖心樣品還是地面之上的巖石，能為探索我們所在世界的形成過程提供豐富的信息。分析時通常需要破壞原始樣品，消除內部結構的重要起源。XRM可在無需切片的情況下分析樣品，因而能夠更快地得到結果，也使樣品未來能夠繼續(xù)用于分析。SKYSCAN2214擁有3D.SUITE配套軟件。這個綜合性的軟件包涵蓋GPU加速重建、2D/3D形態(tài)分析，以及表面和體渲染可視化。1.根據密度對樣品內部結構進行三維可視化。2.孔隙網絡的可視化。3.數(shù)字切片允許使用標準地質分析方法。軟件使用修正的Feldkamp 多層體積（錐束）重建算法。單層或選定/全體積在一個掃描后也能重建。老化效應分析

CTAn提供了一個新的插件來執(zhí)行局部取向分析，以一定半徑內的灰度梯度的計算為基礎，可進行2D或3D的分析。膠囊顆粒三維分布

制造業(yè)：1.在鑄造、機械加工和增材制造過程中，檢測下次、分析孔隙度，即使是封閉在內部的結構也可以檢測2.對增材制造過程中的再利用的金屬粉末進行質控。封裝：1.檢測先進的醫(yī)療工具2.檢測藥品包裝3.檢測復雜的機電裝配。地質學、石油天然氣：1.大尺寸地質巖心分析2.測量孔徑和滲透率、粒度和形狀3.計算礦物相的分布動態(tài)過程分析。生命科學：1.對生物材料和高密度植入物的骨整合進行無偽影成像2.對法醫(yī)學和古生物學的樣品成像與分析3.動物學和植物學研究中分類與結構分析。膠囊顆粒三維分布