食品孔隙三維結(jié)構(gòu)研究

SKYSCAN1272SampleDimensionsMμm):2mm(insideFOV)/5mm(truncated)Largestrepresentativesamplediameterforvarioussamplesat100kVGeomaterials:20mmRocksamplesupto10mmgivegoodresults.Metals:5mmElectronics:10–20mmMetalparts(highdensity)requireverylongmeasuringtimesifadecentresolutionisneededLow-densematerials:40mmScannedat50kVPixelsize:0.85μmObservationoftheindividualfibersColor-codedbytheorientationangleD多功能VOI選擇工具支持關(guān)鍵切片感興趣區(qū)的手繪、標(biāo)準(zhǔn)形狀選擇和編輯，并自動插入到整體中。食品孔隙三維結(jié)構(gòu)研究

ROIShrink-wrap功能可以完美的解決復(fù)雜形態(tài)ROI的自動選取，并且可以與CTAn的另一個功能PrimitiveROI相結(jié)合，可以ROI包含我們感興趣的邊界。高分辨率X射線三維成像系統(tǒng)可以應(yīng)用在多孔介質(zhì)滲流特性的研究中，與入口和出口表面相連通的孔隙在其中起到關(guān)鍵作用，高精度三維成像系統(tǒng)如何在錯綜復(fù)雜的孔隙網(wǎng)絡(luò)中選取其中起關(guān)鍵作用的區(qū)域?qū)τ诙嗫捉橘|(zhì)滲流機理的研究就至關(guān)重要了。下圖展示了X射線三維納米顯微鏡中ROIShrink-wrap與PrimitiveROI相結(jié)合所獲取與上下表面相通的孔隙網(wǎng)絡(luò)。吉林上海顯微CT哪里好SKYSCAN 1272泡沫材料：根據(jù)泡沫的材質(zhì)和結(jié)構(gòu)特性，可用作隔熱或隔音材料，也可用作保護或減震。

先進的無損三維顯微鏡顯微CT即Micro-CT，為三維X射線成像，與醫(yī)用CT（或“CAT”）原理相同，可進行小尺寸、高精度掃描。通過對樣品內(nèi)部非常細(xì)微的結(jié)構(gòu)進行無損成像，真正實現(xiàn)三維顯微成像。無需樣本品制備、嵌入、鍍層或切薄片。單次掃描將能實現(xiàn)對樣品對象的完整內(nèi)部三維結(jié)構(gòu)的完整成像，并且可以完好取回樣本品！Skyscan高分辨率、多量程、顯微CT滿足常規(guī)和非常規(guī)儲層全尺寸巖心或感興趣區(qū)的高分辨率三維無損成像檢測，從微觀到宏觀不同分辨率的掃描、分析需求。專業(yè)的應(yīng)用分析團隊，為地質(zhì)、石油和天然氣勘探等領(lǐng)域提供解決方案。1)測量孔隙尺寸和滲透率，顆粒尺寸和形狀2)測量礦物相在3D空間的分析3)原位動態(tài)過程分析等~

需按下啟動按鈕即可啟動μCT快速桌面解決方案！超高速度、圖像SKYSCAN1275專為快速掃描多種樣品而設(shè)計。該系統(tǒng)采用一個功能強大的廣角X射線源（100kV）和高效的大型平板探測器，可以輕松實現(xiàn)大尺寸樣品掃描。由于X射線源到探測器的距離較短以及快速的探測器讀出能力，SKYSCAN1275可以顯著提高工作效率——從幾小時縮短至幾分鐘，并保證不降低圖像質(zhì)量。SKYSCAN1275如此迅速，甚至可以實現(xiàn)四維動態(tài)成像。Push-Button-CT?讓操作變得極為簡單您只需選擇手動或自動插入一個樣品，就可以自動獲得完整的三維容積，無需其他操作。Push-Button-CT包含了所有工作流程：自動樣品尺寸檢測、樣品掃描、三維重建以及三維可視化。選配自動進樣器，SKYSCAN1275可以全天候工作。靈活易用、功能除了Push-Button-CT模式，SKYSCAN1275還可以提供有經(jīng)驗用戶所期待的μCT系統(tǒng)功能。所有測量都支持手動設(shè)置，從而確保為難度較大的樣本設(shè)置參數(shù)。即使在分辨率低于5μm的情況下，典型掃描時間也在15分鐘以內(nèi)。無隱性成本：一款免維護的桌面μCT封閉式X射線管支持全天候工作，不存在因更換破損的燈絲而停機的情況，為您節(jié)約大量時間和成本。歐拉數(shù)和連通性參數(shù)以前只在3D綜合分析中可用，現(xiàn)在它們也可用于單獨個體的3D對象分析。

SKYSCAN2214應(yīng)用纖維和復(fù)合材料通過將材料組合成復(fù)合材料，獲得的組件可以擁有更高的強度，同時大為減輕重量。而要想進一步優(yōu)化組件性能，就必須確保組成成分的方向能被優(yōu)化。常用的組分之一是纖維，有混凝土中的鋼筋，電子元件中的玻璃纖維，還有航空材料中的碳納米管。XRM可用于檢測纖維和復(fù)合材料，而無需進行橫切，從而確保樣品狀態(tài)不會在制備樣品的過程中受到影響。嵌入對象的方向?qū)雍?、纖維尺寸和間隔的定量分析采用原位樣品臺檢測溫度和物理性質(zhì)。SKYSCAN 1272檢測顯微和復(fù)合材料時：嵌入對象的方向?qū)雍?、尺寸和定量分析、原位樣品臺檢測溫度和物理性質(zhì)。芯片無損檢測

內(nèi)部結(jié)構(gòu)的三維試圖可供了解失效機制，為進一步的優(yōu)化指明方向。食品孔隙三維結(jié)構(gòu)研究

§CTVox通過體繪制實現(xiàn)三維可視化體繪制程序CTVox通過一系列重建切片顯示逼真的3D樣品，具有針對樣品和探測器的直觀導(dǎo)航和操作，靈活的剪切工具可生成剪切視圖，而交互式傳輸功能控制能調(diào)整顏色和透明度。能選擇材料表面屬性以及加亮和陰影功能，可生成逼真的圖像。借助“飛行記錄器”功能，只需選擇多個關(guān)鍵幀，并在中間自動插值，就可以快速創(chuàng)建動畫。應(yīng)用BrukerMicro-CT可廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域：§原材料：金屬、地質(zhì)樣品、寶石、鉆石、木材、有機原料等§合成材料：聚合物、生物材料、建筑材料、紙張/面料/紡織品、粉末/顆粒、陶瓷/玻璃、醫(yī)藥片劑、藝術(shù)品/歷史文物等§工業(yè)制成品：電子元器件、工業(yè)制造品：金屬/非金屬、燃料電池/電池等§其他。食品孔隙三維結(jié)構(gòu)研究