北京圓形集成電路

國家出臺《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展規(guī)劃》《“十四五”國家信息化規(guī)劃》《“十四五”信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》等政策均提到，完成信息領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)突破也要加快集成電路關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)，著力提升基礎(chǔ)軟硬件、關(guān)鍵電子元器件、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料和生產(chǎn)裝備的供給水平，強化關(guān)鍵產(chǎn)品自給保障能力。我國集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，有力支撐了國家信息化建設(shè)，促進(jìn)了國民經(jīng)濟和社會持續(xù)健康發(fā)展。隨著消費電子、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療電子等市場需求的不斷提升，中國集成電路行業(yè)發(fā)展快速，未來五年將以16%的年復(fù)合增長率增長，至2025年市場規(guī)模將達(dá)到18,932億元。隨著集成電路的發(fā)展，其在現(xiàn)代各種行業(yè)的作用越來越重要。北京圓形集成電路

成電路作為全球信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)與關(guān)鍵，被譽為“現(xiàn)代工業(yè)的糧食”，其應(yīng)用領(lǐng)域很廣，在電子設(shè)備、通訊等方面得到大面積應(yīng)用，對經(jīng)濟建設(shè)、社會發(fā)展具有重要戰(zhàn)略意義和關(guān)鍵作用，是衡量一個國家或地區(qū)現(xiàn)代化程度和綜合實力的重要標(biāo)志。國家十四五規(guī)劃綱要提出，強化國家戰(zhàn)略科技力量，加強原創(chuàng)性科技攻關(guān)，“十四五”時期集成電路產(chǎn)業(yè)迎來發(fā)展新機遇。我國有巨大的市場需求、豐富的人口紅利、穩(wěn)定的經(jīng)濟增長以及有利的產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境等眾多優(yōu)勢條件，中國目前已成為全球比較大的集成電路市場，成為帶動全球集成電路市場的主要動力。多年來，以中國為中樞的亞太地區(qū)在全球集成電路市場中所占比重快速提升。據(jù)國家統(tǒng)計局?jǐn)?shù)據(jù)，2022年我國集成電路進(jìn)口數(shù)量達(dá)5384億塊，總金額為4155.79億美元，是我國比較大的大進(jìn)口商品。隨著我國加快國產(chǎn)替代步伐和人工智能、新能源汽車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，集成電路的應(yīng)用范圍和增長空間將持續(xù)向上走深。上海單極型集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈可持續(xù)發(fā)展2021年10月，我國集成電路產(chǎn)量達(dá)2975.4億塊，同比增長48.1%。

根據(jù)中國國家統(tǒng)計局發(fā)布的數(shù)據(jù)，2021年中國半導(dǎo)體集成電路(IC)產(chǎn)量將達(dá)到3594億片，比2020年來說增長33.3%。根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)預(yù)測，中國企業(yè)在全球半導(dǎo)體市場的份額將從2020年的9%增長到2024年的17.4%，這意味著中國將成為次于美國和韓國的全球第三大半導(dǎo)體生產(chǎn)國。中國集成電路是世界上少有的具有設(shè)計、制造、封測、裝備和材料五大板塊齊整的產(chǎn)業(yè)。當(dāng)前中國已經(jīng)形成了比較完整的產(chǎn)業(yè)鏈，擁有質(zhì)量不斷提升的龐大企業(yè)群體。

先進(jìn)的集成電路是微處理器或多核處理器的關(guān)鍵，可以控制計算機到手機到數(shù)字微波爐的一切。存儲器和特定應(yīng)用集成電路是其他集成電路家族的例子，對于現(xiàn)代信息社會非常重要。雖然設(shè)計開發(fā)一個復(fù)雜集成電路的成本非常高，但是當(dāng)分散到通常以百萬計的產(chǎn)品上，每個集成電路的成本減少。集成電路的性能很高，因為小尺寸帶來短路徑，使得低功率邏輯電路可以在快速開關(guān)速度應(yīng)用。這些年來，集成電路持續(xù)向更小的外型尺寸發(fā)展，使得每個芯片可以封裝更多的電路。這樣增加了每單位面積容量，可以降低成本和增加功能－見摩爾定律，集成電路中的晶體管數(shù)量，每1.5年增加一倍?？傊?，隨著外形尺寸縮小，幾乎所有的指標(biāo)改善了－單位成本和開關(guān)功率消耗下降，速度提高。但是，集成納米級別設(shè)備的IC不是沒有問題，主要是泄漏電流。因此，對于**終用戶的速度和功率消耗增加非常明顯，制造商面臨使用更好幾何學(xué)的尖銳挑戰(zhàn)。這個過程和在未來幾年所期望的進(jìn)步，在半導(dǎo)體國際技術(shù)路線圖中有很好的描述。集成電路是電路（主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動組件等）小型化的方式。

電子顯微鏡下碳納米管微計算機芯片體的場效應(yīng)畫面根據(jù)一個芯片上集成的微電子器件的數(shù)量，集成電路可以分為以下幾類：小型集成電路（SSI英文全名為SmallScaleIntegration）：邏輯門10個以下或晶體管100個以下。中型集成電路（MSI英文全名為MediumScaleIntegration）：邏輯門11~100個或晶體管101~1k個。大規(guī)模集成電路（LSI英文全名為LargeScaleIntegration）：邏輯門101~1k個或晶體管1,001~10k個。超大規(guī)模集成電路（VLSI英文全名為Verylargescaleintegration）：邏輯門1,001~10k個或晶體管10,001~100k個。極大規(guī)模集成電路（ULSI英文全名為UltraLargeScaleIntegration）：邏輯門10,001~1M個或晶體管100,001~10M個。GLSI（英文全名為GigaScaleIntegration）：邏輯門1,000,001個以上或晶體管10,000,001個以上。未來的人工智能、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、5G等行業(yè)都可以為集成電路行業(yè)提供新的發(fā)展空間。廣東扁平形集成電路芯片制造技術(shù)

極大規(guī)模集成電路：邏輯門10,001~1M個或 晶體管100,001~10M個。北京圓形集成電路

我國集成電路的產(chǎn)能增長迅速，集成電路包括邏輯芯片、存儲芯片、處理器芯片和模擬芯片四種?，F(xiàn)下，這四類集成電路芯片的市場規(guī)模分別為915億美元、768億美元、606億美元和478億美元，在整個集成電路市場的比例為33%、28%、22%、17%。2023-2028年中國特有集成電路行業(yè)市場專題研究及市場前景預(yù)測評估報告指出，全球占比從2000年的2%提升至2015年的10%，預(yù)估未來十年中國的產(chǎn)能平均成長率可達(dá)10%，遠(yuǎn)超過全球的平均增長率3%。2025年預(yù)計中國集成電路產(chǎn)能將達(dá)到2015年的三倍，對全球產(chǎn)能的貢獻(xiàn)將從目前的10%提高到22%。北京圓形集成電路

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