深圳超大規(guī)模集成電路物料供應(yīng)鏈中心建設(shè)

目前，集成電路行業(yè)的常用封裝主要包括BGA封裝、BQFP封裝、碰焊PGA封裝等在內(nèi)的40余種封裝類型，其中只有極少數(shù)運(yùn)用除塑料封裝之外的陶瓷和金屬封裝，塑料封裝占整個集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模的90%以上，而陶瓷和金屬封裝合并占比在10%左右。根據(jù)目前的集成電路封裝測試行業(yè)發(fā)展來看，超過9成的包封材料都是用的塑料封裝，因此塑料封裝市場規(guī)模占比在90%左右。預(yù)計(jì)2025年中國EMC用功能填料市場需求量將達(dá)18.1萬噸，2019-2025年年復(fù)合增長率為11.94%;到2025年中國EMC用功能填料市場規(guī)模將達(dá)45.2億元，2019-2025年年復(fù)合增長率為8.57%。集成電路它是微型電子器件或部件，在電路中用字母“IC”表示。深圳超大規(guī)模集成電路物料供應(yīng)鏈中心建設(shè)

集成電路是現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系的關(guān)鍵樞紐，關(guān)系中國式現(xiàn)代化進(jìn)程。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)主要為集成電路設(shè)計(jì)、制造與封裝測試三大環(huán)節(jié)。其中，集成電路設(shè)計(jì)處于產(chǎn)業(yè)鏈上游，集成電路制造為中游環(huán)節(jié)，集成電路封裝測試為下游環(huán)節(jié)。圍繞集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，新年多地出臺支持性政策，或在地方的工作報告中提及產(chǎn)業(yè)規(guī)劃，為新一年集成電路行業(yè)增長并帶動經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展定下主基調(diào)。具體來看，上海、浙江、江蘇、湖北等地紛紛從重大項(xiàng)目安排、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定、產(chǎn)業(yè)發(fā)展支持引導(dǎo)等不同層面，鼓勵企業(yè)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展和優(yōu)勢項(xiàng)目突破。北京、天津、四川、重慶等省市2023年國家工作報告中均提出要發(fā)展集成電路及相關(guān)產(chǎn)業(yè)。南京計(jì)算機(jī)集成電路集成度和制作工藝集成電路產(chǎn)業(yè)是數(shù)字經(jīng)濟(jì)的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，是構(gòu)筑我國經(jīng)濟(jì)未來競爭新優(yōu)勢的基礎(chǔ)力量來源之一。

在集成電路產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)分布方面，北京市已經(jīng)形成了"北設(shè)計(jì)、南制造，京津冀協(xié)同發(fā)展"的產(chǎn)業(yè)布局，具體在海淀北部，依托北大、清華、中科院、北航、北理工等大專院校的人才、智力、項(xiàng)目、資金的優(yōu)勢，建立國字號的集成電路設(shè)計(jì)園在北京的南部，北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)建立集成電路生產(chǎn)制造基地在河北正定建立集成電路封測基地，形成了京津冀協(xié)同發(fā)展的大格局。另外，智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)主要分布在海淀區(qū)、石景山、房山等轄區(qū)智能制造與裝備產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)主要分布在大興、房山、豐臺等轄區(qū)綠色能源與節(jié)能環(huán)保產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)主要分布在昌平區(qū)和大興區(qū)。

當(dāng)前，集成電路市場需求強(qiáng)勁，國產(chǎn)替代呈加速態(tài)勢。集成電路是我國主要的進(jìn)口商品，當(dāng)前市場進(jìn)入行業(yè)周期下行通道，而在周期底部進(jìn)行新建產(chǎn)線、并購等擴(kuò)張動作，是集成電路行業(yè)的投資規(guī)律。政策利好下加速集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，2020年7月，國家出臺了《新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，制定出臺財(cái)稅、投融資、研究開發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識產(chǎn)權(quán)、市場應(yīng)用、國際合作等八個方面政策措施，進(jìn)一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，深化產(chǎn)業(yè)國際合作，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量。集成電路產(chǎn)業(yè)它不僅包含集成電路市場，也包括IP核市場、EDA市場、芯片代工市場、封測市場。

2016年以來，我國集成電路產(chǎn)量穩(wěn)步提升。2020年我國集成電路產(chǎn)量達(dá)2612.6億塊，同比增長16.2%；2021年10月，我國集成電路產(chǎn)量達(dá)2975.4億塊，同比增長48.1%。2016至2020年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額從4335.5億元增長至8848億元，2021年三個季度的積累下集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額已達(dá)到6858.6億元。這主要受物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車、智能終端制造和新一代移動通信等下游市場的驅(qū)動。在下游需求維持高景氣度、產(chǎn)業(yè)政策大力支持、產(chǎn)業(yè)資本投入持續(xù)增加等因素作用下，中國集成電路行業(yè)規(guī)模持續(xù)保持高速增長。集成電路是電路（主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動組件等）小型化的方式。杭州模擬集成電路現(xiàn)代信息社會的基石

極大規(guī)模集成電路：邏輯門10,001~1M個或 晶體管100,001~10M個。深圳超大規(guī)模集成電路物料供應(yīng)鏈中心建設(shè)

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上游主要為半導(dǎo)體材料及設(shè)備，包括硅片、光刻膠、光掩膜版、靶材、CMP拋光液、電子特種氣體、試劑、封裝材料、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、拋光機(jī)、薄膜設(shè)備、檢測設(shè)備等;中游包括集成電路設(shè)計(jì)、集成電路制造、集成電路封測;下游為集成電路的應(yīng)用，包括通訊、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車電子、醫(yī)療器械、新能源、工業(yè)生產(chǎn)、航空航天、安防等。集成電路產(chǎn)業(yè)屬于聚集多學(xué)科領(lǐng)域前列技術(shù)的硬科技，是現(xiàn)代制造業(yè)四化，即“智能化、信息化、自動化和數(shù)字化”的命脈所在，是我國發(fā)揮新型舉國體制優(yōu)勢，集中攻堅(jiān)克難，推動制造強(qiáng)國、實(shí)現(xiàn)中國智造的重點(diǎn)領(lǐng)域。深圳超大規(guī)模集成電路物料供應(yīng)鏈中心建設(shè)

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