小規(guī)模集成電路成本和性能

我國集成電路的產能增長迅速，集成電路包括邏輯芯片、存儲芯片、處理器芯片和模擬芯片四種。現(xiàn)下，這四類集成電路芯片的市場規(guī)模分別為915億美元、768億美元、606億美元和478億美元，在整個集成電路市場的比例為33%、28%、22%、17%。2023-2028年中國特有集成電路行業(yè)市場專題研究及市場前景預測評估報告指出，全球占比從2000年的2%提升至2015年的10%，預估未來十年中國的產能平均成長率可達10%，遠超過全球的平均增長率3%。2025年預計中國集成電路產能將達到2015年的三倍，對全球產能的貢獻將從目前的10%提高到22%。未來的人工智能、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、5G等行業(yè)都可以為集成電路行業(yè)提供新的發(fā)展空間。小規(guī)模集成電路成本和性能

當前，集成電路市場需求強勁，國產替代呈加速態(tài)勢。集成電路是我國主要的進口商品，當前市場進入行業(yè)周期下行通道，而在周期底部進行新建產線、并購等擴張動作，是集成電路行業(yè)的投資規(guī)律。政策利好下加速集成電路產業(yè)發(fā)展，2020年7月，國家出臺了《新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》，制定出臺財稅、投融資、研究開發(fā)、進出口、人才、知識產權、市場應用、國際合作等八個方面政策措施，進一步優(yōu)化集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)發(fā)展環(huán)境，深化產業(yè)國際合作，提升產業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質量。杭州扁平形集成電路半導體制造工藝極大規(guī)模集成電路：邏輯門10,001~1M個或 晶體管100,001~10M個。

回顧2022年，集成電路行業(yè)在一片寒潮中艱難前行。一方面，國際局勢瞬息萬變，全球化和自由貿易陷入困境，我國集成電路產業(yè)鏈因此受到極大阻礙;另一方面，美國使出各種手段打擊我國半導體企業(yè)，試圖阻礙中國芯片的發(fā)展，在制裁與產業(yè)下行的雙重重壓下，國內芯片企業(yè)四面楚歌，難求出路。目前，中國已成為全球比較大的集成電路生產和消費國之一，并在某些領域，如集成電路制造和集成電路設計等領域處于國際帶領地位。在市場上，中國集成電路行業(yè)的銷售額和出口額逐年增長，并且已經(jīng)形成了從基礎芯片到高質量芯片的產業(yè)鏈。

根據(jù)中國國家統(tǒng)計局發(fā)布的數(shù)據(jù)，2021年中國半導體集成電路(IC)產量將達到3594億片，比2020年來說增長33.3%。根據(jù)美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)預測，中國企業(yè)在全球半導體市場的份額將從2020年的9%增長到2024年的17.4%，這意味著中國將成為次于美國和韓國的全球第三大半導體生產國。中國集成電路是世界上少有的具有設計、制造、封測、裝備和材料五大板塊齊整的產業(yè)。當前中國已經(jīng)形成了比較完整的產業(yè)鏈，擁有質量不斷提升的龐大企業(yè)群體。我國的集成電路產業(yè)起步較晚，因此發(fā)展集成電路顯得越來越重要。

工信部表示，近年來，在內外資企業(yè)的共同努力下，中國集成電路產業(yè)規(guī)模不斷壯大。集成電路產業(yè)技術創(chuàng)新能力不斷增強，芯片產品水平持續(xù)提升。工信部表示，2021年國內集成電路全行業(yè)銷售額初次突破萬億元，2018年—2021年復合增長率為17%，是同期全球增速的3倍多。近年來，在內外資企業(yè)的共同努力下，中國集成電路產業(yè)規(guī)模不斷壯大。產業(yè)技術創(chuàng)新能力不斷增強，芯片產品水平持續(xù)提升，較好地滿足了新一代信息技術領域發(fā)展需要以及行業(yè)應用需求。集成電路的性能很高，因為小尺寸帶來短路徑，使得低功率邏輯電路可以在快速開關速度應用。山東小規(guī)模集成電路摒棄理想化的產學研模式

集成電路是20世紀50年代后期到60年代發(fā)展起來的一種新型半導體器件；小規(guī)模集成電路成本和性能

從集成電路封裝測試企業(yè)業(yè)務競爭力來看，目前長電科技、華天科技、通富微電在集成電路封裝行業(yè)的競爭力較強，三者集成電路封裝相關業(yè)務占比均超過98%。太極實業(yè)、晶方科技等廠商集成電路封裝業(yè)務營業(yè)收入緊隨其后。蘇州固锝與深科技集成電路封裝業(yè)務占比較低，二者競爭力較弱。集成電路封裝產業(yè)的上游是以康強電子、興森科技、岱勒新材、三環(huán)集團為首的封裝材料供應商與士蘭微、中芯國際為首的集成電路制造企業(yè)。中游作為集成電路封裝行業(yè)主體，主要進行集成電路封裝與測試過程。下游為3C電子、工控等終端應用。隨著中芯國際深圳12英寸晶圓生產線的啟動建設，未來深圳的制造業(yè)有望提升。也將促進深圳集成電路產業(yè)的高速發(fā)展。在中國集成電路產業(yè)的發(fā)展中，封裝測試行業(yè)一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。小規(guī)模集成電路成本和性能

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