北京模擬集成電路測試

    另一種方法使用將雙列直插式存儲模塊封裝在散熱器中的雙列直插式存儲模塊組件，所述散熱器熱耦聯(lián)至循環(huán)制冷液體的冷卻管。所公開的實(shí)施例以兩個(gè)系統(tǒng)板為一對。每個(gè)系統(tǒng)板具有在雙列直插式存儲模塊之間交錯(cuò)的冷卻管。當(dāng)這些系統(tǒng)板相對地放置在一起時(shí)，每個(gè)系統(tǒng)板上的雙列直插式存儲模塊由在另一個(gè)系統(tǒng)板上的冷卻管冷卻。相比于之前的方法，這種方法允許更高密度的雙列直插式存儲模塊，同時(shí)仍然提供必要的冷卻。這種方法也是安靜的，并且由此可以靠近辦公室員工放置。這種方法也允許容易的維護(hù)，而沒有與液體浸入式冷卻系統(tǒng)相關(guān)的溢出。盡管參考雙列直插式存儲模塊描述了不同實(shí)施例，應(yīng)當(dāng)認(rèn)識到的是，所公開的技術(shù)可以用于冷卻任何集成電路或類似的一個(gè)或多個(gè)系統(tǒng)和系統(tǒng)中的一個(gè)或多個(gè)元素/部件。圖是系統(tǒng)的關(guān)系圖，在該系統(tǒng)中可以實(shí)施不同實(shí)施例。系統(tǒng)包括計(jì)算部件，所述計(jì)算部件包括處理器和存儲器6。存儲器6包括多個(gè)雙列直插式存儲模塊組件。系統(tǒng)還包括冷卻回路。所述冷卻回路包括泵、熱交換器和儲液器。泵將冷卻液體提供給雙列直插式存儲模塊組件。由雙列直插式存儲模塊組件產(chǎn)生的熱量被傳送給液體，加熱液體并且冷卻雙列直插式存儲模塊組件。數(shù)字集成電路可以包含任何東西，在幾平方毫米上有從幾千到百萬的邏輯門、觸發(fā)器、多任務(wù)器和其他電路。北京模擬集成電路測試

    與集成電路204熱耦聯(lián)的第二熱接口材料層206；以及與第二熱接口材料層206熱耦聯(lián)的能夠移除的散熱器208，所述散熱器208具有越過印刷電路板202的與連接側(cè)304相對的側(cè)延伸的頂表面302。在906處，將兩個(gè)印刷電路裝配件相對地放置在一起，使得所述印刷電路裝配件400中的每個(gè)印刷電路裝配件上的散熱器208的頂表面302與另一個(gè)印刷電路裝配件400上的熱接口材料層408接觸，并且與該熱接口材料層408熱耦聯(lián)。在908處，流程900包括將每個(gè)冷卻管406的端部耦聯(lián)至分流管606a，以及將每個(gè)冷卻管406的第二端部耦聯(lián)至第二分流管606b。在910處，流程900包括將泵110、熱交換器112和儲液器114與分流管606a和第二分流管606b流體流通地耦聯(lián)。流程900包括操作泵110以將液體傳送通過各冷卻管406。如本文所使用的，術(shù)語“或”可以解釋為包含性或排除性的意義兩者。此外，以單數(shù)形式對資源、操作或結(jié)構(gòu)的描述不應(yīng)解讀為排除復(fù)數(shù)形式。其中，諸如“能夠”、“可以”、“可能”、或“可”的條件語句，除非另有明確說明，或在所使用的上下文中另有理解，一般旨在傳達(dá)某些實(shí)施例包含特定特征、元素和/或步驟，而其他實(shí)施例不包含這些特定特征、元素和/或步驟。除非另有特別說明。廣州巨大規(guī)模集成電路引腳集成電路具有規(guī)模生產(chǎn)能力，可靠性等特點(diǎn)。

    互連層a在存儲單元a,的工作mtj器件、調(diào)節(jié)mtj器件和調(diào)節(jié)mtj器件正下方延伸為連續(xù)結(jié)構(gòu)?；ミB層a通過互連層b和多個(gè)通孔a連接至存儲單元a,的工作mtj器件、調(diào)節(jié)mtj器件和調(diào)節(jié)mtj器件。第三互連層c具有離散的互連結(jié)構(gòu)。離散的互連結(jié)構(gòu)限定連接至圖的存儲器陣列的列內(nèi)的相應(yīng)存儲單元的兩條字線wl至wl以及連接至圖的存儲器陣列的行內(nèi)的相應(yīng)存儲單元的位線bl。在一些實(shí)施例中，存儲單元a,的工作mtj器件、調(diào)節(jié)mtj器件和調(diào)節(jié)mtj器件可以通過多個(gè)通孔b連接至第三互連層c。在一些實(shí)施例中，一個(gè)或多個(gè)附加存儲單元可以布置在存儲單元a,上方。在這樣的實(shí)施例中。第四互連層d在存儲單元b,的工作mtj器件、調(diào)節(jié)mtj器件和調(diào)節(jié)mtj器件正下方延伸為連續(xù)結(jié)構(gòu)。第四互連層d通過第五互連層e和第三多個(gè)通孔c連接至存儲單元b,的工作mtj器件、調(diào)節(jié)mtj器件和調(diào)節(jié)mtj器件。第六互連層f限定連接至圖的存儲器陣列的列內(nèi)的相應(yīng)存儲單元的兩條字線wl至wl以及連接至圖的存儲器陣列的行內(nèi)的相應(yīng)存儲單元的位線bl。在一些實(shí)施例中。存儲單元a,的工作mtj器件、調(diào)節(jié)mtj器件和調(diào)節(jié)mtj器件可以通過第四多個(gè)通孔d連接至第六互連層f。在其它實(shí)施例(未示出)中，一個(gè)或多個(gè)附加存儲單元可以橫向地布置為鄰近存儲單元a,。

    在一些實(shí)施例中，固定層可以包括鈷(co)、鐵(fe)、硼(b)、鎳(ni)、釕(ru)、銥(ir)、鉑(pt)等。在一些實(shí)施例中，介電遂穿阻擋層可以包括氧化鎂(mgo)、氧化鋁(alo)等。在一些實(shí)施例中，自由層可以包括鈷(co)、鐵(fe)、硼(b)等。在操作期間。字線解碼器被配置為選擇性地將信號施加至連接至存儲器陣列的一條或多條字線wl至wl，并且位線解碼器被配置成選擇性地將信號施加至連接至存儲器陣列的一條或多條位線bl至bl。通過選擇性地將信號施加至一條或多條字線wl至wl和一條或多條位線bl至bl，可以在相互排斥的情況下選擇性地訪問多個(gè)工作mtj器件中的不同工作mtj器件。例如，圖a至圖b示出了圖的存儲器電路的寫入操作的一些實(shí)施例的示意圖和。示意圖和所示的寫入操作是實(shí)施寫入操作的方法的非限制性實(shí)例。在其它實(shí)施例中，可以可選地使用實(shí)施寫入操作的其它方法。圖a至圖b中示出的寫入操作在步驟(圖a所示)期間將數(shù)據(jù)狀態(tài)寫入至存儲器陣列的一行中的一個(gè)或多個(gè)存儲單元，并且在隨后的步驟(圖b所示)期間將數(shù)據(jù)狀態(tài)寫入至存儲器陣列的該行中的一個(gè)或多個(gè)存儲單元，以使用兩步工藝將數(shù)據(jù)寫入至存儲器陣列的整個(gè)行。應(yīng)該理解，為了將數(shù)據(jù)寫入mtj器件。從進(jìn)口情況來看，集成電路行業(yè)已成為我國進(jìn)口依賴程度較高的行業(yè)之一。

    深圳市美信美科技有限公司于年月日成立。公司經(jīng)營范圍包括：一般經(jīng)營項(xiàng)目是：電子產(chǎn)品及其配件的技術(shù)開發(fā)與銷售；國內(nèi)貿(mào)易等。本公司主營推廣銷售AD（亞德諾）,LINEAR（凌特）以及TI、MAXIM、NXP等國際有名品牌集成電路。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于：汽車、通信、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、儀器儀表、安防監(jiān)控等領(lǐng)域。本申請涉及一種集成電路封裝結(jié)構(gòu)，尤其是集成電路的小型化與高功率密度化的封裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)：集成電路在滿足摩爾定律的基礎(chǔ)上尺寸越做越小。尺寸越小，技術(shù)進(jìn)步越困難。而設(shè)備的智能化，小型化，功率密度的程度越來越高，為解決設(shè)備小型化，智能化，超高功率密度這些問題，不但需要提升各種功能的管芯的功能，效率，縮小其面積，體積；還需要在封裝技術(shù)層面上完成小型化，集成化，高功率密度化等技術(shù)要求，并解決由此帶來的集成電路的散熱問題，生產(chǎn)工藝復(fù)雜，生產(chǎn)周期長，生產(chǎn)成本高等問題?，F(xiàn)有很多集成電路封裝結(jié)構(gòu)，有沿用常規(guī)的封裝方式，采用框架安裝各種管芯，采用線材鍵合作電氣聯(lián)結(jié)，在功率較大時(shí)，常常采用較粗的鍵合線和較多的鍵合線。此類封裝方式有比如ipm模組的dip封裝，單顆mosfet的to封裝等，此類封裝體積通常都比較大。不適宜小型化應(yīng)用。在摩爾定律的推動(dòng)下，集成電路產(chǎn)品的加工面積成倍縮小，復(fù)雜程度與日俱增，集成電路設(shè)計(jì)的重要性愈發(fā)突出。惠州計(jì)算機(jī)集成電路公司

集成電路產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵，是新一輪科技產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。北京模擬集成電路測試

    =集成電路芯片是包括一硅基板、至少一電路、一固定封環(huán)、一接地環(huán)及至少一防護(hù)環(huán)的電子元件。中文名集成電路芯片部件1硅基板部件2電路部件3固定封環(huán)目錄1結(jié)構(gòu)2案例集成電路芯片結(jié)構(gòu)編輯集成電路芯片電路形成于硅基板上，電路具有至少一輸出/輸入墊。固定封環(huán)形成于硅基板上，并圍繞電路及輸出/輸入墊。接地環(huán)形成于硅基板及輸出/輸入墊之間，并與固定封環(huán)電連接。防護(hù)環(huán)設(shè)置于硅基板之上，并圍繞輸出/輸入墊，用以與固定封環(huán)電連接。集成電路芯片案例編輯芯片命名方式太多了，一般都是字母+數(shù)字+字母前面的字母是芯片廠商或是某個(gè)芯片系列的縮寫。像MC開始的多半是摩托羅拉的，MAX開始的多半是美信的。中間的數(shù)字是功能型號。像MC7805和LM7805，從7805上可以看出它們的功能都是輸出5V，只是廠家不一樣。奔騰系列后面的字母多半是封裝信息，要看廠商提供的資料才能知道具體字母代表什么封裝。數(shù)字芯片有74系列和40（含14）系列，當(dāng)然還有微機(jī)片即模擬電路片（如家電應(yīng)用）還有普通（LM324）及高速放大器片，當(dāng)然NE555和LM339等都是常見的集成電路芯片，不過還要看你從事那些方面的工作，這里無法詳細(xì)列舉。北京模擬集成電路測試