北京數(shù)字集成電路企業(yè)

來源: 發(fā)布時(shí)間:2023-11-21

    在所述系統(tǒng)板上的多個(gè)印刷電路板插座,多個(gè)液體冷卻管,每個(gè)所述液體冷卻管鄰接于所述印刷電路板插座中的一個(gè)印刷電路板插座地耦聯(lián)至所述系統(tǒng)板,連接至所述印刷電路板插座的多個(gè)集成電路模塊,和多個(gè)散熱器,每個(gè)所述散熱器與所述集成電路模塊中的一個(gè)集成電路模塊熱耦聯(lián);以及將所述印刷電路裝配件彼此相對地布置,使得所述兩個(gè)印刷電路裝配件的集成電路模塊彼此交錯(cuò),并且所述印刷電路裝配件中的每個(gè)印刷電路裝配件的散熱器的頂表面與另一個(gè)印刷電路裝配件的液體冷卻管熱耦聯(lián)。附圖說明參考下列附圖,根據(jù)一個(gè)或多個(gè)不同實(shí)施例詳細(xì)描述了本公開。附圖出于說明的目的提供,并且描繪典型或示例的實(shí)施例。圖是系統(tǒng)的關(guān)系圖,在該系統(tǒng)中可以實(shí)施不同實(shí)施例。圖a和圖b示出了根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的雙列直插式存儲模塊(dimm)組件。圖示出了圖a和圖b的雙列直插式存儲模塊組件的一側(cè)的視圖。圖a示出了根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的兩個(gè)相同的印刷電路裝配件。圖b示出了圖a的兩個(gè)印刷電路裝配件,所述兩個(gè)印刷電路裝配件相對地放置在一起。深圳市美信美科技有限公司于2020年04月17日成立。公司經(jīng)營范圍包括:一般經(jīng)營項(xiàng)目是:電子產(chǎn)品及其配件的技術(shù)開發(fā)與銷售;國內(nèi)貿(mào)易等。本公司主營推廣銷售AD。這些年來,集成電路持續(xù)向更小的外型尺寸發(fā)展,使得每個(gè)芯片可以封裝更多的電路。北京數(shù)字集成電路企業(yè)

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    所述冷卻管中的每個(gè)冷卻管具有在該冷卻管的與所述系統(tǒng)板相對的一側(cè)上粘附至所述冷卻管的熱接口材料層;以及多個(gè)集成電路模塊,每個(gè)所述集成電路模塊包括:印刷電路板,所述印刷電路板具有布置在所述印刷電路板插座中的一個(gè)印刷電路板插座中的連接側(cè);安裝在所述印刷電路板上的一個(gè)或多個(gè)集成電路,第二熱接口材料層。深圳市美信美科技有限公司于2020年04月17日成立。公司經(jīng)營范圍包括:一般經(jīng)營項(xiàng)目是:電子產(chǎn)品及其配件的技術(shù)開發(fā)與銷售;國內(nèi)貿(mào)易等。本公司主營推廣銷售AD(亞德諾),LINEAR(凌特)以及TI、MAXIM、NXP等國際有名品牌集成電路。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于:汽車、通信、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、儀器儀表、安防監(jiān)控等領(lǐng)域。所述第二熱接口材料層與所述集成電路熱耦聯(lián),和能夠移除的散熱器,所述散熱器與所述第二熱接口材料層熱耦聯(lián),所述散熱器具有越過印刷電路板的與所述連接側(cè)相對的側(cè)延伸的頂表面;其中,所述兩個(gè)印刷電路裝配件被相對地放置在一起,使得在所述印刷電路裝配件中的每個(gè)印刷電路裝配件上的散熱器的頂表面與另一個(gè)印刷電路裝配件的所述熱接口材料層接觸,并且與該熱接口材料層熱耦聯(lián)。在另一個(gè)方面中。南京圓形集成電路測試存儲器和特定應(yīng)用集成電路是其他集成電路家族的例子,對于現(xiàn)代信息社會非常重要。

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    在各個(gè)實(shí)施例中,互連層a可以是互連線層、互連層、第三互連線層或更高金屬互連線層。的截面圖所示,在互連層a的上表面上方形成多個(gè)底電極通孔。多個(gè)底電極通孔由介電層圍繞。在一些實(shí)施例中,介電層可以沉積在互連層a上方,并且然后選擇性地被圖案化以限定底電極通孔開口。然后通過在底電極通孔開口內(nèi)的沉積工藝形成多個(gè)底電極通孔。在各個(gè)實(shí)施例中,介電層可以包括碳化硅、富硅氧化物、teos(正硅酸乙酯)等的一種或多種。在各個(gè)實(shí)施例中,多個(gè)底電極通孔可以包括導(dǎo)電材料,諸如鈦、氮化鈦、鉭等。在多個(gè)底電極通孔上方形成多個(gè)mtj器件、和。多個(gè)mtj器件、和分別包括mtj,mtj具有通過介電遂穿阻擋層與自由層分隔開的固定層。在一些實(shí)施例中,固定層可以形成為接觸底電極通孔。在其它實(shí)施例中,自由層可以形成為接觸底電極通孔。多個(gè)mtj器件、和中的一個(gè)包括被配置為存儲數(shù)據(jù)狀態(tài)的工作mtj器件。多個(gè)mtj器件、和中的一個(gè)或多個(gè)包括設(shè)置在調(diào)節(jié)訪問裝置內(nèi)的調(diào)節(jié)mtj器件和,調(diào)節(jié)訪問裝置被配置為控制(即,調(diào)節(jié))提供給相關(guān)的工作mtj器件的電流。在一些實(shí)施例中,可以同時(shí)形成多個(gè)mtj器件、和。例如,在一些實(shí)施例中,可以通過在介電層和多個(gè)底電極通孔上方沉積磁固定膜。

    圖a示出了具有以行和列布置的多個(gè)存儲單元a,至c,的存儲器電路的一些額外實(shí)施例的示意圖。多個(gè)存儲單元a,至c,分別包括配置為存儲數(shù)據(jù)的工作mtj器件和配置為選擇性地對工作mtj器件提供訪問的調(diào)節(jié)訪問裝置。調(diào)節(jié)訪問裝置包括連接至工作mtj器件的同一層的調(diào)節(jié)mtj器件和調(diào)節(jié)mtj器件。調(diào)節(jié)mtj器件連接在多條字線wl至wl的條和多條偏置電壓線bvl至bvl的條之間。調(diào)節(jié)mtj器件連接在多條位線bl至bl的條和多條偏置電壓線bvl至bvl的條之間。工作mtj器件連接在多條偏置電壓線bvl至bvl的條和多條位線bl至bl的條之間。在操作期間,位線解碼器被配置為選擇性地將信號施加至一條或多條位線bl至bl,并且字線解碼器被配置為選擇性地將信號施加至一條或多條字線wl至wl和一條或多條偏置電壓線bvl至bvl。施加的信號使得調(diào)節(jié)mtj器件內(nèi)的電流基于提供給存儲器陣列的整個(gè)列的電壓而產(chǎn)生。而將調(diào)節(jié)訪問裝置連接至位線bl使得調(diào)節(jié)mtj器件內(nèi)的電流基于提供給存儲器陣列的整個(gè)行的電壓而產(chǎn)生。將調(diào)節(jié)訪問裝置連接至在不同方向上延伸的位線和字線允許改進(jìn)存儲器陣列的存儲單元之間的隔離。圖b示出了對應(yīng)于圖a的存儲器電路的集成電路的一些額外實(shí)施例的截面圖。集成電路作為全球信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)與關(guān)鍵,被譽(yù)為“現(xiàn)代工業(yè)的糧食”。

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    由于需要多根鍵合線,鍵合工序周期長,成本高,從而導(dǎo)致總體性價(jià)比不高。而為了解決高功率密度的問題,qfn封裝方式由于帶有較大散熱片常常在一些要求高功率密度的產(chǎn)品上得到廣泛的應(yīng)用;在qfn封裝內(nèi)部,鍵合線由金線,銅線,鋁線轉(zhuǎn)向具有大通流能力的鋁片,銅片,并由此減少了接觸電阻,降低了封裝的寄生參數(shù)。深圳市美信美科技有限公司于年月日成立。公司經(jīng)營范圍包括:一般經(jīng)營項(xiàng)目是:電子產(chǎn)品及其配件的技術(shù)開發(fā)與銷售;國內(nèi)貿(mào)易等。本公司主營推廣銷售AD(亞德諾),LINEAR(凌特)以及TI、MAXIM、NXP等國際有名品牌集成電路。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于:汽車、通信、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、儀器儀表、安防監(jiān)控等領(lǐng)域。這是一種在小型化和高功率密度產(chǎn)品上比較成功的封裝結(jié)構(gòu)。同樣的,bga封裝也具有更小的體積、更好的散熱性能和電性能以及更短的電氣聯(lián)結(jié)路線從而在多引腳的cpu以及內(nèi)存芯片上得到廣泛應(yīng)用。本申請?jiān)诖嘶A(chǔ)上,提出了一種封裝結(jié)構(gòu),該方法結(jié)合qfn和bga封裝的優(yōu)點(diǎn),滿足大電流聯(lián)結(jié),小封裝尺寸,多層結(jié)構(gòu)的聯(lián)結(jié)結(jié)構(gòu),生產(chǎn)工藝簡單,性價(jià)比高,具有較高的經(jīng)濟(jì)性。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:依據(jù)本申請一方面本集成電路封裝結(jié)構(gòu)包括上基板。下基板,中間填充層。集成電路產(chǎn)業(yè)還甚至延伸至設(shè)備、材料市場。南京圓形集成電路測試

集成電路行業(yè)作為全球信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ),是世界電子信息技術(shù)創(chuàng)新的基石。北京數(shù)字集成電路企業(yè)

    所述印刷電路板具有布置在印刷電路板插座中的一個(gè)印刷電路板插座中的連接側(cè);安裝在印刷電路板上的一個(gè)或多個(gè)集成電路。與集成電路熱耦聯(lián)的第二熱接口材料層6;以及與第二熱接口材料層6熱耦聯(lián)的能夠移除的散熱器,所述散熱器具有越過印刷電路板的與連接側(cè)相對的側(cè)延伸的頂表面。在6處,將兩個(gè)印刷電路裝配件相對地放置在一起,使得所述印刷電路裝配件中的每個(gè)印刷電路裝配件上的散熱器的頂表面與另一個(gè)印刷電路裝配件上的熱接口材料層接觸,并且與該熱接口材料層熱耦聯(lián)。在處,流程包括將每個(gè)冷卻管6的端部耦聯(lián)至分流管66a,以及將每個(gè)冷卻管6的第二端部耦聯(lián)至第二分流管66b。在處,流程包括將泵、熱交換器和儲液器與分流管66a和第二分流管66b流體流通地耦聯(lián)。流程包括操作泵以將液體傳送通過各冷卻管6。如深圳市美信美科技有限公司于2020年04月17日成立。公司經(jīng)營范圍包括:一般經(jīng)營項(xiàng)目是:電子產(chǎn)品及其配件的技術(shù)開發(fā)與銷售;國內(nèi)貿(mào)易等。本公司主營推廣銷售AD(亞德諾),LINEAR(凌特)以及TI、MAXIM、NXP等國際有名品牌集成電路。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于:汽車、通信、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、儀器儀表、安防監(jiān)控等領(lǐng)域。本文所使用的。北京數(shù)字集成電路企業(yè)

標(biāo)簽: 集成電路 溫度傳感器