太原巨大規(guī)模集成電路測(cè)試

    的實(shí)施例總體涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域，更具體地，涉及集成電路及其形成方法。背景技術(shù)：許多現(xiàn)代電子器件包含配置為存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的電子存儲(chǔ)器。電子存儲(chǔ)器可以是易失性存儲(chǔ)器或非易失性存儲(chǔ)器。易失性存儲(chǔ)器在上電時(shí)存儲(chǔ)數(shù)據(jù)，而非易失性存儲(chǔ)器能夠在斷開(kāi)電源時(shí)存儲(chǔ)數(shù)據(jù)。磁阻式隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(mram)是用于下一代非易失性存儲(chǔ)器技術(shù)的一種有前景的候選。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：根據(jù)的一個(gè)方面，提供了一種集成芯片，包括：工作磁隧道結(jié)(mtj)器件，連接至位線，其中，所述工作磁隧道結(jié)器件被配置為存儲(chǔ)數(shù)據(jù)狀態(tài)；以及調(diào)節(jié)訪問(wèn)裝置，連接在所述工作磁隧道結(jié)器件和字線之間，其中，所述調(diào)節(jié)訪問(wèn)裝置包括被配置為控制提供給所述工作磁隧道結(jié)器件的電流的一個(gè)或多個(gè)調(diào)節(jié)磁隧道結(jié)器件。根據(jù)的另一個(gè)方面，提供了一種集成電路，包括：互連層，布置在襯底上方的介電結(jié)構(gòu)內(nèi)，其中，所述互連層通過(guò)所述介電結(jié)構(gòu)與所述襯底分隔開(kāi)；以及工作mtj器件，布置在所述互連層正上方并且被配置為存儲(chǔ)數(shù)據(jù)狀態(tài)，其中，所述工作mtj器件通過(guò)包括多個(gè)互連層且不延伸穿過(guò)所述襯底的連續(xù)導(dǎo)電路徑電連接在位線和字線之間。根據(jù)的又一個(gè)方面，提供了一種形成集成電路的方法。包括：在襯底上方形成互連層。集成電路行業(yè)具有生產(chǎn)技術(shù)工序難度高、芯片品類(lèi)眾多、技術(shù)迭代速度快、高投入與高風(fēng)險(xiǎn)并存等特點(diǎn)。太原巨大規(guī)模集成電路測(cè)試

    凌特）以及TI、MAXIM、NXP等國(guó)際品牌集成電路。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于：汽車(chē)、通信、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、儀器儀表、安防監(jiān)控等領(lǐng)域。本公司一直秉承優(yōu)勢(shì)服務(wù)，誠(chéng)信合作的原則，以現(xiàn)代化管理以及優(yōu)勢(shì)的渠道價(jià)格、良好的信譽(yù)與廣大客戶(hù)建立了長(zhǎng)期友好的合作關(guān)系，為廣大廠商和市場(chǎng)客戶(hù)提供優(yōu)勢(shì)的產(chǎn)品服務(wù)。在一些實(shí)施例中，調(diào)節(jié)訪問(wèn)裝置可以包括與工作mtj器件并聯(lián)連接的薄膜電阻器和薄膜電阻器。在各個(gè)實(shí)施例中，調(diào)節(jié)訪問(wèn)裝置可以包括具有基本類(lèi)似的尺寸或具有不同的尺寸的電阻器。存儲(chǔ)器陣列通過(guò)多條位線bl至bl和多條字線wl至wl連接至控制電路。在一些實(shí)施例中?？刂齐娐钒ㄟB接至多條位線bl至bl的位線解碼器和連接至多條字線wl至wl的字線解碼器。調(diào)節(jié)訪問(wèn)裝置連接在字線wlx(x＝或)和工作mtj器件之間，而工作mtj器件連接在調(diào)節(jié)訪問(wèn)裝置和位線bly(y＝或)之間。為了訪問(wèn)工作mtj器件。位線解碼器被配置為基于從控制單元接收的地址saddr選擇性地向一條或多條位線bl至bl提供信號(hào)(例如，電壓)。而字線解碼器被配置為基于從控制單元接收的地址saddr選擇性地向一條或多條字線wl至wl提供信號(hào)(例如，電壓)。調(diào)節(jié)訪問(wèn)裝置被配置為調(diào)節(jié)電流(提供給相關(guān)的工作mtj器件的信號(hào))。上海模擬集成電路集成電路產(chǎn)業(yè)是數(shù)字經(jīng)濟(jì)的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，是構(gòu)筑我國(guó)經(jīng)濟(jì)未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)新優(yōu)勢(shì)的基礎(chǔ)力量來(lái)源之一。

    在多個(gè)底電極通孔正上方形成多個(gè)mtj器件。多個(gè)mtj器件包括工作mtj器件和一個(gè)或多個(gè)調(diào)節(jié)mtj器件。出了對(duì)應(yīng)于步驟的一些實(shí)施例的截面圖。在步驟中，在多個(gè)mtj器件正上方形成多個(gè)頂電極通孔。出了對(duì)應(yīng)于步驟的一些實(shí)施例的截面圖。在步驟中，在多個(gè)頂電極通孔上方形成具有多個(gè)互連結(jié)構(gòu)的互連層。多個(gè)互連結(jié)構(gòu)限定位線和一條或多條字線。出了對(duì)應(yīng)于步驟的一些實(shí)施例的截面圖。步驟至在襯底上方形成存儲(chǔ)單元。在一些實(shí)施例中，可以重復(fù)步驟至(如步驟所示)以在存儲(chǔ)單元上方形成存儲(chǔ)單元。出了對(duì)應(yīng)于步驟的一些實(shí)施例的截面圖。雖然方法描述了包括具有調(diào)節(jié)訪問(wèn)裝置(包括mtj器件)的存儲(chǔ)單元(例如。mram單元)的方法存儲(chǔ)器電路，但是應(yīng)該理解，在其它實(shí)施例中，調(diào)節(jié)裝置可以包括電阻器(例如，薄膜電阻器)。在這樣的實(shí)施例中，工作mtj器件可以通過(guò)組操作(在步驟中)形成，而包括電阻器的調(diào)節(jié)裝置可以通過(guò)組單獨(dú)的操作(在步驟和步驟之間發(fā)生)形成。例如，在工作mtj的形成(在步驟中)之后，可以通過(guò)一個(gè)或多個(gè)沉積和蝕刻工藝形成電阻器。因此，在一些實(shí)施例中。涉及不具有驅(qū)動(dòng)晶體管(即。存取晶體管)的存儲(chǔ)單元(例如，mram單元)。而且，存儲(chǔ)單元包括調(diào)節(jié)訪問(wèn)裝置。

    產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于：汽車(chē)、通信、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、儀器儀表、安防監(jiān)控等領(lǐng)域。所述頂表面由越過(guò)印刷電路板的與連接側(cè)相對(duì)的側(cè)延伸的一個(gè)或多個(gè)側(cè)板形成。這些特征將在下面更詳細(xì)地討論。圖a示出了根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的兩個(gè)相同的印刷電路裝配件a和b。印刷電路裝配件a和b中的每個(gè)包括系統(tǒng)板，多個(gè)印刷電路板插座平行地安裝在系統(tǒng)板上，所述印刷電路板插座中的一個(gè)印刷電路板插座標(biāo)記為。冷卻管6鄰接地且平行于每個(gè)印刷電路板插座地安裝。熱接口材料層在冷卻管的與系統(tǒng)板相對(duì)的一側(cè)布置在每個(gè)冷卻管6上，并且熱耦聯(lián)至該冷卻管6。多個(gè)雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件電耦聯(lián)至系統(tǒng)板，所述雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件中的一個(gè)雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件標(biāo)記為。特別地，每個(gè)雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件的連接側(cè)布置在印刷電路板插座中的一個(gè)印刷電路板插座中。當(dāng)所述兩個(gè)印刷電路裝配件a和b相對(duì)地放置在一起，如圖b中所示出的那樣。所述印刷電路裝配件中的每個(gè)印刷電路裝配件上的散熱器a、b的頂表面與另一個(gè)印刷電路裝配件上的熱接口材料層接觸，并且與該熱接口材料層熱耦聯(lián)，如在a和b處所指示的那樣。在這種配置中。純?cè)瓱o(wú)拆封的集成電路，只找深圳美信美科技。

    所述第二熱接口材料層與所述集成電路熱耦聯(lián)，和能夠移除的散熱器，所述散熱器與所述第二熱接口材料層熱耦聯(lián)，所述散熱器具有越過(guò)印刷電路板的與所述連接側(cè)相對(duì)的側(cè)延伸的頂表面；其中，所述兩個(gè)印刷電路裝配件被相對(duì)地放置在一起，使得在所述印刷電路裝配件中的每個(gè)印刷電路裝配件上的散熱器的頂表面與另一個(gè)印刷電路裝配件的所述熱接口材料層接觸，并且與該熱接口材料層熱耦聯(lián)。在另一個(gè)方面中，本公開(kāi)的實(shí)施方式提供一種用于冷卻集成電路的裝置，所述裝置包括：兩個(gè)印刷電路裝配件，每個(gè)所述印刷電路裝配件包括：系統(tǒng)板，所述系統(tǒng)板上的多個(gè)印刷電路板插座，多個(gè)液體冷卻管，每個(gè)所述液體冷卻管鄰接于所述印刷電路板插座中的一個(gè)印刷電路板插座地耦聯(lián)至所述系統(tǒng)板，連接至所述印刷電路板插座的多個(gè)集成電路模塊，和多個(gè)散熱器，每個(gè)所述散熱器與所述集成電路模塊中的一個(gè)集成電路模塊熱耦聯(lián)；其中，所述印刷電路裝配件彼此相對(duì)地布置，使得所述兩個(gè)印刷電路裝配件的集成電路模塊彼此交錯(cuò)，并且所述印刷電路裝配件中的每個(gè)印刷電路裝配件的散熱器的頂表面與另一個(gè)印刷電路裝配件的液體冷卻管熱耦聯(lián)。在又一個(gè)方面中，本公開(kāi)的實(shí)施方式提供一種用于冷卻集成電路的方法。存儲(chǔ)器和特定應(yīng)用集成電路是其他集成電路家族的例子，對(duì)于現(xiàn)代信息社會(huì)非常重要。南京通訊集成電路報(bào)價(jià)

早期的集成電路使用陶瓷扁平封裝，這種封裝很多年來(lái)因?yàn)榭煽啃院托〕叽缋^續(xù)被軍方使用。太原巨大規(guī)模集成電路測(cè)試

    在所述系統(tǒng)板上的多個(gè)印刷電路板插座，多個(gè)液體冷卻管，每個(gè)所述液體冷卻管鄰接于所述印刷電路板插座中的一個(gè)印刷電路板插座地耦聯(lián)至所述系統(tǒng)板，連接至所述印刷電路板插座的多個(gè)集成電路模塊，和多個(gè)散熱器，每個(gè)所述散熱器與所述集成電路模塊中的一個(gè)集成電路模塊熱耦聯(lián)；以及將所述印刷電路裝配件彼此相對(duì)地布置，使得所述兩個(gè)印刷電路裝配件的集成電路模塊彼此交錯(cuò)，并且所述印刷電路裝配件中的每個(gè)印刷電路裝配件的散熱器的頂表面與另一個(gè)印刷電路裝配件的液體冷卻管熱耦聯(lián)。附圖說(shuō)明參考下列附圖，根據(jù)一個(gè)或多個(gè)不同實(shí)施例詳細(xì)描述了本公開(kāi)。附圖出于說(shuō)明的目的提供，并且描繪典型或示例的實(shí)施例。圖是系統(tǒng)的關(guān)系圖，在該系統(tǒng)中可以實(shí)施不同實(shí)施例。圖a和圖b示出了根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的雙列直插式存儲(chǔ)模塊(dimm)組件。圖示出了圖a和圖b的雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件的一側(cè)的視圖。圖a示出了根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的兩個(gè)相同的印刷電路裝配件。圖b示出了圖a的兩個(gè)印刷電路裝配件，所述兩個(gè)印刷電路裝配件相對(duì)地放置在一起。深圳市美信美科技有限公司于2020年04月17日成立。公司經(jīng)營(yíng)范圍包括：一般經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目是：電子產(chǎn)品及其配件的技術(shù)開(kāi)發(fā)與銷(xiāo)售；國(guó)內(nèi)貿(mào)易等。本公司主營(yíng)推廣銷(xiāo)售AD。太原巨大規(guī)模集成電路測(cè)試