黑龍江PCI-E測(cè)試銷售

來源: 發(fā)布時(shí)間:2023-03-03

Cle4.0測(cè)試的CBB4和CLB4夾具無論是Preset還是信號(hào)質(zhì)量的測(cè)試,都需要被測(cè)件工作在特定速率的某些Preset下,要通過測(cè)試夾具控制被測(cè)件切換到需要的設(shè)置狀態(tài)。具體方法是:在被測(cè)件插入測(cè)試夾具并且上電以后,可以通過測(cè)試夾具上的切換開關(guān)控制DUT輸出不同速率的一致性測(cè)試碼型。在切換測(cè)試夾具上的Toggle開關(guān)時(shí),正常的PCle4.0的被測(cè)件依次會(huì)輸出2.5Gbps、5Gbps-3dB、5Gbps-6dB、8GbpsP0、8GbpsP1、8GbpsP2、8GbpsP3、8GbpsP4、8Gbpspcie 有幾種類型,哪個(gè)速度快?黑龍江PCI-E測(cè)試銷售

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在物理層方面,PCIe總線采用多對(duì)高速串行的差分信號(hào)進(jìn)行雙向高速傳輸,每對(duì)差分  線上的信號(hào)速率可以是第1代的2 . 5Gbps、第2代的5Gbps、第3代的8Gbps、第4代的  16Gbps、第5代的32Gbps,其典型連接方式有金手指連接、背板連接、芯片直接互連以及電  纜連接等。根據(jù)不同的總線帶寬需求,其常用的連接位寬可以選擇x1、x4、x8、x16等。如  果采用×16連接以及第5代的32Gbps速率,理論上可以支持約128GBps的雙向總線帶寬。 另外,2019年P(guān)CI-SIG宣布采用PAM-4技術(shù),單Lane數(shù)據(jù)速率達(dá)到64Gbps的第6代標(biāo)  準(zhǔn)規(guī)范也在討論過程中。列出了PCIe每一代技術(shù)發(fā)展在物理層方面的主要變化。DDR測(cè)試PCI-E測(cè)試多端口矩陣測(cè)試PCI-E轉(zhuǎn)USB或UFS接口的控制芯片和測(cè)試板的制作方法;

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PCIe4.0的測(cè)試項(xiàng)目PCIe相關(guān)設(shè)備的測(cè)試項(xiàng)目主要參考PCI-SIG發(fā)布的ComplianceTestGuide(一致性測(cè)試指南)。在PCIe3.0的測(cè)試指南中,規(guī)定需要進(jìn)行的測(cè)試項(xiàng)目及其目的如下(參考資料:PCIe3.0ComplianceTestGuide):·ElectricalTesting(電氣特性測(cè)試):用于檢查主板以及插卡發(fā)射機(jī)和接收機(jī)的電氣性能。·ConfigurationTesting(配置測(cè)試):用于檢查PCIe設(shè)備的配置空間?!inkProtocolTesting(鏈路協(xié)議測(cè)試):用于檢查設(shè)備的鏈路層協(xié)議行為。

綜上所述,PCIe4.0的信號(hào)測(cè)試需要25GHz帶寬的示波器,根據(jù)被測(cè)件的不同可能會(huì) 同時(shí)用到2個(gè)或4個(gè)測(cè)試通道。對(duì)于芯片的測(cè)試需要用戶自己設(shè)計(jì)測(cè)試板;對(duì)于主板或者  插卡的測(cè)試來說,測(cè)試夾具的Trace選擇、測(cè)試碼型的切換都比前代總線變得更加復(fù)雜了;

在數(shù)據(jù)分析時(shí)除了要嵌入芯片封裝的線路模型以外,還要把均衡器對(duì)信號(hào)的改善也考慮進(jìn) 去。PCIe協(xié)會(huì)提供的SigTest軟件和示波器廠商提供的自動(dòng)測(cè)試軟件都可以為PCle4. 0的測(cè)試提供很好的幫助。 PCIE 5.0,速率翻倍vs性能優(yōu)化;

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(9)PCle4.0上電階段的鏈路協(xié)商過程會(huì)先協(xié)商到8Gbps,成功后再協(xié)商到16Gbps;(10)PCIe4.0中除了支持傳統(tǒng)的收發(fā)端共參考時(shí)鐘模式,還提供了收發(fā)端采用參考時(shí)鐘模式的支持。通過各種信號(hào)處理技術(shù)的結(jié)合,PCIe組織總算實(shí)現(xiàn)了在兼容現(xiàn)有的FR-4板材和接插  件的基礎(chǔ)上,每一代更新都提供比前代高一倍的有效數(shù)據(jù)傳輸速率。但同時(shí)收/發(fā)芯片會(huì)變  得更加復(fù)雜,系統(tǒng)設(shè)計(jì)的難度也更大。如何保證PCIe總線工作的可靠性和很好的兼容性, 就成為設(shè)計(jì)和測(cè)試人員面臨的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。PCIE 3.0的發(fā)射機(jī)物理層測(cè)試;廣東PCI-E測(cè)試安裝

為什么PCI-E3.0的一致性測(cè)試碼型和PCI-E2.0不一樣?黑龍江PCI-E測(cè)試銷售

PCIe4.0的測(cè)試夾具和測(cè)試碼型要進(jìn)行PCIe的主板或者插卡信號(hào)的一致性測(cè)試(即信號(hào)電氣質(zhì)量測(cè)試),首先需要使用PCIe協(xié)會(huì)提供的夾具把被測(cè)信號(hào)引出。PCIe的夾具由PCI-SIG定義和銷售,主要分為CBB(ComplianceBaseBoard)和CLB(ComplianceLoadBoard)。對(duì)于發(fā)送端信號(hào)質(zhì)量測(cè)試來說,CBB用于插卡的測(cè)試,CLB用于主板的測(cè)試;但是在接收容限測(cè)試中,由于需要把誤碼儀輸出的信號(hào)通過夾具連接示波器做校準(zhǔn),所以無論是主板還是插卡的測(cè)試,CBB和CLB都需要用到。黑龍江PCI-E測(cè)試銷售

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