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來源: 發(fā)布時間:2023-06-13

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內(nèi)存條測試對內(nèi)存條測試的要求是千差萬別的。DDR內(nèi)存條的制造商假定已經(jīng)進行過芯片級半導體故障的測試,因而他們的測試也就集中在功能執(zhí)行和組裝錯誤方面。通過采用DDR雙列直插內(nèi)存條和小型雙列直插內(nèi)存條,可以有三種不同內(nèi)存條測試儀方案:雙循環(huán)DDR讀取測試。這恐怕是簡單的測試儀方案。大多數(shù)的測試儀公司一般對他們現(xiàn)有的SDR測試儀作一些很小的改動就將它們作為DDR測試儀推出。SDR測試儀的寫方式是將同一數(shù)據(jù)寫在連續(xù)排列的二個位上。在讀取過程中,SDR測試儀能首先讀DDR內(nèi)存條的奇數(shù)位數(shù)據(jù)。然后,通過將數(shù)據(jù)鎖存平移半個時鐘周期,由第二循環(huán)讀偶數(shù)位。這使得測試儀能完全訪問DDR內(nèi)存單元。該方法沒有包括真正的突發(fā)測試,而且也不是真正的循環(huán)周期測試。


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DDRSDRAM即我們通常所說的DDR內(nèi)存,DDR內(nèi)存的發(fā)展已經(jīng)經(jīng)歷了五代,目前DDR4已經(jīng)成為市場的主流,DDR5也開始進入市場。對于DDR總線來說,我們通常說的速率是指其數(shù)據(jù)線上信號的快跳變速率。比如3200MT/s,對應的工作時鐘速率是1600MHz。3200MT/s只是指理想情況下每根數(shù)據(jù)線上比較高傳輸速率,由于在DDR總線上會有讀寫間的狀態(tài)轉(zhuǎn)換時間、高阻態(tài)時間、總線刷新時間等,因此其實際的總線傳輸速率達不到這個理想值。

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什么是DDR?

DDR是雙倍數(shù)據(jù)速率(DoubleDataRate)。DDR與普通同步動態(tài)隨機內(nèi)存(DRAM)非常相象。普通同步DRAM(現(xiàn)在被稱為SDR)與標準DRAM有所不同。標準的DRAM接收的地址命令由二個地址字組成。為節(jié)省輸入管腳,采用了復用方式。地址字由行地址選通(RAS)鎖存在DRAM芯片。緊隨RAS命令之后,列地址選通(CAS)鎖存第二地址字。經(jīng)過RAS和CAS,存儲的數(shù)據(jù)可以被讀取。同步動態(tài)隨機內(nèi)存(SDRDRAM)將時鐘與標準DRAM結合,RAS、CAS、數(shù)據(jù)有效均在時鐘脈沖的上升邊沿被啟動。根據(jù)時鐘指示,可以預測數(shù)據(jù)和其它信號的位置。因而,數(shù)據(jù)鎖存選通可以精確定位。由于數(shù)據(jù)有效窗口的可預計性,所以可將內(nèi)存劃分成4個組進行內(nèi)部單元的預充電和預獲取。通過突發(fā)模式,可進行連續(xù)地址獲取而不必重復RAS選通。連續(xù)CAS選通可對來自相同行的數(shù)據(jù)進行讀取。

    對于DDR源同步操作,必然要求DQS選通信號與DQ數(shù)據(jù)信號有一定建立時間tDS和保持時間tDH要求,否則會導致接收鎖存信號錯誤,DDR4信號速率達到了,單一比特位寬為,時序裕度也變得越來越小,傳統(tǒng)的測量時序的方式在短時間內(nèi)的采集并找到tDS/tDH差值,無法大概率體現(xiàn)由于ISI等確定性抖動帶來的對時序惡化的貢獻,也很難準確反映隨機抖動Rj的影響。在DDR4的眼圖分析中就要考慮這些抖動因素,基于雙狄拉克模型分解抖動和噪聲的隨機性和確定性成分,外推出基于一定誤碼率下的眼圖張度。JEDEC協(xié)會在規(guī)范中明確了在DDR4中測試誤碼率為1e-16的眼圖輪廓,確保滿足在Vcent周圍Tdivw時間窗口和Vdivw幅度窗口范圍內(nèi)模板內(nèi)禁入的要求。 協(xié)助DDR有那些工具測試;

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DDR5發(fā)送端測試隨著信號速率的提升,SerDes技術開始在DDR5中采用,如會采用DFE均衡器改善接收誤碼率,另外DDR總線在發(fā)展過程中引入訓練機制,不再是簡單的要求信號間的建立保持時間,在DDR4的時始使用眼圖的概念,在DDR5時代,引入抖動成分概念,從成因上區(qū)分解Rj,Dj等,對芯片或系統(tǒng)設計提供更具體的依據(jù);在抖動的參數(shù)分析上,也增加了一些新的抖動定義參數(shù),并有嚴苛的測量指標。針對這些要求,提供了完整的解決方案。UXR示波器,配合D9050DDRC發(fā)射機一致性軟件,及高阻RC探頭MX0023A,及Interposer,可以實現(xiàn)對DDR信號的精確表征。DDR協(xié)議檢查后生成的測試報告;眼圖測試DDR測試檢修

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7.時序?qū)τ跁r序的計算和分析在一些相關文獻里有詳細的介紹,下面列出需要設置和分析的8個方面:1)寫建立分析:DQvs.DQS2)寫保持分析:DQvs.DQS3)讀建立分析:DQvs.DQS4)讀保持分析:DQvs.DQS5)寫建立分析:DQSvs.CLK6)寫保持分析:DQSvs.CLK7)寫建立分析:ADDR/CMD/CNTRLvs.CLK8)寫保持分析:ADDR/CMD/CNTRLvs.CLK

一個針對寫建立(WriteSetup)分析的例子。表中的一些數(shù)據(jù)需要從控制器和存儲器廠家獲取,段”Interconnect”的數(shù)據(jù)是取之于SI仿真工具。對于DDR2上面所有的8項都是需要分析的,而對于DDR3,5項和6項不需要考慮。在PCB設計時,長度方面的容差必須要保證totalmargin是正的。 測試服務DDR測試修理

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