海南DDR3測試銷售價格

來源: 發(fā)布時間:2023-08-05

在接下來的Setup NG Wizard窗口中選擇要參與仿真的信號網絡,為這些信號網絡分組并定義單個或者多個網絡組。選擇網絡DDR1_DMO.3、DDR1_DQO.31、DDR1_DQSO.3、 DDRl_NDQS0-3,并用鼠標右鍵單擊Assign interface菜單項,定義接口名稱為Data,

設置完成后,岀現(xiàn)Setup NG wizard: NG pre-view page窗口,顯示網絡組的信息,如圖 1-137所示。單擊Finish按鈕,網絡組設置完成。

單擊設置走線檢查參數(shù)(Setup Trace Check Parameters),在彈出的窗口中做以下設 置:勾選阻抗和耦合系數(shù)檢查兩個選項;設置走線耦合百分比為1%,上升時間為lOOps;選 擇對網絡組做走線檢查(Check by NetGroup);設置交互高亮顯示顏色為白色。 一致性測試是否適用于服務器上的DDR3內存模塊?海南DDR3測試銷售價格

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單擊View Topology按鈕進入SigXplorer拓撲編輯環(huán)境,可以按前面161節(jié)反射 中的實驗所學習的操作去編輯拓撲進行分析。也可以單擊Waveforms..按鈕去直接進行反射和 串擾的布線后仿真。

在提取出來的拓撲中,設置Controller的輸出激勵為Pulse,然后在菜單Analyze- Preferences..界面中設置Pulse頻率等參數(shù),

單擊OK按鈕退出參數(shù)設置窗口,單擊工具欄中的Signal Simulate進行仿真分析,

在波形顯示界面里,只打開器件U104 (近端顆粒)管腳上的差分波形進行查看, 可以看到,差分時鐘波形邊沿正常,有一些反射。

原始設計沒有接終端的電阻端接。在電路拓撲中將終端匹配的上拉電阻電容等電路 刪除,再次仿真,只打開器件U104 (近端顆粒)管腳上的差分波形進行查看,可以看到, 時鐘信號完全不能工作。 信息化DDR3測試TX/RX如何確保DDR3一致性測試的可靠性和準確性?

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從DDR1、DDR2、DDR3至U DDR4,數(shù)據率成倍增加,位寬成倍減小,工作電壓持續(xù)降 低,而電壓裕量從200mV減小到了幾十毫伏??偟膩碚f,隨著數(shù)據傳輸速率的增加和電壓裕 量的降低,DDRx內存子系統(tǒng)對信號完整性、電源完整性及時序的要求越來越高,這也給系 統(tǒng)設計帶來了更多、更大的挑戰(zhàn)。

Bank> Rank及內存模塊

1.BankBank是SDRAM顆粒內部的一種結構,它通過Bank信號BA(BankAddress)控制,可以把它看成是對地址信號的擴展,主要目的是提高DRAM顆粒容量。對應于有4個Bank的內存顆粒,其Bank信號為BA[1:O],而高容量DDR2和DDR3顆粒有8個Bank,對應Bank信號為BA[2:0],在DDR4內存顆粒內部有8個或16個Bank,通過BA信號和BG(BankGroup)信號控制。2GB容量的DDR3SDRAM功能框圖,可以從中看到芯片內部由8個Bank組成(BankO,Bankl,…,Bank7),它們通過BA[2:0]這三條信號進行控制。

所示的窗口有Pin Mapping和Bus Definition兩個選項卡,Pin Mapping跟IBIS 規(guī)范定義的Pin Mapping 一樣,它指定了每個管腳對應的Pullup> Pulldown、GND Clamp和 Power Clamp的對應關系;Bus Definition用來定義總線Bus和相關的時鐘參考信號。對于包 含多個Component的IBIS模型,可以通過右上角Component T拉列表進行選擇。另外,如果 提供芯片每條I/O 口和電源地網絡的分布參數(shù)模型,則可以勾選Explicit IO Power and Ground Terminals選項,將每條I/O 口和其對應的電源地網絡對應起來,以更好地仿真SSN效應,這 個選項通常配合Cadence XcitePI的10 Model Extraction功能使用。DDR3內存有哪些常見的容量大小?

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時序要求:DDR系統(tǒng)中的內存控制器需要遵循DDR規(guī)范中定義的時序要求來管理和控制內存模塊的操作。時序要求包括初始時序、數(shù)據傳輸時序、刷新時序等,確保內存模塊能夠按照規(guī)范工作,并實現(xiàn)穩(wěn)定的數(shù)據傳輸和操作。容量與組織:DDR系統(tǒng)中的內存模塊可以有不同的容量和組織方式。內存模塊的容量可以根據規(guī)范支持不同的大小,如1GB、2GB、4GB等。內存模塊通常由多個內存芯片組成,每個內存芯片被稱為一個芯粒(die),多個芯粒可以組成密集的內存模塊。兼容性:DDR技術考慮了兼容性問題,以確保DDR內存模塊能夠與兼容DDR接口的主板和控制器正常配合。例如,保留向后兼容性,允許支持DDR接口的控制器在較低速度的DDR模式下工作。什么是DDR3一致性測試?天津DDR3測試調試

DDR3一致性測試期間是否會影響計算機性能?海南DDR3測試銷售價格

重復以上步驟,分別對Meml?Mem4分配模型并建立總線時序關系,置完其中一個,單擊0K按鈕并在彈出窗口單擊Copy按鈕,將會同時更新其他Memory 模塊。

3.分配互連模型有3種方法可設置互連部分的模型:第1種是將已有的SPICE電路模型或S參數(shù)模型分配給相應模塊;第2種是根據疊層信息生成傳輸線模型;第3種是將互連模塊與印制電路板或封裝板關聯(lián),利用模型提取工具按需提取互連模型。對前兩種方法大家比較熟悉,這里以第3種方法為例介紹其使用過程。 海南DDR3測試銷售價格

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