"DDRx"是一個(gè)通用的術(shù)語(yǔ),用于表示多種類型的動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM)標(biāo)準(zhǔn),包括DDR2、DDR3和DDR4等。這里的"x"可以是任意一個(gè)數(shù)字,了不同的DDR代數(shù)。每一代的DDR標(biāo)準(zhǔn)在速度、帶寬、電氣特性等方面都有所不同,以適應(yīng)不斷增長(zhǎng)的計(jì)算需求和技術(shù)發(fā)展。下面是一些常見(jiàn)的DDR標(biāo)準(zhǔn):DDR2:DDR2是第二代DDR技術(shù),相比于DDR,它具有更高的頻率和帶寬,以及更低的功耗。DDR2還引入了一些新的技術(shù)和功能,如多通道架構(gòu)和前瞻性預(yù)充電(prefetch)。DDR3:DDR3是第三代DDR技術(shù),進(jìn)一步提高了頻率和帶寬,并降低了功耗。DDR3內(nèi)存模塊具有更高的密度和容量,可以支持更多的內(nèi)存。DDR4:DDR4是第四代DDR技術(shù),具有更高的頻率和帶寬,較低的電壓和更高的密度。DDR4內(nèi)存模塊相對(duì)于之前的DDR3模塊來(lái)說(shuō),能夠提供更大的容量和更高的性能。每一代的DDR標(biāo)準(zhǔn)都會(huì)有自己的規(guī)范和時(shí)序要求,以確保DDR內(nèi)存模塊的正常工作和兼容性。DDR技術(shù)在計(jì)算機(jī)系統(tǒng)、服務(wù)器、嵌入式設(shè)備等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用,能夠提供快速和高效的數(shù)據(jù)訪問(wèn)和處理能力。DDR3一致性測(cè)試可以幫助識(shí)別哪些問(wèn)題?廣東DDR3測(cè)試維修
常見(jiàn)的信號(hào)質(zhì)量包括閾值電平、Overshoot、Undershoot、Slew Rate> tDVAC等,DDRx 信號(hào)質(zhì)量的每個(gè)參數(shù)JEDEC都給出了明確的規(guī)范。比如DDR3要求Overshoot和Undershoot 分別為0.4V,也就是說(shuō)信號(hào)幅值P?P值應(yīng)該在-0.4-1.9V,但在實(shí)際應(yīng)用中由于不適合信號(hào) 端接使DDR信號(hào)質(zhì)量變差,通過(guò)仿真就可以找出合適端接,使信號(hào)質(zhì)量滿足JEDEC規(guī)范。 下面以DDR3 1066Mbps信號(hào)為例,通過(guò)一個(gè)實(shí)際案例說(shuō)明DDR3信號(hào)質(zhì)量仿真。
在本案例中客戶反映實(shí)測(cè)CLK信號(hào)質(zhì)量不好。CLK信號(hào)從CUP (U100)出來(lái)經(jīng)過(guò)4片 DDR3 (U101、U102、U103、U104),在靠近控制芯片接收端顆粒(近的顆粒)的信號(hào)很 差,系統(tǒng)工作不到DDR3 1066Mbpso在對(duì)時(shí)鐘信號(hào)做了終端上拉匹配后,可以正常工作。 測(cè)試服務(wù)DDR3測(cè)試參考價(jià)格DDR3一致性測(cè)試是否會(huì)提前壽命內(nèi)存模塊?
重復(fù)步驟6至步驟9,設(shè)置Memory器件U101、U102、U103和U104的模型為 模型文件中的Generic器件。
在所要仿真的時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò)中含有上拉電阻(R515和R518),在模型賦置界面中找到 這兩個(gè)電阻,其Device Type都是R0402 47R,可以選中R0402 47R對(duì)這類模型統(tǒng)一進(jìn)行設(shè)置,
(12) 選中R0402 47R后,選擇Create ESpice Model...按鈕,在彈出的界面中單擊OK按 鈕,在界面中設(shè)置電阻模型后,單擊OK按鈕賦上電阻模型。
同步驟11、步驟12,將上拉電源處的電容(C583)賦置的電容模型。
上拉電源或下拉到地的電壓值可以在菜單中選擇LogicIdentify DC Nets..來(lái)設(shè)置。
DDR4: DDR4釆用POD12接口,I/O 口工作電壓為1.2V;時(shí)鐘信號(hào)頻率為800?1600MHz; 數(shù)據(jù)信號(hào)速率為1600?3200Mbps;數(shù)據(jù)命令和控制信號(hào)速率為800?1600Mbps。DDR4的時(shí) 鐘、地址、命令和控制信號(hào)使用Fly-by拓?fù)渥呔€;數(shù)據(jù)和選通信號(hào)依舊使用點(diǎn)對(duì)點(diǎn)或樹(shù)形拓 撲,并支持動(dòng)態(tài)ODT功能;也支持Write Leveling功能。
綜上所述,DDR1和DDR2的數(shù)據(jù)和地址等信號(hào)都釆用對(duì)稱的樹(shù)形拓?fù)洌籇DR3和DDR4的數(shù)據(jù)信號(hào)也延用點(diǎn)對(duì)點(diǎn)或樹(shù)形拓?fù)?。升?jí)到DDR2后,為了改進(jìn)信號(hào)質(zhì)量,在芯片內(nèi)為所有數(shù)據(jù)和選通信號(hào)設(shè)計(jì)了片上終端電阻ODT(OnDieTermination),并為優(yōu)化時(shí)序提供了差分的選通信號(hào)。DDR3速率更快,時(shí)序裕量更小,選通信號(hào)只釆用差分信號(hào)。 如何監(jiān)控DDR3內(nèi)存模塊的溫度進(jìn)行一致性測(cè)試?
閉賦模型窗口,在菜單中選擇 Analyze-*Preferences..,在 InterconnectModels 項(xiàng) 目欄中設(shè)置與提取耦合線模型相關(guān)的參數(shù),如圖1?125所示。改變Min Coupled Length的值為 lOOmil,也就是說(shuō)當(dāng)耦合線長(zhǎng)度超過(guò)lOOmil時(shí),按耦合模型提取,少于lOOmil時(shí),按單線模 型提取。
單擊Via modeling setup按鈕,在過(guò)孔模型設(shè)置界面將Target Frequency設(shè)置成533 MHz (因?yàn)橐抡娴臅r(shí)鐘頻率是533MHz)。
單擊OK按鈕,關(guān)閉參數(shù)設(shè)置窗口。在菜單中選擇Analyze-*Probe..,在彈出的窗 口中單擊Net Browser..菜單,選擇DDR1_CK這個(gè)網(wǎng)絡(luò)(或者可以直接在Allegro界面中選取 網(wǎng)絡(luò))??梢钥吹揭?yàn)橐呀?jīng)設(shè)置好差分線和差分模型,所以會(huì)自動(dòng)帶出差分線DDRl_NCKo 為什么要進(jìn)行DDR3一致性測(cè)試?廣西DDR3測(cè)試配件
DDR3一致性測(cè)試是否會(huì)導(dǎo)致操作系統(tǒng)或應(yīng)用程序崩潰?廣東DDR3測(cè)試維修
走線阻抗/耦合檢查
走線阻抗/耦合檢查流程在PowerSI和SPEED2000中都有,流程也是一樣的。本例通過(guò) Allegro Sigrity SI 啟動(dòng) Trace Impedance/Coupling Check,自動(dòng)調(diào)用 PowerSI 的流程。下面通過(guò)實(shí)例來(lái)介紹走線阻抗/耦合檢查的方法。
啟動(dòng) Allegro Sigrity SI,打開(kāi) DDR_Case_C。單擊菜單 AnalyzeTrace Impedance/Coupling Check,在彈出的 SPDLINK Xnet Selection 窗口 中單擊 OK 按鈕。整個(gè).brd 文件將被轉(zhuǎn)換成.spd文件,并自動(dòng)在PowerSI軟件界面中打開(kāi)。 廣東DDR3測(cè)試維修
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