對于DDR2和DDR3,時鐘信號是以差分的形式傳輸?shù)?,而在DDR2里,DQS信號是以單端或差分方式通訊取決于其工作的速率,當以高度速率工作時則采用差分的方式。顯然,在同樣的長度下,差分線的切換時延是小于單端線的。根據(jù)時序仿真的結果,時鐘信號和DQS也許需要比相應的ADDR/CMD/CNTRL和DATA線長一點。另外,必須確保時鐘線和DQS布在其相關的ADDR/CMD/CNTRL和DQ線的當中。由于DQ和DM在很高的速度下傳輸,所以,需要在每一個字節(jié)里,它們要有嚴格的長度匹配,而且不能有過孔。差分信號對阻抗不連續(xù)的敏感度比較低,所以換層走線是沒多大問題的,在布線時優(yōu)先考慮布時鐘線和DQS。DDR4規(guī)范里關于信號建立;校準DDR測試維修價格
只在TOP和BOTTOM層進行了布線,存儲器由兩片的SDRAM以菊花鏈的方式所構成。而在DIMM的案例里,只有一個不帶緩存的DIMM被使用。對TOP/BOTTOM層布線的一個閃照圖和信號完整性仿真圖。
ADDRESS和CLOCK網(wǎng)絡,右邊的是DATA和DQS網(wǎng)絡,其時鐘頻率在800 MHz,數(shù)據(jù)通信率為1600Mbps
ADDRESS和CLOCK網(wǎng)絡,右邊的是DATA和DQS網(wǎng)絡,其時鐘頻率在400 MHz,數(shù)據(jù)通信率為800Mbps
ADDRESS和CLOCK網(wǎng)絡,右邊的是DATA和DQS網(wǎng)絡
個經(jīng)過比較過的數(shù)據(jù)信號眼圖,一個是仿真的結果,而另一個是實際測量的。在上面的所有案例里,波形的完整性的完美程度都是令人興奮的。
11.結論本文,針對DDR2/DDR3的設計,SI和PI的各種相關因素都做了的介紹。對于在4層板里設計800Mbps的DDR2和DDR3是可行的,但是對于DDR3-1600Mbps是具有很大的挑戰(zhàn)性。 HDMI測試DDR測試多端口矩陣測試DDR信號的眼圖模板要求那些定義;
對于DDR源同步操作,必然要求DQS選通信號與DQ數(shù)據(jù)信號有一定建立時間tDS和保持時間tDH要求,否則會導致接收鎖存信號錯誤,DDR4信號速率達到了,單一比特位寬為,時序裕度也變得越來越小,傳統(tǒng)的測量時序的方式在短時間內(nèi)的采集并找到tDS/tDH差值,無法大概率體現(xiàn)由于ISI等確定性抖動帶來的對時序惡化的貢獻,也很難準確反映隨機抖動Rj的影響。在DDR4的眼圖分析中就要考慮這些抖動因素,基于雙狄拉克模型分解抖動和噪聲的隨機性和確定性成分,外推出基于一定誤碼率下的眼圖張度。JEDEC協(xié)會在規(guī)范中明確了在DDR4中測試誤碼率為1e-16的眼圖輪廓,確保滿足在Vcent周圍Tdivw時間窗口和Vdivw幅度窗口范圍內(nèi)模板內(nèi)禁入的要求。
DDR測試
DDR內(nèi)存的典型使用方式有兩種:一種是在嵌入式系統(tǒng)中直接使用DDR顆粒,另一種是做成DIMM條(DualIn-lineMemoryModule,雙列直插內(nèi)存模塊,主要用于服務器和PC)或SO-DIMM(SmallOutlineDIMM,小尺寸雙列直插內(nèi)存,主要用于筆記本)的形式插在主板上使用。在服務器領域,使用的內(nèi)存條主要有UDIMM、RDIMM、LRDIMM等。UDIMM(UnbufferedDIMM,非緩沖雙列直插內(nèi)存)沒有額外驅(qū)動電路,延時較小,但數(shù)據(jù)從CPU傳到每個內(nèi)存顆粒時,UDIMM需要保證CPU到每個內(nèi)存顆粒之間的傳輸距離相等,設計難度較大,因此UDIMM在容量和頻率上都較低,通常應用在性能/容量要求不高的場合。 一種DDR4內(nèi)存信號測試方法;
DDR5發(fā)送端測試隨著信號速率的提升,SerDes技術開始在DDR5中采用,如會采用DFE均衡器改善接收誤碼率,另外DDR總線在發(fā)展過程中引入訓練機制,不再是簡單的要求信號間的建立保持時間,在DDR4的時始使用眼圖的概念,在DDR5時代,引入抖動成分概念,從成因上區(qū)分解Rj,Dj等,對芯片或系統(tǒng)設計提供更具體的依據(jù);在抖動的參數(shù)分析上,也增加了一些新的抖動定義參數(shù),并有嚴苛的測量指標。針對這些要求,提供了完整的解決方案。UXR示波器,配合D9050DDRC發(fā)射機一致性軟件,及高阻RC探頭MX0023A,及Interposer,可以實現(xiàn)對DDR信號的精確表征。DDR4信號質(zhì)量自動測試軟件;上海DDR測試安裝
DDR3的DIMM接口協(xié)議測試探頭;校準DDR測試維修價格
4)將Vref的去耦電容靠近Vref管腳擺放;Vtt的去耦電容擺放在遠的一個SDRAM外端;VDD的去耦電容需要靠近器件擺放。小電容值的去耦電容需要更靠近器件擺放。正確的去耦設計中,并不是所有的去耦電容都是靠近器件擺放的。所有的去耦電容的管腳都需要扇出后走線,這樣可以減少阻抗,通常,兩端段的扇出走線會垂直于電容布線。5)當切換平面層時,盡量做到長度匹配和加入一些地過孔,這些事先應該在EDA工具里進行很好的仿真。通常,在時域分析來看,差分線的正負兩根線要做到延時匹配,保證其誤差在+/-2ps,而其它的信號要做到+/-10ps。校準DDR測試維修價格