北京時(shí)間10月9日，韓聯(lián)社周一援引韓國(guó)總統(tǒng)辦公室的官方消息報(bào)道稱(chēng)，韓國(guó)兩大芯片巨頭三星電子、SK海力士將被允許無(wú)限期向其中國(guó)工廠(chǎng)供應(yīng)美國(guó)芯片設(shè)備，而無(wú)需獲得美國(guó)的單獨(dú)批準(zhǔn)。
韓國(guó)總統(tǒng)府周一表示，美國(guó)已決定允許向三星和SK海力士中國(guó)工廠(chǎng)出口半導(dǎo)體制造設(shè)備，無(wú)需另行審批。美國(guó)已將三星和SK海力士在中國(guó)的芯片工廠(chǎng)指定為“經(jīng)驗(yàn)證終用戶(hù)(VEU)”，這意味著美國(guó)出口企業(yè)可以將指定產(chǎn)品出口給預(yù)先批準(zhǔn)的企業(yè)，從而減輕了這兩家企業(yè)的許可負(fù)擔(dān)。
韓國(guó)總統(tǒng)府經(jīng)濟(jì)首席秘書(shū)崔相穆(Choi Sang-mok)周一在新聞發(fā)布會(huì)上表示：“美國(guó)的決定，意味著我們半導(dǎo)體企業(yè)重要的貿(mào)易問(wèn)題得到了解決?！贝尴嗄路Q(chēng)，美國(guó)已將這一決定告知了三星和SK海力士，立即生效。
其實(shí)，美國(guó)對(duì)韓國(guó)芯片制造商的技術(shù)出口管制豁免已在外界的預(yù)期中。環(huán)球網(wǎng)在9月底報(bào)道，美國(guó)預(yù)計(jì)將無(wú)限期延長(zhǎng)對(duì)三星和SK海力士公司在華工廠(chǎng)進(jìn)口美國(guó)芯片設(shè)備的豁免期限。這項(xiàng)豁免權(quán)將于今年10月到期。
SK海力士在一份聲明中表示：“我們對(duì)美國(guó)延長(zhǎng)出口管制規(guī)定豁免的決定表示歡迎。我們相信這一決定將有助于穩(wěn)定全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈?！?
截至發(fā)稿，三星尚未就此置評(píng)。 Infineon有8種IGBT芯片供客戶(hù)選擇。江西SKM200GB128DIGBT模塊快速發(fā)貨
同一代技術(shù)中通態(tài)損耗與開(kāi)關(guān)損耗兩者相互矛盾,互為消長(zhǎng)。IGBT模塊按封裝工藝來(lái)看主要可分為焊接式與壓接式兩類(lèi)。高壓IGBT模塊一般以標(biāo)準(zhǔn)焊接式封裝為主，中低壓IGBT模塊則出現(xiàn)了很多新技術(shù)，如燒結(jié)取代焊接，壓力接觸取代引線(xiàn)鍵合的壓接式封裝工藝。隨著IGBT芯片技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片的高工作結(jié)溫與功率密度不斷提高，IGBT模塊技術(shù)也要與之相適應(yīng)。未來(lái)IGBT模塊技術(shù)將圍繞芯片背面焊接固定與正面電極互連兩方面改進(jìn)。模塊技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)：無(wú)焊接、無(wú)引線(xiàn)鍵合及無(wú)襯板/基板封裝技術(shù)；內(nèi)部集成溫度傳感器、電流傳感器及驅(qū)動(dòng)電路等功能元件，不斷提高IGBT模塊的功率密度、集成度及智能度。IGBT的主要應(yīng)用領(lǐng)域作為新型功率半導(dǎo)體器件的主流器件，IGBT已廣泛應(yīng)用于工業(yè)、4C(通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車(chē)電子)、航空航天、等傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，以及軌道交通、新能源、智能電網(wǎng)、新能源汽車(chē)等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。1）新能源汽車(chē)IGBT模塊在電動(dòng)汽車(chē)中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，是電動(dòng)汽車(chē)及充電樁等設(shè)備的技術(shù)部件。IGBT模塊占電動(dòng)汽車(chē)成本將近10%，占充電樁成本約20%。IGBT主要應(yīng)用于電動(dòng)汽車(chē)領(lǐng)域中以下幾個(gè)方面：A）電動(dòng)控制系統(tǒng)大功率直流/交流(DC/AC)逆變后驅(qū)動(dòng)汽車(chē)電機(jī)。山東富士功率模塊IGBT模塊國(guó)內(nèi)經(jīng)銷(xiāo)寅涵供應(yīng)原裝igbt芯片可控硅驅(qū)動(dòng)模塊。
而用戶(hù)的驅(qū)動(dòng)電壓有時(shí)也并非這個(gè)電壓數(shù)值。數(shù)據(jù)手冊(cè)通常會(huì)在較小的母排雜散電感下進(jìn)行開(kāi)關(guān)損耗測(cè)試，而實(shí)際系統(tǒng)的母排或者PCB的布局常常會(huì)存在比較大的雜散電感。正因?yàn)閷?shí)際系統(tǒng)的母排、驅(qū)動(dòng)與數(shù)據(jù)手冊(cè)的標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試平臺(tái)的母排、驅(qū)動(dòng)存在著差異，才導(dǎo)致了直接采用數(shù)據(jù)手冊(cè)的開(kāi)關(guān)損耗進(jìn)行實(shí)際系統(tǒng)的損耗評(píng)估存在著一定的誤差。一種改善的方式是直接采用實(shí)際系統(tǒng)的母排和驅(qū)動(dòng)來(lái)進(jìn)行雙脈沖測(cè)試，IGBT模塊可以固定在一個(gè)加熱平臺(tái)上，而加熱平臺(tái)能夠調(diào)節(jié)到150℃并保持恒溫。圖1給出了雙脈沖的測(cè)試原理圖，圖2給出了雙脈沖測(cè)試時(shí)的波形圖，典型的雙脈沖測(cè)試可以按照?qǐng)D1和圖2進(jìn)行，同時(shí)需要注意將加熱平臺(tái)調(diào)整到一定的溫度，并等待一定時(shí)間，確保IGBT的結(jié)溫也到達(dá)設(shè)定溫度。圖1-1:IGBT的雙脈沖測(cè)試原理圖圖1-2:Diode的雙脈沖測(cè)試原理圖圖2-1:IGBT的雙脈沖測(cè)試波形圖圖2-2:Diode的雙脈沖測(cè)試波形圖圖3給出了雙脈沖測(cè)試過(guò)程中，IGBT的開(kāi)通過(guò)程和關(guān)斷過(guò)程的波形。損耗可以通過(guò)CE電壓和導(dǎo)通電流的乘積后的積分來(lái)獲得。需要注意的是電壓探頭和電流探頭需要匹配延時(shí)，否則會(huì)引起比較大的測(cè)試誤差。在用于數(shù)據(jù)手冊(cè)的測(cè)試平臺(tái)中，常見(jiàn)的電流探頭是PEARSON探頭，而實(shí)際系統(tǒng)的母排中。
晶閘管的正向漏電流比一般硅二極管反向漏電流大，且隨著管子正向陽(yáng)極電壓升高而增大。當(dāng)陽(yáng)極電壓升到足夠大時(shí)，會(huì)使晶閘管導(dǎo)通，稱(chēng)為正向轉(zhuǎn)折或“硬開(kāi)通”。多次硬開(kāi)通會(huì)損壞管子。2．晶閘管加上正向陽(yáng)極電壓后，還必須加上觸發(fā)電壓，并產(chǎn)生足夠的觸發(fā)電流，才能使晶閘管從阻斷轉(zhuǎn)為導(dǎo)通。觸發(fā)電流不夠時(shí)，管子不會(huì)導(dǎo)通，但此時(shí)正向漏電流隨著增大而增大。晶閘管只能穩(wěn)定工作在關(guān)斷和導(dǎo)通兩個(gè)狀態(tài)，沒(méi)有中間狀態(tài)，具有雙穩(wěn)開(kāi)關(guān)特性。是一種理想的無(wú)觸點(diǎn)功率開(kāi)關(guān)元件。3．晶閘管一旦觸發(fā)導(dǎo)通，門(mén)極完全失去控制作用。要關(guān)斷晶閘管，必須使陽(yáng)極電流《維持電流，對(duì)于電阻負(fù)載，只要使管子陽(yáng)極電壓降為零即可。為了保證晶閘管可靠迅速關(guān)斷，通常在管子陽(yáng)極電壓互降為零后，加上一定時(shí)間的反向電壓。晶閘管主要特性參數(shù)1．正反向重復(fù)峰值電壓——額定電壓（VDRM、VRRM取其小者）2．額定通態(tài)平均電流IT（AV）——額定電流（正弦半波平均值）3．門(mén)極觸發(fā)電流IGT，門(mén)極觸發(fā)電壓UGT，（受溫度變化）4．通態(tài)平均電壓UT（AV）即管壓降5．維持電流IH與掣住電流IL6．開(kāi)通與關(guān)斷時(shí)間晶閘管合格證基本參數(shù)IT（AV）=A。Infineon目前共有5代IGBT。
向漏極注入空穴，進(jìn)行導(dǎo)電調(diào)制，以降低器件的通態(tài)電壓。附于漏注入?yún)^(qū)上的電極稱(chēng)為漏極。IGBT的開(kāi)關(guān)作用是通過(guò)加正向柵極電壓形成溝道，給PNP晶體管提供基極電流，使IGBT導(dǎo)通。反之，加反向門(mén)極電壓消除溝道，切斷基極電流，使IGBT關(guān)斷。IGBT的驅(qū)動(dòng)方法和MOSFET基本相同，只需控制輸入極N一溝道MOSFET，所以具有高輸入阻抗特性。當(dāng)MOSFET的溝道形成后，從P+基極注入到N一層的空穴（少子），對(duì)N一層進(jìn)行電導(dǎo)調(diào)制，減小N一層的電阻，使IGBT在高電壓時(shí)，也具有低的通態(tài)電壓。IGBT單管產(chǎn)品圖IGBT單管結(jié)構(gòu)圖IGBT功率模塊采用IC驅(qū)動(dòng)，各種驅(qū)動(dòng)保護(hù)電路，高性能IGBT芯片，新型封裝技術(shù)，從復(fù)合功率模塊PIM發(fā)展到智能功率模塊IPM、電力電子積木PEBB、電力模塊IPEM。PIM向高壓大電流發(fā)展，其產(chǎn)品水平為1200—1800A/1800—3300V，IPM除用于變頻調(diào)速外，600A/2000V的IPM已用于電力機(jī)車(chē)VVVF逆變器。平面低電感封裝技術(shù)是大電流IGBT模塊為有源器件的PEBB，用于艦艇上的導(dǎo)彈發(fā)射裝置。IPEM采用共燒瓷片多芯片模塊技術(shù)組裝PEBB，降低電路接線(xiàn)電感，提高系統(tǒng)效率，現(xiàn)已開(kāi)發(fā)成功第二代IPEM，其中所有的無(wú)源元件以埋層方式掩埋在襯底中。智能化、模塊化成為IGBT發(fā)展熱點(diǎn)。英飛凌IGBT模塊選型主要是根據(jù)工作電壓，工作電流，封裝形式和開(kāi)關(guān)頻率來(lái)進(jìn)行選擇。內(nèi)蒙古功率半導(dǎo)體IGBT模塊快速發(fā)貨
IGBT模塊標(biāo)稱(chēng)電流與溫度的關(guān)系比較大。江西SKM200GB128DIGBT模塊快速發(fā)貨
一個(gè)空穴電流（雙極）。當(dāng)UCE大于開(kāi)啟電壓UCE(th），MOSFET內(nèi)形成溝道，為晶體管提供基極電流，IGBT導(dǎo)通。2)導(dǎo)通壓降電導(dǎo)調(diào)制效應(yīng)使電阻RN減小，通態(tài)壓降小。所謂通態(tài)壓降，是指IGBT進(jìn)入導(dǎo)通狀態(tài)的管壓降UDS，這個(gè)電壓隨UCS上升而下降。3)關(guān)斷當(dāng)在柵極施加一個(gè)負(fù)偏壓或柵壓低于門(mén)限值時(shí)，溝道被禁止，沒(méi)有空穴注入N-區(qū)內(nèi)。在任何情況下，如果MOSFET的電流在開(kāi)關(guān)階段迅速下降，集電極電流則逐漸降低，這是閡為換向開(kāi)始后，在N層內(nèi)還存在少數(shù)的載流子（少于）。這種殘余電流值（尾流）的降低，完全取決于關(guān)斷時(shí)電荷的密度，而密度又與幾種因素有關(guān)，如摻雜質(zhì)的數(shù)量和拓?fù)洌瑢哟魏穸群蜏囟?。少子的衰減使集電極電流具有特征尾流波形。集電極電流將引起功耗升高、交叉導(dǎo)通問(wèn)題，特別是在使用續(xù)流二極管的設(shè)備上，問(wèn)題更加明顯。鑒于尾流與少子的重組有關(guān)，尾流的電流值應(yīng)與芯片的Tc、IC：和uCE密切相關(guān)，并且與空穴移動(dòng)性有密切的關(guān)系。因此，根據(jù)所達(dá)到的溫度，降低這種作用在終端設(shè)備設(shè)計(jì)上的電流的不理想效應(yīng)是可行的。當(dāng)柵極和發(fā)射極間施加反壓或不加信號(hào)時(shí)，MOSFET內(nèi)的溝道消失，晶體管的基極電流被切斷，IGBT關(guān)斷。4)反向阻斷當(dāng)集電極被施加一個(gè)反向電壓時(shí)，J。江西SKM200GB128DIGBT模塊快速發(fā)貨