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就目前SMT工藝而言，貼片加工離不開(kāi)鋼網(wǎng)印刷機(jī)（也稱錫膏印刷機(jī)），其主要用途是將錫膏刮涂通過(guò)鋼網(wǎng)漏印到pcb焊盤上。鋼網(wǎng)印刷機(jī)位于SMT工藝段的前段，在pcb上板后，就需要鋼網(wǎng)印刷機(jī)將錫膏印刷到pcb焊盤。鋼網(wǎng)印刷機(jī)印刷錫膏的作用是為后面的貼片機(jī)貼片、回流焊接做準(zhǔn)備工作。鋼網(wǎng)印刷機(jī)的工作原理是pcb通過(guò)軌道傳送到工作臺(tái)，工作臺(tái)升起至鋼網(wǎng)的底部（大概留有0.5-1mm的間距），然后刮刀來(lái)回刮錫膏，錫膏通過(guò)鋼網(wǎng)上的孔洞滲漏到pcb焊盤上（鋼網(wǎng)孔洞需要根據(jù)pcb的焊盤做激光打孔）。貼片加工廠smt貼片工藝段有三大件，分別是錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)，回流焊；不同的設(shè)備負(fù)責(zé)的工藝不一樣。中國(guó)香港百年老廠PCBA加工服務(wù)

smt貼片加工自從開(kāi)放以來(lái)，在國(guó)內(nèi)如雨后春筍般的快速發(fā)展，目前已經(jīng)是競(jìng)爭(zhēng)激烈的行業(yè)，雖然貼片單價(jià)越來(lái)越低，但是客戶的質(zhì)量要求越來(lái)越高，很多產(chǎn)品對(duì)可靠性要求也高，同時(shí)產(chǎn)品朝著小型化方向發(fā)展，越來(lái)越多的半導(dǎo)體集成芯片應(yīng)用在貼片加工中，常規(guī)的AOI很難應(yīng)對(duì)IC檢測(cè)，因此X-RAY在貼片加工行業(yè)的應(yīng)用也越來(lái)越多。X-ray是x射線檢測(cè)機(jī)，在醫(yī)院應(yīng)用的非常常見(jiàn)，在SMT行業(yè)隨著集成芯片應(yīng)用越來(lái)越多，x-ray的品質(zhì)檢測(cè)也隨之增多，尤其是BGA這類芯片，需要檢測(cè)其底部的焊點(diǎn)有沒(méi)有虛焊、空焊，AOI是檢測(cè)不到，因此需要X-RAY檢測(cè)。smt貼片加工使用x-ray的趨勢(shì)是越來(lái)越明顯，隨著自動(dòng)化設(shè)備的大量研發(fā)，以后的工廠基本就可以成為黑夜工廠模式了。聚力得電子配備X-RAY檢測(cè)機(jī)，可以滿足客戶對(duì)可靠性要求高的產(chǎn)品檢測(cè)，滿足品質(zhì)保障和需求中國(guó)香港百年老廠PCBA加工服務(wù)SMT貼片可以實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的自動(dòng)化生產(chǎn)。

眾所周知，貼片加工的重頭設(shè)備是貼片機(jī)，貼片機(jī)是整線蕞關(guān)鍵的設(shè)備，決定了整線生產(chǎn)的產(chǎn)能和效率，那么貼片機(jī)是如何工作的？面對(duì)不同類型的pcba，貼片機(jī)肯定是需要按照預(yù)先的程序設(shè)定進(jìn)行貼裝，貼片機(jī)編程的步驟。貼片機(jī)是高精密科技產(chǎn)品，包括光電、程序算法等于一體的產(chǎn)物，我們的任何電子產(chǎn)品的主板都需要經(jīng)過(guò)貼片機(jī)貼裝各類電子元件，面對(duì)不同的產(chǎn)品，貼片機(jī)需要有不同的貼裝指令程序，因此需要對(duì)貼片機(jī)進(jìn)行對(duì)應(yīng)的編程。貼片機(jī)編程遵循先小后大、先低后高，先小后大，主要是因?yàn)樾≡浅＞?xì)，貼裝后不會(huì)影響后面大的元件貼裝速度，如果先貼裝大元件，貼裝頭可能會(huì)受到干擾而不能精確的貼裝小元件。先低后高是因?yàn)橘N片機(jī)有貼裝尺寸的Z大值，如果先貼裝高的元件，就會(huì)阻擋懸臂貼裝頭的移動(dòng)，進(jìn)而導(dǎo)致效率的降低。貼片機(jī)編程也需要根據(jù)客戶的BOM、Gerber文件遵照先小后大、先低后高的原則，對(duì)料號(hào)、位號(hào)進(jìn)行設(shè)定。后續(xù)貼裝頭就會(huì)根據(jù)設(shè)定好的程序指令進(jìn)行吸取貼裝。

貼片加工行業(yè)，AOI檢測(cè)越來(lái)越重要，越來(lái)越普遍，AOI是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀，主要用來(lái)檢測(cè)回流焊接的品質(zhì)，AOI檢測(cè)一般位于SMT后段，檢測(cè)回流焊接的品質(zhì)問(wèn)題（比如說(shuō)連橋、立碑、空焊等），AOI是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，主要是通過(guò)圖像采集及比對(duì)算法來(lái)判斷焊接品質(zhì)是否OK，圖像采集主要依靠鏡頭相機(jī)，比對(duì)算法則需要進(jìn)行算法的分析和計(jì)算，因不同的pcba有不同的gerber文件和BOM，因此AOI判斷是否良品，則需要良品比對(duì)分析才能得出結(jié)論，因此在批量訂單生產(chǎn)前，除了要對(duì)貼片機(jī)編程外，還需要對(duì)SPI/AOI等檢測(cè)設(shè)備進(jìn)行編程調(diào)試，主要是進(jìn)行樣品OK板的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，后續(xù)批量單依據(jù)ok板的數(shù)據(jù)維度進(jìn)行AI判斷是否OK，這就是AOI要做良品樣板原因。目前的AOI還可進(jìn)行數(shù)據(jù)擴(kuò)展比對(duì)，意思就是當(dāng)機(jī)器誤判，而經(jīng)過(guò)人工判斷為良品，那么可以將誤判的數(shù)據(jù)調(diào)入比對(duì)算法庫(kù)，后續(xù)遇到同樣的誤判則不會(huì)再誤報(bào)，方便了生產(chǎn)，同時(shí)也優(yōu)化了直通率。SMT貼片可以實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的高速生產(chǎn)。

一般來(lái)說(shuō)，大批量電路板加工基本上是為了整體SMT加工廠的效率要求很高。因?yàn)椴还茉鯓覲CBA無(wú)論是高精度產(chǎn)品還是普通產(chǎn)品，其過(guò)程是相同的，所有的過(guò)程都必須完成才能完成。特別是對(duì)于客戶，當(dāng)你想找到一個(gè)適合自己的SMT當(dāng)補(bǔ)丁加工制造商時(shí)，您需要仔細(xì)選擇一個(gè)效率標(biāo)準(zhǔn)。這里的效率不僅里的效率不僅是速度，而且是速度和質(zhì)量的匹配。盲目追求高速，忽視相應(yīng)的質(zhì)量問(wèn)題，仍不能投放市場(chǎng)或正常使用。這可能是一個(gè)值得關(guān)注的重點(diǎn)。因?yàn)閲?yán)重的質(zhì)量異常會(huì)導(dǎo)致整個(gè)項(xiàng)目的成本上升和交付期的延遲，影響公司的整體戰(zhàn)略規(guī)劃。目前SMT貼片工藝而言，貼片加工離不開(kāi)鋼網(wǎng)印刷機(jī)，其主要用途是將錫膏刮涂通過(guò)鋼網(wǎng)漏印到pcb焊盤上。重慶專業(yè)PCBA加工服務(wù)

SMT貼片可以實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的高度性價(jià)比和競(jìng)爭(zhēng)力。中國(guó)香港百年老廠PCBA加工服務(wù)

回流焊爐加氮?dú)獾淖饔?？氮?dú)饣亓骱附拥膬?yōu)缺點(diǎn)？SMT回焊爐加氮?dú)?N2)Z主要作用在降低焊接面氧化，提高焊接的潤(rùn)濕性，因?yàn)榈獨(dú)鈱儆诙栊詺怏w的一種，不易與金屬產(chǎn)生化合物，它也可以隔絕空氣中的氧氣與金屬在高溫下接觸而加速氧化反應(yīng)的產(chǎn)生。首先使用氮?dú)饪梢愿纳芐MT焊接性的原理是基于氮?dú)猸h(huán)境下焊錫的表面張力會(huì)小于暴露于大氣環(huán)境中，使得焊錫的流動(dòng)性與潤(rùn)濕性得到改善。其次是氮?dú)獍言究諝庵械难鯕饧翱晌廴竞附颖砻娴奈镔|(zhì)溶度降低，大幅度的降低了高溫焊錫時(shí)的氧化作用，尤其是在第二面回焊品質(zhì)的提升上助益頗大。氮?dú)獠⒉皇墙鉀QPCB氧化的萬(wàn)靈丹，如果零件或是電路板的表面已經(jīng)嚴(yán)重氧化，氮?dú)馐菬o(wú)法令其起死回生的，而且氮?dú)庖仓荒軐?duì)輕微氧化可以產(chǎn)生補(bǔ)救的效果（是補(bǔ)救，不是解決）中國(guó)香港百年老廠PCBA加工服務(wù)