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本實用新型熱傳導(dǎo)型散熱模組中基板局部結(jié)構(gòu)示意圖。以上附圖中：1、基板；11、凹槽；12、螺絲孔；2、吹脹板式翅片；21、u型部；22、吹脹板；23、腔體；3、風(fēng)扇；4、pcb板；5、螺套；51、墊圈；52、套環(huán)；6、翅片；7、銅塊；8、芯片模組；9、導(dǎo)熱膠。具體實施方式在本**的描述中，需要說明的是，術(shù)語“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本發(fā)明的限制；術(shù)語“”、“第二”、“第三”用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性；此外，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內(nèi)部的連通。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以具體情況理解上述術(shù)語在本**的具體含義。實施例1：一種熱傳導(dǎo)型散熱模組。自動化折疊fin交易價格哪家好，誠心推薦常州三千科技有限公司。徐州折疊fin維修

半導(dǎo)體led因其具有低能耗、高亮度的優(yōu)點已被廣泛應(yīng)用于照明。但是，led燈片是一種發(fā)熱體，在工作中會產(chǎn)生高溫，如果不能充分散熱，則會因長時間工作所產(chǎn)生的高溫而造成亮度降低，使用壽命縮短。led燈片受自身特性所限，只能依靠對流和輻射散熱，現(xiàn)有的散熱裝置普遍存在散熱效率低、散熱速度慢的缺點。在公開號為cnu的中國公開了散熱器，包括導(dǎo)熱板和散熱體，散熱體由多個的散熱片面面相對平行間隔排列組成，在散熱片的至少兩相對側(cè)邊垂直設(shè)有搭邊，在搭邊的內(nèi)側(cè)設(shè)有槽口，在搭邊的外側(cè)設(shè)有鉤扣，通過相鄰的鉤扣與槽口的搭扣連接使相鄰散熱片相互連接；導(dǎo)熱板背貼固定在散熱體的側(cè)面上，在導(dǎo)熱板上水平連接固定有若干導(dǎo)熱管，導(dǎo)熱管的一端延伸至散熱體的一端面上，并貫穿至散熱體的另一端面上?，F(xiàn)有技術(shù)中類似于上述的散熱模組，其通常在導(dǎo)熱板的背面設(shè)有若干燕尾卡條，在散熱體的側(cè)面上設(shè)有與燕尾卡條適配的燕尾槽，通過燕尾卡條插入燕尾槽中，使得導(dǎo)熱板的連接操作簡易；但是，因為散熱體是由若干片散熱片組合而成，燕尾槽內(nèi)壁的平整與每片散熱片的加工精度息息相關(guān)。徐州折疊fin維修多功能折疊fin發(fā)展哪家好，誠心推薦常州三千科技有限公司。

當(dāng)時并沒有GPU的說法。而顯卡上的主要芯片處理能力甚至比當(dāng)前的網(wǎng)卡還要弱，所以發(fā)熱量幾乎為零，幾乎不需要另外散熱設(shè)備輔助。第二代——散熱片的運(yùn)用1997年8月，NVIDIA再次殺入3D圖形芯片市場，發(fā)布了NV3，也就是Riva128圖形芯片，Riva128是一款128bit的2D、3D加速圖形，頻率為60MHz，的發(fā)熱也逐漸成為問題，散熱片的運(yùn)用正式進(jìn)入顯卡領(lǐng)域。第三代——風(fēng)冷散熱時代的到來TNT2的發(fā)布如同一顆重磅狠狠地射入3dfx的心臟。頻率為150MHz，它支持當(dāng)時幾乎所有的3D加速特性，包括32位渲染、24位Z緩沖、各向異性濾波、全景反鋸齒、硬件凸凹貼圖等，性能增強(qiáng)意味著發(fā)熱的增加，而工藝上卻沒有很大進(jìn)步仍然采用的，所以散熱片這種被動的方式已經(jīng)不能滿足現(xiàn)行的需求，主動式散熱方式正式進(jìn)入顯卡的舞臺。

所述鏤空凹槽內(nèi)嵌有一銅塊7，所述銅塊7位于基板1與芯片模組8之間，所述風(fēng)扇3位于基板1、吹脹板式翅片2和芯片模組8一側(cè)；所述基板1與吹脹板式翅片2連接的一側(cè)設(shè)有若干凹槽11，每個凹槽11內(nèi)安裝有一個吹脹板式翅片2，相鄰吹脹板式翅片2之間設(shè)有間隙，所述吹脹板式翅片2為u型對稱結(jié)構(gòu)，包括u型部21和連接在u型部21上的吹脹板22，所述吹脹板22內(nèi)部設(shè)有腔體23，所述腔體23內(nèi)灌注有冷凝劑，所述u型部21插入凹槽11連接固定。上述基板1四周設(shè)有螺絲孔12，所述螺絲孔12內(nèi)設(shè)有螺套5，所述螺套5頭部與基板1連接處設(shè)有墊圈51，所述螺套5遠(yuǎn)離頭部一端外側(cè)設(shè)有套環(huán)52。上述基板1和銅塊7的連接方式為焊接。上述基板1上吹脹板式翅片2兩側(cè)設(shè)有翅片6，所述翅片6為鰭片或吹脹板。上述u型部21和連接在u型部21上的吹脹板22為一體折彎成型結(jié)構(gòu)。采用上述熱傳導(dǎo)型散熱模組時，其在基板兩側(cè)分別設(shè)置熱源與吹脹板翅片，且吹脹板翅片設(shè)置為u型結(jié)構(gòu)，增加了吹脹板翅片與熱源的接觸面積，提高導(dǎo)熱效率，減少傳熱距離，從而減少傳熱時間，可快速達(dá)到散熱的目的，同時，吹脹板之間設(shè)有空隙，可形成風(fēng)道，風(fēng)扇朝向風(fēng)道吹風(fēng)時，可增加散熱速率，而基板與pcb的連接處采用螺套與螺絲配合的結(jié)構(gòu)。直銷折疊fin口碑推薦哪家好，誠心推薦常州三千科技有限公司。

包括基板1、吹脹板式翅片2、風(fēng)扇3和芯片模組8，所述基板1一側(cè)與芯片模組8接觸，另一側(cè)連接有多個吹脹板式翅片2，所述基板1中部為鏤空凹槽結(jié)構(gòu)，所述鏤空凹槽內(nèi)嵌有一銅塊7，所述銅塊7位于基板1與芯片模組8之間，所述風(fēng)扇3位于基板1、吹脹板式翅片2和芯片模組8一側(cè)；所述基板1與吹脹板式翅片2連接的一側(cè)設(shè)有若干凹槽11，每個凹槽11內(nèi)安裝有一個吹脹板式翅片2，相鄰吹脹板式翅片2之間設(shè)有間隙，所述吹脹板式翅片2為u型對稱結(jié)構(gòu)，包括u型部21和連接在u型部21上的吹脹板22，所述吹脹板22內(nèi)部設(shè)有腔體23，所述腔體23內(nèi)灌注有冷凝劑，所述u型部21插入凹槽11連接固定。上述基板1四周設(shè)有螺絲孔12，所述螺絲孔12內(nèi)設(shè)有螺套5，所述螺套5頭部與基板1連接處設(shè)有墊圈51，所述螺套5遠(yuǎn)離頭部一端外側(cè)設(shè)有套環(huán)52。上述芯片模組8與基板1相背一側(cè)設(shè)有pcb板4，所述pcb板4通過螺絲41與螺套5配合連接在基板1上。上述芯片模組8與銅塊7通過導(dǎo)熱膠9粘接在一起。上述基板1和銅塊7的連接方式為膠粘。實施例2：一種熱傳導(dǎo)型散熱模組，包括基板1、吹脹板式翅片2、風(fēng)扇3和芯片模組8，所述基板1一側(cè)與芯片模組8接觸，另一側(cè)連接有多個吹脹板式翅片2，所述基板1中部為鏤空凹槽結(jié)構(gòu)。自動化折疊fin廠家，誠心推薦常州三千科技有限公司。蘇州合金折疊fin焊接

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散熱體2靠近導(dǎo)熱板1的一面設(shè)置有用于配合上半圓槽15卡接導(dǎo)熱管3的多個下半圓槽16，多道上半圓槽15與下半圓槽16均位于兩道嵌入槽8之間；其中，各導(dǎo)熱管3穿設(shè)過上導(dǎo)熱板1的一端上設(shè)置有用于限制導(dǎo)熱管3沿上半圓槽15長度方向移動的卡接部17，上半圓槽15上設(shè)置有供卡接部17嵌入的卡接槽18；其中，各個散熱片4上設(shè)置有用于支撐導(dǎo)熱管3的多個半圓片19，各個半圓片19位于各個散熱片4上的下半圓槽16位置且均朝向同一方向延伸。通過將各導(dǎo)熱管3先放置與對應(yīng)的下半圓槽16中，再將導(dǎo)熱板1上的卡接槽18對準(zhǔn)導(dǎo)熱管3上的卡接部17，蓋合后鎖緊各個螺栓11，使得導(dǎo)熱管3能夠穩(wěn)定安裝于導(dǎo)熱板1與散熱體2之間，能夠保證穩(wěn)定地傳輸熱量至各個散熱片4上。其中，如圖6所示，各個導(dǎo)熱管3呈u字型形狀設(shè)置且上半段穿設(shè)進(jìn)導(dǎo)熱板1與散熱體2之間，散熱體2上設(shè)置有多道供導(dǎo)熱管3下半段穿設(shè)過散熱體2的通孔20（圖4中標(biāo)出），導(dǎo)熱管3插入通孔20的下半段上還設(shè)置有用于抵緊散熱體2左右兩側(cè)的兩個螺母21，導(dǎo)熱管3上設(shè)置有供螺母21旋緊的兩段外螺紋部22，兩段外螺紋部22設(shè)置于散熱體2左右兩端面上的兩片散熱片4的兩側(cè)上；其中，各個導(dǎo)熱管3遠(yuǎn)離導(dǎo)熱板1的一端設(shè)置有用于引導(dǎo)導(dǎo)熱管3便捷穿設(shè)進(jìn)通孔20的凸出部23。徐州折疊fin維修