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來源: 發(fā)布時(shí)間:2024-05-03

按引腳形狀分為“鷗翼”型和“J”型。下面以此分類闡述元器件的選取無源器件無源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器,外形為長(zhǎng)方形或圓柱形。圓柱形無源器件稱為“MELF”,采用再流焊時(shí)易發(fā)生滾動(dòng),需采用特殊焊盤設(shè)計(jì),一般應(yīng)避免使用。長(zhǎng)方形無源器件稱為“CHIP”片式元器件,它的體積小、重量輕、素沖擊性和抗震性好、寄生損耗小,被應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品中。為了獲得良好的可焊性,必須選擇鎳底阻擋層的電鍍。有源器件表面安裝芯片載體有兩大類:陶瓷和塑料。陶瓷芯片封裝的優(yōu)點(diǎn)是:1)氣密性好,對(duì)內(nèi)部結(jié)構(gòu)有良好的保護(hù)作用;昆山銓發(fā)電子有限公司為您提供SMT貼片,有想法可以來我司!靜安區(qū)充電樁SMT貼片聯(lián)系電話

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由于它是采用電子印刷技術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。在印制電路板出現(xiàn)之前,電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路。電路面板只是作為有效的實(shí)驗(yàn)工具而存在,而印刷電路板在電子工業(yè)中已經(jīng)成了占據(jù)了統(tǒng)治的地位。20世紀(jì)初,人們?yōu)榱撕?jiǎn)化電子機(jī)器的制作,減少電子零件間的配線,降作成本等優(yōu)點(diǎn),于是開始鉆研以印刷的方式取代配線的方法。三十年間,不斷有工程師提出在絕緣的基板上加以金屬導(dǎo)體作配線。而成功的是1925年,美國(guó)的Charles Ducas 在絕緣的基板上印刷出線路圖案常州安防SMT貼片SMT貼片,就選昆山銓發(fā)電子有限公司,用戶的信賴之選,有想法的不要錯(cuò)過哦!

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6、對(duì)回流焊接好的PCB清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī),位置可以不固定,可以在線,也可不在線。7、檢測(cè):其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀(ICT)、測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要,可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。8、返修:其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。

表面安裝的焊點(diǎn)既是機(jī)械連接點(diǎn)又是電氣連接點(diǎn),合理的選擇對(duì)提高PCB設(shè)計(jì)密度、可生產(chǎn)性、可測(cè)試性和可靠性都產(chǎn)生決定性的影響。表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒有差別,其不同之處在于元器件的封裝。表面安裝的封裝在焊接時(shí)要經(jīng)受耐高溫度的元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數(shù)。這些因素在產(chǎn)品設(shè)計(jì)中必須全盤考慮。選擇合適的封裝,其優(yōu)點(diǎn)主要是:1)有效節(jié)省PCB面積;2)提供更好的電學(xué)性能;3)對(duì)元器件的內(nèi)部起保護(hù)作用,免受潮濕等環(huán)境影響;4)提供良好的通信聯(lián)系;5)幫助散熱并為傳送和測(cè)試提供方便 表面安裝元器件選取表面安裝元器件分為有源和無源兩大類。SMT貼片,就選昆山銓發(fā)電子有限公司,有想法的可以來電!

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