隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，球形二氧化硅微粉已成為大規(guī)模集成電路必不可少的戰(zhàn)略材料。目前制備球形二氧化硅微粉的方法可分為物理法和化學(xué)法。物理方法主要有火焰成球法、高溫熔體噴射法、自蔓延低溫燃燒法、等離子法和高溫煅燒球化法等；化學(xué)法主要有氣相法、水熱合成法、溶膠-凝膠法、沉淀法、微乳液法等。由于化學(xué)法顆粒團(tuán)聚嚴(yán)重、比表面積大、吸油值高，很難大量填充時與環(huán)氧樹脂混合。因此，目前工業(yè)上主要采用物理法。長期以來，由于嚴(yán)格的技術(shù)，我國沒有突破電子級球形SiO2粉體的制備技術(shù)，嚴(yán)重制約了我國集成電路封裝和集成電路基板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。江蘇聯(lián)瑞新材料有限公司、南京理工大學(xué)、廣東生益科技有限公司緊密合作。經(jīng)過十幾年的努...

目前國內(nèi)外制備球形硅微粉的方法有物理法和化學(xué)法。物理法主要有火焰成球法、高溫熔融噴射法、自蔓延低溫燃燒法、等離子體法、和高溫煅燒球形化等；化學(xué)方法主要有氣相法、水熱合成法、溶膠-凝膠法、沉淀法、微乳液法等?；鹧娉汕蚍ǖ墓に嚵鞒倘缦拢菏紫葘Ω呒兪⑸斑M(jìn)行粉碎、篩分和提純等前處理，然后將石英微粉送入燃?xì)?氧氣產(chǎn)生的高溫場中，進(jìn)行高溫熔融、冷卻成球，終形成高純度球形硅微粉[5]。具體可采用乙炔氣、氫氣、天然氣等工業(yè)燃料氣體作為熔融粉體的潔凈無污染火焰為熱源。若采用普通石英粉為原料，應(yīng)用氧氣－乙炔火焰法制備球形硅微粉，可以保證其表面光滑，球形化率達(dá)95％。若選擇稻殼這種原料，應(yīng)用化學(xué)-火焰球化法。高技...

硅微粉是普通無堿玻璃纖維和電子工業(yè)用玻璃纖維主要原料之一?；瘜W(xué)成分指標(biāo)要求（%）：SiO2>99.0，Al2O3<0.3，F(xiàn)e2O3<0.05，Na2O+K2O<0.15。粒度為：-325目>98. 0%。 硅微粉目前已經(jīng)在電子工業(yè)塑封料、 電器工業(yè)澆注料、 玻璃纖維工業(yè)、 硅橡膠、化工、高級陶瓷、特種耐火材料等領(lǐng)域應(yīng)用，隨著IC集成電路和石英玻璃等高新行業(yè)發(fā)展，硅微粉用途越來越廣，需求量越來越大，尤其是高純硅微粉（一般是指SiO2含量高于99.9%的石英微粉）將成為21世紀(jì)電子行業(yè)的基礎(chǔ)材料，需求量將快速增長，硅微粉亦將步入新的歷史發(fā)展時期。結(jié)晶硅微粉主要用于空調(diào)、冰箱等家電用的覆銅板以及開...

球形硅微粉制備方法目前國內(nèi)外制備球形硅微粉的方法有物理法和化學(xué)法。物理法主要有火焰成球法、高溫熔融噴射法、自蔓延低溫燃燒法、等離子體法、和高溫煅燒球形化等；化學(xué)方法主要有氣相法、水熱合成法、溶膠-凝膠法、沉淀法、微乳液法等?；鹧娉汕蚍ɑ鹧娉汕蚍ǖ墓に嚵鞒虨椋菏紫葘Ω呒兪⑸斑M(jìn)行粉碎、篩分和提純等前處理，然后將石英微粉送入燃?xì)?氧氣產(chǎn)生的高溫場中，進(jìn)行高溫熔融、冷卻成球，終形成高純度球形硅微粉?；鹧娉汕蚍ㄉa(chǎn)工藝更加簡單，有利于進(jìn)行大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)，發(fā)展前景較好。通過火焰成球法制備的球形硅微粉可以符合集成電路封裝需求。硅微粉加工制備技術(shù)主要包括提純、超細(xì)、分級、球化、復(fù)合改性、表面改性等。江西橡膠...

在涂料行業(yè)中，硅微粉的粒度、白度、硬度、懸浮性、分散性、吸油率低、電阻率高等特性均能提高涂料的抗腐蝕性、耐磨性、絕緣性、耐高溫性能。用于涂料中的硅微粉，由于具有良好的穩(wěn)定性。特別對外墻涂料來說，SiO2原料對耐候性起著舉足輕重的作用。在特種涂料中的應(yīng)用方面，目前用1250目硅微粉，應(yīng)用化學(xué)共沉淀技術(shù)表面包覆摻雜SnO2，制得復(fù)合導(dǎo)電粉，用于電子電器、航空航天、和電磁屏蔽等領(lǐng)域。在阻燃絕緣涂料中，通過加入硅微粉，提高了涂料的觸變性能，該涂料具有涂敷均勻、不會出現(xiàn)裂紋、而且具有固化時間短、成本低的特點。在道路標(biāo)識涂料中，利用廢舊塑料為原料，加入硅微粉、石英砂、玻璃微珠等填料，生產(chǎn)成本低，因其流動性...

世界上只有中國、美國、德國、日本等少數(shù)國家具備硅微粉生產(chǎn)能力。我們國家盛產(chǎn)石英并且礦源分布很廣，全國范圍內(nèi)的大小硅微粉廠近百家，但基本上都屬于鄉(xiāng)鎮(zhèn)企業(yè)。由于國內(nèi)大部分生產(chǎn)企業(yè)規(guī)模小、品種單一，采用非礦工業(yè)的常規(guī)加工設(shè)備，在工藝過程中缺乏系統(tǒng)的控制手段，很多企業(yè)硅微粉產(chǎn)品的純度、粒度以及產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定性差，難以與進(jìn)口產(chǎn)品抗衡。目前，球形硅微粉生產(chǎn)企業(yè)主要有：日本龍森公司、電化株式會社、日本新日鐵公司、日本雅都瑪公司等，國內(nèi)企業(yè)包括聯(lián)瑞新材和浙江華飛電子基材有限公司。電化株式會社、日本龍森公司和日本新日鐵公司三家企業(yè)合計占據(jù)了全球球形硅微粉70%的市場份額，日本雅都瑪公司則壟斷了1微米以下的球形硅微...

球形硅微粉是一種性能優(yōu)良的先進(jìn)無機(jī)非金屬材料。除了用于芯片封裝的環(huán)氧模塑料外，還可用于電子線路的覆銅板、陶瓷、涂料等領(lǐng)域。終端應(yīng)用于消費電子、汽車工業(yè)、航空航天、風(fēng)電、等行業(yè)。近年來，采用無機(jī)填料填充技術(shù)已成為覆銅板新產(chǎn)品開發(fā)和性能改進(jìn)中非常重要的研究方法。球形微硅粉由于表面積大，能與環(huán)氧樹脂充分接觸，分散能力好。分散在環(huán)氧樹脂中相當(dāng)于增加了與環(huán)氧樹脂的接觸。它們之間的接觸面積增加了鍵合點的數(shù)量，更有利于提高兩者的相容性。此外，更好的機(jī)械性能和電氣性能在覆銅板領(lǐng)域的應(yīng)用也越來越。球形硅微粉在線性膨脹系數(shù)以及熱傳導(dǎo)率方面明顯優(yōu)于結(jié)晶硅微粉和熔融硅微粉。鎮(zhèn)江環(huán)氧地坪漆用硅微粉高純超細(xì)硅微粉的生產(chǎn)用...

汽車尾氣凈化用蜂窩陶瓷載體和柴油發(fā)動機(jī)尾氣凈化用堇青石材料的汽車尾氣過濾器DPF(DieselParticulateFilter)，以氧化鋁、硅微粉等多種材料經(jīng)混合、擠出成型、干燥、燒結(jié)等加工制得。球形硅微粉可以提高蜂窩陶瓷制品成型率、穩(wěn)定性。球形硅微粉可以為涂料應(yīng)用在耐刮擦、流平性、透明度、耐候性等方面帶來優(yōu)異的性能表現(xiàn)，其中包括裝飾漆、木器漆、粉末涂料、防腐涂料、地坪涂料等。球形硅微粉可以用于風(fēng)電葉片及類似大型復(fù)合材料結(jié)構(gòu)件的粘接用膠、建筑結(jié)構(gòu)膠等膠黏劑領(lǐng)域，使得膠黏劑具有適當(dāng)?shù)恼扯?、?yōu)異的觸變性和抗流掛性，粘接強(qiáng)度高、抗疲勞。硅微粉提純主要是為了去除其中的炭和鐵的氧化物。鎮(zhèn)江石英粉硅微粉...

從硅微粉產(chǎn)業(yè)鏈來看，上游原料主要是晶質(zhì)料和熔融料；下游應(yīng)用領(lǐng)域豐富，由于硅微粉具有高耐熱、高絕緣、低線膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱性好等優(yōu)良性能，可作為功能性填充材料提高下游產(chǎn)品的性能，因此廣泛應(yīng)用于覆銅板、芯片封裝用環(huán)氧模塑料、電絕緣材料、膠粘劑、陶瓷等領(lǐng)域。覆銅板隨著細(xì)分產(chǎn)品的化，微硅粉市場有望繼續(xù)擴(kuò)大。據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會覆銅板材料分會披露，2020年我國剛性覆銅板銷售面積為6.79億平方米。以2013-2020年6.3%的復(fù)合增長率計算，2025年國內(nèi)剛性覆銅板面積有望達(dá)到8.67億平方米。球形硅微粉在線性膨脹系數(shù)以及熱傳導(dǎo)率方面明顯優(yōu)于結(jié)晶硅微粉和熔融硅微粉。常州環(huán)氧地坪漆硅微粉聯(lián)系方式結(jié)晶硅微...

目前，世界上只有中國、日本、韓國、美國等少數(shù)國家具備硅微粉生產(chǎn)能力，中國硅微粉的市場主要還是在國內(nèi)，硅微粉行業(yè)屬于資本、技術(shù)、資源密集型行業(yè)，硅微粉的生產(chǎn)與原材料供應(yīng)密切相關(guān)，我國石英砂資源主要分布在安徽省鳳陽、江蘇省東海、廣西等地。國內(nèi)的下游市場還是集中在華東、華南等這些經(jīng)濟(jì)比較發(fā)達(dá)的地區(qū)，而國內(nèi)比較有實力硅微粉的生產(chǎn)企業(yè)主要分布在經(jīng)濟(jì)發(fā)達(dá)地區(qū)和富含原材料地區(qū)，集中在江蘇連云港、安徽鳳陽、浙江湖州等地區(qū)，其中江蘇連云港東海縣是中國比較大的硅微粉生產(chǎn)基地，也是國內(nèi)早從事電子級硅微粉研制、開發(fā)、生產(chǎn)的地區(qū)。熔融硅微粉主要用于智能手機(jī)、平板電腦等使用的覆銅板以及空調(diào)、洗衣機(jī)使用的環(huán)氧塑封料中。廣東...

硅微粉性能(1)具有良好的絕緣性：由于硅微粉純度高，雜質(zhì)含量低，性能穩(wěn)定，電絕緣性能優(yōu)異，使固化物具有良好的絕緣性能和抗電弧性能。(2)能降低環(huán)氧樹脂固化反應(yīng)的放熱峰值溫度，降低固化物的線膨脹系數(shù)和收縮率，從而消除固化物的內(nèi)應(yīng)力，防止開裂。(3)抗腐蝕性：硅微粉不易與其他物質(zhì)反應(yīng)，與大部分酸、堿不起化學(xué)反應(yīng)，其顆粒均勻覆蓋在物件表面，具有較強(qiáng)的抗腐蝕能力。(4)顆粒級配合理，使用時能減少和消除沉淀、分層現(xiàn)象；可使固化物的抗拉、抗壓強(qiáng)度增強(qiáng)，耐磨性能提高，并能增大固化物的導(dǎo)熱系數(shù)，增加阻燃性能。(5)經(jīng)硅烷偶聯(lián)劑處理的硅微粉，對各類樹脂有良好的浸潤性，吸附性能好，易混合，無結(jié)團(tuán)現(xiàn)象。(6)硅微粉...

在涂料行業(yè)中，硅微粉的粒度、白度、硬度、懸浮性、分散性、吸油率低、電阻率高等特性均能提高涂料的抗腐蝕性、耐磨性、絕緣性、耐高溫性能。用于涂料中的硅微粉，由于具有良好的穩(wěn)定性。特別對外墻涂料來說，SiO2原料對耐候性起著舉足輕重的作用。在特種涂料中的應(yīng)用方面，目前用1250目硅微粉，應(yīng)用化學(xué)共沉淀技術(shù)表面包覆摻雜SnO2，制得復(fù)合導(dǎo)電粉，用于電子電器、航空航天、和電磁屏蔽等領(lǐng)域。在阻燃絕緣涂料中，通過加入硅微粉，提高了涂料的觸變性能，該涂料具有涂敷均勻、不會出現(xiàn)裂紋、而且具有固化時間短、成本低的特點。在道路標(biāo)識涂料中，利用廢舊塑料為原料，加入硅微粉、石英砂、玻璃微珠等填料，生產(chǎn)成本低，因其流動性...

與角形硅微粉相比，球形硅微粉具有以下優(yōu)點。(1)球的表面流動性好，與樹脂攪拌成膜均勻，使得樹脂的添加量小，硅微粉的填充量達(dá)到比較高，因此球形化意味著硅微粉填充率的增加，而硅微粉的填充率越高，其熱膨脹系數(shù)就越小，導(dǎo)熱系數(shù)也越低，也就越接近單晶硅的熱膨脹系數(shù)，由此生產(chǎn)的電子元器件的使用性能也越好。(2)與角形硅微粉制成的塑封料相比，球形的塑封料應(yīng)力集中小、強(qiáng)度比較高，當(dāng)角形粉的塑封料應(yīng)力集中為1時，球形粉的應(yīng)力為0.6。由此制成的微電子器件成品率高，便于運輸、安裝，并且在使用過程中不易產(chǎn)生機(jī)械損傷。(3)相比于角形硅微粉，球形粉摩擦系數(shù)小，對模具的磨損小，使得模具的使用壽命可提高一倍。硅微粉是大規(guī)...

硅微粉作為一種具有優(yōu)異性能的功能性填料，它由于具有高絕緣性、高熱傳導(dǎo)性、高熱穩(wěn)定性、耐酸堿性、低的熱膨脹系數(shù)和低介電常數(shù)等優(yōu)良性能，因此在覆銅板行業(yè)的應(yīng)用日趨。目前應(yīng)用于集成電路覆銅板的硅微粉主要有結(jié)晶型硅微粉、熔融型（無定型）硅微粉、球形硅微粉、復(fù)合硅微粉和活性硅微粉等五個品種。結(jié)晶硅微粉的主要原料是精選質(zhì)量石英礦，經(jīng)過研磨、精密分級除雜等工序加工而成的二氧化硅粉體材料，能夠改善覆銅板等下游產(chǎn)品的線性膨脹系數(shù)、電性能等物理性能。其優(yōu)點是色白、質(zhì)純，物理和化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，并且粒度分布合理，可以控制。結(jié)晶硅微粉可分為高純度結(jié)晶硅微粉、電子級結(jié)晶硅微粉和一般填料級結(jié)晶硅微粉三種。硅微粉是一種無味、無...

與角形硅微粉相比，球形硅微粉具有以下優(yōu)點。(1)球的表面流動性好，與樹脂攪拌成膜均勻，使得樹脂的添加量小，硅微粉的填充量達(dá)到比較高，因此球形化意味著硅微粉填充率的增加，而硅微粉的填充率越高，其熱膨脹系數(shù)就越小，導(dǎo)熱系數(shù)也越低，也就越接近單晶硅的熱膨脹系數(shù)，由此生產(chǎn)的電子元器件的使用性能也越好。(2)與角形硅微粉制成的塑封料相比，球形的塑封料應(yīng)力集中小、強(qiáng)度比較高，當(dāng)角形粉的塑封料應(yīng)力集中為1時，球形粉的應(yīng)力為0.6。由此制成的微電子器件成品率高，便于運輸、安裝，并且在使用過程中不易產(chǎn)生機(jī)械損傷。(3)相比于角形硅微粉，球形粉摩擦系數(shù)小，對模具的磨損小，使得模具的使用壽命可提高一倍。高技術(shù)硅微粉...

硅微粉是一種無毒、無味、無污染的無機(jī)非金屬材料，由天然石英（SiO2）或熔融石英（天然石英經(jīng)高溫熔化和冷卻后的非晶態(tài)SiO2）經(jīng)破碎、球磨（或振、氣流磨）、浮選、酸洗凈化、高純水處理等多道工序?？傊?，超微粉碎和提純是硅微粉制備過程中的兩個重要環(huán)節(jié)。天然石英礦物中含有大量的包裹體和裂紋，采用超細(xì)粉碎技術(shù)可以減少裂紋和缺陷的數(shù)量，結(jié)合提純工藝可以更好的降低有害雜質(zhì)的含量。就目前的破碎技術(shù)而言，可用于天然石英礦物的設(shè)備有球磨機(jī)、攪拌磨、氣流磨、振動磨等。球磨機(jī)和振動磨加分級系統(tǒng)，產(chǎn)品粒度小系統(tǒng)調(diào)整更靈活，可形成規(guī)?；a(chǎn)。球形硅微粉在航空、航天、精細(xì)化工、特種陶瓷及日用化妝品等領(lǐng)域被廣泛應(yīng)用?；窗彩?..

硅微粉表面改性主要是為了解決3個問題：一是分散問題；二是與有機(jī)高分子材料界面結(jié)合的問題；三是功能化及化問題。要想做好硅微粉表面改性，一定要以表面改性的機(jī)理為依據(jù)，認(rèn)真了解表面改性劑的結(jié)構(gòu)與性質(zhì)，同時考慮下游有機(jī)高分子制品的基材、主體配方及技術(shù)要求，經(jīng)綜合考慮選擇合理的改性劑，在此基礎(chǔ)上確定表面改性工藝和設(shè)備。硅烷偶聯(lián)劑是硅微粉表面改性常用的改性劑，可將硅微粉親水性轉(zhuǎn)變?yōu)橛H有機(jī)性表面，還可提高有機(jī)高分子材料對其粉體的潤濕性，并通過官能團(tuán)使硅微粉與有機(jī)高分子材料實現(xiàn)牢固的共價鍵界面結(jié)合。硅微粉具備熱膨脹系數(shù)低、介電性能優(yōu)異、導(dǎo)熱系數(shù)高、懸浮性能好等優(yōu)良性能。南京環(huán)氧地坪漆用硅微粉推薦貨源硅微粉是普...

球形微硅粉流動性好，在樹脂中的填充率高，內(nèi)應(yīng)力小，尺寸穩(wěn)定，熱膨脹系數(shù)小，堆積密度高，制成板材后應(yīng)力分布均勻，故可增加填料的流動性，降低粘度，比表面積比棱角二氧化硅粉大。由于球形粉價格高，工藝復(fù)雜，目前在覆銅板行業(yè)應(yīng)用比例不高。球形二氧化硅粉的填充率有望提高。目前，國內(nèi)覆銅板行業(yè)企業(yè)生益科技采購球形硅微粉和角形硅微粉的比例約為4：6。隨著電子信息產(chǎn)業(yè)相關(guān)產(chǎn)品向高精尖化發(fā)展，覆銅板對硅微粉的性能和質(zhì)量要求越來越高，推動了硅微粉市場的持續(xù)增長。環(huán)氧硅微粉有推薦的嗎？福建環(huán)氧地坪漆用硅微粉機(jī)理硅微粉是一種用途極為的無機(jī)材料，具有介電性能優(yōu)異、熱膨脹系數(shù)低、導(dǎo)電系數(shù)小、抗腐蝕及資源豐富等特點。硅微粉有...

硅微粉表面改性主要是為了解決3個問題：一是分散問題；二是與有機(jī)高分子材料界面結(jié)合的問題；三是功能化及化問題。要想做好硅微粉表面改性，一定要以表面改性的機(jī)理為依據(jù)，認(rèn)真了解表面改性劑的結(jié)構(gòu)與性質(zhì)，同時考慮下游有機(jī)高分子制品的基材、主體配方及技術(shù)要求，經(jīng)綜合考慮選擇合理的改性劑，在此基礎(chǔ)上確定表面改性工藝和設(shè)備。硅烷偶聯(lián)劑是硅微粉表面改性常用的改性劑，可將硅微粉親水性轉(zhuǎn)變?yōu)橛H有機(jī)性表面，還可提高有機(jī)高分子材料對其粉體的潤濕性，并通過官能團(tuán)使硅微粉與有機(jī)高分子材料實現(xiàn)牢固的共價鍵界面結(jié)合。硅微粉在耐火材料行業(yè)，主要被用在不定形耐火材料中。保定環(huán)氧地坪漆硅微粉機(jī)理在涂料行業(yè)中，硅微粉的粒度、白度、硬度...

硅微粉（分子式為SiO2），屬于結(jié)晶二氧化硅，是由天然石英或熔融石英（天然石英經(jīng)高溫熔融、冷卻后的非晶態(tài)SiO2）經(jīng)破碎、球磨（或振動、氣流磨）、浮選、酸洗提純、高純水處理等多道工藝加工而成的微粉。硅微粉在塑料中可用于聚氯乙烯地板、聚乙烯和聚丙烯薄膜、電絕緣材料等產(chǎn)品中。填充硅微粉的聚氯乙烯地板磚可增強(qiáng)制品的耐磨性。在PVC耐酸板管中，400目硅微粉填充量為10-15%時，與其它填充料比：粘度低、流動性好、改善了加工性能，有利于制品的擠出和成型，制得的耐酸板管的耐酸性有顯著提高。在PE薄膜中，研究應(yīng)用表明，將超細(xì)硅微粉填充于PE薄膜中，可減緩塑料大棚的熱散失，制得的PE薄膜力學(xué)性能接近純樹脂膜...

硅微粉根據(jù)用途可分為普通硅微粉（PG）、電工級硅微粉（DG）、電子級硅微粉（JG）；按其顆粒形態(tài)分為角形硅微粉和球形硅微粉；其中以石英礦或硅石為原料直接粉磨得到的硅微粉稱為結(jié)晶硅微粉，以熔融石英為原料粉磨得到的硅微粉稱為熔融硅微粉（RG）；對上述硅微粉進(jìn)行有機(jī)表面改性后分別稱為普通活性硅微粉（PGH）、電工級活性硅微粉（DGH）、電子級結(jié)晶型活性硅微粉（JGH）、電子級熔融型活性硅微粉（RGH）及球形硅微粉，高純超細(xì)硅微粉成為行業(yè)發(fā)展熱點。硅微粉原料的選礦提純一般是將雜質(zhì)含量較高的硅質(zhì)原料經(jīng)過破碎、篩分、磨礦，使得二氧化硅與雜質(zhì)充分解離。邢臺建筑結(jié)構(gòu)膠用硅微粉廠家直銷活性硅微粉(經(jīng)偶聯(lián)劑處理)...

隨著我國電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，越來越多的手機(jī)、個人電腦等電子信息產(chǎn)品的生產(chǎn)和銷售量開始增加。進(jìn)入世界前列，帶動我國集成電路市場規(guī)模不斷擴(kuò)大。石英粉由于具有高介電、耐熱、耐濕、耐腐蝕、高填充量、低膨脹、低應(yīng)力、低雜質(zhì)、低摩擦、低價格等優(yōu)越性能，被廣泛應(yīng)用于基板和封裝材料中大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路。已成為不可或缺的質(zhì)量材料。微硅粉是以天然石英（SiO2）或熔融石英（天然石英經(jīng)高溫熔化，冷卻后形成無定形SiO2）為原料，經(jīng)破碎、球磨（或振動、氣流磨）、浮選、酸洗提純、高純水處理等工藝制成的微粉。通過多個進(jìn)程。二氧化硅是無定形硅酸和硅酸鹽制品的總稱。其補強(qiáng)作用類似于橡膠工業(yè)中的炭黑。它以的形式存在，...

硅微粉除了具備熱膨脹系數(shù)低、介電性能優(yōu)異、導(dǎo)熱系數(shù)高、懸浮性能好等優(yōu)良性能以外，同時還具備以下性能：（1）具有良好的絕緣性：由于硅微粉純度高，雜質(zhì)含量低，性能穩(wěn)定，電絕緣性能優(yōu)異，使固化物具有良好的絕緣性能和抗電弧性能。（2）能降低環(huán)氧樹脂固化反應(yīng)的放熱峰值溫度，降低固化物的線膨脹系數(shù)和收縮率，從而消除固化物的內(nèi)應(yīng)力，防止開裂。（3）抗腐蝕性：硅微粉不易與其它物質(zhì)反應(yīng)，與大部分酸、堿不起化學(xué)反應(yīng)，其顆粒均勻覆蓋在物件表面，具有較強(qiáng)的抗腐蝕能力。（4）顆粒級配合理，使用時能減少和消除沉淀、分層現(xiàn)象；可使固化物的抗拉、抗壓強(qiáng)度增強(qiáng)，耐磨性能提高，并能增大固化物的導(dǎo)熱系數(shù)，增加阻燃性能。（5）經(jīng)硅烷...

目前國內(nèi)外制備球形硅微粉的方法有物理法和化學(xué)法。物理法主要有火焰成球法、高溫熔融噴射法、自蔓延低溫燃燒法、等離子體法、和高溫煅燒球形化等；化學(xué)方法主要有氣相法、水熱合成法、溶膠-凝膠法、沉淀法、微乳液法等。沉淀法制備硅微粉是以水玻璃和酸化劑為原料，適時加入表面活性劑，控制反應(yīng)溫度，在沉淀溶液pH值為8時加入穩(wěn)定劑，所得沉淀經(jīng)洗滌、干燥、煅燒后形成硅微粉。沉淀法生成的硅微粉粒徑均勻且成本低，工藝易控制，有利于工業(yè)化生產(chǎn)，但存在一定的團(tuán)聚現(xiàn)象。硅微粉不分等級，只分規(guī)格。因其具備白度高，無雜質(zhì)、鐵量低等特點。溫州微細(xì)硅微粉用途電工級硅微粉是一種活性硅微粉，用作電器產(chǎn)品環(huán)氧樹脂絕緣封填料，不僅可大幅度...

高純超細(xì)硅微粉用于塑料中可以有效的增加塑料的抗彎、抗壓強(qiáng)度，同樣也可以提高大多數(shù)塑料產(chǎn)品的承載能力；在橡膠制品中可代替炭黑，改善橡膠的延伸率、拉撕裂強(qiáng)度和抗老化性能；作為涂料的添加劑可以顯著提高涂料的耐磨特性而且可以增強(qiáng)其著色能力。但其比較大的市場前景是應(yīng)用于大規(guī)模及超大規(guī)模集成電路用塑封料、電子元器件塑封料、環(huán)氧澆注料灌封料等領(lǐng)域[2]。在環(huán)氧模塑封料中，高純硅微粉是其主要原料，由于SiO2具有穩(wěn)定的物理化學(xué)性能、良好的透光性及線膨脹性能和優(yōu)良的高溫性能,因此SiO2是目前理想的環(huán)氧塑封料的填充材料，其填充率可達(dá)到70%~90%，同時高純超細(xì)硅微粉也是半導(dǎo)體集成電路理想的基板材料。世界上對高...

活性硅微粉(經(jīng)偶聯(lián)劑處理)填充于天然橡膠、順丁橡膠等膠料中，粉體易于分散（查看超細(xì)粉體分散原因），混煉工藝性能好，壓延和壓出性良，并能提高硫化膠的硫化速度，對橡膠還有增進(jìn)粘性的功效，尤其是超細(xì)級硅微粉，取代部分白炭黑填于膠料中，對于提高制品的物性指標(biāo)和降低生產(chǎn)成本均有很好作用。小于2um顆粒含量達(dá)60-70%的硅微粉用于出口級藥用氯化丁基橡膠瓶塞和用于電工絕緣膠鞋中效果甚佳。硅微粉在仿皮革制作中作為填充料，其制品的強(qiáng)度、伸長率、柔性等各項技術(shù)指標(biāo)均優(yōu)于輕質(zhì)碳酸鈣、活性碳酸鈣、活性葉蠟石等無機(jī)材料作填充劑制作的產(chǎn)品。硅微粉代替精制陶土、輕質(zhì)碳酸征等粉體材料應(yīng)用于蓄電池膠殼，填充我量可達(dá)65%左右...

細(xì)微硅粉和常規(guī)微硅粉的區(qū)別： 微硅粉是鐵合金在冶煉硅鐵和工業(yè)硅(金屬硅)時,礦熱電爐內(nèi)產(chǎn)生出大量揮發(fā)性很強(qiáng)的SiO2和Si氣體, 整個過程需要用除塵環(huán)保設(shè)備進(jìn)行回收。微硅的使用起初就是為了解決環(huán)境污染問題，但是往往除塵環(huán)保設(shè)備收集后的微硅粉密度偏低質(zhì)量輕，又會造成粉塵污染，所以近乎所有的微硅粉企業(yè)都強(qiáng)制對微硅粉進(jìn)行加密處理。加密處理后則會使微硅粉在主體中起的作用大打折扣。比如市面上常見的微硅粉細(xì)度多為300目左右。而微硅粉較輕，粘性又大故而加密后在施工現(xiàn)場無法，也無法再次磨細(xì)。硅微粉原料的選礦提純一般是將雜質(zhì)含量較高的硅質(zhì)原料經(jīng)過破碎、篩分、磨礦，使得二氧化硅與雜質(zhì)充分解離。石家莊環(huán)氧地坪漆硅...

球形硅微粉制備方法目前國內(nèi)外制備球形硅微粉的方法有物理法和化學(xué)法。物理法主要有火焰成球法、高溫熔融噴射法、自蔓延低溫燃燒法、等離子體法、和高溫煅燒球形化等；化學(xué)方法主要有氣相法、水熱合成法、溶膠-凝膠法、沉淀法、微乳液法等。火焰成球法火焰成球法的工藝流程為：首先對高純石英砂進(jìn)行粉碎、篩分和提純等前處理，然后將石英微粉送入燃?xì)?氧氣產(chǎn)生的高溫場中，進(jìn)行高溫熔融、冷卻成球，終形成高純度球形硅微粉?；鹧娉汕蚍ㄉa(chǎn)工藝更加簡單，有利于進(jìn)行大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)，發(fā)展前景較好。通過火焰成球法制備的球形硅微粉可以符合集成電路封裝需求。熔融硅微粉主要用于智能手機(jī)、平板電腦等使用的覆銅板以及空調(diào)、洗衣機(jī)使用的環(huán)氧塑封...

目前國內(nèi)外制備球形硅微粉的方法有物理法和化學(xué)法。物理法主要有火焰成球法、高溫熔融噴射法、自蔓延低溫燃燒法、等離子體法、和高溫煅燒球形化等；化學(xué)方法主要有氣相法、水熱合成法、溶膠-凝膠法、沉淀法、微乳液法等。水熱合成法是液相制備納米粒子的一種常用方法,一般在100-350℃溫度和高氣壓環(huán)境下，使無機(jī)和有機(jī)化合物與水化合，利用強(qiáng)烈對流(釜內(nèi)上下部分的溫度差而在釜內(nèi)溶液產(chǎn)生)將這些離子、分子或離子團(tuán)被輸運到放有籽晶的生長區(qū)(即低溫區(qū))形成過飽和溶液,繼而結(jié)晶。得到的無機(jī)物再經(jīng)過濾、洗滌和干燥，得到高純、超細(xì)的微粒子。水熱法的可直接生成氧化物，避免了一般液相合成法需要經(jīng)過鍛燒轉(zhuǎn)化成氧化物這一步驟，從而...

電子器件通常采用環(huán)氧塑封料（EMC）進(jìn)行封裝，而硅微粉作為常規(guī)用途的優(yōu)良填充料，可以使環(huán)氧塑封料獲得高性價比。球形硅微粉則因其高填充、高流動、低磨損、低應(yīng)力的特性大量用于半導(dǎo)體器件封裝。特別是精確控制粗大粒子的球形硅微粉，還可用于窄間隙封裝的環(huán)氧塑封料，以及底部填充劑（Underfiller）、球形封裝(Globetop)等液體封裝樹脂的填充料和各種樹脂基板(Substrate)用填料。電子與電器產(chǎn)品中的電源等組件常采用環(huán)氧或有機(jī)硅的電子灌封膠進(jìn)行固封。結(jié)晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉可以根據(jù)熱膨脹系數(shù)、導(dǎo)熱性、粘度、成本等多方面的考量進(jìn)行選用作為灌封膠填料。電子級硅微粉主要用途主要用于集成...