錫膏印刷機操作注意事項 首先需要注意的就是印刷機刮刀的類型和硬度。對于錫膏印刷刮刀的選擇，推薦的是技術刮刀，因為這種刮刀，它的平整度、硬度和厚度都是非常穩(wěn)定而一直的，這樣就可以保持印刷的比較好質量。 第二個需要注意的還是和刮刀有關。刮刀是全自動錫膏印刷機使用注意事項中比較重要的。因為刮刀是直接在進行印刷操作的，所以在印刷的時候一定要保證刮刀和FPC之間的距離，一般這個夾角的數(shù)值在60到75之間，夾角過大或者過小都會影響到印刷的效果。 第三個需要注意的印刷的速度。在進行印刷操作的使用，速度不要太快，不然很有可能造成有些地方?jīng)]有被印到，相反速度太慢的話，會讓印刷的效果不均勻。...

了解錫膏印刷機2 6、刮刀和鋼網(wǎng)的角度：刮刀和鋼網(wǎng)的角度越小，向下的壓力越大，容易將錫膏注入網(wǎng)孔中，但也容易使錫膏被擠壓到鋼網(wǎng)的底面，造成錫膏粘連。刮刀和鋼網(wǎng)的角度通常為45~60°。 7、刮刀厚度：厚度與錫膏成型的飽滿有關，跟壓力設定形成一定的關系，在精密印刷機中一定的關鍵作用，特別針對階梯鋼網(wǎng)，厚度與角度至關重要。厚度通常為0.2-0.5mm之間。 8、錫膏脫模：脫模設置是影響錫膏成型的一要素，與脫模的速度，脫模的方向等相關。 9、自動收錫：錫膏在印刷過程中防止在靜態(tài)中凝固，得具備往外溢的錫膏自動向中心滾動，充分攪拌鋼網(wǎng)上的錫膏，使錫膏流動性更好，下錫效果更佳，...

SMT工藝材料的種類與作用 1.焊料和焊膏：焊料是表面組裝工藝中的重要結構材料。在不同的應用場合采用不同類型的焊料，它用于連接被焊接物金屬表面并形成焊點?；亓骱附邮遣捎煤父?，它是焊接材料，同時又能利用其黏性預固定SMC/SMD。 2.焊劑：焊劑是表面組裝中重要的工藝材料。它是影響焊接質量的關鍵因素之一，各種焊接工藝中都需要它，其主要作用是助焊。 3.黏結劑：黏結劑是表面組裝中的粘接材料。在采用波峰焊工藝時，一般是用黏結劑把元器件貼裝預固定在PCB上。在PCB雙面組裝SMD時，即使采用回流焊接，也常在PCB焊盤圖形中間涂覆黏結劑，以便加強SMD的固定，防止組裝操作時SMD的...

電烙鐵焊錫絲有毒怎么防范 首先PCB工廠在用電烙鐵焊錫焊接元器件時要使用ROHS的錫絲，并要做好防范工作： 比如帶手套、口罩或防毒面具，工作場所注意通風，排風系統(tǒng)好，工作后注意清洗，喝牛奶的方法也是可以預防焊錫中的鉛毒性的。 1、要休息一段時間：一般1小時要休息15分鐘左右，緩解疲勞，因為疲勞時抵抗力差。 2、少抽煙多喝水這樣在白天可以排除大部分吸收的有害物質。 3、睡前飲綠豆湯或者蜂蜜水這樣可降火對心情有幫助而且綠豆和蜂蜜可以排除吸收的大量的鉛和輻射。 4、能避免輻射盡量避免，沒辦法時候用手機。 5、可把烙鐵搞的亮一點，盡量用PPD的焊頭，這樣溫...

SMT全自動錫膏印刷機精度的關鍵因素 01錫膏鋼網(wǎng)清洗部分 所有的全自動錫膏印刷機都是采用干洗，濕洗和真空清洗這三種方式，全自動焊錫膏印刷機就要擔起自動清洗鋼網(wǎng)，保證印刷品質的作用。 隨著SMT表面貼裝技術的發(fā)展，PCBA線路焊盤間隙小，SMT整條產(chǎn)線生產(chǎn)速度快，PCB上許多的拉尖，連錫都和清洗有很大關系！自動清洗的好壞直接關系到產(chǎn)品品質的好壞，清洗功能的完善方可實現(xiàn)速度即生產(chǎn)的高效率。 近年來，全自動錫膏印刷機在清洗上進行了重大的改進。單獨的清洗機構，全新的清洗概念，其中包括大力型抽風機的真空吸附系統(tǒng)，更均勻的酒精噴射系統(tǒng)...

SMT 有關的技術組成 SMT從70年代發(fā)展起來，到90年代廣泛應用的電子裝聯(lián)技術。由于其涉及多學科領域，使其在發(fā)展初其較為緩慢，隨著各學科領域的協(xié)調發(fā)展，SMT在90年代得到訊速發(fā)展和普及，預計在21世紀SMT將成為電子裝聯(lián)技術的主流。下面是SMT相關學科技術?！る娮釉⒓呻娐返脑O計制造技術·電子產(chǎn)品的電路設計技術·電路板的制造技術·自動貼裝設備的設計制造技術·電路裝配制造工藝技術·裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術 我們知道了SMT的優(yōu)點，就要利用這些優(yōu)點來為我們服務。汕頭全自動錫膏印刷機廠家價格 了解錫膏印刷機2 6、刮刀和鋼網(wǎng)的角度：刮刀和鋼網(wǎng)的角度越小，向下...

焊膏印刷工藝的本質 1）焊膏印刷的本質焊膏印刷工藝，主要解決的是焊膏印刷量一致性的問題（填充與轉移），而不是每個焊點對焊膏量的需求問題。換句話說，焊膏印刷工藝解決的是一個焊接直通率波動的問題，而不是直通率高低的問題！要解決直通率高低的問題，關鍵在焊膏分配，既通過焊盤、阻焊與鋼網(wǎng)開窗的優(yōu)化與匹配設計，對每個焊點按需分配焊膏量。我們經(jīng)常聽到說“焊接不良的60%以上源于印刷的不良”，其實這話不準確，準確地講應是“焊接不良的60%以上源于焊膏的分配”。 2）焊接直通率與焊膏分配的關系 影響焊膏量一致性的因素 焊膏印刷理想的目標是焊膏圖形完整、位置不偏、厚度一致，其重要就...

焊膏印刷工藝的本質 1）焊膏印刷的本質焊膏印刷工藝，主要解決的是焊膏印刷量一致性的問題（填充與轉移），而不是每個焊點對焊膏量的需求問題。換句話說，焊膏印刷工藝解決的是一個焊接直通率波動的問題，而不是直通率高低的問題！要解決直通率高低的問題，關鍵在焊膏分配，既通過焊盤、阻焊與鋼網(wǎng)開窗的優(yōu)化與匹配設計，對每個焊點按需分配焊膏量。我們經(jīng)常聽到說“焊接不良的60%以上源于印刷的不良”，其實這話不準確，準確地講應是“焊接不良的60%以上源于焊膏的分配”。 2）焊接直通率與焊膏分配的關系 影響焊膏量一致性的因素 焊膏印刷理想的目標是焊膏圖形完整、位置不偏、厚度一致，其重要就...

SMT全自動錫膏印刷機精度的關鍵因素 01錫膏鋼網(wǎng)清洗部分 所有的全自動錫膏印刷機都是采用干洗，濕洗和真空清洗這三種方式，全自動焊錫膏印刷機就要擔起自動清洗鋼網(wǎng)，保證印刷品質的作用。 隨著SMT表面貼裝技術的發(fā)展，PCBA線路焊盤間隙小，SMT整條產(chǎn)線生產(chǎn)速度快，PCB上許多的拉尖，連錫都和清洗有很大關系！自動清洗的好壞直接關系到產(chǎn)品品質的好壞，清洗功能的完善方可實現(xiàn)速度即生產(chǎn)的高效率。 近年來，全自動錫膏印刷機在清洗上進行了重大的改進。單獨的清洗機構，全新的清洗概念，其中包括大力型抽風機的真空吸附系統(tǒng)，更均勻的酒精噴射系統(tǒng)...

無鉛錫膏環(huán)保性一般都要怎么辨別？ 一、錫膏印刷中有五種缺陷:橋接、結皮、附著力不足、塌陷和模糊，除了其自身的操作問題外，就焊膏本身而言，可以識別: 1、錫膏中金屬成分的橋接、塌陷、模糊和不均勻比例;粘度不足，錫粉顆粒過大。 2、出現(xiàn)表皮層，錫膏中焊膏的活性太強。如果有鉛焊膏，其鉛含量可能過高。 3、附著力不夠，可能是錫膏中的溶劑容易揮發(fā)，錫膏中的金屬比例過高，粒度不匹配。焊接后，看外觀沒有功能缺陷。大多數(shù)功能缺陷是由于技術問題或操作問題造成的。 無鉛錫膏的使用環(huán)境有以下要求: 1、錫膏印刷后，應在四小時內(nèi)回流。如果儲存時間過長，溶劑會蒸發(fā)，粘度會降低，這...

SMT錫膏印刷標準參數(shù)（二） 十一、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷允許 1.錫膏成形佳，元件焊腳錫飽滿，無崩塌、無橋接 2.有偏移，但未超過15%焊盤 3.錫膏厚度測試合乎要求 4.爐后焊接無缺陷 十二、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷拒收 1.錫膏超過15%未覆蓋焊盤 2.偏移超過15% 3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤，爐后易造成短路 十三、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷標準 1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上； 2.錫膏成形佳,無崩塌、無偏移、無橋接現(xiàn)象； 3.錫膏厚度符合要求。 ...

SMT貼片加工中的質量管理 一、SMT貼片加工廠制定質量目標SMT貼片要求印制電路板通過印刷焊膏、貼裝元器件，從流焊爐出來的表面組裝板的合格率達到或接近達到100％，要求實現(xiàn)零(無)缺陷或接近零缺陷的再流焊接質晝，同時還要求所有的焊點達到一定的機械強度。 二、過程方法 ①編制本企業(yè)的規(guī)范文件，包括DFM企業(yè)規(guī)范、通用工藝、檢驗標準、審核和評審制度等。②通過系統(tǒng)管理和連續(xù)的監(jiān)視與控制，實現(xiàn)SMT產(chǎn)品高質量，提高SMT生產(chǎn)能力和效率。③實行全過程控制。SMT產(chǎn)品設計一采購控制一生產(chǎn)過程控制一質量檢驗一圖紙文件管理產(chǎn)品防護一服務提供一數(shù)據(jù)分析一人員培訓。 三、生產(chǎn)過程控制...

了解錫膏印刷機2 6、刮刀和鋼網(wǎng)的角度：刮刀和鋼網(wǎng)的角度越小，向下的壓力越大，容易將錫膏注入網(wǎng)孔中，但也容易使錫膏被擠壓到鋼網(wǎng)的底面，造成錫膏粘連。刮刀和鋼網(wǎng)的角度通常為45~60°。 7、刮刀厚度：厚度與錫膏成型的飽滿有關，跟壓力設定形成一定的關系，在精密印刷機中一定的關鍵作用，特別針對階梯鋼網(wǎng)，厚度與角度至關重要。厚度通常為0.2-0.5mm之間。 8、錫膏脫模：脫模設置是影響錫膏成型的一要素，與脫模的速度，脫模的方向等相關。 9、自動收錫：錫膏在印刷過程中防止在靜態(tài)中凝固，得具備往外溢的錫膏自動向中心滾動，充分攪拌鋼網(wǎng)上的錫膏，使錫膏流動性更好，下錫效果更佳，...

什么是SMT固化 SMT貼片基本工藝構成要素：絲?。ɑ螯c膠）-->貼裝-->（固化）-->回流焊接-->清洗-->檢測-->返修絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網(wǎng)印刷機），位于SMT生產(chǎn)線的前端。 貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT貼片生產(chǎn)線中絲印機的后面。 固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT貼片廠生產(chǎn)線中貼片機的后面。 回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在...

錫膏的使用與管理方法 1回溫：將原裝錫膏瓶從冰箱取出后，在室溫20℃~25℃時放置時間不得少于4小時以充分回溫之室溫為度，并在錫膏瓶上的狀態(tài)標簽紙上寫明解凍時間，同時填好錫膏進出管制表。 2攪拌：手工：用扁鏟按同一方向攪拌5~10分鐘，以合金粉與焊劑攪拌均勻為準。自動攪拌機：若攪拌機速為1200轉/分時，則需攪拌2~3分鐘，以攪拌均勻為準且在使用時仍需用手動按同一方向攪動1分鐘。 3使用環(huán)境：溫濕度范圍：20℃~25℃45%~75%4使用投入量：印刷時鋼網(wǎng)上錫膏成柱狀體滾動，直徑為1~1.5cm即可。 4使用原則：a.使用錫膏一定要優(yōu)先使用回收錫膏并且只能用一次，再...

全自動錫膏印刷機和半自動錫膏印刷機共有的基礎工藝 1.基板處理機能： 基板處理機能包括PCB基板的傳輸運送、定位、支撐。傳輸運送是指PCB的搬入、搬出以及PCB固定前的來回小幅移動。基板的定位分為孔定位、邊定位兩種，還有光學定位進行補正確保位置的準確。基板的支撐是使被印刷的PCB保持一個平整的平面，使PCB基板在印刷過程中不發(fā)生變形扭曲。所用方式有支撐PIN、支撐塊、支撐板3種。支撐PIN靈活性較強、局限性較小，目前較常用；支撐塊、支撐板局限較多，一般用在單面制程。 2.基板和鋼網(wǎng)的對中： 基板和鋼網(wǎng)的對中包括機械定中心和光學中心，光學定中心是機械定中心的補正...

無鉛錫膏環(huán)保性一般都要怎么辨別？ 一、錫膏印刷中有五種缺陷:橋接、結皮、附著力不足、塌陷和模糊，除了其自身的操作問題外，就焊膏本身而言，可以識別: 1、錫膏中金屬成分的橋接、塌陷、模糊和不均勻比例;粘度不足，錫粉顆粒過大。 2、出現(xiàn)表皮層，錫膏中焊膏的活性太強。如果有鉛焊膏，其鉛含量可能過高。 3、附著力不夠，可能是錫膏中的溶劑容易揮發(fā)，錫膏中的金屬比例過高，粒度不匹配。焊接后，看外觀沒有功能缺陷。大多數(shù)功能缺陷是由于技術問題或操作問題造成的。 無鉛錫膏的使用環(huán)境有以下要求: 1、錫膏印刷后，應在四小時內(nèi)回流。如果儲存時間過長，溶劑會蒸發(fā)，粘度會降低，這...

錫膏所含合金的比重和作用 錫膏合金的作用： 1、錫：提供導電.鍵接功能. 2、鉛：降低溶點、改善機械性能、降低表面張力、抗氧化 3、銅：增加機械性能、改變焊接強度 4、銀：降低溶點、增加浸潤性和焊接強度及擴展性 5、鉍：降低溶點、潤濕能力強、但焊點比較硬脆錫膏的成份： 助焊劑的主要作用 1、使金屬顆粒成為膏狀，以適應印刷工藝； 2、控制錫膏的流動性； 3、清潔焊接面和錫膏的氧化物，提高焊接性能； 4、減緩錫膏在室溫下的化學反應，在焊接點的表面形成保護層； 5、降低焊接表面張力，提供穩(wěn)固的SMT貼片時所需要的粘著力； ...

鋼網(wǎng)對SMT印刷缺陷的影響 鋼網(wǎng)對SMT印刷缺陷的影響主要來自六個方面，分別是鋼網(wǎng)的厚度、網(wǎng)孔的數(shù)量——多孔或少孔、網(wǎng)孔位置、網(wǎng)孔尺寸、網(wǎng)孔形狀、孔壁粗糙度。 1、鋼網(wǎng)的厚度會影響到是否有錫珠、錫橋、短路、多錫或少錫。 2、網(wǎng)孔數(shù)量影響到是否存在元件立碑或元件被貼錯位置。 3、網(wǎng)孔位置會影響到是否存在錫珠、錫橋、短路、元件偏移和立碑。 4、網(wǎng)孔尺寸影響到是否有焊錫過多、焊錫強度不足、錫橋、短路、元件移位和立碑。 5、網(wǎng)孔尺寸影響到是否存在短路、焊錫太多或焊錫強度不足、錫珠等品質問題。 6、孔壁形狀會影響到是否有錫珠、短路、錫橋、焊錫強度不足、元件立...

SMT印刷工藝中刮刀的類型及作用 橡膠刮刀的優(yōu)缺點缺點： 易磨損，易嵌入金屬模板的孔中（特別是大窗口孔），并將孔中的焊膏擠出，從而造成印制圖形凹陷優(yōu)點：對鋼網(wǎng)的保護性較好。適用于乳膠絲網(wǎng)，不會造成過度的磨損 金屬刮刀的優(yōu)缺點缺點： 不適用于乳膠絲網(wǎng)，并且沒有泵錫膏的作用優(yōu)點：印出的錫膏很飽滿，使用壽命長 菱形刮刀的優(yōu)缺點缺點： 很容易弄臟，因為錫膏會往上跑，造成浪費，其撓性不夠意味著不能貼合扭曲變形的PCB，可能造成漏印區(qū)域，不可調節(jié)。優(yōu)點：這種刮刀可以兩個方向工作，每個行程末都會跳過錫膏條，只需要一個刮刀 拖裙形的優(yōu)缺點缺點： 需要兩個刮刀...

焊錫對人體有哪些危害？ 焊錫對人體有哪些危害：1、神經(jīng)系統(tǒng)主要表現(xiàn)為神經(jīng)衰弱、多發(fā)性神經(jīng)病和腦病。2.、消化系統(tǒng)輕者表現(xiàn)為一般消化道癥狀，重者出現(xiàn)腹絞痛。3、血液系統(tǒng)主要是鉛干擾血紅蛋白合成過程而引起其代謝產(chǎn)物變化，如血δ－AL活性降低，尿δ－ALA增多，尿CP增多，血FEP、ZPP增多等，從而導致貧血，多為低色素正常紅細胞型貧血。4.、其他系統(tǒng)鉛對腎臟的損害多見于急性、亞急性鉛中毒或較重慢性病例，出現(xiàn)氨基酸蛋白尿、紅細胞、白細胞和管型及腎功能減退，提示中毒性腎病，伴有血壓高。女工對鉛較敏感，特別是孕期和哺乳期，可引起不育、流產(chǎn)、早產(chǎn)、死胎及嬰兒鉛中毒。男工可引起精子數(shù)目減少、活動減...

影響錫膏印刷質量的因素 1.刮刀種類：錫膏印刷根據(jù)不用的錫膏或紅膠特性選擇合適的刮刀，目前主流的刮刀大部分為不銹鋼制成。 2.刮刀角度：刮刀刮錫膏的角度，一般在45-60度之間。 3.刮刀壓力：刮刀的壓力影響錫膏的量，刮刀壓力越大，錫膏的量會越少，因為壓力大，把鋼板與電路板之間的空隙壓縮了。 4.刮刀速度：刮刀的速度影響錫膏印刷的形狀與膏量，也會直接影響到焊錫的質量，一般刮刀速度設定在20-80mm/s之間，原則上刮刀的速度必須配合錫膏的黏度，流動性越好的錫膏，刮刀速度應該要越快，否則容易滲流。 5.鋼板的脫模速度：脫模速度太快，容易造成錫膏拉絲或拉尖的現(xiàn)象是...

SMT錫膏印刷標準參數(shù)（二） 十一、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷允許 1.錫膏成形佳，元件焊腳錫飽滿，無崩塌、無橋接 2.有偏移，但未超過15%焊盤 3.錫膏厚度測試合乎要求 4.爐后焊接無缺陷 十二、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷拒收 1.錫膏超過15%未覆蓋焊盤 2.偏移超過15% 3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤，爐后易造成短路 十三、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷標準 1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上； 2.錫膏成形佳,無崩塌、無偏移、無橋接現(xiàn)象； 3.錫膏厚度符合要求。 ...

SMT 簡介 SMT是Surfacemounttechnology的簡寫，意為表面貼裝技術。亦即是無需對PCB鉆插裝孔而直接將元器件貼焊到PCB表面規(guī)定位置上的裝聯(lián)技術。 SMT的特點從上面的定義上，我們知道SMT是從傳統(tǒng)的穿孔插裝技術（THT）發(fā)展起來的，但又區(qū)別于傳統(tǒng)的THT。那么，SMT與THT比較它有什么優(yōu)點呢？下面就是其突出的優(yōu)點： 1.組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 2.可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。 3.高頻...

了解錫膏印刷機 1、鋼網(wǎng)：其主要功能是將錫膏準確地涂敷在PCB板焊盤上，它的好壞直接影響印刷錫膏的質量。目前鋼網(wǎng)的制作方法有化學蝕刻，激光切割，電鑄成型，納米鋼網(wǎng)等。 2、錫膏：錫膏的成份，錫膏顆粒的大小與下錫效果直接相關，目前錫膏通用3-6號粉。 3、刮刀壓力：是指刮刀下降的深度，是影響印刷質量的重要因素之一，刮刀壓力過小會使鋼網(wǎng)表面殘留一層錫膏，容易造成印刷成型粘結等印刷缺陷。前后刮刀印刷出來品質的一致性，在印刷過程壓力的恒定性。 4、印刷速度：印刷速度和刮刀壓力存在一定的關系，降速度相當于增加壓力，適當降低壓力可起到提高印刷速度的效果。5、印刷間隙：印刷間隙是...

錫膏印刷機印刷偏位的原因 1、線路板夾持或支撐不足，參數(shù)設置不當或PCB厚度尺寸偏差，這些因素可能導致印刷是線路板移動而發(fā)生鋼網(wǎng)與PCB對位偏移，錫膏印刷后出現(xiàn)偏位。 2、PCB來料尺寸偏差或一次回流后PCB變形都可能導致焊盤與鋼網(wǎng)開孔匹配不好，網(wǎng)孔與焊盤不能完全對正，產(chǎn)生印刷偏位。 3、校準程序不精細，程序設置不當，機器參數(shù)或PCB尺寸設置有偏差而導致印刷偏位。 4、線路板變形，鋼網(wǎng)開孔與焊盤對位不準，導致偏位。 只有找到原因才能有解決辦法，錫膏印刷機印刷偏位基本上就是上面的幾種原因，針對以上原因作出相應的改善避免錫膏印刷機再次印刷偏位。 焊膏印刷...

激光錫焊：錫絲、錫膏、錫球焊接工藝對比 1、激光錫絲焊接介紹：激光預熱焊件后，自動送絲機構將錫絲送到指定位置后，激光將低于焊件溫度高于焊料熔點的能量送到焊盤上，焊料熔化完成焊接。材料預熱、送絲熔化及抽絲離開三個步驟的精細實施是決定激光送絲焊焊接是否完美的關鍵點。溫度要嚴格控制，溫度高PCB焊盤及現(xiàn)有電子元件造成損傷，溫度低無法起到預熱效果。送絲速度慢會產(chǎn)生激光燒灼PCB的現(xiàn)象，離絲速度慢則會出現(xiàn)多余焊絲堵住送絲嘴的現(xiàn)象。 2.激光錫膏焊工藝介紹：通過將錫膏涂覆在焊盤上，采用激光加熱將錫膏熔化然后凝固形成焊點，但由于錫膏是由小顆粒錫珠組合成，在激光光斑作用的邊緣由于熱量較低導致部...

SMT工藝的流程控制點 要獲得良好的焊點，取決于合適的焊盤設計、合適的焊膏用量以及合適的回流焊溫度曲線。這些是工藝條件。使用同樣的設備，有的廠家焊接合格率較高，有的廠家焊接合格率較低。區(qū)別在于不同的過程。體現(xiàn)在“科學、精細、標準化”的曲線設置、爐膛間隔、裝配時的工裝設備上。等等。這些往往需要企業(yè)花很長時間去探索、積累和規(guī)范。而這些經(jīng)過驗證和固化的SMT工藝方法、技術文件、工裝設計就是“工藝”，是SMT的重點。按業(yè)務劃分，SMT工藝一般可分為工藝設計、工藝試制和工藝控制。其目標是通過設計合適的焊膏量和一致的印刷沉積來減少焊接、橋接、印刷和位移的問題。在每個業(yè)務中，都有一套...

錫膏印刷機操作注意事項 首先需要注意的就是印刷機刮刀的類型和硬度。對于錫膏印刷刮刀的選擇，推薦的是技術刮刀，因為這種刮刀，它的平整度、硬度和厚度都是非常穩(wěn)定而一直的，這樣就可以保持印刷的比較好質量。 第二個需要注意的還是和刮刀有關。刮刀是全自動錫膏印刷機使用注意事項中比較重要的。因為刮刀是直接在進行印刷操作的，所以在印刷的時候一定要保證刮刀和FPC之間的距離，一般這個夾角的數(shù)值在60到75之間，夾角過大或者過小都會影響到印刷的效果。 第三個需要注意的印刷的速度。在進行印刷操作的使用，速度不要太快，不然很有可能造成有些地方?jīng)]有被印到，相反速度太慢的話，會讓印刷的效果不均勻。...

影響錫膏印刷質量的因素 1.刮刀種類：錫膏印刷根據(jù)不用的錫膏或紅膠特性選擇合適的刮刀，目前主流的刮刀大部分為不銹鋼制成。 2.刮刀角度：刮刀刮錫膏的角度，一般在45-60度之間。 3.刮刀壓力：刮刀的壓力影響錫膏的量，刮刀壓力越大，錫膏的量會越少，因為壓力大，把鋼板與電路板之間的空隙壓縮了。 4.刮刀速度：刮刀的速度影響錫膏印刷的形狀與膏量，也會直接影響到焊錫的質量，一般刮刀速度設定在20-80mm/s之間，原則上刮刀的速度必須配合錫膏的黏度，流動性越好的錫膏，刮刀速度應該要越快，否則容易滲流。 5.鋼板的脫模速度：脫模速度太快，容易造成錫膏拉絲或拉尖的現(xiàn)象是...