固化劑固化劑是基體樹脂中不可或缺的固化反應(yīng)助劑,一般為多官能團化合物,是導電膠的重要組成部分,參與固化反應(yīng),使高分子樹脂的分子鏈之間形成網(wǎng)狀結(jié)構(gòu),同時也是固化物的一部分,從而改變基體樹脂結(jié)構(gòu),不僅可以提高導電膠的粘接強度,而且使基體樹脂的體積縮小,使得導電填料在基體樹脂內(nèi)部能夠緊密接觸,形成更多的導電通路,從而降低體系的體積電阻率。常用的固化劑有胺類、有機酸酐、咪唑類化合物等。為了縮短固化時間、降低固化溫度、提高固化效率,還可以在體系中添加促進劑。導電膠的粘度可以通過稀釋劑來進行調(diào)節(jié)。根據(jù)使用機理,可以將稀釋劑分為和活性稀釋劑兩大類。非活性稀釋劑不參與交聯(lián)反應(yīng),只是利用物理性的溶解...
近年來,部分半導體芯片功率越來越大,同時隨著導電膠技術(shù)的發(fā)展,中小功率器件可以用高散熱導電膠替代原有焊料工藝。照明用LED也正向大功率、高亮度發(fā)展,因此,高導熱導電膠的市場需求變得越來越大。普通銀粉由于其自身的局限性,導致其銀粉導電膠的導電導熱不夠高。而微納米級別的片狀銀粉相比于傳統(tǒng)銀粉,對電層間隙填充效果比大顆粒球形銀漿料更加優(yōu)異,導電導熱效果更好,但因粒徑小、比表面積大很難分散,因此可通過在普通銀粉中添加適量微納米銀粉來提高導電膠的導電和導熱性能。納米及微納米銀粉由于低溫燒結(jié)的特性,在樹脂固化前即可熔化,與其他金屬浸潤連接,形成良好的導電通路。作為高散熱、高導電材料的填充粒子,...
從幾十年前的電燈電話,到如今的火箭衛(wèi)星升天,電腦電視走進千家萬戶,5G網(wǎng)絡(luò)逐步普及,人們已經(jīng)越來越離不開各種電子產(chǎn)品帶來的便利。同時,這也刺激著電子產(chǎn)品的不斷研發(fā),升級換代。眾所周知,無論多么復雜、多么精細的電子產(chǎn)品都是由各種各樣的電子元器件拼接而成的,并且這種連接要求具有足夠的機械強度和良好的導電性能,有時還要求連接要做的很小以適應(yīng)現(xiàn)在電子產(chǎn)品微型化的要求。因此,連接各種電子元件所用的材料、連接方法工藝等就變得尤為重要,這樣才能保證電子產(chǎn)品能夠適應(yīng)各種工況,滿足使用性能要求。目前**為常見的方式為焊接,即使用加熱或者高溫的方式接合金屬。焊接主要分為利用電烙鐵的普通焊接、電阻焊和回...
導電膠使用領(lǐng)域(1)微電子裝配:包括細導線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤連接,粘接導線與管座,粘接元件與穿過印刷線路的平面孔,粘接波導調(diào)諧以及孔修補。(2)取代焊接溫度超過因焊接形成氧化膜時耐受能力的點焊:導電膠粘劑作為錫鉛焊料的替代品,其主要應(yīng)用范圍如:電話和移動通信系統(tǒng);廣播、電視、計算機等行業(yè);汽車工業(yè);醫(yī)用設(shè)備;解決電磁兼容(EMC)等方面。(3)在鐵電體裝置中用于電極片與磁體晶體的粘接:導電膠粘劑可取代焊藥和晶體因焊接溫度趨于沉積的焊接。用于電池接線柱的粘接是當焊接溫度不利時導電膠粘劑的又一用途。(4)用作結(jié)構(gòu)膠粘劑。導電膠是一種固化或干燥后具有一定導...
導電膠是一種同時具備導電性能及粘接性能的膠粘劑。導電膠注重的是材料的導電能力,因此這類材料是要利用膠的“導電特性”做一點事情。①導電膠的材料組成導電膠通常由樹脂基體、導電填料及一些固化劑、稀釋劑、分散劑和其他助劑組成,常用聚合物基體有環(huán)氧樹脂、酚醛類樹脂、聚酰亞胺、聚氨酯等。聚合物基體通常具有良好的絕緣性,因此導電膠的導電能力得依靠導電性的填料來實現(xiàn)。常見的導電填料有:①金屬類導電填料[銀(Ag)、金(Au)、鎳(Ni)、銅(Cu)和鋁(Al)等];②碳系導電填料[炭黑、石墨、碳纖維、碳納米管以及石墨烯];③復合材料類導電填料(碳材料和金屬復合,銀修飾碳納米管、銀修飾石墨烯,云母粉...
1.導電粒子間的相互接觸形成導電通路,使導電膠具有導電性,膠層中粒子間的穩(wěn)定接觸是由于導電膠固化或干燥造成的。導電膠在固化或干燥前,導電粒子在膠粘劑中是分離存在的,相互間沒有連續(xù)接觸,因而處于絕緣狀態(tài)。導電膠固化或干燥后,由于溶劑的揮發(fā)和膠粘劑的固化而引起膠粘劑體積的收縮,使導電粒子相互間呈穩(wěn)定的連續(xù)狀態(tài),因而表現(xiàn)出導電性。2.隧道效應(yīng)使粒子間形成一定的電流通路當導電粒子中的自由電子的定向運動受到阻礙,這種阻礙可視為一種具有一定勢能的勢壘。根據(jù)量子力學的概念可知,對于一個微觀粒子來說,即使其能量小于勢壘的能量,它除了有被反射的可能性之外,也有穿過勢壘的可能性,微觀粒子穿過勢壘的現(xiàn)象...