作為線路板制造商，普林電路的使命是提供高質(zhì)量的線路板，確保其符合行業(yè)標準和規(guī)范。而在線路板的檢驗中，導線寬度和導線間距是關鍵指標，直接關系到線路板的性能和可靠性。 對于普通導線，線路板上可能會出現(xiàn)一些缺陷，如邊緣粗糙、缺損、劃痕或露出基材等情況。這些...

作為一家專業(yè)的PCB線路板制造商，普林電路致力于確保每塊線路板都符合高質(zhì)量標準。我們采用多種測試和檢查方法，以保障產(chǎn)品質(zhì)量。以下是常用于PCB的檢驗方法： 1、目視檢查：通過人工目視檢查，我們仔細審查PCB的外觀，檢查是否有裂紋、缺陷或其他可見的問題...

普林電路會根據(jù)客戶需求選擇適合的板材材質(zhì)，以確保在不同應用場景中實現(xiàn)優(yōu)異性能。以下是一些常見的PCB板材材質(zhì)及其特點： 1、酚醛/聚酯類纖維板： 特點：紙基板，如FR-1/2/3，主要用于低端消費類產(chǎn)品。 應用：在對成本要求較為敏感的產(chǎn)品...

普林電路堅持不接受帶報廢單元的套板。避免采用局部組裝的決策有助于提高客戶的整體效率。避免混用有缺陷的套板，這一做法簡化了組裝流程，減少了裝配錯誤和混淆的風險，從而明顯提升了組裝效率和制造質(zhì)量，同時也有效降低了生產(chǎn)成本。 接受帶報廢單元的套板可能需要特...

降低PCB電路板制作成本是一個復雜而關鍵的任務，影響著整個電路板的可行性和經(jīng)濟性。以下是一些建議，希望對您有所幫助： 1、優(yōu)化尺寸和設計：尺寸的優(yōu)化可以降低材料浪費和加工時間，確保電路板的緊湊性。 2、材料選擇：在材料選擇上要綜合考慮性能、可靠...

普林電路作為一家以客戶滿意度為導向的公司，我們不僅滿足客戶期望，還通過出色的服務和高性價比的產(chǎn)品為您創(chuàng)造真正的價值。 準時交付率高達95%： 我們明白按時交付對于客戶的重要性。我們的準時交付率高達95%，確保您的項目不會受到不必要的延誤。無論您...

沉金，又稱沉鎳金或化學鎳金，是一種常見的PCB線路板表面處理方法。這一工藝通過化學方法在PCB表面導體上實現(xiàn)鎳和金的沉積，為導體表面形成一層保護性鎳金層，通常金層的厚度在0.025到0.075微米之間。 沉金工藝具有一些明顯的優(yōu)點，其中包括： ...

對阻焊層厚度的要求在電路板設計中是非常重要的。盡管IPC并未明確規(guī)定阻焊層厚度，普林電路對于這方面的要求具有明顯的實際意義。以下是一些關鍵方面的深入講解： 1、電絕緣特性改進：阻焊層的適當厚度可以明顯改進電路板的電絕緣特性。這對于防止電氣故障、短路和...

厚銅板在PCB制造中具備出色的高伸長率性能，使其不受工作溫度的限制，因而在多個領域得到普遍應用。以下是厚銅PCB的一些主要應用領域： 1、暖通空調(diào)系統(tǒng)：厚銅板在制造暖通空調(diào)系統(tǒng)的PCB中很重要，確保設備在高溫條件下穩(wěn)定運行。 2、電力線監(jiān)視器：...

普林電路在PCB印制電路板領域的出色表現(xiàn)不僅局限于傳統(tǒng)醫(yī)療設備，更延伸到柔性電路板和軟硬結(jié)合板的制造領域。公司在生產(chǎn)34層剛性印刷電路板方面積累了豐富經(jīng)驗，尤其在實現(xiàn)阻焊橋的間距低至4um甚至更小方面取得明顯成就。這種技術優(yōu)勢在處理高度復雜的柔性電路板和軟...

普林電路以高標準定義了電路板的外觀和修理標準，為整個制造過程注入了精益求精的態(tài)度。 在面向市場的過程中，明確定義外觀標準有助于確保電路板在審美和質(zhì)量上達到預期水平，迎合市場的不斷變化和挑戰(zhàn)。 此外，規(guī)定明確的修理要求不僅減少了制造過程中的錯誤，...

在產(chǎn)品特點方面，PCB電路板具有以下關鍵特征： 1、高密度布線：先進的PCB技術允許在有限空間內(nèi)實現(xiàn)高密度布線，從而提高了電路的性能和可靠性。 2、多層設計：多層PCB可容納更多的電路元件，適用于需要更高集成度的復雜電子產(chǎn)品設計。 3、表...

普林電路深刻理解印刷電路板（PCB）在電子產(chǎn)品中的至關重要性。PCB的層數(shù)、元器件數(shù)量以及制造工藝要求直接影響著電子產(chǎn)品的可靠性。因此，對PCB可靠性的嚴格要求變得日益突出，只有具備高可靠性的PCB才能滿足不斷發(fā)展的客戶需求。 提升PCB可靠性水平不...

高密度集成、柔性PCB、高速信號傳輸和綠色環(huán)保是當今印刷電路板（PCB）制造領域的關鍵關注點。讓我們深入了解每個方面的重要性以及它們在電子行業(yè)中的作用。 1、高密度集成：電子產(chǎn)品進化，需求更小、更輕、更強大。高密度集成將更多電子元件整合到更小空間，提...

我們引以為傲的技術實力是普林電路在PCB領域的杰出特點： 杰出的技術團隊：我們擁有數(shù)十名專業(yè)技術團隊成員，每位成員在PCB行業(yè)擁有超過10年的從業(yè)經(jīng)驗。這支團隊將為您提供技術支持，致力于打造高穩(wěn)定性的產(chǎn)品服務。 持續(xù)的研發(fā)投入：自2007年以來...

我們確保銅覆銅板的公差符合IPC4101ClassB/L標準。通過嚴格控制介電層厚度，有助于減小電氣性能的預期值偏差。 這意味著電路板的設計電氣性能將更加可預測和穩(wěn)定。電氣性能的一致性對于確保電路板在各種環(huán)境條件下的可靠性和性能至關重要。 如果...

深圳市普林電路科技股份有限公司成立于2007年，總部位于北京市大興區(qū)，后于2010年遷至深圳市，是一家專注于印制電路板制造的企業(yè)。我們提供從研發(fā)試樣到批量生產(chǎn)的一站式服務。通過高效管理，我們在相同成本下能夠提供更快的交貨速度，而在相同交貨速度下我們的成本更...

普林電路會根據(jù)客戶需求選擇適合的板材材質(zhì)，以確保在不同應用場景中實現(xiàn)優(yōu)異性能。以下是一些常見的PCB板材材質(zhì)及其特點： 1、酚醛/聚酯類纖維板： 特點：紙基板，如FR-1/2/3，主要用于低端消費類產(chǎn)品。 應用：在對成本要求較為敏感的產(chǎn)品...

PCB線路板，具有多樣化的分類，以適應不同電子產(chǎn)品的需求。以下是一些通用的分類方法，以及它們的制造工藝： 以材料分： 1、有機材料：包括酚醛樹脂、玻璃纖維/環(huán)氧樹脂、BT（苯醌三醚）等。這些材料通常用于制造常見的剛性電路板。 2、無機材料...

半固化片（Prepreg）在印刷線路板（PCB）制造中很重要。它是一種由樹脂和增強材料構(gòu)成的材料，用于多層板的黏結(jié)絕緣層。這些片在高溫下軟化、流動，然后逐漸硬化，連接各層芯板和外層銅箔，確保線路板的結(jié)構(gòu)堅固且提供電氣隔離。 半固化片的特性參數(shù)對線路板...

在選擇線路板（PCB）材料時，有一些關鍵的原則和因素需要考慮，特別是當您需要精良品質(zhì)PCB材料以滿足特定應用的需求。普林電路公司通過多年的深刻了解擁有豐富經(jīng)驗，能夠提供多樣的PCB材料選擇，確保客戶的項目成功。以下是選擇PCB材料的一些建議和考慮因素： ...

PCB線路板板材在技術上的發(fā)展趨勢日益多樣化，以滿足不斷增長的電子市場需求。普林電路緊隨時代腳步，采用先進的技術和材料，以確保我們的產(chǎn)品處于技術發(fā)展的前沿。 以下是一些PCB線路板板材的技術發(fā)展趨勢： 1、無鉛化：隨著環(huán)保法規(guī)日益嚴格，無鉛制程...

PCB線路板板材在技術上的發(fā)展趨勢日益多樣化，以滿足不斷增長的電子市場需求。普林電路緊隨時代腳步，采用先進的技術和材料，以確保我們的產(chǎn)品處于技術發(fā)展的前沿。 以下是一些PCB線路板板材的技術發(fā)展趨勢： 1、無鉛化：隨著環(huán)保法規(guī)日益嚴格，無鉛制程...

普林電路深知線路板（PCB）上的不同類型孔在電子制造和電路連接中起著關鍵作用。這些孔的類型包括盲孔、埋孔、通孔、背鉆孔和沉孔，它們各自具有獨特的功能和應用，如下所示： 1、盲孔：指位于線路板的頂層和底層表面之間，具有一定深度，用于表層線路和下面的內(nèi)層...

PCBA電路板的測試環(huán)節(jié)是整個生產(chǎn)過程中重要的一步，它直接影響產(chǎn)品的性能和可靠性?，F(xiàn)今，PCBA測試的主要項目包括ICT測試（In-Circuit Test）、FCT測試（Functional Circuit Test）、老化測試和疲勞測試。 IC...

深圳普林電路，成立初期曾面臨創(chuàng)業(yè)艱辛，但如今已茁壯成長。我們的生產(chǎn)基地從北京擴展到深圳，銷售市場從華北地區(qū)擴展到覆蓋全球，走向世界舞臺，踏過了十六個春秋。 在這個過程中，我們關注客戶需求，致力于改進質(zhì)量管控手段。公司緊隨電子技術的潮流，不斷加大研發(fā)投...

在PCB線路板制造中，表面處理工藝有著非常重要的作用，其中包括電鍍硬金（Electroplated Hard Gold）。電鍍硬金是一種特殊的表面處理工藝，它涉及在PCB表面導體上采用電鍍方法，首先電鍍一定厚度的鎳層，然后在鎳層上電鍍一定厚度的金層，通常金...

普林電路嚴格按照各項PCB線路板檢驗標準執(zhí)行檢測工作，包括阻焊上焊盤和阻焊上孔環(huán)。這些標準對于確保PCB線路板的高質(zhì)量和可靠性至關重要。以下是對相關檢驗標準的詳細闡述： 阻焊上焊盤： 1、阻焊偏位不應使相鄰孤立的焊盤與導線暴露。這確保了焊盤和導...

復合基板（composite epoxy material）是一種剛性覆銅板，它的面料和芯料采用不同的增強材料構(gòu)成。這種板材主要屬于CEM系列覆銅板，其中CEM-1（環(huán)氧紙基芯料）和CEM-3（環(huán)氧玻璃無紡布芯料）是CEM系列中的重要成員。 這類復合...

普林電路使用各種原材料來制造PCB線路板，這些原材料在電子制造中扮演著重要的角色。以下是其中一些常用原材料的介紹，包括它們的作用與特點： 1、覆銅板：作用為構(gòu)成線路板的導線基材，具備不同厚度和尺寸可供選擇，適應多種應用，具有不同銅箔厚度和覆蓋材料，如...