在PCB線路板制造領域，表面處理工藝是很重要的一環(huán)，其中電鍍硬金（Electroplated Hard Gold）是一項特殊而關鍵的技術。這種處理方法通過電鍍在PCB表面導體上形成一層堅固的金層，通常包括先電鍍一層鎳，然后在其上電鍍一層金，金的厚度通常超過10微米。電鍍硬金主要應用于非焊接區(qū)域的電性互連，如金手指等需要具備耐腐蝕、導電性良好和耐磨性的位置。 電鍍硬金的優(yōu)勢在于其金層具有強大的耐腐蝕性，能夠有效抵抗化學腐蝕，保持導電性，并且具備一定的耐磨性。這使得電鍍硬金特別適用于需要反復插拔、按鍵操作等頻繁操作使用的場景。然而，與其它表面處理方法相比，電鍍硬金的成本較高，這主要是由于...

作為一家專業(yè)的PCB線路板制造商，普林電路明白PCB的制造涉及多種主要原材料，每種材料都有其特定的作用和特點： 1、干膜：干膜是一種用于定義焊接區(qū)域的光敏材料。在PCB制造過程中，它的作用是將焊接區(qū)域標記出來，以便后續(xù)的焊接。其特點包括高精度、反復使用，以及簡化了焊接過程。 2、覆銅板：覆銅板是PCB的基本結(jié)構(gòu)材料，提供導電路徑和連接電子元件的金屬區(qū)域。具備不同厚度和尺寸可用性，適應各種應用需求。不同的銅箔厚度和覆蓋材料，如玻璃纖維和環(huán)氧樹脂，使其更具多樣性。 3、半固化片：主要用于多層板內(nèi)層板間的粘結(jié)和調(diào)節(jié)板厚，確保PCB結(jié)構(gòu)的牢固和可靠。 4、銅箔：銅箔是PCB...

普林電路在PCB線路板制造中會為客戶選擇適合需求的材料，以確保高質(zhì)量和特定應用需求的滿足。PCB線路板材料的選擇涉及多個基材特性，以下是它們的重要性簡要了解： 1、玻璃轉(zhuǎn)化溫度TG：TG是一個重要指標，表示材料從“固態(tài)”到“橡膠態(tài)”的轉(zhuǎn)變溫度。高TG值意味著材料在高溫環(huán)境下能夠更好地保持結(jié)構(gòu)完整性，特別適用于高溫電子應用。 2、熱分解溫度TD：TD表示材料在高溫下開始分解的溫度。更高的TD值通常表示材料更耐高溫，適用于焊接或其他高溫工藝。 3、介電常數(shù)DK：介電常數(shù)表示材料對電場的響應能力。較低的DK值意味著材料能夠更好地隔離信號線，減少信號的傳播延遲，適用于高頻電路。 ...

在高頻線路板制造中，基板材料的選擇對性能和可靠性非常重要，普林電路將充分考慮客戶的應用需求，平衡性能、成本和制造可行性。針對PTFE、PPO/陶瓷和FR-4這三種常見基板材料，以下是詳細的比較和講解： 1、成本： FR-4是相對經(jīng)濟的選擇，適用于對成本敏感的項目。其制造工藝相對簡單，使得成本相對較低。相反，PTFE由于其杰出的性能而更昂貴，適用于對性能要求較高的項目。 2、性能： 介電常數(shù)和介質(zhì)損耗： PTFE在這兩個方面表現(xiàn)出色，特別適用于高頻應用。 PPO/陶瓷在中等范圍內(nèi)，介電性能較好，適用于一些中頻應用。 FR-4在這方面相對較差，限...

在PCB線路板制造中，普林電路根據(jù)客戶需求精選板材，其性能由多個特征和參數(shù)綜合影響，關鍵特征和參數(shù)及其影響如下： 1、Tg值（玻璃化轉(zhuǎn)變溫度）： 定義：將基板由固態(tài)融化為橡膠態(tài)流質(zhì)的臨界溫度，即熔點參數(shù)。 影響：Tg值越高，板材的耐熱性越好。長期在超過Tg值的環(huán)境中工作可能導致軟化、變形、熔融等問題，同時影響機械和電氣特性。 2、DK介電常數(shù)（Dielectric Constant）： 定義：規(guī)定形狀電極填充電介質(zhì)獲得的電容量與相同電極之間為真空時的電容量之比。 影響：介電常數(shù)決定電信號在介質(zhì)中傳播的速度，低介電常數(shù)對信號傳輸速度有利。 3、Df損...

在選擇線路板（PCB）材料時，有一些關鍵的原則和因素需要考慮，特別是當您需要精良品質(zhì)PCB材料以滿足特定應用的需求。普林電路公司通過多年的深刻了解擁有豐富經(jīng)驗，能夠提供多樣的PCB材料選擇，確?？蛻舻捻椖砍晒?。以下是選擇PCB材料的一些建議和考慮因素： 1、PCB類型：根據(jù)PCB的類型，選擇相應的材料，如:RF-4、PTFE、陶瓷、增強樹脂等。 2、制造工藝：不同工藝需要不同的材料，特別是多層PCB線路板，需要合適的層壓板材料。 3、環(huán)境條件：工作環(huán)境的溫度、濕度和化學物質(zhì)會影響PCB材料的性能，因此選擇耐高溫、抗潮濕或耐腐蝕的材料至關重要。 4、機械性能：某些應用...

對于印刷線路板（PCB），買家通常會關注一些特定的標準。專業(yè)人士可能會建議您與獲得UL認證或ISO認證的PCB線路板制造商合作。但這些詞匯究竟是什么意思，當尋找出色的印刷線路板廠家時，您應該具體關注什么？以下是關于這些術語的基本有用信息。 UL認證 UL是Underwriters Laboratories的縮寫，是一家擁有超過100年經(jīng)驗的第三方安全認證機構(gòu)，致力于創(chuàng)新安全解決方案。UL在全球范圍內(nèi)是測試、認證和標準制定的主導機構(gòu)，旨在運用安全科學和安全工程學促進安全的生活和工作環(huán)境。 UL認證關注組件的安全性問題，比如阻燃性和電氣絕緣性。購買獲得UL認證的PCB產(chǎn)品的客...

噴錫是指什么？ 噴錫是一種電子元件表面處理方法，也稱為錫噴涂或錫鍍。該過程通常涉及涂覆一層薄薄的錫層在電子元件或線路板表面，以提供焊接表面、防氧化和改善導電性。這主要通過噴涂一層錫的薄涂層來實現(xiàn)，該層可附著在金屬表面上。 噴錫的優(yōu)點： 1、焊接性能提高：噴錫后的表面通常更容易進行焊接，特別是在表面貼裝技術（SMT）中。錫層提供了良好的焊接性能，有助于焊料的潤濕和元件的粘附。 2、防氧化保護：噴錫形成的錫層可以有效地防止金屬表面氧化，從而保護電子元件不受氧化的影響。這對于提高元件的長期穩(wěn)定性和可靠性非常重要。 3、導電性能改善：錫是良好的導電材料，因此在電路板上...

沉金工藝，也稱為電化學沉積金工藝，是一種在線路板表面通過電化學方法沉積金層的制造工藝。在一些對金層均勻性、導電性和焊接性有較高要求的應用中，沉金工藝是一種常見而有效的選擇。 沉金工藝的步驟： 1、清洗和準備：PCB表面需要經(jīng)過清洗和準備，確保沒有污物和氧化物影響沉積金的質(zhì)量。 2、催化：通過在表面催化劑層上沉積催化劑，通常使用化學鍍法，為金的沉積提供起始點。 3、電鍍金層：將PCB浸入含有金離子的電解液中，通過施加電流使金沉積在催化劑上，形成金層。 沉金工藝的優(yōu)點： 1、均勻性：沉金工藝能夠提供非常均勻的金層，保證整個PCB表面覆蓋均勻，提高導電性能。 ...

在檢驗線路板上的露銅時，您可以依據(jù)不同的標準來評估其質(zhì)量和合格性。普林電路強烈建議客戶仔細關注以下幾個標準： IPC-2標準： 1、在需要進行焊接的區(qū)域，線路板上不應出現(xiàn)露銅現(xiàn)象。 2、在不需要焊接的區(qū)域，露銅面積不得超過導線表面的5%。 IPC-3標準： 1、在需要進行焊接的區(qū)域，線路板上不應出現(xiàn)露銅現(xiàn)象。 2、在不需要焊接的區(qū)域，露銅面積不得超過導線表面的1%。 GJB標準： GJB標準不接受任何露銅情況，包括不允許銅蓋覆層與孔填塞材料的分離。此外，對于盲導通孔內(nèi)的填塞材料與表面的平整度，容許的偏差范圍在+/-0.076mm以內(nèi)，且不允許...

噴錫是指什么？ 噴錫是一種電子元件表面處理方法，也稱為錫噴涂或錫鍍。該過程通常涉及涂覆一層薄薄的錫層在電子元件或線路板表面，以提供焊接表面、防氧化和改善導電性。這主要通過噴涂一層錫的薄涂層來實現(xiàn)，該層可附著在金屬表面上。 噴錫的優(yōu)點： 1、焊接性能提高：噴錫后的表面通常更容易進行焊接，特別是在表面貼裝技術（SMT）中。錫層提供了良好的焊接性能，有助于焊料的潤濕和元件的粘附。 2、防氧化保護：噴錫形成的錫層可以有效地防止金屬表面氧化，從而保護電子元件不受氧化的影響。這對于提高元件的長期穩(wěn)定性和可靠性非常重要。 3、導電性能改善：錫是良好的導電材料，因此在電路板上...

作為一家專業(yè)的PCB線路板制造商，普林電路致力于確保每塊線路板都符合高質(zhì)量標準。我們采用多種測試和檢查方法，以保障產(chǎn)品質(zhì)量。以下是常用于PCB的檢驗方法： 1、目視檢查：通過人工目視檢查，我們仔細審查PCB的外觀，檢查是否有裂紋、缺陷或其他可見的問題。 2、自動光學檢查（AOI）系統(tǒng)：使用自動光學檢查系統(tǒng)進行測試，主要驗證導體走線圖像與Gerber數(shù)據(jù)是否一致，同時能夠檢測到一些E-Test難以發(fā)現(xiàn)的問題，比如導體走線的變窄但仍未中斷。 3、鍍層測量儀：測量的對象包括金厚、錫厚、鎳厚等表面處理厚度。鍍層測量儀已成為PCB表面處理厚度的一項重要的設備，是產(chǎn)品達到優(yōu)等質(zhì)量標準...

PCB線路板的制造工藝可以根據(jù)不同的標準和需求進行劃分，以下是一些常見的制造工藝： 1、設計（Design）： 使用電子設計自動化（EDA）軟件完成電路布局設計。 考慮電路性能、散熱、EMI（電磁干擾）等因素。 2、制作印刷圖（Artwork）： 將設計圖轉(zhuǎn)化為底片，分為正片和負片。 3、光刻（Photolithography）： 將底片放在銅箔覆蓋的基板上，使用紫外線曝光光刻膠。 通過顯影去除光刻膠，形成電路圖案。 4、腐蝕（Etching）： 使用化學溶液腐蝕去除未被光刻膠保護的銅箔，形成電路圖案。 5、鉆孔（Drill...

深圳普林電路，成立初期曾面臨創(chuàng)業(yè)艱辛，但如今已茁壯成長。我們的生產(chǎn)基地從北京擴展到深圳，銷售市場從華北地區(qū)擴展到覆蓋全球，走向世界舞臺，踏過了十六個春秋。 在這個過程中，我們關注客戶需求，致力于改進質(zhì)量管控手段。公司緊隨電子技術的潮流，不斷加大研發(fā)投入，推陳出新，改進產(chǎn)品和服務，以提高性價比，積極推動新能源、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領域的發(fā)展，為現(xiàn)代科技進步貢獻力量。 深圳普林電路的工廠位于深圳市寶安區(qū)沙井街道，擁有300多名員工，7,000平方米的廠房面積，月交付品種數(shù)超過10000款，產(chǎn)出面積1.6萬平米。我們通過了ISO9001質(zhì)量管理體系認證、武器裝備質(zhì)量管理體系認證、國家三...

在PCB線路板制造中，表面處理工藝有著非常重要的作用，其中包括電鍍硬金（Electroplated Hard Gold）。電鍍硬金是一種特殊的表面處理工藝，它涉及在PCB表面導體上采用電鍍方法，首先電鍍一定厚度的鎳層，然后在鎳層上電鍍一定厚度的金層，通常金的厚度大于等于10微米。這種處理方法主要用于非焊接處的電性互連，比如金手指和其他需要耐腐蝕、導電性良好和一定耐磨性的位置。 電鍍硬金的優(yōu)點在于金鍍層具有強大的耐腐蝕性，能夠抵御化學腐蝕，保持導電性，并且具有一定的耐磨性。這使其非常適合用于需要反復插拔、按鍵操作等應用場合。然而，電鍍硬金的成本相對較高，因為電鍍硬金的工藝要求嚴格，且相...

當涉及到PCB線路板時，了解其主要部位和功能很關鍵。PCB的主要部位如下： 1、焊盤：用于焊接電子元件的金屬區(qū)域，元件引腳與焊盤連接，實現(xiàn)電氣和機械連接。 2、過孔：用于連接不同層的導線或連接內(nèi)部和外部元件。 3、插件孔：用于插入連接器或其他外部組件的孔，以實現(xiàn)設備的連接或模塊化更換。 4、安裝孔：用于固定PCB在設備內(nèi)部的位置，通常通過螺釘或螺母將其安裝在機殼或框架上。 5、阻焊層：覆蓋PCB表面的材料，用于保護焊盤和阻止意外焊接。 6、字符：包括元件值、位置標識、生產(chǎn)日期等信息。 7、反光點：通常用于自動光學檢測系統(tǒng)，以確定PCB上的定位或校準...

在PCB線路板制造中，表面處理工藝有著非常重要的作用，其中包括電鍍硬金（Electroplated Hard Gold）。電鍍硬金是一種特殊的表面處理工藝，它涉及在PCB表面導體上采用電鍍方法，首先電鍍一定厚度的鎳層，然后在鎳層上電鍍一定厚度的金層，通常金的厚度大于等于10微米。這種處理方法主要用于非焊接處的電性互連，比如金手指和其他需要耐腐蝕、導電性良好和一定耐磨性的位置。 電鍍硬金的優(yōu)點在于金鍍層具有強大的耐腐蝕性，能夠抵御化學腐蝕，保持導電性，并且具有一定的耐磨性。這使其非常適合用于需要反復插拔、按鍵操作等應用場合。然而，電鍍硬金的成本相對較高，因為電鍍硬金的工藝要求嚴格，且相...

深圳普林電路，成立初期曾面臨創(chuàng)業(yè)艱辛，但如今已茁壯成長。我們的生產(chǎn)基地從北京擴展到深圳，銷售市場從華北地區(qū)擴展到覆蓋全球，走向世界舞臺，踏過了十六個春秋。 在這個過程中，我們關注客戶需求，致力于改進質(zhì)量管控手段。公司緊隨電子技術的潮流，不斷加大研發(fā)投入，推陳出新，改進產(chǎn)品和服務，以提高性價比，積極推動新能源、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領域的發(fā)展，為現(xiàn)代科技進步貢獻力量。 深圳普林電路的工廠位于深圳市寶安區(qū)沙井街道，擁有300多名員工，7,000平方米的廠房面積，月交付品種數(shù)超過10000款，產(chǎn)出面積1.6萬平米。我們通過了ISO9001質(zhì)量管理體系認證、武器裝備質(zhì)量管理體系認證、國家三...

普林電路作為一家印刷線路板制造商，積極遵循國際印刷電路協(xié)會（IPC）制定的行業(yè)標準。IPC標準在電子制造領域產(chǎn)生了深遠的影響，對確保產(chǎn)品質(zhì)量、可靠性，促進溝通和降低成本方面發(fā)揮著關鍵作用。以下是有關IPC標準重要性的幾個方面，融入了普林電路的承諾： 1、提高產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性：普林電路堅持遵循IPC標準，這有助于定義制造和裝配的最佳實踐，確保我們生產(chǎn)的印刷電路板和電子組件達到高標準，從而提高產(chǎn)品性能和可靠性。 2、改善溝通：我們遵循IPC標準，與整個行業(yè)分享一個共同的語言和框架。這有助于與設計師、制造商和供應商更好地溝通，確保所有參與方在設計、生產(chǎn)和測試過程中有著一致的理解。 ...

無鉛焊接對線路板基材的影響主要體現(xiàn)在以下幾方面： 焊接條件的變化：傳統(tǒng)的SnPb共熔合金具有低共熔點，但有毒性。無鉛焊接的共熔點較高，需要更高的耐熱性能，同時提高PCB的高可靠性化。 PCB使用環(huán)境條件的變化：由于PCB的高密度化和信號傳輸高速化，使得PCB使用溫度明顯上升。PCB的長期操作溫度要求更高，需要耐熱性和高可靠性。 為提高PCB的耐熱高可靠性，有兩大途徑： 1、選用高Tg的樹脂基材：高Tg樹脂基材具有更高的耐熱性能，可提高PCB的“軟化”溫度。 2、選用低熱膨脹系數(shù)CTE的材料：PCB材料的CTE與元器件的CTE差異會導致熱殘余應力增大。在無鉛化P...

PCB線路板板材在技術上的發(fā)展趨勢日益多樣化，以滿足不斷增長的電子市場需求。普林電路緊隨時代腳步，采用先進的技術和材料，以確保我們的產(chǎn)品處于技術發(fā)展的前沿。 以下是一些PCB線路板板材的技術發(fā)展趨勢： 1、無鉛化：隨著環(huán)保法規(guī)日益嚴格，無鉛制程已成業(yè)界標準。無鉛化技術可以提高焊接可靠性，降低生產(chǎn)成本。 2、無鹵化：無鹵化材料是指不含氯、溴等鹵素元素的基板和阻焊材料。這些材料在高溫下產(chǎn)生的有害鹵素蒸氣較少，有助于降低環(huán)境和健康風險。 3、撓性化：撓性線路板滿足小型化需求，可彎曲和適用于緊湊三維應用，如手機、醫(yī)療器械。 4、高頻化：高頻線路板材料需要具有較低的介電...

普林電路作為專業(yè)的PCB線路板制造商，能夠根據(jù)客戶需求使用不同類型的油墨，以滿足各種應用的要求。 不同類型的油墨在不同階段的線路板制程中使用，可以實現(xiàn)特定功能和效果。以下是一些常見的油墨類型及其應用： 1、阻焊油墨：通常用于覆蓋線路板上不需要焊接的區(qū)域，以防止焊接材料附著在不應有焊接的位置上。這有助于確保焊接的準確性和可靠性。阻焊油墨還提供了電氣絕緣，防止不必要的短路和電氣干擾。 2、字符油墨：用于標記線路板上的信息，如元件值、參考標記、生產(chǎn)日期等。這些標記對于電子元器件的識別和追蹤至關重要，有助于維護和維修電子設備。 3、液態(tài)光致抗蝕劑：這種油墨主要用于光刻制程。...

在檢驗線路板上的露銅時，您可以依據(jù)不同的標準來評估其質(zhì)量和合格性。普林電路強烈建議客戶仔細關注以下幾個標準： IPC-2標準： 1、在需要進行焊接的區(qū)域，線路板上不應出現(xiàn)露銅現(xiàn)象。 2、在不需要焊接的區(qū)域，露銅面積不得超過導線表面的5%。 IPC-3標準： 1、在需要進行焊接的區(qū)域，線路板上不應出現(xiàn)露銅現(xiàn)象。 2、在不需要焊接的區(qū)域，露銅面積不得超過導線表面的1%。 GJB標準： GJB標準不接受任何露銅情況，包括不允許銅蓋覆層與孔填塞材料的分離。此外，對于盲導通孔內(nèi)的填塞材料與表面的平整度，容許的偏差范圍在+/-0.076mm以內(nèi)，且不允許...

在普林電路的高頻線路板制造中，我們常常需要根據(jù)客戶的需求和特定應用的要求，選擇適合的基板材料，以確保高頻線路板的性能和可靠性。以下是關于PTFE、PPO/陶瓷和FR-4三種主要基板材料的特點比較，以幫助您更好地了解它們在不同應用中的優(yōu)勢和劣勢： 1、成本：FR-4是這三種材料中相對經(jīng)濟的選擇，特別適用于預算較為有限的項目。相較而言，PTFE則是較為昂貴的選項，因為其性能出眾，但也相對昂貴。 2、性能：就介電常數(shù)、介質(zhì)損耗、吸水率和頻率特性而言，PTFE表現(xiàn)出色，尤其在高頻應用中。PPO/陶瓷的性能在中等范圍內(nèi)，而FR-4則相對較差。 3、應用頻率：當產(chǎn)品的應用頻率高于10...

CAF（導電性陽極絲）是一種導電性故障，發(fā)生在PCB線路板內(nèi)部。它是一種由銅離子從高電壓部分（陽極）穿過微小裂縫和通道，遷移到低電壓部分（陰極）的漏電現(xiàn)象。這種遷移過程涉及銅與銅鹽的反應，通常在高溫高濕環(huán)境下發(fā)生。 CAF問題的根本原因是銅離子的遷移，導致銅在PCB內(nèi)部不受控地沉積，之后可能引發(fā)嚴重的電氣故障，如絕緣不良和短路。這種現(xiàn)象通常在PCB內(nèi)部的裂縫、過孔、導線之間、以及絕緣層中發(fā)生，因此需要引起高度關注。 產(chǎn)生CAF的因素可以總結(jié)為以下四點： 1、材料問題：如防焊白油脫落或變色，可能在高溫環(huán)境下脫落或發(fā)生變色，暴露出銅線路，促成CAF。 2、環(huán)境條件：高溫...

復合基板（composite epoxy material）是一種剛性覆銅板，它的面料和芯料采用不同的增強材料構(gòu)成。這種板材主要屬于CEM系列覆銅板，其中CEM-1（環(huán)氧紙基芯料）和CEM-3（環(huán)氧玻璃無紡布芯料）是CEM系列中的重要成員。 這類復合基板具有以下特點： 具備出色的機械加工性，適合沖孔等工藝。 常見的板材厚度范圍從0.6mm到2.0mm，受到增強材料的限制。 CEM-1覆銅板的結(jié)構(gòu)由兩種不同的基材組成，面料采用玻璤布，芯料則使用紙或玻璃紙，而樹脂為環(huán)氧樹脂。這類產(chǎn)品以單面覆銅板為主。 CEM-1覆銅板的特點包括：性能主要優(yōu)于紙基覆銅板，具有出色的...

高頻線路板泛指電磁頻率較高的特種線路板，一般來說，高頻線路用于傳輸模擬信號，信號頻率在100MHz以上即可稱為高頻電路；一般而言，頻率在100MHz以上的信號可被認為是高頻電路。頻率的單位是赫茲（Hz），而目前主流的高頻板材設計用于處理10GHz以上的信號。 這類高頻線路板廣泛應用于需要探測距離遠的場景，常見于汽車防碰撞系統(tǒng)、衛(wèi)星系統(tǒng)、雷達、無線電系統(tǒng)等領域。普林電路的高頻線路板設計注重在高頻環(huán)境下的穩(wěn)定性和性能表現(xiàn)，以確保信號的精確傳輸。 一些典型的高頻板材供應商包括國外的Rogers、Arlon、Taconic、Nelco、日立化成、松下，以及國內(nèi)的旺靈、泰興、生益、國能新...

普林電路作為一家專業(yè)的PCB線路板制造商，我們了解PCB的制造涉及多種主要原材料，每種材料都有其特定的作用和特點： 1、干膜：是一種用于定義焊接區(qū)域的材料，通常是一種光敏材料。其作用是在PCB制造過程中，將焊接區(qū)域標記出來，以便后續(xù)的焊接。特點包括高精度、反復使用，以及簡化了焊接過程。 2、覆銅板：覆銅板是PCB的基本結(jié)構(gòu)材料，它提供了導電路徑和連接電子元件的金屬區(qū)域。覆銅板通常有不同的厚度和尺寸可用，適應各種應用需求。特點包括不同厚度和尺寸可用性，適應多種應用需求，以及不同的銅箔厚度和覆蓋材料，如玻璃纖維和環(huán)氧樹脂。 3、半固化片：主要用于多層板內(nèi)層板間的粘結(jié)、調(diào)節(jié)板厚...

無鉛焊接對線路板基材的影響主要體現(xiàn)在以下幾方面： 焊接條件的變化：傳統(tǒng)的SnPb共熔合金具有低共熔點，但有毒性。無鉛焊接的共熔點較高，需要更高的耐熱性能，同時提高PCB的高可靠性化。 PCB使用環(huán)境條件的變化：由于PCB的高密度化和信號傳輸高速化，使得PCB使用溫度明顯上升。PCB的長期操作溫度要求更高，需要耐熱性和高可靠性。 為提高PCB的耐熱高可靠性，有兩大途徑： 1、選用高Tg的樹脂基材：高Tg樹脂基材具有更高的耐熱性能，可提高PCB的“軟化”溫度。 2、選用低熱膨脹系數(shù)CTE的材料：PCB材料的CTE與元器件的CTE差異會導致熱殘余應力增大。在無鉛化P...

PCB線路板表面處理中的一種常見工藝是噴錫，也稱為熱風整平。這一工藝主要應用于PCB的焊盤和導通孔部分，旨在在這些區(qū)域涂覆熔融的Sn/Pb焊料，并使用加熱壓縮空氣進行整平，形成銅錫金屬化合物的表面處理。噴錫工藝根據(jù)所使用的焊料可分為無鉛噴錫和有鉛噴錫，其中無鉛噴錫逐漸流行以滿足環(huán)保要求。 噴錫工藝有一些明顯的優(yōu)點，其中包括： 1、低成本：噴錫是一種成本較低的表面處理方法，適用于大規(guī)模生產(chǎn)。 2、工藝成熟：這一工藝在線路板制造中應用很廣，因此具有成熟的工藝和技術支持。 3、抗氧化強：噴錫后的表面能夠抵御氧化，保持焊接表面的質(zhì)量。 4、優(yōu)良可焊性：噴錫層提供了良好...