MES系統(tǒng)為半導(dǎo)體企業(yè)帶來的價值：1. 提高生產(chǎn)效率，MES系統(tǒng)可以優(yōu)化生產(chǎn)排程，減少停機時間，提高設(shè)備利用率，從而顯著提高生產(chǎn)效率。它還可以自動化任務(wù)分配，降低人為錯誤的風(fēng)險。2. 提高產(chǎn)品質(zhì)量，通過實施嚴格的質(zhì)量控制和監(jiān)測，MES系統(tǒng)有助于降低產(chǎn)品缺陷率，...

MES系統(tǒng)（制造執(zhí)行系統(tǒng)）是在半導(dǎo)體行業(yè)中普遍應(yīng)用的關(guān)鍵信息管理系統(tǒng)。它通過集成和管理生產(chǎn)過程中的各種數(shù)據(jù)和資源，提供實時監(jiān)控、調(diào)度和控制功能，以優(yōu)化生產(chǎn)效率、提高產(chǎn)品質(zhì)量和降低成本。MES系統(tǒng)為半導(dǎo)體企業(yè)帶來的價值：1. 支持合規(guī)性，半導(dǎo)體制造行業(yè)受到嚴格的...

SIP工藝解析：表面打標(biāo)，打標(biāo)就是在封裝模塊的頂表面印上去不掉的、字跡清楚的字母和標(biāo)識，包括制造商的信息、國家、器件代碼等，主要介紹激光印碼。測試，它利用測試設(shè)備(Testing Equipment)以及自動分選器(Handler)，測定封裝IC的電氣特性，把...

電子行業(yè)MES系統(tǒng)功能設(shè)計：1、電子MES系統(tǒng)良率分析：針對機種、產(chǎn)品、工單、工段、產(chǎn)線、工序、設(shè)備七大維度，按照不同的時間類型，如時段、班別、天、周、月，分析不良率、直通率和 M的推移情況和不同對象的對比情況，以便追查出問題點和改善方向。如果發(fā)現(xiàn)差異，，那么...

SiP還具有以下更多優(yōu)勢：降低成本 – 通常伴隨著小型化，降低成本是一個受歡迎的副作用，盡管在某些情況下SiP是有限的。當(dāng)對大批量組件應(yīng)用規(guī)模經(jīng)濟時，成本節(jié)約開始顯現(xiàn)，但只限于此。其他可能影響成本的因素包括裝配成本、PCB設(shè)計成本和離散 BOM（物料清單）開銷...

藍牙音箱電子設(shè)計方案，1、電子設(shè)計的重點和亮點：智能降噪功能(跟隨環(huán)境噪音大小自動調(diào)節(jié)音箱音量)；多音源組合播放，每個音源可調(diào)音量大小進行組合。2、實現(xiàn)功能：（1）、智能降噪功能；（2）、共振喇叭，可吸附在物體形成音響系統(tǒng)；（3）、四種聲音播放模式；（4）、支...

什么是系統(tǒng)級封裝SIP？1、SIP介紹，SIP（System In Package，系統(tǒng)級封裝）為一種封裝的概念，它是將多個半導(dǎo)體及一些必要的輔助零件，做成一個相對單獨的產(chǎn)品，可以實現(xiàn)某種系統(tǒng)級功能，并封裝在一個殼體內(nèi)。較終以一個零件的形式出現(xiàn)在更高階的系統(tǒng)級...

功率半導(dǎo)體模塊封裝是其加工過程中一個非常關(guān)鍵的環(huán)節(jié)，它關(guān)系到功率半導(dǎo)體器件是否能形成更高的功率密度，能否適用于更高的溫度、擁有更高的可用性、可靠性，更好地適應(yīng)惡劣環(huán)境。功率半導(dǎo)體器件的封裝技術(shù)特點為：設(shè)計緊湊可靠、輸出功率大。其中的關(guān)鍵是使硅片與散熱器之間的熱...

SiP技術(shù)特點：制造工藝，SiP的制造涉及多種工藝，包括：基板技術(shù)：提供電氣連接和物理支持的基板，可以是有機材料（如PCB）或無機材料（如硅、陶瓷）。芯片堆疊：通過垂直堆疊芯片來節(jié)省空間，可能使用通過硅孔（TSV）技術(shù)來實現(xiàn)內(nèi)部連接。焊接和鍵合：使用焊球、金線...

為家電添加語音控制其原理 是在各家電嵌入語音控制模塊， 通過無線通信模塊在手機APP中查看家中各電器的狀態(tài)， 讓令人頭疼的各種電器的操作變得簡單易行。行業(yè)熱點：未來， 智能語音交互技術(shù)將在智能家電、智能家居領(lǐng)域中發(fā)揮著越來越重要的作用。讓傳統(tǒng)家電真正實現(xiàn)無論是...

IC設(shè)計趨勢大致朝著高集成化、快速化、多功能化、低耗能化及高頻化發(fā)展，對應(yīng)的半導(dǎo)體封裝基板呈現(xiàn)出“四高一低”的發(fā)展趨勢，即高密度布線、高速化和高頻化、高導(dǎo)通性、高絕緣可靠性、低成本性。在近年的電子線路互連結(jié)構(gòu)制造領(lǐng)域，相比于蝕刻銅箔技術(shù)（減成法），半加成法主要...

各種封裝類型的特點介紹：1. QFP封裝（Quad Flat Package）：特點：為扁平封裝，引腳排列在四個側(cè)邊，每個側(cè)邊有多個引腳。提供了更高的引腳密度和更好的熱散發(fā)性能。優(yōu)點：適合高密度布線、良好的散熱性能、焊接可靠性強。缺點：封裝邊界限制了引腳數(shù)量的...

半導(dǎo)體封裝根據(jù)密封性分類。按封裝密封性方式可分為氣密性封裝和樹脂封裝兩類。他們的目的都是將晶體與外部溫度、濕度、空氣等環(huán)境隔絕，起保護和電氣絕緣作用；同時還可實現(xiàn)向外散熱及緩和應(yīng)力。其中氣密性封裝可靠性較高，但價格也高，目前由于封裝技術(shù)及材料的改進，樹脂封占一...

隨著芯片減薄工藝的發(fā)展，對封裝提出了更高的要求。封裝環(huán)節(jié)關(guān)系到IGBT是否能形成更高的功率密度，能否適用于更高的溫度、擁有更高的可用性、可靠性，更好地適應(yīng)惡劣環(huán)境。IGBT模塊封裝是將多個IGBT集成封裝在一起，以提高IGBT模塊的使用壽命和可靠性，體積更小、...

SiP還具有以下更多優(yōu)勢：降低成本 – 通常伴隨著小型化，降低成本是一個受歡迎的副作用，盡管在某些情況下SiP是有限的。當(dāng)對大批量組件應(yīng)用規(guī)模經(jīng)濟時，成本節(jié)約開始顯現(xiàn)，但只限于此。其他可能影響成本的因素包括裝配成本、PCB設(shè)計成本和離散 BOM（物料清單）開銷...

對于堆疊結(jié)構(gòu)，可以區(qū)分如下幾種：芯片堆疊、PoP、PiP、TSV。堆疊芯片，是一種兩個或更多芯片堆疊并粘合在一個封裝中的組裝技術(shù)。這較初是作為一種將兩個內(nèi)存芯片放在一個封裝中以使內(nèi)存密度翻倍的方法而開發(fā)的。 無論第二個芯片是在頭一個芯片的頂部還是在它旁邊，都經(jīng)...

5G技術(shù)在電力物聯(lián)網(wǎng)中的研究現(xiàn)狀。ITU定義了5G三大場景：增強移動帶寬（Enhanced Mobile Broadband, eMBB）、超高可靠低時延通信（Ultra-Reliable and Low Latency Communications, uRL...

IGBT封裝工藝流程，IGBT模塊封裝流程簡介，1、絲網(wǎng)印刷：將錫膏按設(shè)定圖形印刷于散熱底板和DBC銅板表面，為自動貼片做好前期準(zhǔn)備 印刷效果；2、自動貼片：將IGBT芯片與FRED芯片貼裝于DBC印刷錫膏表面；IGBT封裝環(huán)節(jié)包括：絲網(wǎng)印、貼片、鍵合、功能測...

半導(dǎo)體制造企業(yè)的競爭日益激烈，要在市場中脫穎而出，必須不斷提高生產(chǎn)效率、產(chǎn)品質(zhì)量和資源利用效率。半導(dǎo)體MES系統(tǒng)作為一種關(guān)鍵的車間信息化管理工具，為半導(dǎo)體制造企業(yè)提供了實時監(jiān)控、精確控制和高效管理的能力，從而增強了企業(yè)的主要競爭力。通過實施MES系統(tǒng)，半導(dǎo)體企...

SiP還具有以下更多優(yōu)勢：降低成本 – 通常伴隨著小型化，降低成本是一個受歡迎的副作用，盡管在某些情況下SiP是有限的。當(dāng)對大批量組件應(yīng)用規(guī)模經(jīng)濟時，成本節(jié)約開始顯現(xiàn)，但只限于此。其他可能影響成本的因素包括裝配成本、PCB設(shè)計成本和離散 BOM（物料清單）開銷...

封裝行業(yè)的MES解決方案及其應(yīng)用價值有哪些：半導(dǎo)體封裝行業(yè)能帶來哪些效果？1、過程追溯：一碼貫穿生產(chǎn)過程、防呆防錯、工序卡控；2、庫存發(fā)貨：掃碼確認庫存數(shù)和貨位.遵循先進先出,防混單出貨；3、質(zhì)量管理：自定義檢驗方案，品質(zhì)數(shù)據(jù)在線化、微信推送異常；4、包裝管理...

MES系統(tǒng)為半導(dǎo)體企業(yè)帶來的價值：1. 提高生產(chǎn)效率，MES系統(tǒng)可以優(yōu)化生產(chǎn)排程，減少停機時間，提高設(shè)備利用率，從而顯著提高生產(chǎn)效率。它還可以自動化任務(wù)分配，降低人為錯誤的風(fēng)險。2. 提高產(chǎn)品質(zhì)量，通過實施嚴格的質(zhì)量控制和監(jiān)測，MES系統(tǒng)有助于降低產(chǎn)品缺陷率，...

隨著芯片減薄工藝的發(fā)展，對封裝提出了更高的要求。封裝環(huán)節(jié)關(guān)系到IGBT是否能形成更高的功率密度，能否適用于更高的溫度、擁有更高的可用性、可靠性，更好地適應(yīng)惡劣環(huán)境。IGBT模塊封裝是將多個IGBT集成封裝在一起，以提高IGBT模塊的使用壽命和可靠性，體積更小、...

此外，封裝基板行業(yè)將繼續(xù)尋求創(chuàng)新，以滿足各種應(yīng)用領(lǐng)域的需求，未來行業(yè)發(fā)展趨勢如下：1、高性能和高密度封裝。封裝基板行業(yè)正朝著實現(xiàn)更高性能和更高密度的方向發(fā)展。隨著電子設(shè)備的不斷進化，對于更小尺寸、更高集成度以及更復(fù)雜的電路設(shè)計的需求不斷增加。多層封裝、高速信號...

從我國當(dāng)下半導(dǎo)體制造行業(yè)信息化系統(tǒng)應(yīng)用發(fā)展現(xiàn)狀來看，ERP管理系統(tǒng)與現(xiàn)場自動化系統(tǒng)是半導(dǎo)體制造行業(yè)信息化系統(tǒng)應(yīng)用的兩大重點，然而隨著市場競爭加劇，半導(dǎo)體制造行業(yè)競爭逐漸已以產(chǎn)品為導(dǎo)向轉(zhuǎn)變?yōu)橐允袌鰹閷?dǎo)向，光依靠上述兩種系統(tǒng)已經(jīng)難以獲得主要競爭優(yōu)勢，而EMS系統(tǒng)的...

封裝基板發(fā)展歷史，當(dāng)前封裝基板可以簡單的理解為是具有更高性能或特種功能的PCB，是可為芯片、電子元器件等提供電氣連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電氣性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化以及高可靠性的電子基板。封裝基板行...

PWB和PCB，PWB（printed wiring board，印制線路板）：泛指表面和內(nèi)部布置有導(dǎo)體圖形的絕緣基板。PWB本身是半成品，作為搭載電子元器件的基板而起作用。通過導(dǎo)體布線，進行連接構(gòu)成單元電子回路，發(fā)揮其電路功能。PCB（printed cir...

標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu)則主要為整體的數(shù)據(jù)平臺提供標(biāo)準(zhǔn)支撐，在感知層面會使設(shè)備產(chǎn)生不同環(huán)節(jié)之間的大量數(shù)據(jù)。這些數(shù)據(jù)往往來源與格式均不相同。如果沒有完善的標(biāo)準(zhǔn)體系，數(shù)據(jù)之間將很難相互溝通與連接。因此為了解決數(shù)據(jù)之間的統(tǒng)一與通信，建立了統(tǒng)一的平臺標(biāo)準(zhǔn)將促進數(shù)據(jù)的使用利用情況，為數(shù)...

由此可見，數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)是實現(xiàn)監(jiān)測、控制和管理的基本手段，是應(yīng)對電力物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展中數(shù)字化變革與大數(shù)據(jù)挑戰(zhàn)的主要要素，也是建設(shè)能源互聯(lián)網(wǎng)的重要支撐，對其展開研究具有極其重要的意義?，F(xiàn)階段，電力物聯(lián)網(wǎng)中數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)的選擇方案包括了各種有線和無線技術(shù)，它們在諸如傳輸速率...

通過借助物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)開展電網(wǎng)設(shè)備狀態(tài)檢測應(yīng)用，人們可以更精確了解電氣設(shè)備工作情況及其相關(guān)的工作壽命，為及時發(fā)現(xiàn)重大隱患提供了科技保障。同常規(guī)檢測一樣，狀態(tài)檢測還可以構(gòu)建對變電站和線路的全方面監(jiān)測統(tǒng)一，使全方面檢測工作更為智能，同時通過對大規(guī)模傳感器裝置的大量投入...