這里用較簡單的方式帶你了解 MOS 管的幾大封裝類型！在制作 MOS 管之后，需要給 MOS 管芯片加上一個外殼，這就是 MOS 管封裝。MOS 管封裝不只起著支撐、保護和冷卻的作用，同時還可以為芯片提供電氣連接和隔離，從而將管器件與其他元件構(gòu)成完整的電路。為...

什么情況下采用SIP ?當產(chǎn)品功能越來越多，同時電路板空間布局受限，無法再設(shè)計更多元件和電路時，設(shè)計者會將此PCB板功能連帶各種有源或無源元件集成在一種IC芯片上，以完成對整個產(chǎn)品的設(shè)計，即SIP應(yīng)用。SIP優(yōu)點：1、尺寸小，在相同的功能上，SIP模組將多種芯...

倉庫管理系統(tǒng)WMS是什么？倉庫管理系統(tǒng)（Warehouse Management System，簡稱WMS）是一款用于優(yōu)化和管理倉庫功能的軟件系統(tǒng)。它幫助企業(yè)有效地管理倉庫內(nèi)的庫存、貨物和資源，以提高操作效率、降低成本，并確保庫存的準確性和可靠性。想象一下，你...

各種封裝類型的特點介紹：LGA封裝（Land Grid Array）：特點：引腳為焊盤形狀，適用于高頻率和高速通信的應(yīng)用。焊盤排列緊密，提供更好的電信號傳輸性能和散熱能力。優(yōu)點：高頻率信號傳輸性能好、熱散發(fā)性能佳、焊接可靠性強。缺點：焊接和檢測工藝要求較高，制...

根據(jù)國內(nèi)亞化咨詢預測，2019年中國半導體封裝材料市場規(guī)模將超400億元人民幣，約折合57億美元左右。封裝基板行業(yè)，封裝基板行業(yè)景氣度的變化，在大約2500億套集成電路封裝中，1900億套仍在使用銅線鍵合技術(shù)，但倒裝芯片的增長速度快了3倍。1500億套仍在使用...

MES系統(tǒng)在半導體制造中的傳統(tǒng)應(yīng)用之所以出現(xiàn)上述弊端問題，主要是因為受限于互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)不足，只能夠采用有線網(wǎng)絡(luò)進行系統(tǒng)間通信連接，究其原因在于，2G、4G無線網(wǎng)絡(luò)會對生產(chǎn)機臺通信造成干擾，并且網(wǎng)絡(luò)信號傳輸較差，難以真正勝任掌上電腦之間的通信傳輸，因此無法將掌上電腦...

2017年以來的企穩(wěn)回升，封裝基板市場在2017年趨于穩(wěn)定，在2018年和2019年的增長速度明顯快于整個PCB市場，預計將在未來五年仍然保持超過平均增長速度6.5%。封裝基板市場的好轉(zhuǎn)和持續(xù)增長主要是由用于檔次高GPU、CPU和高性能計算應(yīng)用ASIC的先進F...

應(yīng)用工藝流程，半導體制造涉及多個工藝步驟，包括晶圓制備、沉積、刻蝕、離子注入、擴散、封裝等。MES系統(tǒng)可以在每個工藝步驟中發(fā)揮關(guān)鍵作用。1. 晶圓制備，在晶圓制備階段，MES系統(tǒng)可以監(jiān)測晶圓的生產(chǎn)狀態(tài)，記錄晶圓的特性參數(shù)，并確保按照計劃進行。2. 刻蝕和沉積，...

通信SiP 在無線通信領(lǐng)域的應(yīng)用較早，也是應(yīng)用較為普遍的領(lǐng)域。在無線通訊領(lǐng)域，對于功能傳輸效率、噪聲、體積、重量以及成本等多方面要求越來越高，迫使無線通訊向低成本、便攜式、多功能和高性能等方向發(fā)展。SiP 是理想的解決方案，綜合了現(xiàn)有的芯核資源和半導體生產(chǎn)工藝...

WMS系統(tǒng)功能優(yōu)勢：1. 提高工作效率：自動化和智能化處理各項倉庫任務(wù)和流程，減少人為錯誤和重復勞動，提高工作效率。2. 提高準確性：WMS系統(tǒng)通過條碼掃描、RFID技術(shù)等手段實現(xiàn)對貨物和倉庫操作的準確記錄和追蹤，較大程度上降低了人為錯誤的風險。3. 降低庫存...

標準架構(gòu)則主要為整體的數(shù)據(jù)平臺提供標準支撐，在感知層面會使設(shè)備產(chǎn)生不同環(huán)節(jié)之間的大量數(shù)據(jù)。這些數(shù)據(jù)往往來源與格式均不相同。如果沒有完善的標準體系，數(shù)據(jù)之間將很難相互溝通與連接。因此為了解決數(shù)據(jù)之間的統(tǒng)一與通信，建立了統(tǒng)一的平臺標準將促進數(shù)據(jù)的使用利用情況，為數(shù)...

防震封裝。防震封裝是通過加裝防震材料、減震墊等手段來保護產(chǎn)品或設(shè)備在搬運、運輸、使用過程中不受振動、沖擊等因素的影響，以達到減少故障率、延長壽命的目的。防震封裝普遍應(yīng)用于航天、航空、交通等領(lǐng)域中對產(chǎn)品、設(shè)備的保護。綜上所述，特種封裝形式的應(yīng)用范圍普遍，具有防潮...

云茂電子行業(yè)ERP解決方案說明：1、 完整的盤點管理功能，云茂電子行業(yè)ERP提供完整的盤點管理功能，可依據(jù)倉庫、批號、料件類別等進行，并提供定期盤點、循環(huán)盤點、抽盤點、在制品盤點等不同盤點方式。彈性的盤點處理流程：可事先產(chǎn)生盤點計劃，便于安排工作；盤點過程中遵...

SMT制程在SIP工藝流程中的三部分都有應(yīng)用：1st SMT PCB貼片 + 3rd SMT FPC貼鎳片 + 4th SMT FPC+COB。SiP失效模式和失效機理，主要失效模式：(1) 焊接異常：IC引腳錫渣、精密電阻連錫。? 原因分析：底部UF (Un...

一般企業(yè)關(guān)注的WMS實施問題。有了ERP，為什么還要有WMS？ERP，ERP是Enterprise Resource Planning（企業(yè)資源計劃）的簡稱。企業(yè)資源一般分為硬件資源和軟件資源。企業(yè)的硬件資源有：自蓋的廠房、辦公樓、生產(chǎn)線、生產(chǎn)設(shè)備、加工設(shè)備、...

SiP芯片成品的制造過程，系統(tǒng)級封裝（SiP）技術(shù)種類繁多，本文以雙面塑封SiP產(chǎn)品為例，簡要介紹SiP芯片成品的制造過程。SiP封裝通常在一塊大的基板上進行，每塊基板可以制造幾十到幾百顆SiP成品。無源器件貼片，倒裝芯片封裝（Flip Chip）貼片——裸片...

WMS 的特點：揀選和包裝貨物，包括區(qū)域揀選、波次揀選和批量揀選。倉庫工作人員還可以使用批次分區(qū)和任務(wù)交錯功能，以有效的方式指導揀貨和包裝任務(wù)。運輸，使 WMS 能夠在裝運前發(fā)送提單 （B/L），生成裝運的裝箱單和發(fā)票，并向收件人發(fā)送提前裝運通知。勞動力管理，...

電子行業(yè)ERP管理重點與常見的困擾：1、 信用額度控制和應(yīng)收賬款控制：電子業(yè)因客戶類型復雜，存在多種付款方式，有的付有票期的支票，有的付指定的某幾筆或按使用數(shù)量結(jié)賬，有的付款與欠款用不同幣別，有的是子公司交易，統(tǒng)一跟總公司結(jié)賬。為控制風險，還需依據(jù)不同的客戶制...

SiP失效機理：失效機理是指引起電子產(chǎn)品失效的物理、化學過程。導致電子產(chǎn)品失效的機理主要包括疲勞、腐蝕、電遷移、老化和過應(yīng)力等物理化學作用。失效機理對應(yīng)的失效模式通常是不一致的，不同的產(chǎn)品在相同的失效機理作用下會表現(xiàn)為不一樣的失效模式。SiP產(chǎn)品引入了各類新材...

利用在供電施工過程中所敷設(shè)的供電光纜網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)、載波通信網(wǎng)絡(luò)和其他無線等技術(shù)手段，對感知層收集到的供電信號和設(shè)施數(shù)據(jù)信息予以信息轉(zhuǎn)發(fā)傳送，并且確保了互聯(lián)網(wǎng)安全和信息傳送過程中的可靠性，并保證了供電通信質(zhì)量不受外界的各種因素影響。應(yīng)用層則可包括供電基建和各類檔次高...

隨著我國社會經(jīng)濟的快速發(fā)展，社會與企業(yè)對電力服務(wù)的需求逐漸增加，分布式發(fā)電設(shè)備與電網(wǎng)結(jié)構(gòu)得到了快速發(fā)展，傳統(tǒng)的電網(wǎng)形態(tài)已無法滿足當前社會的發(fā)展需要。隨著 5G 通信在各大領(lǐng)域中的普遍推廣，電網(wǎng)的運營模式與功能必然會得到了新一輪的發(fā)展方向，因此結(jié)合當前電力通信技...

主板（母板）、副板及載板（類載板）常規(guī)PCB（多為母板、副板，背板等）主要用于2、3級封裝的3、4、5層次。其上搭載LSI、IC等封裝的有源器件、無源分立器件及電子部件，通過互聯(lián)構(gòu)成單元電子回路發(fā)揮其電路功能。即實裝專指上述的“塊”搭載在基板上的連接過程及工藝...

SiP主流的封裝結(jié)構(gòu)形式，SiP主流的封裝形式有可為多芯片模塊(Multi-chipModule；MCM)的平面式2D封裝，2D封裝中有Stacked Die Module、Substrate Module、FcFBGA/LGA SiP、Hybrid（flip...

隨著光纖技術(shù)開始在電力行業(yè)中應(yīng)用，其憑借傳輸速率、帶寬、可靠性和實時性等方面的優(yōu)勢，逐漸替代了以太網(wǎng)和總線技術(shù)中以同軸線纜以及雙絞線等為主的傳輸介質(zhì)，并衍生出了xPON光纖技術(shù)，用以滿足電網(wǎng)中采集、控制、業(yè)務(wù)信息流動等諸多業(yè)務(wù)場合對數(shù)據(jù)傳輸可靠性、實時性等的苛...

常見封裝分類，包括IC封裝、模塊封裝、裸芯封裝等，同時還介紹了不同封裝類型的特點及應(yīng)用場景。電子行業(yè)的不斷發(fā)展，封裝技術(shù)也在不斷更新，對于電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性至關(guān)重要，因此封裝技術(shù)也非常重要。QFP (Quad Flat Package)，QFP 封裝是一...

局部無線組網(wǎng)場景——Lora、LoraWAN，局部無線組網(wǎng)場景，由各類物聯(lián)網(wǎng)儀表通過Lora通訊將數(shù)據(jù)傳遞至邊緣計算網(wǎng)關(guān)，再由網(wǎng)關(guān)集中上傳至云端或本地服務(wù)器。若現(xiàn)場已有LoraWAN網(wǎng)絡(luò)，也可升級為LoraWAN通訊。適用于工廠、園區(qū)、建筑樓宇等，尤其適用于系...

植入錫球的BGA封裝：① 植球，焊錫球用于高可靠性產(chǎn)品（汽車電子）等的倒裝芯片連接，使用的錫球大多為普通的共晶錫料。植入錫球的BGA封裝，工藝流程：使用焊錫球吸附夾具對焊錫球進行真空吸附，該夾具將封裝引腳的位置與裝有焊錫球的槽對齊，通過在預先涂有助焊劑的封裝基...

電子SMT行業(yè)MES系統(tǒng)解決方案MES，電子行業(yè)的MES重點需求集中在如下五方面：收集關(guān)鍵數(shù)據(jù)，及時反饋異常；防錯防呆，一次做對；提升生產(chǎn)過程的品質(zhì)穩(wěn)定性；滿足客戶可追溯性合規(guī)審查；質(zhì)量事故的責任界定。電子行業(yè)MES選型要點：重點考察其電子裝配行業(yè)客戶的應(yīng)用效...

在應(yīng)用效益方面，一是使得工作人員的生產(chǎn)工作方式得到了有效的優(yōu)化，仍以半導體生產(chǎn)光刻導軌車間為例，通過在EMS系統(tǒng)中融入了掌上電腦，使得該崗位的標準作業(yè)時間得到了有效的縮減，具體縮減時間為30秒，車間崗位人力配置平均得到了有效的活化，活化數(shù)值為0.4人。從綜合評...

AEW100無線計量模塊。全電力參數(shù)測量、正反向有功無功電能計量、復費率,2-31次電壓及電流分次諧波含量、總畸變、基波及諧波電參量;失壓檢測、歷史電能存儲、較大需量、測溫、極值;無線通訊、RS485、紅外通訊，支持Modbus及DL/T645-07，ADW2...