封裝基板可以簡單的理解為是具有更高性能或特種功能的PCB，是可為芯片、電子元器件等提供電氣連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電氣性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化以及高可靠性的電子基板。封裝基板產(chǎn)品有別于傳統(tǒng)PCB，從...

隨著光纖技術(shù)開始在電力行業(yè)中應(yīng)用，其憑借傳輸速率、帶寬、可靠性和實時性等方面的優(yōu)勢，逐漸替代了以太網(wǎng)和總線技術(shù)中以同軸線纜以及雙絞線等為主的傳輸介質(zhì)，并衍生出了xPON光纖技術(shù)，用以滿足電網(wǎng)中采集、控制、業(yè)務(wù)信息流動等諸多業(yè)務(wù)場合對數(shù)據(jù)傳輸可靠性、實時性等的苛...

SIP發(fā)展趨勢，多樣化，復(fù)雜化，密集化，SIP集成化越來越復(fù)雜，元件種類越來越多，球間距越來越小，開始采用銅柱代替錫球。多功能化，技術(shù)前沿化，低成本化，新技術(shù)，多功能應(yīng)用較前沿，工藝成熟，成板下降。工藝難點，清洗，定制清洗設(shè)備、清洗溶液要求、清洗參數(shù)驗證、清洗...

5G技術(shù)在電力物聯(lián)網(wǎng)中的研究現(xiàn)狀。ITU定義了5G三大場景：增強移動帶寬（Enhanced Mobile Broadband, eMBB）、超高可靠低時延通信（Ultra-Reliable and Low Latency Communications, uRL...

當(dāng)前，電力物聯(lián)網(wǎng)作為物聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)在電力行業(yè)的具體表現(xiàn)形式和應(yīng)用落地，是電力行業(yè)向能源互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展革新的過渡形態(tài)。在能源互聯(lián)網(wǎng)的建設(shè)愿景中，電力物聯(lián)網(wǎng)將發(fā)展成為一個數(shù)據(jù)流與能量流緊密結(jié)合的系統(tǒng)。其中，數(shù)據(jù)流的形成依托先進(jìn)的數(shù)據(jù)感知、數(shù)據(jù)傳輸、數(shù)據(jù)分析及數(shù)據(jù)共享技術(shù)，...

云茂電子行業(yè)ERP解決方案說明：1、 信用額度控制和應(yīng)收賬款管理 ，云茂電子行業(yè)ERP提供了嚴(yán)謹(jǐn)?shù)男庞妙~度管理，完整覆蓋了客戶的交易過程，包括接單、出貨、結(jié)賬、支票、兌現(xiàn)；還能夠隨時提供按客戶或業(yè)務(wù)員的應(yīng)收賬款（出貨明細(xì)）、收款明細(xì)匯總等報表，方便對賬；并可提...

云茂電子行業(yè)ERP解決方案說明：1、 信用額度控制和應(yīng)收賬款管理 ，云茂電子行業(yè)ERP提供了嚴(yán)謹(jǐn)?shù)男庞妙~度管理，完整覆蓋了客戶的交易過程，包括接單、出貨、結(jié)賬、支票、兌現(xiàn)；還能夠隨時提供按客戶或業(yè)務(wù)員的應(yīng)收賬款（出貨明細(xì)）、收款明細(xì)匯總等報表，方便對賬；并可提...

對于堆疊結(jié)構(gòu)，可以區(qū)分如下幾種：芯片堆疊、PoP、PiP、TSV。堆疊芯片，是一種兩個或更多芯片堆疊并粘合在一個封裝中的組裝技術(shù)。這較初是作為一種將兩個內(nèi)存芯片放在一個封裝中以使內(nèi)存密度翻倍的方法而開發(fā)的。 無論第二個芯片是在頭一個芯片的頂部還是在它旁邊，都經(jīng)...

EAP系統(tǒng)通過SECS協(xié)議與機臺進(jìn)行通信，并提供強大的數(shù)據(jù)采集和控制功能、高可靠性和穩(wěn)定性、開放性和可擴展性。PreMaint EAP系統(tǒng)還支持多種通信協(xié)議，例如SEMI、Modbus、OPC UA等，以便與不同類型的設(shè)備和上層系統(tǒng)進(jìn)行集成和通信。此外，Pre...

SiP系統(tǒng)級封裝(SiP)制程關(guān)鍵技術(shù)，高密度打件，在高密度打件制程方面，云茂電子已達(dá)到約為嬰兒發(fā)絲直徑的40μm。以10x10被動組件數(shù)組做比較，大幅縮減超過70%的主板面積，其中的40%乃源自于打件技術(shù)的突破。 塑封 由于高密度打件采用微小化元器件與制...

SIP工藝解析：裝配焊料球，目前業(yè)內(nèi)采用的植球方法有兩種：“錫膏”+“錫球”和“助焊膏”+“錫球”。(1)“錫膏”+“錫球”，具體做法就是先把錫膏印刷到BGA的焊盤上，再用植球機或絲網(wǎng)印刷在上面加上一定大小的錫球。(2)“助焊膏”+“錫球”，“助焊膏”+“錫球...

當(dāng)前應(yīng)用在電力行業(yè)的無線傳輸方案主要有230MHz無線電力專網(wǎng)、3/4G蜂窩技術(shù)、衛(wèi)星通信技術(shù)、WiFi、ZigBee、Bluetooth、低功耗廣域網(wǎng)（Low-Power Wide-Area Network, LPWAN）技術(shù)等多種方案。無線傳輸技術(shù)投入初期...

機械制造行業(yè)WMS，機械制造行業(yè)WMS較為關(guān)注物流管理和倉儲管理，管理對象不只是倉庫，更延伸到生產(chǎn)線、工作臺等，入、出庫業(yè)務(wù)流程與庫存管理有著更嚴(yán)格和精細(xì)化的要求。同時，隨著“精益化生產(chǎn)”不斷落實，要求WMS與生產(chǎn)計劃排程、生產(chǎn)調(diào)度管理等銜接，實現(xiàn)倉儲智能化、...

合封電子、芯片合封和SiP系統(tǒng)級封裝經(jīng)常被提及的概念。但它們是三種不同的技術(shù)，還是同一種技術(shù)的不同稱呼？本文將幫助我們更好地理解它們的差異。合封電子與SiP系統(tǒng)級封裝的定義，首先合封電子和芯片合封都是一個意思合封電子是一種將多個芯片（多樣選擇）或不同的功能的電...

根據(jù)使用行業(yè)，WMS可大致分為第三方物流行業(yè)WMS、醫(yī)藥制藥行業(yè)WMS、機械制造行業(yè)WMS、零售行業(yè)WMS，不同行業(yè)WMS的側(cè)重點有所不同。第三方物流行業(yè)WMS，第三方物流行業(yè)WMS重在多貨主支持和多倉庫支持，提供差異化、一體化的倉庫管理服務(wù)。同時提升收貨、上...

基于云的 WMS 的優(yōu)點包括：降低成本： 基于云的 WMS 不需要硬件、軟件安裝和 IT 管理員來管理它們。因此，與本地系統(tǒng)相比，它們的前期成本更低，有時甚至持續(xù)成本更低。它們也不需要自定義或修改，這對于本地系統(tǒng)來說可能成本高昂。升級到本地系統(tǒng)也可能很昂貴，因...

固然ERP存在倉儲管理模塊，但ERP倉儲管理強調(diào)的是結(jié)果管理，面向財務(wù)核算，追求降本增效；而WMS倉儲管理的是執(zhí)行庫存業(yè)務(wù)的過程，即面向過程控制，追求優(yōu)化倉儲管理流程和效率。具體來說，ERP倉儲管理一般也具備倉儲管理模塊，一般連接財務(wù)系統(tǒng)，用于核算企業(yè)的物料成...

SIP類型，從目前業(yè)界SIP的設(shè)計類型和結(jié)構(gòu)區(qū)分，SIP可分為以下幾類。2D SIP，2D封裝是指在基板的表面水平安裝所有芯片和無源器件的集成方式。以基板（Substrate）上表面的左下角為原點，基板上表面所處的平面為XY平面，基板法線為Z軸，創(chuàng)建坐標(biāo)系。2...

SiP 與其他封裝形式又有何區(qū)別？SiP 與 3D、Chiplet 的區(qū)別Chiplet 可以使用更可靠和更便宜的技術(shù)制造，也不需要采用同樣的工藝，同時較小的硅片本身也不太容易產(chǎn)生制造缺陷。不同工藝制造的 Chiplet 可以通過先進(jìn)封裝技術(shù)集成在一起。Chi...

當(dāng)前，各類數(shù)據(jù)傳輸方案正在不斷地發(fā)生著演進(jìn)，v5.2低功耗藍(lán)牙、NB-IoT、xPON光纖、北斗四代衛(wèi)星等都為電網(wǎng)提供了更高效率的數(shù)據(jù)信息傳輸方案，但要滿足電力物聯(lián)網(wǎng)在數(shù)字化變革與能源革新下的建設(shè)要求，打造具備統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)、高度響應(yīng)能力、高魯棒性和強可擴展性的數(shù)據(jù)...

SiP 技術(shù)在快速增長的車載辦公系統(tǒng)和娛樂系統(tǒng)中也獲得了成功的應(yīng)用。消費電子目前 SiP 在電子產(chǎn)品里應(yīng)用越來越多，尤其是 TWS 耳機、智能手表、UWB 等對小型化要求高的消費電子領(lǐng)域，不過占有比例較大的還是智能手機，占到了 70%。因為手機射頻系統(tǒng)的不同零...

三個主要的 SCM 系統(tǒng)中的每一個在管理訂單和與其他兩個系統(tǒng)共享數(shù)據(jù)方面都扮演著特定的角色。WMS 管理與貨物在倉庫中的移動相關(guān)的數(shù)據(jù)和流程。每個系統(tǒng)在處理訂單中的作用，以及它們需要相互共享的數(shù)據(jù)類型，以確保正確的產(chǎn)品按時到達(dá)客戶手中。WMS 的作用是幫助用戶...

SiP系統(tǒng)級封裝(SiP)制程關(guān)鍵技術(shù)，高密度打件，在高密度打件制程方面，云茂電子已達(dá)到約為嬰兒發(fā)絲直徑的40μm。以10x10被動組件數(shù)組做比較，大幅縮減超過70%的主板面積，其中的40%乃源自于打件技術(shù)的突破。 塑封 由于高密度打件采用微小化元器件與制...

在具體功能模塊實現(xiàn)上，以訂單管理模塊中新建訂單為例，來對服務(wù)端整個實現(xiàn)過程進(jìn)行分析。當(dāng)生產(chǎn)人員完成產(chǎn)品選擇后，點擊確認(rèn)，客戶端會迅速響應(yīng)，并發(fā)送rest服務(wù)請求，隨后調(diào)用響應(yīng)服務(wù)，容器按照J(rèn)ersey配置，尋找對應(yīng)服務(wù)提供類Order Service的quer...

對于需要高功率輸出的電路，應(yīng)該選擇具有良好散熱性能的封裝，而對于需要高密度集成的電路，應(yīng)該選擇小型化的封裝。設(shè)計者需要根據(jù)實際需求和電路板的安裝要求來選擇合適的封裝類型，以確保 MOS 管在實際應(yīng)用中發(fā)揮較佳性能。封裝基板定義及作用，封裝基板（Package ...

SO類型封裝，SO類型封裝有很多種類，可以分為：SOP（小外形封裝）、TOSP（薄小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、VSOP（甚小外形封裝）、SOIC（小外形集成電路封裝）等類似于QFP形式的封裝，只有兩邊有管腳的芯片封裝形式，該類型的封裝是表面貼裝型封...

SiP 封裝優(yōu)勢：1）封裝面積增大，SiP在同一個封裝種疊加兩個或者多個芯片。把垂直方向的空間利用起來，同時不必增加引出管腳，芯片疊裝在同一個殼體內(nèi)，整體封裝面積較大程度上減少。2）采用超薄的芯片堆疊與TSV技術(shù)使得多層芯片的堆疊封裝體積減小，先進(jìn)的封裝技術(shù)可...

機械制造行業(yè)WMS，機械制造行業(yè)WMS較為關(guān)注物流管理和倉儲管理，管理對象不只是倉庫，更延伸到生產(chǎn)線、工作臺等，入、出庫業(yè)務(wù)流程與庫存管理有著更嚴(yán)格和精細(xì)化的要求。同時，隨著“精益化生產(chǎn)”不斷落實，要求WMS與生產(chǎn)計劃排程、生產(chǎn)調(diào)度管理等銜接，實現(xiàn)倉儲智能化、...

某電子材料公司是一家從事生產(chǎn)電子元器件高新型技術(shù)企業(yè)，主要產(chǎn)品有LED引線框架、等引線框架、半導(dǎo)體引線框架等。為了更好滿足客戶需求，也為了提升倉庫信息化程度，提升庫存周轉(zhuǎn)率，公司選擇了標(biāo)領(lǐng)科技，在其物料倉、成品倉、五金倉引入標(biāo)領(lǐng)wms系統(tǒng)，并對接企業(yè)SAP系統(tǒng)...

半導(dǎo)體制造精細(xì)化程度較高，流程較為復(fù)雜，要確保上千道工序中的人、機、料、法、環(huán)協(xié)同順暢不是件易事。在這個過程中，就需要MES這樣的制造軟件，像一個“超級大腦”般指揮和控制著從晶圓在不同設(shè)備間流轉(zhuǎn)，完成近千道工序，到封裝測試的全過程。半導(dǎo)體行業(yè)MES解決方案，云...