電鍍鎳金：電鍍是指借助外界直流電的作用，在溶液中進行電解反應(yīng)，是導(dǎo)電體（例如金屬）的表面趁機金屬或合金層。電鍍分為電鍍硬金和軟金工藝，鍍硬金與軟金的工藝基本相同，槽液組成也基本相同，區(qū)別是硬金槽內(nèi)添加了一些微量金屬鎳或鈷或鐵等元素，由于電鍍工藝中鍍層金屬的厚度...

電子行業(yè)ERP管理重點與常見的困擾：1、 領(lǐng)料方式復(fù)雜，很難精確管控材料使用：電子業(yè)存在大量生產(chǎn)外包的情況，而零件也有成捆包裝的問題，往往需完工后再來統(tǒng)計材料使用量。在生產(chǎn)車間還常常設(shè)有現(xiàn)場倉庫，因此領(lǐng)料管理復(fù)雜。2、 常發(fā)生借貨現(xiàn)象：電子業(yè)由于重要零部件采購...

LCCC封裝，LCCC是陶瓷芯片載體封裝的SMD集成電路中沒有引腳的一種封裝；芯片被封裝在陶瓷載體上，外形有正方形和矩形兩種，無引線的電極焊端排列在封裝底面上的四邊，電極數(shù)目正方形分別為16、20、24、28、44、52、68、84、100、124和156個，...

2.5D SIP，2.5D本身是一種在客觀世界并不存在的維度，因為其集成密度超越了2D，但又達不到3D集成密度，取其折中，因此被稱為2.5D。其中的表示技術(shù)包括英特爾的EMIB、臺積電的CoWos、三星的I-Cube。在先進封裝領(lǐng)域，2.5D是特指采用了中介層...

電鍍鎳金：電鍍是指借助外界直流電的作用，在溶液中進行電解反應(yīng)，是導(dǎo)電體（例如金屬）的表面趁機金屬或合金層。電鍍分為電鍍硬金和軟金工藝，鍍硬金與軟金的工藝基本相同，槽液組成也基本相同，區(qū)別是硬金槽內(nèi)添加了一些微量金屬鎳或鈷或鐵等元素，由于電鍍工藝中鍍層金屬的厚度...

尺寸貼片封裝（SOP）。表面貼片封裝（SurfaceMount）。它是從引腳直插式封裝發(fā)展而來的，主要優(yōu)點是降低了PCB電路板設(shè)計的難度，同時它也較大程度上降低了其本身的尺寸。我們需要將引腳插片封裝的集成電路插入PCB中，故需要在PCB中根據(jù)集成電路的引腳尺寸...

電力物聯(lián)網(wǎng)中的數(shù)據(jù)傳輸網(wǎng)絡(luò)，電力物聯(lián)網(wǎng)中的數(shù)據(jù)傳輸網(wǎng)絡(luò)一方面承載由海量傳感器、智能電器設(shè)備等采集的信息流接入上位機、云平臺、智能電表等本地數(shù)據(jù)中心；另一方面，支撐了本地數(shù)據(jù)中心之間，或本地數(shù)據(jù)中心與電網(wǎng)數(shù)據(jù)中臺間的信息互聯(lián)；同時，對于由綜合分析、評價產(chǎn)生的信息...

近年來，半導(dǎo)體公司面臨更復(fù)雜的高集成度芯片封裝的挑戰(zhàn)，消費者希望他們的電子產(chǎn)品體積更小，性能參數(shù)更高，功耗更低，并將更多功能集成到單部設(shè)備中。半導(dǎo)體封裝工藝的提升，對于解決這些挑戰(zhàn)具有重要意義。當(dāng)前和未來的芯片封裝工藝，對于提高系統(tǒng)性能，增加使用功能，降低系統(tǒng)...

半導(dǎo)體在集成電路、消費電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域都有應(yīng)用，如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)運作主要有兩種模式，即IDM模式和垂直分工模式。半導(dǎo)體整個制造過程主要包括芯片設(shè)計、晶圓制造和封裝測試三大環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體生產(chǎn)是一個典型...

電力物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)怎么用在實際應(yīng)用中，云茂電子科技的電力物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)已經(jīng)被普遍應(yīng)用于電力輸配、智能電網(wǎng)、工業(yè)自動化等領(lǐng)域，取得了明顯的效果和成效。例如，在某電力輸配公司的應(yīng)用案例中，通過部署云茂電子科技的網(wǎng)關(guān)，實現(xiàn)了對輸電線路的遠程監(jiān)測和故障診斷，較大程度上提高了電...

機械制造行業(yè)WMS，機械制造行業(yè)WMS較為關(guān)注物流管理和倉儲管理，管理對象不只是倉庫，更延伸到生產(chǎn)線、工作臺等，入、出庫業(yè)務(wù)流程與庫存管理有著更嚴(yán)格和精細化的要求。同時，隨著“精益化生產(chǎn)”不斷落實，要求WMS與生產(chǎn)計劃排程、生產(chǎn)調(diào)度管理等銜接，實現(xiàn)倉儲智能化、...

引入WMS需要哪些準(zhǔn)備工作？在引入WMS前，首先要準(zhǔn)備的是系統(tǒng)集成工作，將WMS與企業(yè)其他應(yīng)用系統(tǒng)連接起來。如WMS要與ERP集成，獲取物料信息、倉庫信息、成本信息等數(shù)據(jù)；WMS要與CRM集成，獲取客戶的信息、訂單發(fā)貨方式等數(shù)據(jù)；WMS要與MES集成，獲取質(zhì)量...

電力物聯(lián)網(wǎng)，就是圍繞電力系統(tǒng)各環(huán)節(jié)，充分應(yīng)用“大云物移智”（大數(shù)據(jù)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、移動互聯(lián)網(wǎng)、人工智能）等現(xiàn)代信息技術(shù)和先進通信技術(shù)，實現(xiàn)電力系統(tǒng)各環(huán)節(jié)萬物互聯(lián)、人機交互，具有狀態(tài)全方面感知、信息高效處理、應(yīng)用便捷靈活特征的智慧服務(wù)系統(tǒng)。包含感知層、網(wǎng)絡(luò)層、...

WMS的類型有哪些？下面我們來介紹倉庫管理軟件有多種類型和實施方法，類型通常取決于組織的規(guī)模和性質(zhì)。它們可以是單獨的系統(tǒng)，也可以是更大的ERP系統(tǒng)或供應(yīng)鏈執(zhí)行套件中的模塊。WMS的復(fù)雜性也可能有很大差異。一些小型組織可能使用一系列簡單的硬拷貝文檔或電子表格文件...

云茂電子行業(yè)ERP解決方案說明1、按預(yù)測備料和按訂單生產(chǎn)，云茂電子行業(yè)ERP的MRP系統(tǒng)提供了強大的生產(chǎn)管理功能 ，MRP可以把銷售預(yù)測、現(xiàn)有存貨、已開立單據(jù)納入，綜合考慮并產(chǎn)生生產(chǎn)/采購計劃，以便提早備料；而為接單式生產(chǎn)量身定做的MRP系統(tǒng)可根據(jù)訂單展開半成...

在5G時代作用下，新的靈活負載產(chǎn)生，從而在動力系統(tǒng)的供電循環(huán)中取得了更加明顯的使用效益。通過對有關(guān)領(lǐng)域的調(diào)查與研究結(jié)果表明，在目前中國國內(nèi)動力系統(tǒng)的供電循環(huán)中，靈活負載的使用很大地方便了對ADN系統(tǒng)開展自主管理與主動管理等活動，同時在物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的協(xié)助下，智慧電...

隨著科技的不斷進步，半導(dǎo)體行業(yè)正經(jīng)歷著一場由微型化和集成化驅(qū)動的變革。系統(tǒng)級封裝（System in Package，簡稱SiP）技術(shù)，作為這一變革的主要，正在引導(dǎo)著行業(yè)的發(fā)展。SiP技術(shù)通過將多個功能組件集成到一個封裝中，不只節(jié)省了空間，還提高了性能，這對于...

3D封裝結(jié)構(gòu)的主要優(yōu)點是使數(shù)據(jù)傳輸率更高。對于具有 GHz 級信號傳輸?shù)母咝阅軕?yīng)用，導(dǎo)體損耗和介電損耗會引起信號衰減，并導(dǎo)致低壓差分信號中的眼圖不清晰。信號走線設(shè)計的足夠?qū)捯缘窒鸊Hz傳輸?shù)募w效應(yīng)，但走線的物理尺寸，包括橫截面尺寸和介電層厚度都要精確制作，以...

半導(dǎo)體封裝根據(jù)密封性分類。按封裝密封性方式可分為氣密性封裝和樹脂封裝兩類。他們的目的都是將晶體與外部溫度、濕度、空氣等環(huán)境隔絕，起保護和電氣絕緣作用；同時還可實現(xiàn)向外散熱及緩和應(yīng)力。其中氣密性封裝可靠性較高，但價格也高，目前由于封裝技術(shù)及材料的改進，樹脂封占一...

5G終端設(shè)備以及通信基站的能耗管理，5G無線傳輸系統(tǒng)的主要耗電環(huán)節(jié)是海量的通信終端設(shè)備及通信基站。隨著電力物聯(lián)網(wǎng)時代的到來，部署超級密集的通信終端設(shè)備及基站，巨大的能耗將是可預(yù)見性的，故提升5G數(shù)據(jù)傳輸能效對于電力物聯(lián)網(wǎng)來說十分重要。對于5G終端設(shè)備，除了直接...

根據(jù)有核封裝基板的結(jié)構(gòu)，把HDI封裝基板制作技術(shù)流程主要分為兩個部分：一是芯層的制作；二是外層線路制作。改良型HDI封裝基板制造技術(shù)主要是針對外層線路制作技術(shù)的改良。常規(guī) HDI 技術(shù)制作封裝基板的流程，封裝基板新型的制造技術(shù)--改良型半加成法，基于磁控濺射種...

MES系統(tǒng)在半導(dǎo)體制造過程中起到了數(shù)據(jù)采集和跟蹤的作用。它可以實時收集和記錄生產(chǎn)過程中的各種數(shù)據(jù)，包括溫度、濕度、作業(yè)員信息等。通過這些數(shù)據(jù)的分析，廠商可以更好地了解生產(chǎn)過程中的瓶頸和問題，并及時采取相應(yīng)的措施，從而提高生產(chǎn)效率和質(zhì)量。其次，MES系統(tǒng)在半導(dǎo)體...

隨著物聯(lián)網(wǎng)時代來臨，全球終端電子產(chǎn)品漸漸走向多功能整合及低功耗設(shè)計，因而使得可將多顆裸晶整合在單一封裝中的SIP技術(shù)日益受到關(guān)注。除了既有的封測大廠積極擴大SIP制造產(chǎn)能外，晶圓代工業(yè)者與IC基板廠也競相投入此一技術(shù)，以滿足市場需求。早前，蘋果發(fā)布了較新的ap...

云平臺建設(shè)，物聯(lián)網(wǎng)誕生后,隨之而來的必然是大數(shù)據(jù)與云計算,云平臺則是實現(xiàn)云計算服務(wù)的重要工具。我們電力物聯(lián)網(wǎng)云平臺建設(shè)內(nèi)容有:變電所運維云平臺、能源管理云平臺、智慧用電云平臺、環(huán)保用電監(jiān)管云平臺、充電樁(電動汽車、自行車)運營管理云平臺、預(yù)付費管理云平臺等?？?..

SO類型封裝，SO類型封裝有很多種類，可以分為：SOP（小外形封裝）、TOSP（薄小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、VSOP（甚小外形封裝）、SOIC（小外形集成電路封裝）等類似于QFP形式的封裝，只有兩邊有管腳的芯片封裝形式，該類型的封裝是表面貼裝型封...

從我國當(dāng)下半導(dǎo)體制造行業(yè)信息化系統(tǒng)應(yīng)用發(fā)展現(xiàn)狀來看，ERP管理系統(tǒng)與現(xiàn)場自動化系統(tǒng)是半導(dǎo)體制造行業(yè)信息化系統(tǒng)應(yīng)用的兩大重點，然而隨著市場競爭加劇，半導(dǎo)體制造行業(yè)競爭逐漸已以產(chǎn)品為導(dǎo)向轉(zhuǎn)變?yōu)橐允袌鰹閷?dǎo)向，光依靠上述兩種系統(tǒng)已經(jīng)難以獲得主要競爭優(yōu)勢，而EMS系統(tǒng)的...

電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率的重要舉措。局部無線組網(wǎng)場景——WIFI，該應(yīng)用場景與前述Lora方式類似，但是受制于WIFI頻段問題，傳輸距離較Lor...

封裝（Package），是把晶圓上切下來的裸片裝配為芯片較終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把制造廠生產(chǎn)出來的集成電路裸片放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；作為名詞，“...

SiP是使用成熟的組裝和互連技術(shù)，把各種集成電路器件（IC、MOS等）以及各類無源元件如電阻、電容等集成到一個封裝體內(nèi)，實現(xiàn)整機系統(tǒng)的功能。由于SiP電子產(chǎn)品向高密度集成、功能多樣化、小尺寸等方向發(fā)展，傳統(tǒng)的失效分析方法已不能完全適應(yīng)當(dāng)前技術(shù)發(fā)展的需要。為了滿...

云茂電子物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展目標(biāo)，云茂電子物聯(lián)網(wǎng)建設(shè)目標(biāo)主要有利于充分發(fā)揮當(dāng)前物聯(lián)網(wǎng)大數(shù)據(jù)的技術(shù)優(yōu)勢，充分的包絡(luò)不同數(shù)據(jù)和類型的電力信息，增強數(shù)據(jù)的空間尺度和來源范圍，統(tǒng)一分析與挖掘數(shù)據(jù)的深度與內(nèi)容。這將有利于電力數(shù)據(jù)服務(wù)針對不同的區(qū)域打破數(shù)據(jù)之間的兼容性，實現(xiàn)各類業(yè)...