云茂電子科技的電力物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)具有以下幾個關(guān)鍵特點：1.多協(xié)議兼容性：云茂電子科技的網(wǎng)關(guān)支持多種通信協(xié)議，包括Modbus、DNP3、IEC61850等，能夠與不同類型的電力設(shè)備無縫集成，實現(xiàn)設(shè)備之間的互聯(lián)互通。2.安全可靠：在電力行業(yè)，數(shù)據(jù)安全至關(guān)重要。云茂電...

淺談系統(tǒng)級封裝(SiP)的優(yōu)勢及失效分析，半導(dǎo)體組件隨著各種消費性通訊產(chǎn)品的需求提升而必須擁有更多功能，組件之間也需要系統(tǒng)整合。因應(yīng)半導(dǎo)體制程技術(shù)發(fā)展瓶頸，系統(tǒng)單芯片（SoC）的開發(fā)效益開始降低，異質(zhì)整合困難度也提高，成本和所需時間居高不下。此時，系統(tǒng)級封裝（...

淺談系統(tǒng)級封裝(SiP)的優(yōu)勢及失效分析，半導(dǎo)體組件隨著各種消費性通訊產(chǎn)品的需求提升而必須擁有更多功能，組件之間也需要系統(tǒng)整合。因應(yīng)半導(dǎo)體制程技術(shù)發(fā)展瓶頸，系統(tǒng)單芯片（SoC）的開發(fā)效益開始降低，異質(zhì)整合困難度也提高，成本和所需時間居高不下。此時，系統(tǒng)級封裝（...

電子行業(yè)MES系統(tǒng)功能設(shè)計：1、電子MES系統(tǒng)良率分析：針對機種、產(chǎn)品、工單、工段、產(chǎn)線、工序、設(shè)備七大維度，按照不同的時間類型，如時段、班別、天、周、月，分析不良率、直通率和 M的推移情況和不同對象的對比情況，以便追查出問題點和改善方向。如果發(fā)現(xiàn)差異，，那么...

2017年以來的企穩(wěn)回升，封裝基板市場在2017年趨于穩(wěn)定，在2018年和2019年的增長速度明顯快于整個PCB市場，預(yù)計將在未來五年仍然保持超過平均增長速度6.5%。封裝基板市場的好轉(zhuǎn)和持續(xù)增長主要是由用于檔次高GPU、CPU和高性能計算應(yīng)用ASIC的先進(jìn)F...

VQFN，一種應(yīng)用于微電子元器件上的封裝方法，VQFN（Very-thin quad flat no-lead），譯為超薄無引線四方扁平封裝，是一種應(yīng)用于微電子元器件上的封裝方法（基于QFN）。德州儀器公司和部分公司（如艾特梅爾公司）作為其主要生產(chǎn)商。其特點正...

BGA封裝，BGA技術(shù)（Ball Grid Array Package）即球柵陣列封裝技術(shù)。這種技術(shù)的出現(xiàn)就成了CPU、高密度、高性能、多引腳包裝的較佳選擇，如主板南、北橋芯片。BGA封裝占用基板面積較大。盡管這項技術(shù)的發(fā)展I/O引腳數(shù)量增加，但引腳之間的距離...

LCCC封裝，LCCC是陶瓷芯片載體封裝的SMD集成電路中沒有引腳的一種封裝；芯片被封裝在陶瓷載體上，外形有正方形和矩形兩種，無引線的電極焊端排列在封裝底面上的四邊，電極數(shù)目正方形分別為16、20、24、28、44、52、68、84、100、124和156個，...

SiP 可以將多個具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，諸如 MEMS 或者光學(xué)器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起，實現(xiàn)一定功能的單個標(biāo)準(zhǔn)封裝件，形成一個系統(tǒng)或者子系統(tǒng)。這么看來，SiP 和 SoC 極為相似，兩者的區(qū)別是什么？能較大限度地優(yōu)化系統(tǒng)性能、避免重復(fù)...

機械制造行業(yè)WMS，機械制造行業(yè)WMS較為關(guān)注物流管理和倉儲管理，管理對象不只是倉庫，更延伸到生產(chǎn)線、工作臺等，入、出庫業(yè)務(wù)流程與庫存管理有著更嚴(yán)格和精細(xì)化的要求。同時，隨著“精益化生產(chǎn)”不斷落實，要求WMS與生產(chǎn)計劃排程、生產(chǎn)調(diào)度管理等銜接，實現(xiàn)倉儲智能化、...

通信SiP 在無線通信領(lǐng)域的應(yīng)用較早，也是應(yīng)用較為普遍的領(lǐng)域。在無線通訊領(lǐng)域，對于功能傳輸效率、噪聲、體積、重量以及成本等多方面要求越來越高，迫使無線通訊向低成本、便攜式、多功能和高性能等方向發(fā)展。SiP 是理想的解決方案，綜合了現(xiàn)有的芯核資源和半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝...

SOT (Small Outline Transistor)：SOT 封裝是一種塑料封裝方式，通常用于低頻、低功率的場合。它由一個塑料外殼和多個引腳組成，外形類似于一個透明的方形或圓形盒。SOT 封裝的優(yōu)點是體積小、重量輕、安裝方便，缺點是散熱性能較差。應(yīng)用情...

云茂電子物聯(lián)網(wǎng)的概念，云茂電子物聯(lián)網(wǎng)通常是指在任何時間地點、人員與物質(zhì)之間信息的有機互聯(lián)與交互，而云茂電子物聯(lián)網(wǎng)則具體指的是電力用戶、電力企業(yè)與供應(yīng)商和設(shè)備之間的信息互聯(lián)交互。可以說云茂電子物聯(lián)網(wǎng)就是在電力系統(tǒng)中應(yīng)用互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，實現(xiàn)不同信息傳感設(shè)備之間的資源共...

由于QFN封裝不像傳統(tǒng)的SOIC與TSOP封裝那樣具有鷗翼狀引線，內(nèi)部引腳與焊盤之間的導(dǎo)電路徑短，自感系數(shù)以及封裝體內(nèi)布線電阻很低，所以，它能提供突出的電性能。此外，它還通過外露的引線框架焊盤提供了出色的散熱性能，該焊盤具有直接散熱的通道，用于釋放封裝內(nèi)的熱量...

2017年以來的企穩(wěn)回升，封裝基板市場在2017年趨于穩(wěn)定，在2018年和2019年的增長速度明顯快于整個PCB市場，預(yù)計將在未來五年仍然保持超過平均增長速度6.5%。封裝基板市場的好轉(zhuǎn)和持續(xù)增長主要是由用于檔次高GPU、CPU和高性能計算應(yīng)用ASIC的先進(jìn)F...

隨著近期LED芯片廠商聚燦光電宣布募資10億主要用于高光效LED芯片擴(kuò)產(chǎn)升級項目，國內(nèi)前四大LED芯片廠商三安光電、華燦光電、聚燦光電、乾照光電均已陸續(xù)拋出了擴(kuò)張計劃。并且值得注意的是，擴(kuò)產(chǎn)的方向均包括Mini/Micro LED。近年來，雖然中低端通用照明芯...

無核封裝基板制作技術(shù)不需要蝕刻銅箔制作電子線路，突破了HDI途徑在超精細(xì)線路制作方面存在的技術(shù)瓶頸，成為檔次高封裝基板制造的好選擇技術(shù)。另外，該技術(shù)采用電沉積銅制作電氣互連結(jié)構(gòu)，故互連結(jié)構(gòu)的電沉積銅技術(shù)已經(jīng)是無核封裝基板制作的主要技術(shù)之一。封裝技術(shù)的演進(jìn)，即使...

移動MES系統(tǒng)各項操作分析：一是在執(zhí)行批次查詢操作時，可通過掌上電腦輸入半導(dǎo)體生產(chǎn)批次號信息，服務(wù)器會根據(jù)輸入的信息，自動顯示該批次號詳細(xì)的信息，比如產(chǎn)品種類，產(chǎn)品生產(chǎn)步驟等信息。二是在執(zhí)行機臺狀態(tài)修改操作時，通過輸入想要修改的機臺設(shè)備ID，服務(wù)器會根據(jù)設(shè)備I...

就 其本身而言，ERP系統(tǒng)處理會計和大部分發(fā)票，訂單管理和庫存管理。TMS 是管理運輸流程的地方。它本質(zhì)上是一個關(guān)于承運人的詳細(xì)信息的存儲庫，但也是一個用于計劃、執(zhí)行和跟蹤貨物的交易和通信系統(tǒng)。有時，TMS 將與 WMS 集成 ，以便更好地協(xié)調(diào)倉庫和貨運托運人...

MES系統(tǒng)（制造執(zhí)行系統(tǒng)）是在半導(dǎo)體行業(yè)中普遍應(yīng)用的關(guān)鍵信息管理系統(tǒng)。它通過集成和管理生產(chǎn)過程中的各種數(shù)據(jù)和資源，提供實時監(jiān)控、調(diào)度和控制功能，以優(yōu)化生產(chǎn)效率、提高產(chǎn)品質(zhì)量和降低成本。MES系統(tǒng)為半導(dǎo)體企業(yè)帶來的價值：1. 支持合規(guī)性，半導(dǎo)體制造行業(yè)受到嚴(yán)格的...

電力物聯(lián)網(wǎng)構(gòu)架，電力物聯(lián)網(wǎng)包括感知層、網(wǎng)絡(luò)層、平臺層和應(yīng)用層四層結(jié)構(gòu)，如圖2所示。其中感知層是電力物聯(lián)網(wǎng)的底層基礎(chǔ)，需要由該層完成各類數(shù)據(jù)的采集以及就地處理等工作。在這個環(huán)節(jié)中，由微型化、智能化的傳感器對電力設(shè)備運行狀態(tài)、氣象環(huán)境、用戶信息等數(shù)據(jù)進(jìn)行全方面獲取...

上述元器件的封裝工藝基本包括以下步驟：（一）準(zhǔn)備階段：將需要焊接的元器件和對應(yīng)的焊接設(shè)備準(zhǔn)備好，并將元器件擺放在載盤上；（二）元器件放置：可利用吸嘴部件自動的方式，分別將焊接的兩工件放置于焊接設(shè)備的上電極和下電極；（三）焊接：使所需焊接的兩工件表面相接觸，當(dāng)能...

從電網(wǎng)壟斷性、安全性出發(fā),電網(wǎng)會建設(shè)單獨、封閉、由嚴(yán)格管控的我們電力物聯(lián)網(wǎng)的云平臺。我們電力物聯(lián)網(wǎng)大數(shù)據(jù)服務(wù)中的一個典型應(yīng)用案例是城市住房空置率的數(shù)據(jù)統(tǒng)計。所有新建住宅都會安裝智能電表,從智能電表的使用/空閑,以及電量計數(shù)可以判斷住房是空置還是在使用中。電力物...

目前的CSP還主要用于少I/O端數(shù)集成電路的封裝，如計算機內(nèi)存條和便攜電子產(chǎn)品。未來則將大量應(yīng)用在信息家電（IA）、數(shù)字電視（DTV）、電子書（E-Book）無線網(wǎng)絡(luò)WLAN/GigabitEthernet、ADSL等新興產(chǎn)品中。近年來，雖然中低端通用照明芯片...

按照封裝工藝的不同，封裝基板可分為引線鍵合封裝基板和倒裝封裝基板。其中，引線鍵合（WB）使用細(xì)金屬線，利用熱、壓力、超聲波能量為使金屬引線與芯片焊盤、基板焊盤緊密焊合，實現(xiàn)芯片與基板間的電氣互連和芯片間的信息互通，大量應(yīng)用于射頻模塊、存儲芯片、微機電系統(tǒng)器件封...

什么是系統(tǒng)級封裝SIP？1、SIP介紹，SIP（System In Package，系統(tǒng)級封裝）為一種封裝的概念，它是將多個半導(dǎo)體及一些必要的輔助零件，做成一個相對單獨的產(chǎn)品，可以實現(xiàn)某種系統(tǒng)級功能，并封裝在一個殼體內(nèi)。較終以一個零件的形式出現(xiàn)在更高階的系統(tǒng)級...

SIP類型，從目前業(yè)界SIP的設(shè)計類型和結(jié)構(gòu)區(qū)分，SIP可分為以下幾類。2D SIP，2D封裝是指在基板的表面水平安裝所有芯片和無源器件的集成方式。以基板（Substrate）上表面的左下角為原點，基板上表面所處的平面為XY平面，基板法線為Z軸，創(chuàng)建坐標(biāo)系。2...

DIP (Dual In-Line Package)，DIP 封裝是一種傳統(tǒng)的 MOS 管封裝方式，通常用于低頻、低功率的場合。它由兩個平行的陶瓷或塑料引腳構(gòu)成，中間由一個絕緣層隔開。DIP 封裝的優(yōu)點是安裝簡單、可靠性高，缺點是體積較大，不利于集成電路的小型...

集成電路行業(yè)相關(guān)政策梳理，為了提升我國集成電路的自主研發(fā)能力，降低對外依賴性，我國自2014年開始陸續(xù)發(fā)布了一系列政策來扶植我國集成電路行業(yè)。如2014年國家發(fā)布的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》明確提出，到2020年，要基本建成技術(shù)先進(jìn)、安全可靠的集成電路產(chǎn)...

EAP系統(tǒng)通過SECS協(xié)議與機臺進(jìn)行通信，并提供強大的數(shù)據(jù)采集和控制功能、高可靠性和穩(wěn)定性、開放性和可擴(kuò)展性。PreMaint EAP系統(tǒng)還支持多種通信協(xié)議，例如SEMI、Modbus、OPC UA等，以便與不同類型的設(shè)備和上層系統(tǒng)進(jìn)行集成和通信。此外，Pre...