即使源電阻大幅降低至1MW,對一個1mV的信號的測量也接近了理論極限,因此要使用一個普通的數(shù)字多用表(DMM)進行測量將變得十分困難。除了電壓或電流靈敏度不夠高之外,許多DMM在測量電壓時的輸入偏移電流很高,而相對于那些納米技術(shù)[3]常常需要的、靈敏度更高的低電平DC測量儀器而言,DMM的輸入電阻又過低。這些特點增加了測量的噪聲,給電路帶來不必要的干擾,從而造成測量的誤差。系統(tǒng)搭建完畢后,必須對其性能進行校驗,而且消除潛在的誤差源。誤差的來源可以包括電纜、連接線、探針[5]、沾污和熱量。下面的章節(jié)中將對降低這些誤差的一些途徑進行探討。納米力學測試可以應(yīng)用于納米材料的質(zhì)量控制和品質(zhì)檢測,確保產(chǎn)品符合規(guī)定的力學性能要求。福建半導體納米力學測試廠家
原位納米力學測試系統(tǒng)(nanoindentation,instrumented-indentation testing,depth-sensing indentation,continuous-recording indentation,ultra low load indentation)是一類先進的材料表面力學性能測試儀器。該類儀器裝有高分辨率的致動器和傳感器,可以控制和監(jiān)測壓頭在材料中的壓入和退出,能提供高分辨率連續(xù)載荷和位移的測量。包括壓痕硬度和劃痕硬度兩種工作模式,主要應(yīng)用于測試各種薄膜(包括厚度小于100納米的超薄膜、多層復合膜、抗磨損膜、潤滑膜、高分子聚合物膜、生物膜等)、多相復合材料的基體本構(gòu)和界面、金屬陣列復合材料、類金剛石碳涂層(DLC)、半導體材料、MEMS、生物醫(yī)學樣品(包括骨、牙齒、血管等)和生物材料、等在nano水平上的力學特性,還可以進行納米機械加工。通過探針壓痕或劃痕來獲得材料微區(qū)的硬度、彈性模量、摩擦系數(shù)、磨損率、斷裂剛度、失效、蠕變、應(yīng)力釋放、分層、粘附力(結(jié)合力)、存儲模量、損失模量等力學數(shù)據(jù)。福建金屬納米力學測試廠家直銷納米力學測試技術(shù)的發(fā)展離不開多學科交叉融合和創(chuàng)新研究團隊的共同努力。
對納米材料和納米器件的研究和發(fā)展來說,表征和檢測起著至關(guān)重要的作用。由于人們對納米材料和器件的許多基本特征、結(jié)構(gòu)和相互作用了解得還不很充分,使其在設(shè)計和制造中存在許多的盲目性,現(xiàn)有的測量表征技術(shù)就存在著許多問題。此外,由于納米材料和器件的特征長度很小,測量時產(chǎn)生很大擾動,以至產(chǎn)生的信息并不能完全表示其本身特性。這些都是限制納米測量技術(shù)通用化和應(yīng)用化的瓶頸,因此,納米尺度下的測量無論是在理論上,還是在技術(shù)和設(shè)備上都需要深入研究和發(fā)展。
特點:能同時實現(xiàn)SEM/FIB高分辨成像和納米力學性能測試,力學測量范圍0.5nN-200mN(9個數(shù)量級),位移測量范圍0.05nm-21mm(9個數(shù)量級),五軸(X,Y,Z,旋轉(zhuǎn),傾斜)閉環(huán)控制保證樣品和微力傳感探針的精確對準,能在SEM/FIB較佳工作距離下實現(xiàn)高分辨成像(可達4mm)以及FIB切割和沉積,五軸(X,Y,Z,旋轉(zhuǎn),傾斜)位移記錄器實現(xiàn)樣品臺上多樣品的自動測試和掃描,導電的微力傳感探針可有效減少荷電效應(yīng),能夠通過力和位移兩種控制模式實現(xiàn)各種力學測試,例如拉伸、壓縮、彎曲、剪切、循環(huán)和斷裂測試等,電性能測試模塊能夠?qū)崿F(xiàn)力學和電學性能同步測試(樣品座配備6個電極)導電的微力傳感探針可有效減少荷電效應(yīng),實現(xiàn)力學性能測試與其他SEM/FIB原位分析手段聯(lián)用,如EDX、EBSD、離子束沉積和切割,兼容于SEM本身的樣品臺,安裝和卸載快捷方便。在納米力學測試中,常用的測試方法包括納米壓痕測試、納米拉伸測試和納米彎曲測試等。
原位納米片取樣和力學測試技術(shù),原位納米片取樣和力學測試技術(shù)是一種新興的納米尺度力學測試方法,其基本原理是利用優(yōu)化的離子束打造方法,在含有待測塑料表面的納米區(qū)域內(nèi)制備出超薄的平面固體材料,再對其進行拉伸、扭曲等力學測試。相比于傳統(tǒng)的拉伸試驗等方法,原位納米片取樣技術(shù)具有更優(yōu)的尺寸控制和納米量級精度,可以為納米尺度力學測試提供更加準確的數(shù)據(jù)。總之,原位納米力學測量技術(shù)的研究及應(yīng)用是未來納米材料科學發(fā)展的重要方向之一,將為納米材料的設(shè)計、開發(fā)以及工業(yè)應(yīng)用等領(lǐng)域的發(fā)展做出積極貢獻。在進行納米力學測試時,需要特別注意樣品的制備和處理過程,以避免引入誤差。海南半導體納米力學測試廠商
納米力學測試可以解決納米材料在高溫、低溫和高壓等極端環(huán)境下的力學問題,提高納米材料的穩(wěn)定性和可靠性。福建半導體納米力學測試廠家
銀微納米材料,微納米材料的性能受到其形貌的影響,不同維度類型的銀微納米材料有著不同的應(yīng)用范圍。零維的銀納米材料包括銀原子和粒徑小于15nm 的銀納米粉,主要提高催化性能、 抗細菌及光性能:一維的銀納米線由化學還原法制備,主要用于透明納米銀線薄膜制備的柔性電子器件;二維的銀微納米片可用球磨法、光誘導法、模板法等方法制備,其在導電漿料及電子元器件等方面有普遍的應(yīng)用:三維的銀微納米材料包括球形和異形銀粉,球形銀粉主要用于導電漿料填充物,異形銀粉主要應(yīng)用催化、光學等方面。改善制備方法,實現(xiàn)微納米材雨的形貌授制,提升產(chǎn)物穩(wěn)定性,是銀納米材料研究的發(fā)展方向。預(yù)覽與源文檔一致,下載高清無水印微納米技術(shù)是一門擁有廣闊應(yīng)用前景的高新技術(shù),不只在材料科學領(lǐng)域,微納米材料有著普遍的應(yīng)用,在日常生活和工業(yè)生產(chǎn)中,微納米材料的應(yīng)用實例不勝枚舉。福建半導體納米力學測試廠家