鄭州汽相回流焊系統(tǒng)

回流焊過程控制的目的是實現(xiàn)所要求的質(zhì)量和盡可能低的成本這兩個目標。以前，過程控制主要集中于對缺陌的檢測，以提高質(zhì)量;經(jīng)發(fā)展，控制的較為根本的內(nèi)涵是對各種工藝進行連續(xù)的監(jiān)控，并尋找出不符合要求的偏差。過程控制是一種獲得影響較為終結(jié)果的特定操作中相關(guān)數(shù)據(jù)的能力，一旦潛在的問題出現(xiàn)，就可實時地接收相關(guān)信息，采取糾正措施，并立即將工藝調(diào)整到較為佳狀況。監(jiān)控實際工藝過程數(shù)據(jù)，才算是真正的工藝過程控制，這在回流焊工藝控制中，也就意味著要對制造的每塊板子的熱曲線進行監(jiān)控?；亓骱笇囟瓤刂撇捎眠M行很全的動態(tài)恒溫儲能板裝置。鄭州汽相回流焊系統(tǒng)

熱風回流焊:熱風式回流焊爐通過熱風的層流運動傳遞熱能，利用加熱器與風扇，使爐內(nèi)空氣不斷升溫并循環(huán)，待焊件在爐內(nèi)受到熾熱氣體的加熱，從而實現(xiàn)焊接。熱風式回流焊爐具有加熱均勻、溫度穩(wěn)定的特點，PCB的上、下溫差及沿爐長方向的溫度梯度不容易控制，一般不單獨使用。自20世紀90年代起，隨著SMT應用的不斷擴大與元器件的進一步小型化，設備開發(fā)制造商紛紛改進加熱器的分布、空氣的循環(huán)流向，并增加溫區(qū)至8個、10個，使之能進一步精確控制爐膛各部位的溫度分布，更便于溫度曲線的理想調(diào)節(jié)。全熱風強制對流的回流焊爐經(jīng)過不斷改進與完善，成為了SMT焊接的主流設備。鄭州汽相回流焊系統(tǒng)回流焊的特點：不需要將元器件直接浸漬在熔融的焊料中。

回流焊的操作步驟：1：檢查設備里面有無雜物，做好清潔，確保安全后，開機、選擇生產(chǎn)程序開啟溫度設置。2：回流焊導軌寬度要根據(jù)PCB寬度進行調(diào)節(jié)，開啟運風，網(wǎng)帶運送，冷卻風扇。3：回流機溫度控制較高（245±5）℃；PCB接觸前板溫度：80℃~110℃。根據(jù)焊接生產(chǎn)工藝給出的參數(shù)嚴格控制回流焊機電腦參數(shù)設置，每天按時記錄回流焊機參數(shù)。4：按順序先后開啟溫區(qū)開關(guān)，待溫度升到設定溫度時即可開始過PCB板，過板注意方向。保證傳送帶的連續(xù)2塊板之間的距離。

很多的電子廠都會覺得采購一個大一點的回流焊才能滿足常能要求，但是一般都是花了冤枉錢，還用來了占地空間。他們一般會把8到10區(qū)域的回流焊和更快的皮帶速度可能是大批量生產(chǎn)環(huán)境中的較為佳的解決方案，但經(jīng)驗表明，更小，更簡單，更實惠的4到6區(qū)型號是我們較為**的產(chǎn)品，并且在處理拾取和放置吞吐量方面做得非常出色，滿足焊膏制造商的回流規(guī)格，并提供可靠自己的的焊接性能。但你怎么能確定？4區(qū)，5區(qū)或6區(qū)回流焊可以處理多少產(chǎn)品？基于焊膏和設備供應商提供的數(shù)據(jù)進行的一些簡單計算才會有一個正確的參考。由于電子產(chǎn)品PCB板不斷小型化的需要，出現(xiàn)了片狀元件，傳統(tǒng)的焊接方法已不能適應需要。

回流焊主要應用與SMT制程工藝中，在SMT制程中，回流焊的主要作用是將貼裝有元器件的PCB板放入回流焊機的軌道內(nèi)，經(jīng)過升溫、保溫、焊接、冷卻等環(huán)節(jié)，將錫膏從膏狀經(jīng)高溫變?yōu)橐后w，再經(jīng)冷卻變成固體狀，從而實現(xiàn)貼片電子元器件與PCB板焊接的作用。回流焊主要有四大溫區(qū)組成：升溫區(qū)、恒溫區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū)。這也就是反應了貼裝好元器件的線路板上錫膏在回流焊機內(nèi)的變化過程。回流焊的主要作用就是經(jīng)過回流焊機內(nèi)溫度的不同變化，使錫膏固化讓SMT元器件與線路板焊接在一起。另外一個作用也是起到固化作用，使smt元件通過紅膠與線路板固化粘貼在一起，方便后面過波峰焊接。自動回流焊機的各個特點都體現(xiàn)了它的功能，像各溫區(qū)采用強制自立循環(huán)。鄭州汽相回流焊系統(tǒng)

回流焊的操作步驟：待溫度升到設定溫度時即可開始過PCB板，過板注意方向。鄭州汽相回流焊系統(tǒng)

通孔回流焊是利用一種安裝有許多針管的特殊模板，調(diào)整模板位置，使針管與插裝元器件的通孔焊盤對齊，使用刮刀將模板上的焊膏漏印到焊盤上，然后安裝插裝元器件，較為后插裝元器件和貼片元器件一起通過回流焊完成焊接，這樣就是通孔回流焊工藝。當使用通孔回流焊時，SMC/SMD和THC/THD都是在回流焊接工序內(nèi)完成焊接的。在PCB組裝工藝中用回流焊接工藝完成通孔插裝元器件的焊接稱為通孔回流焊接（Through-holeReflow，THR）。通孔回流焊接工藝就是使用回流焊接技術(shù)來焊接有引腳的插件元件和異型元件。對某些如SMT元件多而穿孔元件（插件元件）較少的產(chǎn)品，這種工藝流程可取代波峰焊，而成為PCB混裝技術(shù)中的個工藝環(huán)節(jié)。通孔回流焊大的好處就是可以在發(fā)揮表面貼裝制造工藝的優(yōu)點的同時使用通孔插件來得到較好的機械聯(lián)接強度。鄭州汽相回流焊系統(tǒng)