浙江電子貼片加工組裝

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2023-12-26

對(duì)元件位置與方向的調(diào)整方法:1)、機(jī)械對(duì)中調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向,這種方法能達(dá)到的精度有限,較晚的機(jī)型已再不采用。2)、相機(jī)識(shí)別、X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴自旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向,相機(jī)固定,貼片頭飛行劃過(guò)相機(jī)上空,進(jìn)行成像識(shí)別。一般,轉(zhuǎn)塔上安裝有十幾到二十幾個(gè)貼片頭,每個(gè)貼片頭上安裝2~4個(gè)真空吸嘴(較早機(jī)型)至5~6個(gè)真空吸嘴(現(xiàn)在機(jī)型)。由于轉(zhuǎn)塔的特點(diǎn),將動(dòng)作細(xì)微化,選換吸嘴、送料器移動(dòng)到位、取元件、元件識(shí)別、角度調(diào)整、工作臺(tái)移動(dòng)(包含位置調(diào)整)、貼放元件等動(dòng)作都可以在同一時(shí)間周期內(nèi)完成,所以實(shí)現(xiàn)真正意義上的高速度。目前*快的時(shí)間周期達(dá)到0.08~0.10秒鐘一片元件。1、生產(chǎn)過(guò)程中產(chǎn)品清洗后排出的廢水,帶來(lái)水質(zhì)、大地以至動(dòng)植物的污染。浙江電子貼片加工組裝

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3、貼裝:其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī),位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。4、固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。5、回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。6、清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī),位置可以不固定,可以在線,也可不在線。7、檢測(cè):其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀(ICT)、fei針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要,可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。8、返修:其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。哪里有SMT貼片加工組裝貼片機(jī)工作流程:進(jìn)板與標(biāo)記識(shí)別>自動(dòng)學(xué)習(xí)>吸嘴選擇>送料器選擇>元件拾取>元件檢測(cè)>貼裝>吸嘴歸位>出板。

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貼片機(jī)的工作原理貼片機(jī)的分為拱架型貼片機(jī)和轉(zhuǎn)塔型拱架型貼片機(jī),介紹兩種貼片機(jī)的調(diào)整治方法及工作原理拱架型貼片機(jī)(Gantry):元件送料器、基板(PCB)是固定的,貼片頭(安裝多個(gè)真空吸料嘴)在送料器與基板之間來(lái)回移動(dòng),將元件從送料器取出,經(jīng)過(guò)對(duì)元件位置與方向的調(diào)整,然后貼放于基板上。由于貼片頭是安裝于拱架型的X/Y坐標(biāo)移動(dòng)橫梁上,所以得名。拱架型貼片機(jī)對(duì)元件位置與方向的調(diào)整方法:1)、機(jī)械對(duì)中調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向,這種方法能達(dá)到的精度有限,較晚的機(jī)型已再不采用。

試貼并根據(jù)檢驗(yàn)結(jié)果調(diào)整程序或重做視覺(jué)圖像SMT貼片機(jī)需要進(jìn)行件試貼,檢驗(yàn)方法要根據(jù)各單位的檢測(cè)設(shè)備配置而定。在檢驗(yàn)結(jié)果后,需進(jìn)行調(diào)整程序或重做視覺(jué)圖像。如檢查出元器件的規(guī)格、方向、性有錯(cuò)誤時(shí),應(yīng)按照工藝文件進(jìn)行修正程序進(jìn)行連續(xù)貼裝生產(chǎn)1.按照操作規(guī)程進(jìn)行連續(xù)貼裝生產(chǎn),在貼裝過(guò)程中,拿取PCB時(shí)不要用手觸摸PCB表面,以防破壞印刷好的錫膏2.報(bào)警顯示時(shí),應(yīng)立即按下警報(bào)關(guān)閉鍵,查看錯(cuò)誤信息并進(jìn)行處理3.貼裝過(guò)程中補(bǔ)充元器件時(shí)一定要注意元器件的型號(hào)、規(guī)格、極性和方向4.要隨時(shí)注意廢料槽中的棄料是否堆積過(guò)高,并及時(shí)進(jìn)行清理,使棄料不能高于槽口,以免損壞貼裝頭在SMT貼片印制電路板上,通孔只用來(lái)連接電路板兩面的導(dǎo)線。

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1、BGA本體上的絲印包括廠商﹑廠商料號(hào)﹑標(biāo)準(zhǔn)和Datecode/(LotNo)等信息;2、錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1,分量之比約為9:1;3、錫膏的取用原則是先進(jìn)先出;4、全員質(zhì)量方針為:全部品管﹑遵循準(zhǔn)則﹑供應(yīng)客戶需要的質(zhì)量;全員參加﹑及時(shí)處理﹑以達(dá)到零缺點(diǎn)的方針;5、質(zhì)量三不方針為:不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;6、QC七大辦法中魚骨查緣由中4M1H分別是指(中文):人﹑機(jī)器﹑物料﹑辦法﹑環(huán)境;7、208pinQFP的pitch為0、5mm;8、錫膏成份中錫粉與助焊劑的分量比和體積比正確的是90%:10%,50%:50%;9、常用的被動(dòng)元器件有:電阻、電容、電感(或二極管)等;主動(dòng)元器件有:三極管、IC等;當(dāng)前SMT的檢測(cè)關(guān)注點(diǎn)已集中于電路和芯片電路的自檢測(cè)、組裝焊接的工藝性結(jié)構(gòu) 測(cè)試和過(guò)程控制技術(shù)。浙江電子貼片加工組裝

smt貼片機(jī)的工作流程是什么?浙江電子貼片加工組裝

一、什么是SMT、PCB與PCBA?1、PCB是什么意思通常做好線路而沒(méi)有裝上元器件的線路板稱為“PCB”2、SMT是什么意思SMT就是把元器件安裝到電路板上的過(guò)程就叫SMT。3、PCBA是什么意思是通過(guò)PCB線路板加工、SMT貼片加工、DIP插件加工、組裝、測(cè)試、包裝等整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程。二、PCB與PCBA的區(qū)別:經(jīng)過(guò)以上的簡(jiǎn)單介紹,可以知道PCBA泛指的是一個(gè)加工流程,也可以理解為成品線路板,也就是PCB板上的工序都完成了后才能算PCBA。而PCB則指的是一塊空的印刷線路板,上面沒(méi)有零件。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō):PCBA是成品板,PCB是裸板。浙江電子貼片加工組裝