吉林產(chǎn)品SMT貼片加工

來源: 發(fā)布時(shí)間:2021-11-02

貼片機(jī)的工作流程:進(jìn)板與標(biāo)記識(shí)別->自動(dòng)學(xué)習(xí)->吸嘴選擇->送料器選擇->元件拾取->元件檢測(cè)以評(píng)測(cè)->貼裝->吸嘴歸位->出板一、根據(jù)程序中設(shè)定,經(jīng)過貼片頭的Z軸來調(diào)整元件的旋轉(zhuǎn)角度,通過貼片頭移動(dòng)到程序設(shè)定好的位置,使得元件中心與PCB板貼裝位置點(diǎn)重合;二、貼片機(jī)吸嘴會(huì)下降到程序設(shè)定好的高度,關(guān)閉真空,元件落下,就完成了一次元件貼裝操作;三、SMT貼片機(jī)元件全部貼裝完成后,吸嘴放置歸位,將PCB板傳送到設(shè)定的位置。完成整次PCB板的貼裝操作。smt貼片機(jī)的作用是什么?吉林產(chǎn)品SMT貼片加工

SMT貼片加工

PCBA加工元器件和基材的選擇

PCBA加工是一個(gè)統(tǒng)稱,它是包括(PCB電路板的制做,pcb打樣貼片,smt貼片加工,電子元器件采購)這幾個(gè)部分的。我們也要清楚加工時(shí)供應(yīng)商怎么選擇電子元器件和PCB的板材,有哪些標(biāo)準(zhǔn):

一、電子元器件的挑選

電子元器件的挑選應(yīng)充分考慮SMB實(shí)際總面積的需要,盡可能選用常規(guī)電子元器件。不可盲目地追求小尺寸電子元器件,以防增加成本費(fèi)用,IC器件應(yīng)注意引腳形狀與引腳間距,對(duì)小于0.5mm引腳問距的QFP應(yīng)慎重考慮,不如直接選用BGA封裝的器件。此外,對(duì)電子元器件的包裝形式、端電極尺寸、PCB可焊性、smt器件的可靠性、溫度的承受能力(如能否適應(yīng)無鉛焊接的需要)都應(yīng)考慮到。在挑選好電子元器件后,必須建立好電子元器件數(shù)據(jù)庫,包括安裝尺寸、引腳尺寸和SMT生產(chǎn)廠家等的有關(guān)資料。

二、板材的選用

基材應(yīng)根據(jù)SMB的使用條件和機(jī)械、電氣設(shè)備特性要求來挑選;根據(jù)SMB結(jié)構(gòu)確定基材的覆銅箔面數(shù)(單面、雙面或多層SMB);根據(jù)SMB的尺寸、單位總面積承載電子元器件質(zhì)量,確定基材板的厚度。不一樣類型材料的成本費(fèi)用相差很大,在挑選SMB基材時(shí)應(yīng)考慮電氣設(shè)備特性的要求、Tg(玻璃化轉(zhuǎn)換溫度)、CTE、平整度等因素及孔金屬化的能力、價(jià)格等因素。 吉林產(chǎn)品SMT貼片加工絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備。

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電子產(chǎn)品采用SMT技術(shù)有什么優(yōu)點(diǎn)和好處?1.電子產(chǎn)品可以設(shè)計(jì)的更輕薄短小,零件變得更小,電路板的體積也會(huì)變得更?。?.設(shè)計(jì)出更**的產(chǎn)品,可以讓電子產(chǎn)品應(yīng)用到更多領(lǐng)域,比如CPU和智能手機(jī);3.適合大量生產(chǎn),因?yàn)镾MT技術(shù)代替了人工插件作業(yè),以自動(dòng)化貼片機(jī)來放置電子零件,所以更適合大量生產(chǎn)出gao品質(zhì)的產(chǎn)品,并且更穩(wěn)定。4.降低生產(chǎn)成本,SMT整線設(shè)備基本實(shí)現(xiàn)了全自動(dòng)化,從印刷機(jī)到貼片機(jī)再到回流焊,不僅提高了產(chǎn)能,同時(shí)降低了人力成本。電子產(chǎn)品采用SMT技術(shù)有什么優(yōu)點(diǎn)和好處?

(3)生產(chǎn)對(duì)回流焊接質(zhì)量的影響。

①印刷工藝的影響。印刷工藝參數(shù),如刮刀速度、刮刀壓力、刮刀與模板的角度及焊膏的黏度之間都存在著一定的制約關(guān)系。因此,只有正確控制這些參數(shù),才能保證焊膏的印刷質(zhì)量,進(jìn)而保證焊接效果。對(duì)回收焊膏的使用與管理,環(huán)境溫度、濕度以及環(huán)境衛(wèi)生都對(duì)焊點(diǎn)質(zhì)量有影響。回收的焊膏與新焊膏要分別存放。環(huán)境溫度過高會(huì)降低焊膏黏度;濕度過大時(shí)焊膏會(huì)吸收空氣中的水分,濕度小時(shí)會(huì)加速焊膏中溶劑的揮發(fā)。環(huán)境中灰塵混入焊膏中會(huì)使焊點(diǎn)產(chǎn)生針kong。

③回流工藝的影響?;亓鳒囟惹€是保證回流焊接質(zhì)量的關(guān)鍵,實(shí)際溫度曲線和焊膏溫度曲線的升溫速率和峰值溫度應(yīng)基本一致。如果升溫速率太快,一方面使元器件及PCB受熱太快,易損壞元器件,造成PCB變形;另一方面,焊膏中的溶劑揮發(fā)速度加快,容易濺出金屬成分,產(chǎn)生焊料球。峰值溫度一般應(yīng)設(shè)定在比焊膏金屬熔點(diǎn)高30~40龍,回流時(shí)間為30~60so峰值溫度低或回流時(shí)間短,會(huì)使焊接不充分,嚴(yán)重時(shí)會(huì)造成焊膏不熔。峰值溫度過高或回流時(shí)間長,會(huì)造成金屬粉末氧化,還會(huì)增加金屬間化合物的形成,使焊點(diǎn)發(fā)脆,影響焊點(diǎn)強(qiáng)度,甚至?xí)p壞元器件和PCB。 貼片機(jī)的原理又是做什么的?

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SMT貼片加工三大重要材料

 一、SMT貼片加工工藝錫膏    

錫膏是由合金焊料粉和糊狀助焊劑均勻攪拌而成的膏狀體,它是SMT貼片加工工藝中不可缺少的焊接材料,guang泛用于回流焊中,錫膏在常溫下具有一定的粘性,可將電子元件初粘在既定的位置,在焊接溫度下,隨著溶劑和部分添加劑揮發(fā),將被焊元件與PCB互聯(lián)在一起形成yong久連接。        

目前SMT貼片加工廠涂布錫膏多數(shù)采用絲鋼網(wǎng)漏印法,其優(yōu)點(diǎn)是操作簡便,快速印刷后即刻可用。但也有難保證焊點(diǎn)的可靠性、易造成虛焊,浪費(fèi)錫膏,成本較高等缺陷。    


二、SMT貼片加工工藝助焊劑         

 助焊劑是錫粉的載體,其組成與通用助焊劑基本相同,為了改善印刷效果有時(shí)還需加入適量的溶劑,通過助焊劑中活性劑的作用,能**被焊材料表面以及錫粉本身的氧化物,使焊料迅速擴(kuò)散并附著在被焊金屬表面。助焊劑的組成對(duì)錫膏的擴(kuò)展性、潤濕性、塌陷、粘度變化、清洗性和儲(chǔ)存壽命起決定性作用。 6、助焊劑殘留量已受控制,能配合產(chǎn)品外觀要求使用,避免目視檢查清潔狀態(tài)的問題。山西質(zhì)量SMT貼片加工起步費(fèi)用

貼片機(jī)適用于表面貼裝技術(shù)。吉林產(chǎn)品SMT貼片加工

SMT貼片組裝后組件的檢測(cè)

1.組裝后組件檢測(cè)內(nèi)容在表面組裝完成之后,需要對(duì)表面組裝組件進(jìn)行*后的質(zhì)量檢測(cè),其檢測(cè)內(nèi)容包括:焊點(diǎn)質(zhì)量,如橋連、虛焊、開路、短路等;元器件的極性、元件品種、數(shù)值超過標(biāo)稱值允許范圍等;評(píng)估整個(gè)SMA組件所組成的系統(tǒng)在時(shí)鐘速度時(shí)的性能,評(píng)測(cè)其性能能否達(dá)到設(shè)計(jì)目標(biāo)。

2.組裝后組件檢測(cè)方法

1)在線針床測(cè)試法

ICT在SMT實(shí)際生產(chǎn)中,除了焊點(diǎn)質(zhì)量不合格會(huì)導(dǎo)致焊接缺陷外,元件極性貼錯(cuò)、元件品種貼錯(cuò)、數(shù)值超過標(biāo)稱允許的范圍,也會(huì)導(dǎo)致SMA產(chǎn)生缺陷。ICT屬于接觸式測(cè)試方法,因此生產(chǎn)中可直接通過在線測(cè)試ICT進(jìn)行性能測(cè)試,并同時(shí)檢查出影響其性能的相關(guān)缺陷,包薛橋連、虛焊、開路以及元件極性貼錯(cuò)、數(shù)值超差等,并根據(jù)暴露出的問題及時(shí)調(diào)整生產(chǎn)工藝。

(1)檢測(cè)準(zhǔn)備指檢測(cè)人員、待檢測(cè)板、檢測(cè)設(shè)備、檢測(cè)文件等均應(yīng)準(zhǔn)備齊全。

(2)程序編寫指設(shè)定測(cè)試參數(shù),編寫測(cè)試程序。

(3)檢測(cè)程序指進(jìn)行檢測(cè)程序的檢驗(yàn)。

(4)測(cè)試指在檢測(cè)程序驅(qū)動(dòng)下進(jìn)行測(cè)試,檢查可能存在的各種缺陷。

(5)調(diào)試指編寫好的程序在實(shí)測(cè)時(shí),因測(cè)試信號(hào)的選擇或被測(cè)元件線路影響,有些步驟會(huì)被判為失效,即測(cè)量值超出偏差限值,必須進(jìn)行調(diào)試。


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