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來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2023-06-08

它主要受絕緣材料,溫度,濕度,污損等因案的影響·連接器樣本上提供的絕緣電阻值般都是在標(biāo)準(zhǔn)大氣條件下的指標(biāo)值,在某些環(huán)境條件下,絕緣電阻值會(huì)有不用程度的下降。另外要注意絕緣電阻的試驗(yàn)電壓值·根據(jù)絕緣電阻(MD)=加在絕緣體上的電壓(V) /泄電流(A)施加不同的電壓,就有不用的結(jié)果·在連接器的試驗(yàn)中,施加的電壓一般有 10V,100V,500V 三檔。耐壓:耐壓就是接觸對(duì)的相互絕緣部分之間或絕緣部分與接地之間,在規(guī)定時(shí)間內(nèi)所能承受的比額定電壓更高而不產(chǎn)生擊穿現(xiàn)象的臨界電壓·它主要受接觸對(duì)間距和爬電距離和幾何形狀,絕緣體材料以及環(huán)境溫度和濕度,大氣壓力的影響。 中顯創(chuàng)達(dá)致力于此連接器產(chǎn)品的現(xiàn)貨出售及分銷,有需要可以聯(lián)系我司哦!HRS/廣瀨BM24-24DP/2-0.35V(53)

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汽車產(chǎn)業(yè)、電腦通訊產(chǎn)業(yè)等應(yīng)用領(lǐng)域的不斷發(fā)展,讓連接器的市場(chǎng)容量逐步擴(kuò)大,年均增長(zhǎng)率在兩位數(shù)以上,市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿^大。我國(guó)已經(jīng)成為全球連接器增長(zhǎng)快和容量大的市場(chǎng)。


全球連接器銷售位居前面五位的應(yīng)用領(lǐng)域分別是:汽車、電腦及其外設(shè)、通信、工業(yè)設(shè)備和航天,而增幅位居前面五位的應(yīng)用則是消費(fèi)電子、交通電子、醫(yī)療電子、通信電子、計(jì)算機(jī)及外設(shè)。其中,醫(yī)療電子成為連接器應(yīng)用新的增長(zhǎng)點(diǎn),隨著我國(guó)新醫(yī)改的實(shí)施和醫(yī)療信息化水平的不斷提升,我國(guó)醫(yī)療領(lǐng)域連接器市場(chǎng)需求容量不斷增加。


我國(guó)連接器主要以中低端為主,連接器占比較低,但需求增速較快。目前我國(guó)連接器發(fā)展正處于生產(chǎn)到創(chuàng)造的過(guò)度時(shí)期,在連接器領(lǐng)域,計(jì)算機(jī)及周邊設(shè)備占有大的市場(chǎng)份額,汽車、醫(yī)療設(shè)備連接器市場(chǎng)也占據(jù)較高份額,國(guó)內(nèi)汽車連接器市場(chǎng)份額約占20%,而3G手機(jī)快速普及使得連接器需求快速增長(zhǎng)。 HRS/廣瀨FX6-100S-0.8SV(93)中顯創(chuàng)達(dá)致力于此連接器產(chǎn)品的現(xiàn)貨出售及分銷,有想法的不要錯(cuò)過(guò)哦!

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相同的耐壓指標(biāo)根據(jù)不同的使用環(huán)境和安全要求,可使用到不同的最高工作電壓·這也比較符合客觀使用情況。額定電流:額定電流又稱工作電流·同額定電壓一樣,在低于額定電流情況下,連接器一般都能正常工作在連接器的設(shè)計(jì)過(guò)程中,是通過(guò)對(duì)連接器的熱設(shè)計(jì)來(lái)滿足額定電流要求的,因?yàn)樵诮佑|對(duì)有電流流過(guò)時(shí),由于存在導(dǎo)體電阻和接觸電阻,接觸對(duì)將會(huì)發(fā)熱。當(dāng)其發(fā)熱超過(guò)一定極限時(shí),將破壞連接器的絕緣和形成接觸對(duì)表面鍍層的軟化,造成故障·因此,要限制額定電流,事實(shí)上要限制連接器內(nèi)部的溫升不超過(guò)設(shè)計(jì)的規(guī)定值·在選擇時(shí)要注意的問題是:對(duì)多芯連接器而言,額定電流必須降額使用·這在大電流的場(chǎng)合更應(yīng)引起重視,例如3.5mm 接對(duì),一般規(guī)定其額定電流為 50A,但在5芯時(shí)要降額 33%使用,也就是每芯的額定電流只有 38A,芯數(shù)越多,降額幅度越大。

難點(diǎn)在于上游原材料選擇以及配方配比:


樹脂:


傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂由于本身具有含量較大的極性基團(tuán),介電性能較高,通過(guò)使用其他類型樹脂例如:聚四氟乙烯、氰酸酯、苯乙烯馬來(lái)酸酐、PPO/APPE 以及其他改性熱固性塑料等低極化分子結(jié)構(gòu)來(lái)實(shí)現(xiàn)低介電常數(shù)與低損耗材料。


圖表:不同樹脂的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗因子


填料:改善板材物理特性同時(shí)影響介電常數(shù)


基板材料制造中的填充材料,是指基板材料組成中除增強(qiáng)纖維材料外,作為樹脂填料的化工材料。填充材料在整個(gè)基板材料用樹脂中所占的比例、品種、表面處理技術(shù)等,都對(duì)基板材料的介電常數(shù)有所影響。無(wú)機(jī)填料中較常使用的有:滑石粉、高嶺土、氫氧化鎂、氫氧化鋁、硅微粉與氧化鋁等。填料的加入,可以有效降低產(chǎn)品的吸濕性,從而改善板材的耐熱性,同時(shí),還可以降低板材熱膨脹系數(shù)。 中顯創(chuàng)達(dá)為您供應(yīng)此連接器,歡迎您的來(lái)電哦!

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1.連接器的微型化開發(fā)技術(shù)




該技術(shù)主要針對(duì)連接器微型化趨勢(shì)而開發(fā),可應(yīng)用于0.3mm以下微小型連接器上,屬于MINI USB系列產(chǎn)品新品種。可用于多接點(diǎn)擴(kuò)充卡槽連接器,能達(dá)到并超越多接點(diǎn)表面黏著技術(shù)對(duì)接點(diǎn)共面的嚴(yán)格要求,精確度高、成本低。




2、高頻率高速度無(wú)線傳輸連接器技術(shù)




該技術(shù)主要針對(duì)多種無(wú)線設(shè)備通訊應(yīng)用,應(yīng)用范圍較為廣。




3、模擬應(yīng)用技術(shù)研究




模擬技術(shù)是以多種學(xué)科和理論為基礎(chǔ),以計(jì)算機(jī)及其相應(yīng)的軟件如AutoCAD、Pro/E program 應(yīng)力分析軟件為工具,通過(guò)建立產(chǎn)品模型和相應(yīng)的邊界條件,對(duì)其機(jī)械、電氣、高頻等性能進(jìn)行仿真分析確認(rèn),從而減小因材料選擇、結(jié)構(gòu)不合理等因素造成的產(chǎn)品開發(fā)失敗的成本,提高開發(fā)成功率,有助于為產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)復(fù)雜系統(tǒng)應(yīng)用提供支持。 此連接器的現(xiàn)貨銷售及分銷,就選中顯創(chuàng)達(dá)有想法的可以來(lái)電咨詢!DF3AA-2EP-2C

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嚴(yán)格地講,燒結(jié)和封接的概念是有區(qū)別的,燒結(jié)是無(wú)機(jī)材料內(nèi)部固相和固相或固相和液相之間的反應(yīng):而封接是完全玻璃液相與金屬相之間的反應(yīng)·封接的粘度比燒結(jié)的粘度低,即封接的溫度高于燒結(jié)的溫度在燒結(jié)時(shí)溫度偏高和時(shí)間太長(zhǎng)都會(huì)引起玻璃產(chǎn)生 2 次再結(jié)晶·而封接溫度是燒結(jié)溫度的上限,所以更容易產(chǎn)生 2次再結(jié)品·2次再結(jié)品,不同于一般的品粒生長(zhǎng),晶粒正常生長(zhǎng)是不存在品核的,晶粒界面上也無(wú)應(yīng)力·2次再結(jié)晶是物相反應(yīng)中個(gè)別晶粒異常長(zhǎng)大,晶界上有應(yīng)力存在·結(jié)果常在大晶粒內(nèi)出現(xiàn)隱裂紋,導(dǎo)致玻璃材料機(jī)械、電氣性能惡化·這是玻璃絕緣子易碎裂的主要原因。所以在玻璃與金屬封接時(shí),在保證封接充分完成的前提下,應(yīng)盡量縮短封接時(shí)間。 HRS/廣瀨BM24-24DP/2-0.35V(53)

深圳市中顯創(chuàng)達(dá)科技有限公司是以IC,連接器,電阻電容,F(xiàn)PC/PCB研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)為一體的產(chǎn)品主要有連接器、端子、繼電器、線材設(shè)備、被動(dòng)元器件 、手機(jī)、平板數(shù)碼、消費(fèi)性電子、 LED 照明、儀表、馬達(dá)控制、手持產(chǎn)品、醫(yī)療設(shè)備汽車電子、通信產(chǎn)品、安防產(chǎn)品等產(chǎn)品。公司成立以來(lái)一直以行業(yè)內(nèi)的優(yōu)良產(chǎn)品供貨商為目標(biāo),傳遞我們的商業(yè)價(jià)值,服務(wù)于新老客戶朋友。我公司所售產(chǎn)品都是以現(xiàn)貨為主,訂貨為輻的經(jīng)營(yíng)模式。我公司常備產(chǎn)品庫(kù)存達(dá)到七、八百余種型號(hào),庫(kù)存數(shù)量也相當(dāng)可觀,現(xiàn)有產(chǎn)品正常交期為3至5天,不會(huì)超過(guò)2周。如有需要?dú)g迎各工廠采購(gòu)、工程及貿(mào)易商來(lái)人來(lái)電咨詢。企業(yè),公司成立于2019-10-16,地址在深圳市福田區(qū)福田街道福南社區(qū)福明路40號(hào)雷圳大廈西半層509A。至創(chuàng)始至今,公司已經(jīng)頗有規(guī)模。公司主要產(chǎn)品有IC,連接器,電阻電容,F(xiàn)PC/PCB等,公司工程技術(shù)人員、行政管理人員、產(chǎn)品制造及售后服務(wù)人員均有多年行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。并與上下游企業(yè)保持密切的合作關(guān)系。I-PEX,IRISO(意力速),JAE,JST,LG,MOLEX(莫仕),SAMTECINC(申泰,TE(泰科),UJU,安費(fèi)諾,富士康,廣瀨,京瓷,PANASONIC松下,TI(德州儀器),ST(意法半導(dǎo)體),NXP(恩智浦),Infineon(英飛凌,ON(安森美),ADI(亞諾德),MAXXIM(美信),TOSHIBA(東芝),VISHAY(威世),ROHM(羅姆),RENESAS(瑞薩),SAMSUNG(三星),XILINX(賽靈思)以符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品質(zhì)量為目標(biāo),并始終如一地堅(jiān)守這一原則,正是這種高標(biāo)準(zhǔn)的自我要求,產(chǎn)品獲得市場(chǎng)及消費(fèi)者的高度認(rèn)可。深圳市中顯創(chuàng)達(dá)科技有限公司以先進(jìn)工藝為基礎(chǔ)、以產(chǎn)品質(zhì)量為根本、以技術(shù)創(chuàng)新為動(dòng)力,開發(fā)并推出多項(xiàng)具有競(jìng)爭(zhēng)力的IC,連接器,電阻電容,F(xiàn)PC/PCB產(chǎn)品,確保了在IC,連接器,電阻電容,F(xiàn)PC/PCB市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)。

標(biāo)簽: TE/泰科 JAE 松下 MOLEX/莫仕 JST