河北電鍍酸銅整平劑

酸銅添加劑中因鍍層有良好韌性，鍍液具有良好的光亮整平性及較快的沉積速度因而在塑料電鍍金屬銅-鎳-鉻裝飾性電鍍及印刷板孔金屬化電鍍以及電鑄中占有重要的位置。要達(dá)到良好的效果充分發(fā)揮其長處關(guān)鍵在于光亮劑。 酸性鍍銅整平光亮劑PAS系列,水溶性高分子聚合物PAS系列產(chǎn)品，由于與被鍍金屬間具有很高的親和性，被普遍用作電鍍中的整平光亮劑，以提高金屬鍍層表面的平滑性。 [特 長] ·使用PAS系列后得到的鍍層平滑性好，鍍層光亮。 ·PAS系列具有很好的分散力，電鍍覆蓋力強(qiáng)。 ·PAS系列的緩鍍效應(yīng)號(hào)，可獲得均勻鍍層。提供上海酸銅整平劑-DANFLAT-LP系列-望界供。河北電鍍酸銅整平劑

酸銅光亮劑有多種表面活性劑、有機(jī)酸、無機(jī)酸等組成。外觀表現(xiàn)為：乳白色、透明、棕色液體。不同材質(zhì)需不同光亮劑、同時(shí)配合振動(dòng)研磨光飾機(jī)達(dá)到光亮效果。其作用是清洗、防銹、增光。 金屬及PCB電鍍過程中，需要添加整平劑、光亮劑等添加劑，通過填平基材表面原有的細(xì)微的凹凸不平，從而獲得更為平滑、光亮的鍍層。 ·DANFLAT LP系列 DANFLAT LP-1 ，DANFLAT LP-5 ，DANFLAT LP-5 外觀：淡黃色液體，PH值（5%溶液）：2~4，離子性：陽離子，包裝：18公斤/200公斤河北電鍍酸銅整平劑電鍍整平劑哪家好？上海望界！

光亮劑主要為Na和H主要擢用晶粒細(xì)化，增強(qiáng)高電流密度區(qū)光亮度與整平劑配合發(fā)揮作用。主要成分為有機(jī)含硫磺酸鹽主要發(fā)光基團(tuán)等類型。好的光亮劑中間體有醇硫基丙烷磺酸鈉（HP），二甲基甲酰胺基磺酸鈉（TPS），噻咪啉基二硫代丙烷磺酸（SH110）。HP是作用于酸性鍍銅液中取代傳統(tǒng)SP（聚二硫二丙烷磺酸鈉）的晶粒細(xì)化劑與SP相比具有鍍層顏色清晰白亮，用量范圍寬多加不發(fā)霧，低位效果好等優(yōu)點(diǎn)。TPS性能與SP相仿其高區(qū)走位性能優(yōu)良光亮劑組分性能較易控制是取代SP的新一代高性能酸銅中間體；SH110作用與SP基本相同，其不同之處它是晶粒細(xì)化劑與整平劑結(jié)合的產(chǎn)物該工藝特別適用于線路板電鍍及電鑄銅。

上海望界貿(mào)易有限公司為專營精細(xì)化學(xué)品的國際貿(mào)易公司，產(chǎn)品涉及紡織印染工業(yè)、工業(yè)清洗劑產(chǎn)業(yè)、日用化學(xué)品和化妝品產(chǎn)業(yè)、環(huán)保和水質(zhì)處理產(chǎn)業(yè)、金屬表面處理和PCB加工產(chǎn)業(yè)、新材料和建材業(yè)等眾多工業(yè)領(lǐng)域，公司憑借質(zhì)量的產(chǎn)品和完善的服務(wù)活躍于上述工業(yè)領(lǐng)域。 金屬及PCB電鍍過程中，需要添加整平劑、光亮劑等添加劑，通過填平基材表面原有的細(xì)微的凹凸不平，從而獲得更為平滑、光亮的鍍層。 酸性鍍銅整平光亮劑PAS系列 水溶性高分子聚合物PAS系列產(chǎn)品，由于與被鍍金屬間具有很高的親和性，被普遍用作電鍍中的整平光亮劑，以提高金屬鍍層表面的平滑性。酸銅中間體-整平劑-無氟整平劑-上海望界！

整平劑多為雜環(huán)化合物和染料。 主要作用對(duì)低區(qū)的光亮度和整平性有很好的作用。好的整平劑中間體有四氫噻唑硫酮（H1）聚乙烯亞胺烷基化合物（GISS），脂肪胺乙氧基磺化物（AESS），巰基咪唑丙磺酸鈉（MESS），偶氮嗪染料（MDD），H1具有極強(qiáng)的整平性是取代N（乙撐硫脲）的優(yōu)良整平劑，GISS是聚乙烯亞胺在特定的條件下縮合而成的高性能走位劑，低電流密度區(qū)走位性能優(yōu)良。AESS是一種強(qiáng)力的酸銅走位劑，鍍液中加入AESS能明顯改善低電流密度區(qū)光亮度整平性，同時(shí)還具備一定的潤濕效果。MESS是優(yōu)良的中低位光亮劑能取代M（2-巰基苯駢咪唑）與M相比具有很強(qiáng)的水溶性和整平性適當(dāng)增加槽液不會(huì)渾濁及鍍層不會(huì)產(chǎn)生麻沙。MDD染料為強(qiáng)整平低位走位劑，能使鍍層特別飽滿光亮。整平劑-光亮劑PAS系列-望界供；河北電鍍酸銅整平劑

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整平劑是利用添加劑能在電流密度較高的地方吸附，使得金屬離子得以在電流密度較低的地方沉積，因此工件表面凹處可以整平，光亮劑的效果主要也是透過在陰極表面的吸附或者與金屬離子的絡(luò)合效果，讓金屬離子在陰極結(jié)晶還原的電位變負(fù)，導(dǎo)致陰極的極化增加，產(chǎn)生晶核的形成速度大于晶粒的成長速度，結(jié)晶變細(xì)，產(chǎn)生光亮的效果。 金屬及PCB電鍍過程中，需要添加整平劑、光亮劑等添加劑，通過填平基材表面原有的細(xì)微的凹凸不平，從而獲得更為平滑、光亮的鍍層。 本公司經(jīng)營各類質(zhì)量進(jìn)口電鍍用潤濕劑、整平劑、光亮劑等產(chǎn)品。 有關(guān)電鍍添加劑應(yīng)用的詳情，請(qǐng)咨詢：河北電鍍酸銅整平劑