山東直流電能計量監(jiān)控芯片市場價

①三相計量芯片市場公司市占率**，掌握高精度 ADC、基準電壓、端子測溫等技術(shù)，行業(yè)地 位穩(wěn)固。考慮到智能電網(wǎng)建設(shè)部署、**延后了更換周期，預(yù)計 2023-2024 年仍將保持穩(wěn) 定增長。②單相計量芯片市場主要 用于居民家庭用的單相電能表。居民家庭電表或?qū)⑹芤嬗诜康禺a(chǎn)多項政策刺激，2023 年 有望開始迎來集中的竣工交付，保證交樓、刺激需求，地產(chǎn)修復(fù)從而帶動單相計量芯片需 求。③公司的物聯(lián)表計量芯和管理芯的市場容量大，預(yù)計有 3-4 倍增量。電能計量監(jiān)控芯片的主要作用是什么呢？山東直流電能計量監(jiān)控芯片市場價

計量芯片直接關(guān)系電能表的計量精度和工作可靠性、穩(wěn)定性等產(chǎn)品品質(zhì)，其產(chǎn)品用量與下游智能電表行業(yè)市場規(guī)模高度匹配：精確度方面，電能計量芯片使得電能表的計量精度較以往有大幅提升，并且能夠在復(fù)雜、惡劣的應(yīng)用條件下精確地計量用電量；可靠性方面，電能計量芯片要能夠保證計量精度長時間穩(wěn)定，不受安裝、運輸影響；在這個應(yīng)用方面，電能計量芯片的功能集成可以實現(xiàn)集中抄表、多費率、預(yù)付費、防竊電、雙向計量等多重的功能作用。紹興電力計量電能計量監(jiān)控芯片型號電能計量監(jiān)控芯片的主要供應(yīng)商有哪些呢？

基于 IR46 標準的物聯(lián)表將成為智能電表市場未來擴容的主要驅(qū)動力。2020 年 8 月，國家 電網(wǎng)發(fā)布《單、三相智能物聯(lián)電能表通用技術(shù)規(guī)范》，完全基于 IR46 標準設(shè)計的智能物聯(lián) 表的***推行和替換已成為必然趨勢，我國智能電能表從 IEC 標準向 IR46 標準發(fā)展，不 *可以滿足國家智能電網(wǎng)的建設(shè)需求，也能進一步拓寬我國智能電表的海外市場空間。 新標準對計量芯和管理芯提出更高要求?；?IR46 標準的物聯(lián)表在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計上完全 采用模組化設(shè)計，分別為計量模組、管理模組和擴展模組。

樣表硬件包含電源，HCT5821芯片，MCU，電壓采樣電路，錳銅采樣電路，光耦隔離電路，LCD顯示，脈沖燈和按鍵。功能框圖如下圖所示，三相表三相的原理一致，本文檔只介紹其中一相。電壓回路的采樣電阻推薦都選擇溫度系數(shù)100ppm的電阻，分壓網(wǎng)絡(luò)電阻阻值為200K，R24為360歐姆，C16為33nF。HCT5821電流和電壓信號通道允許輸入的比較大范圍是±200mV，差分結(jié)構(gòu)下是±400mV。除IO處的限制外，輸入信號乘模擬增益（電流ADC增益和電壓ADC增益）后的比較大幅值不應(yīng)超過芯片的基準電壓，且比較好留有一定冗余度。假設(shè)最大電流信號的有效值為A，則要求：PGA?A?2<1.1V，電壓信號同理。推薦在Ib時的采樣信號大小為1~2mV，模擬增益32倍；電壓信號大小為65mV，增益為8倍能計量芯片是智能電表的**器件。

單相電能表和三相電能表的計量原理相似，電能計量芯片的實現(xiàn)結(jié)構(gòu)可以應(yīng)用于單相電能計量芯片，包括簡單單相電能計量芯片和單相雙電流電能計量芯片，或者擴展到三相電能計量芯片的實現(xiàn)結(jié)構(gòu)，基本原理和結(jié)構(gòu)不變。在簡單單相電能計量芯片中，需要兩路模數(shù)轉(zhuǎn)換采樣通道，分別采樣電流和電壓；在單相雙電流電能計量芯片中，需要三路模數(shù)轉(zhuǎn)換采樣通道，分別采樣火線電流、零線電流和電壓；在三相電能計量芯片中，需要六路模數(shù)轉(zhuǎn)換采樣通道，分別采樣各分相的電流、電壓，或者增加一路數(shù)模轉(zhuǎn)換采樣通道用來采樣中線電流，每一分相的計量按照電能計量實現(xiàn)結(jié)構(gòu)得到分相的計量值，再加上計算合相的結(jié)構(gòu)，即可。電能計量監(jiān)控芯片的費用大概多少？遼寧SOC電能計量監(jiān)控芯片銷售

電能計量監(jiān)控芯片的應(yīng)用場景有哪些？山東直流電能計量監(jiān)控芯片市場價

物聯(lián)表計量芯和管理芯的市場容量大，預(yù)計有 3-4 倍增量。國內(nèi)電網(wǎng)企業(yè)對智能物聯(lián)表后 續(xù)采用符合 IR46 標準、實現(xiàn)計量功能與非計量功能相互獨立的“雙芯”化技術(shù)**，正 在穩(wěn)步推進之中。配合新標準的推行，智能物聯(lián)表計量芯和管理芯的市場容量有望快速提 升。IR46 物聯(lián)表采用雙芯模組方案，計量芯、管理芯單獨成為模組。具體來看，IR46 標準下 “單/三相計量芯片+電表 MCU”升級為“計量芯片及計量 MCU+管理芯 MCU”，計量芯包括 計量芯片、計量 MCU、存儲器、RTC、時鐘電池、超級電容等，管理芯包括管理 MCU、停抄 電池、卡、ESAM、顯示、存儲器等。和 IEC 標準比較，主要的變化即原先的計量芯片升級 為計量+MCU 一體的芯片，MCU 主要負責(zé)智能電表的計量、脈沖和時鐘；原先的主控 MCU 從 M0 升級到 M3/4 規(guī)格，升級為管理芯，主要負責(zé)事件管理、數(shù)據(jù)凍結(jié)、負荷控制、通信 等功能。山東直流電能計量監(jiān)控芯片市場價

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