無錫創(chuàng)闊金屬微通道換熱器

來源: 發(fā)布時間:2024-03-17

創(chuàng)闊能源制作的微化工反應(yīng)器,有著良好的可操作性:微反應(yīng)器是密閉的微管式反應(yīng)器,在高效微換熱器的配合下實現(xiàn)精確的溫度控制,它的制作材料可以是各種度耐腐蝕材料,因此可以輕松實現(xiàn)高溫、低溫、高壓反應(yīng)。另外,由于是連續(xù)流動反應(yīng),雖然反應(yīng)器體積很小,產(chǎn)量卻完全可以達(dá)到常規(guī)反應(yīng)器的水平。對放熱劇烈的反應(yīng),常規(guī)反應(yīng)器一般采用逐漸滴加的方式,即使這樣,在滴加的瞬時局部也會過熱而產(chǎn)生一定量的副產(chǎn)物。微反應(yīng)器由于能夠及時導(dǎo)出熱量,反應(yīng)溫度可實現(xiàn)精確控制,因此消除了局部過熱,顯著提高反應(yīng)的收率和選擇性。高效換熱器加工制作設(shè)計找創(chuàng)闊能源科技.無錫創(chuàng)闊金屬微通道換熱器

微通道換熱器

氣液反應(yīng)的速率和轉(zhuǎn)化率等往往取決于氣液兩相的接觸面積。這兩類氣液相反應(yīng)器氣液相接觸面積都非常大,其內(nèi)表面積均接近20000m2/m3,比傳統(tǒng)的氣液相反應(yīng)器大一個數(shù)量級?!皠?chuàng)闊科技”“創(chuàng)闊科技”氣液固三相反應(yīng)在化學(xué)反應(yīng)中也比較常見,種類較多,在大多數(shù)情況下固體為催化劑,氣體和液體為反應(yīng)物或產(chǎn)物,美國麻省理工學(xué)院發(fā)展了一種用于氣液固三相催化反應(yīng)的微填充床反應(yīng)器,其結(jié)構(gòu)類似于固定床反應(yīng)器,在反應(yīng)室(微通道)中填充了催化劑固定顆粒,氣相和液相被分成若干流股,再經(jīng)管匯到反應(yīng)室中混合進(jìn)行催化反應(yīng)。麻省理工學(xué)院還嘗試對該微反應(yīng)器進(jìn)行“放大”,將10個微填充床反應(yīng)器并聯(lián)在一起,在維持產(chǎn)量不變的情況下,大大減小了微填充床反應(yīng)器的壓力降?!皠?chuàng)闊科技”氣液固三相催化微反應(yīng)器-充填活性炭催化劑的微填充床反應(yīng)器“創(chuàng)闊科技”氣液固三相催化微反應(yīng)器-并聯(lián)微填充床反應(yīng)器系統(tǒng)“創(chuàng)闊科技”“創(chuàng)闊科技”電化學(xué)微反應(yīng)器屬于液相微反應(yīng)器,而光化學(xué)微反應(yīng)器其反應(yīng)物既有液相也有氣相的,由于它們都有其特殊性,故不能簡單的劃為液相微反應(yīng)器或氣相微反應(yīng)器,而應(yīng)單獨列為一類。松江區(qū)電子芯片微通道換熱器換熱器多結(jié)構(gòu)置換,加工制作創(chuàng)闊科技來完成。

無錫創(chuàng)闊金屬微通道換熱器,微通道換熱器

創(chuàng)闊科技介紹微通道熱交換器作為熱管理系統(tǒng)關(guān)鍵裝備,小型化(緊湊化)、換熱效率高效化是當(dāng)前該領(lǐng)域的主流發(fā)展方向,其使役性能方面的要求也日益嚴(yán)苛。這直接導(dǎo)致了熱交換器裝備在用材、加工、制造工藝等方面面臨極大的挑戰(zhàn)。以列管式換熱器為例,對于薄壁或超薄壁的換熱管,無論是釬焊還是熔化焊,換熱管極易發(fā)生溶蝕和燒穿。但難焊并不不能焊。通過焊接材料成分體系的科學(xué)設(shè)計、焊接工藝制度的不斷優(yōu)化,超薄壁換熱管的焊接難題可以得到有效的解決。微通道換熱器再以平板式換熱器為例。現(xiàn)階段,平板式換熱器制造工藝以釬焊和擴(kuò)散焊兩種工藝路線為主。釬焊方法因為服役環(huán)境對釬料的限制而存在很大的局限性,而真空擴(kuò)散焊方法則可以有效地避免這一問題。但后者對工件的加工質(zhì)量、表面狀態(tài)以及設(shè)備有著極高的要求。隨著換熱器結(jié)構(gòu)的緊湊化、小型化發(fā)展,真空擴(kuò)散焊的技術(shù)優(yōu)勢進(jìn)一步彰顯,但技術(shù)難度的加大也顯而易見。創(chuàng)闊科技根據(jù)時代的需求不斷創(chuàng)新技術(shù),開發(fā)產(chǎn)品,完全克服換熱器微通道的變形與界面結(jié)合率之間如何取得良好的平衡直接決定了真空擴(kuò)散焊工藝的成敗。創(chuàng)闊金屬科技的團(tuán)隊在各種結(jié)構(gòu)的微通道熱交換器結(jié)構(gòu)焊接加工制造方面擁有深厚的技術(shù)積累和研發(fā)實力。

創(chuàng)闊科技制作的微通道換熱器,采用真空擴(kuò)散焊接方式,這種焊接優(yōu)點是沒有焊料,焊縫為母材本體,強度與母材相當(dāng),耐高溫、耐腐蝕取消了焊料厚度對產(chǎn)品尺寸的影響,相同尺寸下道層數(shù)更多,換熱性能更好:避免了焊接過程中焊料流動造成的流道堵塞和產(chǎn)生焊渣等多余物;變形量小,流道尺寸更接近理論尺寸,焊后外形較為美觀:焊縫熔點與母材相同,后期總裝。二次氫弧焊封頭、法蘭、支架等零件時對芯體焊縫影響較小。產(chǎn)品不易泄漏,可靠性較高。高效液冷板設(shè)計加工創(chuàng)闊科技。

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創(chuàng)闊科技使用的真空擴(kuò)散焊是一種固態(tài)連接方法,是在一定溫度和壓力下使待焊表面發(fā)生微小的塑性變形實現(xiàn)大面積的緊密接觸,并經(jīng)一定時間的保溫,通過接觸面間原子的互擴(kuò)散及界面遷移從而實現(xiàn)零件的冶金結(jié)合。擴(kuò)散焊大致可分為三個階段:第一階段為初始塑性變形階段。在高溫和壓力下,粗糙表面的微觀凸起首先接觸,并發(fā)生塑性變形,實際接觸面積增加,并伴隨表面附著層和氧化膜的破碎,使界面實現(xiàn)緊密接觸,形成大量金屬鍵,為原子的擴(kuò)散提供條件。第二階段為界面原子的互擴(kuò)散和遷移。在連接溫度下,原子處于較高的活躍狀態(tài),待焊表面變形形成的大量空位、位錯和晶格畸變等缺陷,使得原子擴(kuò)散系數(shù)增加。此外,此階段還伴隨著再結(jié)晶的發(fā)生,以實現(xiàn)更加牢固的冶金結(jié)合和界面孔洞的收縮及消失。第三階段為界面及孔洞的消失。該階段原子繼續(xù)擴(kuò)散使原始界面和孔洞完全消失,達(dá)到良好的冶金結(jié)合。其優(yōu)點可歸納為以下幾點:(1)接頭性能優(yōu)異。擴(kuò)散焊接頭強度高,真空密封性好,質(zhì)量穩(wěn)定。對于同質(zhì)材料,焊接接頭的微觀組織及性能與母材相似,且母材在焊后其物理、化學(xué)性能基本不發(fā)生改變。(2)焊接變形小。擴(kuò)散連接是一種固相連接技術(shù),焊接過程中沒有金屬的熔化和凝固。創(chuàng)闊能源科技制作微結(jié)構(gòu),微通道換熱器,也可以根據(jù)需要設(shè)計制作。江蘇微通道換熱器生產(chǎn)廠家

創(chuàng)闊能源科技加工換熱器板片。無錫創(chuàng)闊金屬微通道換熱器

微通道(微通道換熱器)的工程背景來源于上個世紀(jì)80年代高密度電子器件的冷卻和90年代出現(xiàn)的微電子機械系統(tǒng)的傳熱問題。1981年,Tuckerman和Pease提出了微通道散熱器的概念;1985年,Swife,Migliori和Wheatley研制出了用于兩流體熱交換的微通道換熱器。隨著微制造技術(shù)的發(fā)展,人們已經(jīng)能夠制造水力學(xué)直徑?10~1000μm通道所構(gòu)成的微尺寸換熱器。1986年Cross和Ramshaw研制了印刷電路微尺寸換熱器,體積換熱系數(shù)達(dá)到7MW/(m3·K);1994年Friedrich和Kang研制的微尺度換熱器體積換熱系數(shù)達(dá)45MW/(m3·K);2001年,Jiang等提出了微熱管冷卻系統(tǒng)的概念,該微冷卻系統(tǒng)實際上是一個微散熱系統(tǒng),由電子動力泵、微冷凝器、微熱管組成。如果用微壓縮冷凝系統(tǒng)替代微冷凝器,可實現(xiàn)主動冷卻,支持高密度熱量電子器件的高速運行。無錫創(chuàng)闊金屬微通道換熱器