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接觸式高低溫設(shè)備是針對(duì)芯片可靠性測試而研發(fā)的設(shè)備,通過測試頭與待測器件直接貼合的方式實(shí)現(xiàn)能量傳遞,與傳統(tǒng)氣流式高低溫設(shè)備(熱流儀、溫箱等)相比具有升降溫效率高,操作簡單方便,體積小巧,噪音低等特點(diǎn)。接觸式高低溫設(shè)備采用測試頭與待測器件直接貼合的方式,這種直接的物理接觸極大地提高了能量傳遞的效率。相比傳統(tǒng)氣流式設(shè)備通過空氣循環(huán)來傳遞熱量,直接接觸的方式減少了熱傳遞過程中的能量損失,使得升降溫過程更加迅速和高效。由于測試頭與待測器件之間的熱阻較小,設(shè)備能夠更快地響應(yīng)溫度變化,實(shí)現(xiàn)溫度的快速穩(wěn)定。這對(duì)于需要快速進(jìn)行溫度循環(huán)測試的芯片可靠性測試來說尤為重要。接觸式高低溫設(shè)備通常配備有直觀易用的操作界面,如觸摸屏或簡易按鍵面板,用戶可以通過簡單的操作設(shè)置測試參數(shù),啟動(dòng)測試過程,并實(shí)時(shí)查看測試結(jié)果。這種設(shè)計(jì)降低了操作難度,提高了測試效率,自動(dòng)化程度高。接觸式高低溫設(shè)備通常采用緊湊的設(shè)計(jì),相比傳統(tǒng)的大型氣流式溫箱,其體積更加小巧。這使得設(shè)備能夠更靈活地應(yīng)用于各種測試場景和實(shí)驗(yàn)室環(huán)境中,特別是對(duì)于空間有限的實(shí)驗(yàn)室來說尤為重要。接觸式芯片高低溫設(shè)備噪音較低(≤52dBA),且環(huán)境散熱要求較低。蘇州接觸式高低溫設(shè)備功能
接觸式高低溫設(shè)備對(duì)科技發(fā)展意義深遠(yuǎn),主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面:提升產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性,接觸式高低溫設(shè)備采用先進(jìn)的溫度控制算法和高精度的溫度傳感器,能夠確保在極端溫度條件下對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行精確測試。這種精確性有助于發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品在不同溫度環(huán)境下的潛在問題,從而提升產(chǎn)品的整體質(zhì)量和可靠性。接觸式高低溫設(shè)備能夠在短時(shí)間內(nèi)將試樣從高溫驟降至低溫,或從低溫迅速升至高溫,模擬出極端環(huán)境下的溫度變化情況。這種模擬測試有助于評(píng)估產(chǎn)品在復(fù)雜、多變環(huán)境條件下的性能和耐久性。武漢桌面型接觸式高低溫設(shè)備Handler接觸式高低溫設(shè)備采用開放式軟件接口,支持用戶自定義測試程序,滿足特定研發(fā)需求。
接觸式高低溫設(shè)備的出現(xiàn)加速了產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)程。傳統(tǒng)的高低溫測試設(shè)備可能需要較長時(shí)間才能達(dá)到目標(biāo)溫度或完成溫度循環(huán),而接觸式高低溫設(shè)備通過高效的能量轉(zhuǎn)換和快速的溫度變化,能夠有效縮短測試周期,從而加速產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)程。通過快速、準(zhǔn)確的測試,研發(fā)團(tuán)隊(duì)可以更早地發(fā)現(xiàn)并解決問題,減少因產(chǎn)品故障而導(dǎo)致的重復(fù)設(shè)計(jì)和測試成本。同時(shí),高效的測試也意味著更少的時(shí)間和資源投入,進(jìn)一步降低了研發(fā)成本。接觸式高低溫設(shè)備不僅適用于傳統(tǒng)的工業(yè)領(lǐng)域(如電子電器、汽車制造等),還在生物醫(yī)學(xué)、環(huán)境保護(hù)等新興領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大的應(yīng)用潛力。例如,在生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域,該設(shè)備可用于研究生物材料在極端溫度下的性能變化和生物相容性;在環(huán)境保護(hù)領(lǐng)域,則可應(yīng)用于模擬氣候變化對(duì)生態(tài)環(huán)境的影響等。
MaxTC接觸式芯片高低溫設(shè)備的主要特點(diǎn):該型號(hào)主機(jī)功率較大,可以滿足大部分的芯片測試要求,即使DUT的熱功耗達(dá)到30W,該設(shè)備也可以輕松達(dá)到-40℃并長時(shí)間穩(wěn)定在該溫度點(diǎn)。升降溫速率快:從常溫+25℃降到-40℃小于2min,從+125℃降到常溫+25℃小于2分鐘。主機(jī)重量適中(52Kg),尺寸(L) 610mm x (W) 505mm x (H)365mm,可以很方便地移動(dòng)。噪音較小,可以給測試工程師營造一個(gè)安靜的工作環(huán)境。不需要任何維護(hù)保養(yǎng),插電(220V)即可使用。具有很高的性價(jià)比,也是目前客戶選擇的主要設(shè)備。MaxTC接觸式芯片高低溫設(shè)備具有很好地防冷凝和結(jié)霜功能。
MaxTC接觸式芯片高低溫設(shè)備在進(jìn)行低溫測試的時(shí)候,環(huán)境中的水汽會(huì)在低溫環(huán)境中凝結(jié)成小水滴甚至結(jié)霜并附著在測試頭和DUT表面,如果不采取一定的防冷凝措施,很 有可能造成短路等不可預(yù)期的現(xiàn)象。針對(duì)這種情況,高低溫設(shè)備有很好的解決方案:在設(shè)備背部有個(gè)進(jìn)氣口通入壓縮空氣,壓縮空氣進(jìn)入設(shè)備后會(huì)自動(dòng)分成兩路,一路進(jìn)入氣動(dòng)系統(tǒng),一路通過壓力調(diào)節(jié)器進(jìn)入防冷凝系統(tǒng)。測試頭內(nèi)部有兩個(gè)出風(fēng)口,用于在測試區(qū)域注入干燥空氣或氮 氣。干燥氣體的持續(xù)流動(dòng)可以在內(nèi)部形成一個(gè)干燥的屏蔽環(huán)境。另外有一個(gè)氣管接入到目標(biāo)PCB的背面,干燥氣體通過氣嘴 吹入腔體,然后氣體從四周溢出,相當(dāng)于也在底部形成了一個(gè)干燥的環(huán)境。通過以上兩個(gè)部分構(gòu)建的干燥環(huán)境實(shí)現(xiàn)防冷凝的效果。是 否吹氣是由系統(tǒng)軟件自動(dòng)控制,當(dāng)測試頭內(nèi)部溫度下降到 16℃時(shí)自動(dòng)開啟吹氣。接觸式芯片高低溫設(shè)備是為芯片可靠性測試設(shè)計(jì)的,通過測試頭與待測芯片直接貼合的方式實(shí)現(xiàn)能量傳遞。武漢桌面型接觸式高低溫設(shè)備溫控
接觸式高低溫設(shè)備支持多段編程測試,可預(yù)設(shè)溫度變化序列,模擬復(fù)雜工作環(huán)境。蘇州接觸式高低溫設(shè)備功能
接觸式高低溫設(shè)備可以根據(jù)需要進(jìn)行定制,例如調(diào)整測試樣品的大小和形狀,以適應(yīng)不同的測試需求。這種靈活性使得設(shè)備能夠廣泛應(yīng)用于多個(gè)行業(yè)和領(lǐng)域。對(duì)于芯片等微小器件的測試,接觸式設(shè)備可以單獨(dú)給某一顆芯片升降溫,而其他器件依然工作在室溫中,方便問題的排除。接觸式高低溫設(shè)備配備安全保護(hù)裝置,如超溫保護(hù)、過載保護(hù)等,以確保操作人員的安全和設(shè)備的正常運(yùn)行。相比傳統(tǒng)氣流式高低溫設(shè)備,接觸式設(shè)備的噪音更低,為工程師創(chuàng)造一個(gè)安靜的工作環(huán)境。蘇州接觸式高低溫設(shè)備功能