XC3108RD電源管理IC上海芯龍

鋰電保護的選型：電池充滿電壓 + 充、放電電流（不同于分離式鋰電保護） 輔助信息：電池容量，產品應用 。 電池安全，首先要有保護，再有選型要正確鋰電保護在保護電池安全上是二次保護，如：過充保護時，一級保護是充電管理，過放保護的一級保護是主芯片等。所以在選型時，要考慮到鋰電保護是二次保護的特性，鋰電保護的過充電壓要高于充電管理的過充電壓的值（不能有重合區(qū)間），鋰電保護的過放電壓要低于主芯片的過放電壓的值等。鋰電保護的選型：電池充滿電壓 + 充、放電電流（不同于分離式鋰電保護）兩串兩節(jié)保護、帶均衡或者不帶均衡。XC3108RD電源管理IC上海芯龍

ESD（ Electrostatic Discharge）靜電放電：在半導體芯片行業(yè)，根據靜電產生方式和對電路的損傷模式不同，可以分為以下四種方式：人體放電模式（HBM：Human-body Model）、機器放電模式 （MM：Machine Model）、元件充電模式（CDM：Charge-Device Model）、電場感應模式（FIM：Field-Induced Model），但業(yè)界關注的HBM、MM、CDM。以上是芯片級ESD，不是系統(tǒng)級ESD； 芯片級ESD：HBM 大于2KV，較高的是8KV。 系統(tǒng)級ESD：接觸ESD和空氣ESD，指的是系統(tǒng)加上外置器件做的系統(tǒng)級的ESD，一般空氣是15KV，接觸是8KV。STP01電源管理IC芯納科技耐高壓內置MOS鋰電保護小封裝、低功耗。

XA2320 XA3200 XA2320B XA2320C 電荷泵是通過時鐘信號、電容器和開關（FET或二極管）使電壓升壓或反轉的電路。 電荷泵具有以下特點。優(yōu)點由電容器、開關（二極管）構成，節(jié)省空間無需線圈輻射噪聲小可升壓/負電壓 缺點不能輸出大電流由于利用電容器充放電，所以脈動電壓大想要低價制作高電壓和負電壓時，經常使用時鐘信號（DC/DC的開關節(jié)點等）和二極管的二極管電荷泵。在此，介紹使用二極管電荷泵的反轉電源制作方法的原理和實例。電荷泵是通過時鐘信號、電容器和開關（FET或二極管）使電壓升壓或反轉的電路。 電荷泵具有以下特點。優(yōu)點由電容器、開關（二極管）構成，節(jié)省空間無需線圈輻射噪聲小可升壓/負電壓 缺點不能輸出大電流由于利用電容器充放電，所以脈動電壓大想要低價制作高電壓和負電壓時，經常使用時鐘信號（DC/DC的開關節(jié)點等）和二極管的二極管電荷泵。在此，介紹使用二極管電荷泵的反轉電源制作方法的原理和實例。

主要參數(shù)：針對磷酸鐵鋰電芯，充電電壓3.6V，充電電流可達900mA，耐壓30V，OVP=6.8V，采用ESOP8封裝。 概述 XC3098VYP是一款完整的恒流恒壓線性充電芯片。 r f 或單節(jié)鋰離子電池。其 ESOP 8 封裝和低外部元件數(shù)量使 XC3098VYP 非常適合便攜式應用。此外，XC3098VYP 專門設計用于在 USB 電源規(guī)格范圍內工作。需要一個外部檢測電阻，并且由于內部 MOSFET 架構而無需阻塞二極管。充電電壓固定為 3.6V，充電電流可通過單個電阻器進行外部編程。當達到浮動電壓后充電電流降至編程值的 1/10 時，XC3098VYP 自動終止充電周期。當輸入電源（墻上適配器或 USB 電源）被移除時，XC3098VYP 系列自動進入低電流狀態(tài)，將電池漏電流降至 2uA 以下。太陽能充電管理方案芯片。

是一款集成降壓變化器，鋰電池充電管理，電池電量指示的多功能電源管理SOC，為USB充干電池提供完整的電源解決方案。 XS5301 XS5306 XS5502充電電流和充電電壓可調，支持多種規(guī)格鋰電池應用，充電電流1A.ZCC5600充電電壓和電流根據鋰電池溫度自動調節(jié)，更加安全可靠。放電輸出1.5V固定電壓，高效率高達93%.待機電流低至3uA以內，支持鋰電池長時間待機?！こ潆婋娏骱统潆婋妷和獠侩娮枵{節(jié) 支持4.2/4.3/4.35/4.4V鋰電池充電充電電流400mA-1000mA可調正極保護IC、的鋰電池保護方案。XR4981A電源管理IC兩串兩節(jié)保護

多串鋰電池保護IC、帶均衡或者不帶均衡。XC3108RD電源管理IC上海芯龍

DC/DC轉換器在高效率地轉換能量方面屬于有效的電源，但因為線圈必須具有磁飽和特性和防止燒毀的特性，使得實現(xiàn)超薄化較為困難。一般情況下只得在成平面形狀的電路板上安裝IC、線圈及電容，這種解決方案不利于產品的小型化。 為了解決以上的問題，進行了以下幾種思考和設計。首先是在硅晶圓上形成線圈的方法，為了確保作為DC/DC轉換器時具有足夠的電感值，半導體工藝變得極為復雜，使得成本上升。實際上只停留在高頻濾波器方面的應用。其次是把線圈和DC/DC轉換器IC封入一個塑料模壓封裝組件中的方法，因為只是單純地裝入元器件縮小不了太多的安裝面積，不能帶來大程度的改善。 進而出現(xiàn)了不是平面地放置各種元器件，而是把包括IC的元器件疊在一起的設計方案,實際上也出現(xiàn)的幾種這樣的產品。但是這種方案要么需要在線圈上印制布線用的圖案，要么需要CSP（芯片尺寸級封裝）型IC,要么在封裝IC時必須實施模壓工程，使得制作工程復雜，帶來了產生成本上升的課題。XC3108RD電源管理IC上海芯龍

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