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圖3： “二芯合一”的鋰電池保護方案。 由于內部兩個芯片實際仍來自于不同廠商，外形不能很好匹配，因此導致封裝形狀各異，很多情況下不能采用通用封裝。這種封裝體積比較大，又不能節(jié)省外置元件，所以這種“二芯合一”的方案實際上并省不了太多空間。在成本方面，雖然兩個封裝的成本縮減成一個封裝的成本，但由于這個封裝通常比較大，有的不是通用封裝，有的為了縮小封裝尺寸，需要用芯片疊加的封裝形式，因此與傳統(tǒng)的兩個芯片的方案相比，其成本優(yōu)勢并不明顯。 圖4是一種真正的將控制器芯片及開關管芯片集成在同一晶圓的單芯片方案。傳統(tǒng)方案原理圖1中的開關管是N型管，接在圖1中的B-與P-之間，俗稱負極保護。 圖4中的方案由于技術原因，開關管只能改為P型管，接在B+與P+之間，俗稱正極保護。用此芯片完成保護板方案后，在檢測保護板時用戶需要更換測試設備及理念。此方案雖然減少了一定的封裝成本，但芯片成本并沒有得到減少，在與量大成熟的傳統(tǒng)方案競爭時也沒有真正的成本優(yōu)勢。相反其與傳統(tǒng)方案不相容的正極保護理念成了其推廣過程的巨大障礙。適用范圍：適用于標稱電壓3.7V，充滿電壓4.2V的鋰電池。2組電池的容量/內阻越接近越好!XB5556A0電源管理ICNTC充電管理

賽芯微電子通過自主研發(fā)的多項器件及電路結合獨特的工藝技術，將控制IC與開關管集成于同一芯片，推出世界小的鋰電池保護方案XB430X系列產品。該系列產品采用傳統(tǒng)的N型開關管，與傳統(tǒng)方案的負極保護原理一致，保護板廠商或電池廠商無需更換任何測試設備或理念。該系列芯片本身就是一個完整的鋰電池保護方案，無需外接任何元器件即可實現(xiàn)鋰電池保護的功能。為了防止Vcc線上的噪聲，建議在使用XB430X系列芯片時在VCC和電池負端之間外接一個電容，如圖5所示。XB6042K2SV電源管理IC拓微電子高壓降壓電源芯片用于便攜式設備、移動設備、車載設備的電源變換。

XB8089A、XB8089D、XB8089D0、XB8089D3、XB8089G、XB8608AF、XB8608AFJ、XB8608AJ、XB8608G、XB8702I、XB8703I、XB8783A、XB8783AHM、XB8783G、XB8789D0、XB8886A、XB8886AR、XB8886AZ、XB8886G、XB8886I、XB8886M、XB8887A、XB8889A、XB8989AF、XB8989GF、XB8989MF、XB9121H2、XB9241A、XB9241G、XB9901A、XB9901G。XBDL61515JS、XBDL63030JS、XBG4508A、XBG6096MS、XBGL6034QS、XBGL6155MS、XBL6015J2SSM、XBL6015M2SSM、XBL6015Q2SSM、XBL6015Q2SSM、XBL6032J2SSM、XBL6032Q2SSM、XBL6042JSSM、XBL6042QSSM、XBL6083J2SSM、XBM3204BCA、XBM3204DBA、XBM3204JFG、XBM3212DGB、XBM3212JFG、XBM3214BCA、XBM3214DBA、XBM3214DCA、XBM3214DG、BXBM3214JFG、XBM3215MDA、XBM3215DGB、XBM3215JFG、XBR4303A、XBR5152QS、XBR5355A、XBR6096QS、XB4432SKP2、XC3062A、XC3062C、XC3071A、XC3071AT、XC3071C、XC3098VYP、XC3101A、XC3105AX、C3105AN、XC3105C、XC3105CN、XC3106A、XC3106AN、XC3106CN、XC3108RA、XC3108RC、XC3108RD、XC3108VA、XC5011、XC5015、XC5016、XC5071、XC5101、XC5105A、XF5131

鋰電池PACK設計過程中鋰電池保護IC是保護芯片的，首先取樣電池電壓，然后通過判斷發(fā)出各種指令。MOS管：它主要起開關作用 2、保護芯片正常工作：保護芯片上MOS管剛開始可能處于關斷狀態(tài)，電池接上保護芯片后，必須先觸發(fā)MOS管，P+與P-端才有輸出電壓，觸發(fā)常用方法——用一導線把B-與P-短接。 3、保護芯片過充保護：在P+與P-上接上一高于電池電壓的電源，電源的正極接B+、電源的負極接B-，接好電源后，電池開始充電，電流方向如圖所示的I1的流向電流從電源正極出發(fā)，流經電池、D1、MOS2到電源負極(這時MOS1被D1短路)，IC通過電容來取樣電池電壓的值，當電池電壓達到4.25v時，IC發(fā)出指令，使引腳CO為低電平，這時電流從電源正極出發(fā)，流經電池、D1、到達MOS2時由于MOS2的柵極與CO相連也為低電平，MOS2關斷，整個回路被關斷，電路起到保護作用。 線圈一體型micro DC/DC轉換器。

芯納科技成立于2011年。專注代理賽芯電子XYSEMI和電子元器件的銷售服務。提供的產品和方案包括：電源管理芯片、鋰電池充電管理、鋰電保護、DC轉換器、MOS等；廣泛應用消費電子：TWS耳機、移動電源、無線充、小家電、智能穿戴等產品、以及工業(yè)類電源方案。公司擁有完善的研發(fā)和技術支持團隊和專業(yè)的銷售服務團隊，憑借專業(yè)、務實、創(chuàng)新的文化理念，人性化的管理與完善的流程體系，不斷發(fā)揮自身優(yōu)勢，整合行業(yè)資源，致力于為合作伙伴帶來有效增值，為客戶的成長與發(fā)展竭誠服務，當好供求間之橋梁，謀求產業(yè)鏈的共同發(fā)展。太陽能充電管理方案芯片。XB3153IS電源管理IC二合一鋰電保護

耐高壓內置MOS鋰電保護小封裝、低功耗。XB5556A0電源管理ICNTC充電管理

賽芯微XBL6015-SM二合一鋰電保護，集成MOS，支持船運模式，關機電流低至1nA。 XB6015-SM的特點： 1.低功耗，工作電流0.4uA,關機電流1nA； 2.更貼近應用的保護電流，充電過流300mA，放電過流150mA，短路電路450mA； 3.高集成度，集成MOS，支持船運模式，集成虛焊保護功能； 4.高可靠性，支持充電器反接功能，支持帶負載電芯防反接功能，ESD 8KV； 5.更好的匹配性，鋰電保護無管壓降，可以支持不同類型的充電芯片； 6.系列化，支持4.2-4.5V的電芯平臺。XB5556A0電源管理ICNTC充電管理