XB7608AJ電源管理IC磷酸鐵鋰充電管理

成組的磷酸鐵鋰電池串聯充電時，應保證每節(jié)電池均衡充電，否則使用過程中會影響整組電池的性能和壽命。而現有的單節(jié)鋰電池保護芯片均不含均衡充電控制功能，多節(jié)鋰電池保護芯片均衡充電控制功能需要外接CPU;通過和保護芯片的串行通訊來實現，加大了保護電路的復雜程度和設計難度、降低了系統(tǒng)的效率和可靠性、增加了功耗。 磷酸鐵鋰電池還是需要保護板的，成組鋰電池串聯充電時，應保證每節(jié)電池均衡充電，否則使用過程中會影響整組電池的性能和壽命?；诹姿徼F鋰電池組均衡充電保護板的設計方案，常用的均衡充電技術包括恒定分流電阻均衡充電、通斷分流電阻均衡充電、平均電池電壓均衡充電、開關電容均衡充電、降壓型變換器均衡充電、電感均衡充電等。鋰電保護（帶船運，XBL6015-SM,DFN1*1）。XB7608AJ電源管理IC磷酸鐵鋰充電管理

磷酸鐵鋰電池的使用，一些產品對電池容量的需求不斷提升，就需要串聯多個鋰電池，從而導致電池的總電壓升高，于是就催生出了鋰電池充電管理芯片。為了防止鋰電池在過充電、過放電、過電流等異常狀態(tài)影響電池壽命，通常要通過鋰電池保護裝置來防止異常狀態(tài)對電池的損壞。 磷酸鐵鋰電池充電管理芯片介紹 磷酸鐵鋰電池特性較為活潑，對電壓電流要求較高，所以需要鋰電池管理芯片。磷酸鐵鋰電池管理芯片就是設計用于保護電池的電路，可以保護電池過放電，過壓，過充，過溫，可以有效保護鋰電池壽命和使用者的安全。 鋰電池的使用，一些產品對電池容量的需求不斷提升，就需要串聯多個鋰電池，從而導致電池的總電壓升高，于是就催生出了磷酸鐵鋰電池充電管理芯片，它會根據磷酸鐵鋰電池的特性自動進行預充、恒流充電、恒壓充電。 磷酸鐵鋰電池充電管理芯片的類型XBM3212JFG電源管理IC賽芯微代理賽芯一級代理經銷批發(fā)賽芯XySemi鋰電池保護 XySemi的代理商。

上海芯龍半導體技術股份有限公司是一家專注于高性能模擬集成電路研發(fā)、設計與銷售的公司，結合創(chuàng)新的設計技術和產業(yè)鏈的制造優(yōu)勢，搭建了產業(yè)化的“芯片設計+晶圓制造+封裝測試”全流程平臺，自主研發(fā)多項技術并獲得國內外近百項發(fā)明專利授權，為客戶提供、高可靠性的產品及服務。 公司產品主要包括電源管理、信號鏈、音頻功放、MEMS傳感器等，廣泛應用于汽車電子、工業(yè)控制、通訊設備、消費電子、家用電器、安防監(jiān)控及儀器儀表等領域。 公司始終秉承“專業(yè)、專注、務實、創(chuàng)新、高效、溝通”的經營理念，致力成為世界的模擬集成電路服務商。

圖3： “二芯合一”的鋰電池保護方案。 由于內部兩個芯片實際仍來自于不同廠商，外形不能很好匹配，因此導致封裝形狀各異，很多情況下不能采用通用封裝。這種封裝體積比較大，又不能節(jié)省外置元件，所以這種“二芯合一”的方案實際上并省不了太多空間。在成本方面，雖然兩個封裝的成本縮減成一個封裝的成本，但由于這個封裝通常比較大，有的不是通用封裝，有的為了縮小封裝尺寸，需要用芯片疊加的封裝形式，因此與傳統(tǒng)的兩個芯片的方案相比，其成本優(yōu)勢并不明顯。 圖4是一種真正的將控制器芯片及開關管芯片集成在同一晶圓的單芯片方案。傳統(tǒng)方案原理圖1中的開關管是N型管，接在圖1中的B-與P-之間，俗稱負極保護。 圖4中的方案由于技術原因，開關管只能改為P型管，接在B+與P+之間，俗稱正極保護。用此芯片完成保護板方案后，在檢測保護板時用戶需要更換測試設備及理念。此方案雖然減少了一定的封裝成本，但芯片成本并沒有得到減少，在與量大成熟的傳統(tǒng)方案競爭時也沒有真正的成本優(yōu)勢。相反其與傳統(tǒng)方案不相容的正極保護理念成了其推廣過程的巨大障礙。賽芯微一級代理商、鋰電池保護IC。

賽芯微XBL6015-SM二合一鋰電保護，集成MOS，支持船運模式，關機電流低至1nA。 XB6015-SM的特點： 1.低功耗，工作電流0.4uA,關機電流1nA； 2.更貼近應用的保護電流，充電過流300mA，放電過流150mA，短路電路450mA； 3.高集成度，集成MOS，支持船運模式，集成虛焊保護功能； 4.高可靠性，支持充電器反接功能，支持帶負載電芯防反接功能，ESD 8KV； 5.更好的匹配性，鋰電保護無管壓降，可以支持不同類型的充電芯片； 6.系列化，支持4.2-4.5V的電芯平臺。帶負載防電芯反接0V可充支持帶負載電芯反接。XB7608AJ電源管理IC磷酸鐵鋰充電管理

充電管理芯片、LED驅動芯片、直流 - 直流轉換芯片、溫度開關芯片、電池放電管理芯片。XB7608AJ電源管理IC磷酸鐵鋰充電管理

DC/DC轉換器在高效率地轉換能量方面屬于有效的電源，但因為線圈必須具有磁飽和特性和防止燒毀的特性，使得實現超薄化較為困難。一般情況下只得在成平面形狀的電路板上安裝IC、線圈及電容，這種解決方案不利于產品的小型化。 為了解決以上的問題，進行了以下幾種思考和設計。首先是在硅晶圓上形成線圈的方法，為了確保作為DC/DC轉換器時具有足夠的電感值，半導體工藝變得極為復雜，使得成本上升。實際上只停留在高頻濾波器方面的應用。其次是把線圈和DC/DC轉換器IC封入一個塑料模壓封裝組件中的方法，因為只是單純地裝入元器件縮小不了太多的安裝面積，不能帶來大程度的改善。 進而出現了不是平面地放置各種元器件，而是把包括IC的元器件疊在一起的設計方案,實際上也出現的幾種這樣的產品。但是這種方案要么需要在線圈上印制布線用的圖案，要么需要CSP（芯片尺寸級封裝）型IC,要么在封裝IC時必須實施模壓工程，使得制作工程復雜，帶來了產生成本上升的課題。XB7608AJ電源管理IC磷酸鐵鋰充電管理