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圖3： “二芯合一”的鋰電池保護(hù)方案。 由于內(nèi)部兩個(gè)芯片實(shí)際仍來自于不同廠商，外形不能很好匹配，因此導(dǎo)致封裝形狀各異，很多情況下不能采用通用封裝。這種封裝體積比較大，又不能節(jié)省外置元件，所以這種“二芯合一”的方案實(shí)際上并省不了太多空間。在成本方面，雖然兩個(gè)封裝的成本縮減成一個(gè)封裝的成本，但由于這個(gè)封裝通常比較大，有的不是通用封裝，有的為了縮小封裝尺寸，需要用芯片疊加的封裝形式，因此與傳統(tǒng)的兩個(gè)芯片的方案相比，其成本優(yōu)勢并不明顯。 圖4是一種真正的將控制器芯片及開關(guān)管芯片集成在同一晶圓的單芯片方案。傳統(tǒng)方案原理圖1中的開關(guān)管是N型管，接在圖1中的B-與P-之間，俗稱負(fù)極保護(hù)。 圖4中的方案由于技術(shù)原因，開關(guān)管只能改為P型管，接在B+與P+之間，俗稱正極保護(hù)。用此芯片完成保護(hù)板方案后，在檢測保護(hù)板時(shí)用戶需要更換測試設(shè)備及理念。此方案雖然減少了一定的封裝成本，但芯片成本并沒有得到減少，在與量大成熟的傳統(tǒng)方案競爭時(shí)也沒有真正的成本優(yōu)勢。相反其與傳統(tǒng)方案不相容的正極保護(hù)理念成了其推廣過程的巨大障礙。低壓差線性穩(wěn)壓器、40V耐壓、高PSRR,LDO。XB4321A電源管理IC拓微電子

智浦芯聯(lián)創(chuàng)建于蘇州市工業(yè)園區(qū)內(nèi)，企業(yè)主要從事模擬及數(shù)?；旌霞呻娐吩O(shè)計(jì)，總部現(xiàn)已遷移至南京。深圳設(shè)立銷售服務(wù)支持中心，寧波、中山、廈門設(shè)立辦事處。公司具有國內(nèi)的研發(fā)實(shí)力，南京、成都均設(shè)有研發(fā)中心，并與東南大學(xué)ASIC中心成為協(xié)作單位，在國內(nèi)創(chuàng)先開發(fā)成功并量產(chǎn)了多款國家/省部級(jí)科技獎(jiǎng)勵(lì)和國家重點(diǎn)新產(chǎn)品認(rèn)定產(chǎn)品，特別在高低壓集成半導(dǎo)體技術(shù)方面，研發(fā)團(tuán)隊(duì)中有多名博士主持項(xiàng)目的開發(fā)。建立了科技創(chuàng)新和知識(shí)產(chǎn)權(quán)的規(guī)范體系，在電路設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體器件及工藝設(shè)計(jì)、可靠性設(shè)計(jì)等方面積累了眾多技術(shù)。XLD6031P30電源管理ICLED線性驅(qū)動(dòng)芯片手電筒驅(qū)動(dòng)鋰電池充放電管理 （輸入5V輸出1.5V）鋰電轉(zhuǎn)干電池充放電管理芯片。

XLD6031M18、XLD6031P18、XLD6031P30、XLD6031P33、XLD6032M33、XM5021R18、XM5062SADJ、XM5081ADJ、XM5082ADJ、XM5151ADJ、XM5152ADJ、XM5202ADJ、XM5205、XM6701、XR2204D、XR2681、XR2682、XR2981、XR3403、XR3413、XR4981A、XR4981C、XS5301、XS5302、XS5305、XS5306、XS5306C、XS5308A、XS5309C、XS5502。賽芯微電子通過自主研發(fā)的多項(xiàng)器件及電路結(jié)合獨(dú)特的工藝技術(shù)，將控制IC與開關(guān)管集成于同一芯片，推出世界小的鋰電池保護(hù)方案

高耐壓線性充電管理與較少的外部元件數(shù)目使得XC3071 XC3101成為便攜式應(yīng)用的理想選擇。 可以適合USB電源和適配器電源工作。由于采用了內(nèi)部PMOSFET架構(gòu)，加上防倒充電路，所以不需要外部檢測電阻器和隔離二極管。熱反饋可對(duì)充電電流進(jìn)行調(diào)節(jié)，以便在大功率操作或高環(huán)境溫度條件下對(duì)芯片溫度加以限制。充電電壓固定4.2V，而充電電流可通過一個(gè)電阻器進(jìn)行外部設(shè)置。當(dāng)充電電流在達(dá)到浮充電壓之后降至設(shè)定值 1/10 時(shí)， 將自動(dòng)終止充電循環(huán)。當(dāng)輸入電壓 （交流適配器或USB電源）被拿掉時(shí)， 自動(dòng)進(jìn)入一個(gè)低電流狀態(tài)，將電池漏電流降至2uA 以下。也可將 置于停機(jī)模式，以而將供電電流降至45uA。 的其他特點(diǎn)包括充電電流監(jiān)控器、欠壓閉鎖、自動(dòng)再充電和一個(gè)用于指示充電結(jié)束和輸入電壓接入的狀態(tài)引腳。線性驅(qū)動(dòng)芯片手電筒驅(qū)動(dòng)。

XB5128A、XB5136IS、XB5152I2SZR、XB5152J2SZR、XB5153I2S、XB5153J2S、XB5153J2SWY、XB5225I2SZR、XB5306A、XB5307A、XB5307H、XB5332A、XB5332B、XB5350A、XB5350D0、XB5351A0、XB5352A、XB5352AR、XB5352AR12、XB5352AZ、XB5352G、XB5352M、、XB5353A、XB5358D0、XB5358G、XB5358K、XB5401A、XB5556A、0XB5606A、XB5606AJ、XB5606GJ、XB5608A、XB5608AJ、XB5608G、XB5891A、XB5806AE、XB6006AE、XB6008H2、XB6030J2S-SM、XB6030Q2S-SM、XB6040I2、XB6040I2S、XB6042I2、XB6042I2S、XB6042J2S、XB6042K2SV、XB6042M2S、XB6042Q2SV、XB6052M2S、XB6060I2、XB6060I2S、XB6060J2、XB6060M2S、XB6061I2、XB6061I2S、XB6061J2S、XB6090I、XB6091I2S、XB6091I2SV、XB6091ISC、XB6091J2SV、XB6092I2、XB6092J2、XB6094UA2S、XB6096IS、XB6096J、XB6096JS、XB6097IS、XB6156G、XB6166IS、XB6166ISA、XB6206AE、XB6366D、XB6706A、XB6706AHY、XB6706H2、XB6706U0、XB7608A、、XB7608AF、XB7608AJ、XB7608AJL、XB7608AR、XB7608G、XB7608GF、XB7608GJ、XB7608MF、充電管理芯片、LED驅(qū)動(dòng)芯片、直流 - 直流轉(zhuǎn)換芯片、溫度開關(guān)芯片、電池放電管理芯片。XBL6032Q2SSM電源管理IC賽芯微xysemi

高耐壓 OVP線性充電管理。XB4321A電源管理IC拓微電子

Xysemi設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)成員都有多年美國模擬電路設(shè)計(jì)公司的工作經(jīng)驗(yàn),曾設(shè)計(jì)出多款電源管理類產(chǎn)品。 “電池保護(hù)系列產(chǎn)品”是Xysemi的產(chǎn)品系列，產(chǎn)品涵蓋從幾毫安時(shí)的小容量電池到幾萬毫安時(shí)的超大容量電池.該系列產(chǎn)品在性能參數(shù)，方案面積上與傳統(tǒng)方案相比具有顛覆性的優(yōu)勢，本公司在“電池保護(hù)系列”產(chǎn)品上擁有大量的國內(nèi)和國際專利。 Xysemi現(xiàn)有的主導(dǎo)產(chǎn)品系列包括“電池保護(hù)系列產(chǎn)品”,“SOC系列產(chǎn)品”,DC-DC 降壓系列,DC-DC 升壓系列 以及屏背光系列等.XB4321A電源管理IC拓微電子