XBL6083J2SSM

DS2730集成了過(guò)壓/欠壓保護(hù)、過(guò)流保護(hù)、過(guò)溫保護(hù)、短路保護(hù)功能。

過(guò)壓/欠壓保護(hù)：放電過(guò)程中，DS2730實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)輸入/輸出電壓，并和預(yù)設(shè)的閾值電壓比較。如果電壓高于過(guò)壓閾值或低于欠壓閾值，且維持時(shí)間達(dá)到一定長(zhǎng)度時(shí)，芯片關(guān)閉放電通路。

過(guò)流保護(hù)：放電過(guò)程中，利用內(nèi)部的高精度ADC，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)流經(jīng)采樣電阻的電流。當(dāng)電流大于預(yù)設(shè)的過(guò)流閾值時(shí)，首先降低輸出功率；如果降低功率后仍然持續(xù)過(guò)流，則觸發(fā)過(guò)流保護(hù)，芯片自動(dòng)關(guān)閉放電通路。

過(guò)溫保護(hù)：放電過(guò)程中，利用連接在TS管腳上的NTC，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)芯片自身的溫度或應(yīng)用方案中關(guān)鍵元件的溫度（例如，MOS管）。當(dāng)溫度超出預(yù)設(shè)的保護(hù)門(mén)限時(shí)，降低放電功率。

短路保護(hù)：放電過(guò)程中，實(shí)時(shí)檢測(cè)VBUS的電壓和放電電流。發(fā)生VBUS輸出短路時(shí)，自動(dòng)關(guān)閉放電通路。 充電管理芯片、LED驅(qū)動(dòng)芯片、直流 - 直流轉(zhuǎn)換芯片、溫度開(kāi)關(guān)芯片、電池放電管理芯片。XBL6083J2SSM

保護(hù)板對(duì)單一電芯保護(hù)時(shí)，保護(hù)板設(shè)計(jì)會(huì)相對(duì)簡(jiǎn)單，技術(shù)性較高的地方在于，比如對(duì)動(dòng)力電池保護(hù)板設(shè)計(jì)需要注意的電壓平臺(tái)問(wèn)題，動(dòng)力電池在使用中往往被要求很大的平臺(tái)電壓，所以設(shè)計(jì)保護(hù)板時(shí)盡量使保護(hù)板不影響電芯放電的電壓，這樣對(duì)控制IC，精密電阻等元件的要求就會(huì)很高，一般國(guó)產(chǎn)IC能滿(mǎn)足大多數(shù)產(chǎn)品要求，特殊可以采用進(jìn)口產(chǎn)品，電流采樣電阻則需要使用JEPSUN捷比信電阻，以滿(mǎn)足高精密度，低溫度系數(shù)，無(wú)感等要求。對(duì)多電芯保護(hù)板設(shè)計(jì)，則有更高的技術(shù)要求，按照不同的需要，設(shè)計(jì)復(fù)雜程度各不相同的產(chǎn)品。 主要技術(shù)功能: 1、過(guò)充保護(hù) 2、過(guò)放保護(hù) 3、過(guò)流、短路保護(hù) 手機(jī)電池啟動(dòng)保護(hù)后的解決方法(來(lái)源于網(wǎng)絡(luò)): 1、用原配的直沖在手機(jī)上直接充電，會(huì)把電池保護(hù)板的保護(hù)電路自動(dòng)沖開(kāi)。 2、把電池的正負(fù)極瞬間短路，看到電極片上有火花就行了，多試幾次，然后再用直充充電。 3、找個(gè)5V的直流電，用正負(fù)極輕觸電池的正負(fù)極，多試幾次，再用原充電器充。XB8608AFJ電源管理IC賽芯微代理高耐壓 OVP線(xiàn)性充電管理。

型號(hào)：XA3106關(guān)鍵字：同步升降壓IC同時(shí)升壓降壓功能升壓轉(zhuǎn)換器印字：HXN-AA功能概述：XA3106是一款高效、固定頻率的降壓-升壓DC/DC轉(zhuǎn)換器，能在輸入電壓高于、低于或等于輸出電壓的情況下操作。從而成為輸出電壓處于電池電壓范圍內(nèi)的單節(jié)鋰離子電池、多節(jié)堿性電池或NiMH電池應(yīng)用的理想選擇。可利用一個(gè)外部電阻對(duì)高至1.5MHz的開(kāi)關(guān)頻率進(jìn)行設(shè)置，并能使振蕩器與外部時(shí)鐘同步。靜態(tài)電流300uA，因而大限度的延長(zhǎng)了便攜式應(yīng)用中的電池使用壽命。該轉(zhuǎn)換器的其他特點(diǎn)還包括電流1uA的停機(jī)模式、軟起動(dòng)控制、熱停機(jī)和電流限值。XA3106采用熱特性增強(qiáng)型10引腳MSOP封裝。應(yīng)用數(shù)碼相機(jī)/無(wú)線(xiàn)電話(huà)

XLD6031M18、XLD6031P18、XLD6031P30、XLD6031P33、XLD6032M33、XM5021R18、XM5062SADJ、XM5081ADJ、XM5082ADJ、XM5151ADJ、XM5152ADJ、XM5202ADJ、XM5205、XM6701、XR2204D、XR2681、XR2682、XR2981、XR3403、XR3413、XR4981A、XR4981C、XS5301、XS5302、XS5305、XS5306、XS5306C、XS5308A、XS5309C、XS5502。賽芯微電子通過(guò)自主研發(fā)的多項(xiàng)器件及電路結(jié)合獨(dú)特的工藝技術(shù)，將控制IC與開(kāi)關(guān)管集成于同一芯片，推出世界小的鋰電池保護(hù)方案鋰電充電管理、DC降壓 0.5-1A電流 +OVP過(guò)壓保護(hù) 。

DS5036B集成涓流、恒流、恒壓鋰電池充電管理系統(tǒng)，當(dāng)電池電壓小于VTRKL時(shí)，采用涓流電流充電；當(dāng)電池電壓大于VTRKL時(shí)，進(jìn)入輸入恒流充電；當(dāng)電池電壓接近設(shè)定的電池電壓時(shí)，進(jìn)入恒壓充電；當(dāng)電池端充電電流小于停充電流ISTOP且電池電壓接近恒壓電壓時(shí)，停止充電。充電完成后，若電池電壓低于(VTRGT–0.1)V，重新開(kāi)啟電池充電。DS5036B采用開(kāi)關(guān)充電技術(shù)，充電效率高達(dá)到96%，能縮短3/4的充電時(shí)間。DS5036B支持邊充邊放功能，在邊充邊放時(shí)，輸入輸出均為5V。溫度高于高溫保護(hù)門(mén)限或低于低溫保護(hù)門(mén)限，關(guān)閉充放電路徑。XB5606GJ電源管理IC兩串兩節(jié)保護(hù)

內(nèi)部降壓電路開(kāi)關(guān)節(jié)點(diǎn)，通過(guò)電感連接至 PVDD。XBL6083J2SSM

按應(yīng)用領(lǐng)域分類(lèi)：手機(jī)和移動(dòng)設(shè)備：手機(jī)和移動(dòng)設(shè)備的電源管理IC通常具有高效率、小尺寸和低功耗的特點(diǎn)。它們可以提供穩(wěn)定的電源供應(yīng)，并實(shí)現(xiàn)快速充電和智能電池管理等功能。電腦和服務(wù)器：電腦和服務(wù)器的電源管理IC通常具有高功率和高可靠性的特點(diǎn)。它們可以提供穩(wěn)定的電源供應(yīng)，并實(shí)現(xiàn)電源管理、故障保護(hù)和節(jié)能管理等功能。汽車(chē)和工業(yè)設(shè)備：汽車(chē)和工業(yè)設(shè)備的電源管理IC通常具有高溫和高壓的特點(diǎn)。它們可以提供穩(wěn)定的電源供應(yīng)，并實(shí)現(xiàn)電源管理、故障保護(hù)和電池管理等功能。XBL6083J2SSM