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鋰電保護(hù)的選型：電池充滿電壓 + 充、放電電流（不同于分離式鋰電保護(hù)） 輔助信息：電池容量，產(chǎn)品應(yīng)用 。 電池安全，首先要有保護(hù)，再有選型要正確鋰電保護(hù)在保護(hù)電池安全上是二次保護(hù)，如：過(guò)充保護(hù)時(shí)，一級(jí)保護(hù)是充電管理，過(guò)放保護(hù)的一級(jí)保護(hù)是主芯片等。所以在選型時(shí)，要考慮到鋰電保護(hù)是二次保護(hù)的特性，鋰電保護(hù)的過(guò)充電壓要高于充電管理的過(guò)充電壓的值（不能有重合區(qū)間），鋰電保護(hù)的過(guò)放電壓要低于主芯片的過(guò)放電壓的值等。鋰電保護(hù)的選型：電池充滿電壓 + 充、放電電流（不同于分離式鋰電保護(hù)）耐高壓內(nèi)置MOS鋰電保護(hù)小封裝、低功耗。XBM3214DGB電源管理IC芯納科技

XLD6031M18、XLD6031P18、XLD6031P30、XLD6031P33、XLD6032M33、XM5021R18、XM5062SADJ、XM5081ADJ、XM5082ADJ、XM5151ADJ、XM5152ADJ、XM5202ADJ、XM5205、XM6701、XR2204D、XR2681、XR2682、XR2981、XR3403、XR3413、XR4981A、XR4981C、XS5301、XS5302、XS5305、XS5306、XS5306C、XS5308A、XS5309C、XS5502。賽芯微電子通過(guò)自主研發(fā)的多項(xiàng)器件及電路結(jié)合獨(dú)特的工藝技術(shù)，將控制IC與開(kāi)關(guān)管集成于同一芯片，推出世界小的鋰電池保護(hù)方案XBL6083J2SSM電源管理IC供應(yīng)商芯納科技、上海如韻、賽芯微xysemi、Torex特瑞仕、上海芯龍。

DC/DC轉(zhuǎn)換器在高效率地轉(zhuǎn)換能量方面屬于有效的電源，但因?yàn)榫€圈必須具有磁飽和特性和防止燒毀的特性，使得實(shí)現(xiàn)超薄化較為困難。一般情況下只得在成平面形狀的電路板上安裝IC、線圈及電容，這種解決方案不利于產(chǎn)品的小型化。 為了解決以上的問(wèn)題，進(jìn)行了以下幾種思考和設(shè)計(jì)。首先是在硅晶圓上形成線圈的方法，為了確保作為DC/DC轉(zhuǎn)換器時(shí)具有足夠的電感值，半導(dǎo)體工藝變得極為復(fù)雜，使得成本上升。實(shí)際上只停留在高頻濾波器方面的應(yīng)用。其次是把線圈和DC/DC轉(zhuǎn)換器IC封入一個(gè)塑料模壓封裝組件中的方法，因?yàn)橹皇菃渭兊匮b入元器件縮小不了太多的安裝面積，不能帶來(lái)大程度的改善。 進(jìn)而出現(xiàn)了不是平面地放置各種元器件，而是把包括IC的元器件疊在一起的設(shè)計(jì)方案,實(shí)際上也出現(xiàn)的幾種這樣的產(chǎn)品。但是這種方案要么需要在線圈上印制布線用的圖案，要么需要CSP（芯片尺寸級(jí)封裝）型IC,要么在封裝IC時(shí)必須實(shí)施模壓工程，使得制作工程復(fù)雜，帶來(lái)了產(chǎn)生成本上升的課題。

解決方案概要 標(biāo)稱電壓2.2～2.4V的鋰二次電池和全固態(tài)電池具有以下特點(diǎn)，也適合于工業(yè)設(shè)備的備份用途、可穿戴設(shè)備及Smartcard等。 可使用LDO進(jìn)行恒壓充電可能。（無(wú)需的高價(jià)CV/CC充電IC） 耐過(guò)放電，可用于簡(jiǎn)單的放電檢測(cè) 因?yàn)槭请姵?，所以能長(zhǎng)時(shí)間維持恒定電壓 比起電壓直線下降的Supercap，能更簡(jiǎn)單、有效地提取能量 也有70℃、105℃等高溫對(duì)應(yīng)產(chǎn)品 也有回流對(duì)應(yīng) / 熱層壓加工對(duì)應(yīng)品 關(guān)于充電用LDO 因二次電池的大容量成為負(fù)載，所以低消耗穩(wěn)壓器適合于LDO。 充電時(shí) 可在充電狀態(tài)下使用。 充電后，電池電壓短期內(nèi)上升到LDO的輸出電壓之后，會(huì)逐漸充電。 無(wú)需滿充電檢測(cè)，在滿充電后，一般無(wú)需關(guān)閉穩(wěn)壓器。 使用時(shí) 可在充電狀態(tài)下使用。 VIN沒(méi)有電壓時(shí)，為了不白白消耗儲(chǔ)存在二次電池中的能量，需要防止回流到VIN及使LDO處于待機(jī)狀態(tài)。 在本電路框中，在用SBD防止回流的同時(shí)，通過(guò)連接到SBD陽(yáng)極側(cè)的下拉電阻，成為L(zhǎng)DO的CE=“L”，穩(wěn)壓器將處于待機(jī)狀態(tài)。 由此，可從二次電池將消耗電流抑制為穩(wěn)壓器VOUT引腳的微小電流。（稱為“VOUT SINK電流”）在放電過(guò)程中，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)放電通路的輸出電壓、負(fù)載電流和系統(tǒng)溫度。

BP5301C、BP6501、BP6901、STP01、STP02、STP03、STP04、STP05、STP06、STP07、XB3001A、XB3095I2S、XB3153IS、XB3153ISF、XB3301A、XB3301AJ、XB3302A、XB3303A、XB3303G、XB3306A、XB3306BR、XB3306D、XB3306G、XB3306IFK、XB3306IR、XB3306I2R、XB4087、XB4088、XB4089、XB4008AJ、XB4090I2S、XB4092I2、XB4092J2、XB4092J2S、XB4092M2、XB4092UA2S、XB4093、XB4128A、XB4142、XB4145、XB4146、XB4148、XB4155I2S、XB4155J2S、XB4158、XB4202A、XB4302A、XB4302G、XB4321A、XB4322A、XB4345A、XB4432SKP2、XB4709I2S、XB4709J2S、XB4733A、XB4791TA、XB4851SKP、XB4902、XB4906AJL、XB4908A、XB4908AJ、XB4908AJL、XB4908GJ、XB4908I、XB4908M。XC3098(磷酸鐵鋰充電芯片）。XBL6083J2SSM電源管理IC供應(yīng)商

線性穩(wěn)壓器使用在其線性區(qū)域內(nèi)運(yùn)行的晶體管或 FET，減去超額的電壓，產(chǎn)生經(jīng)過(guò)調(diào)節(jié)的輸出電壓。XBM3214DGB電源管理IC芯納科技

DS6036B自動(dòng)檢測(cè)手機(jī)插入，手機(jī)插入后即刻從待機(jī)狀態(tài)喚醒，開(kāi)啟升壓給手機(jī)充電，省去按鍵操作，可支持無(wú)按鍵模具方案。DS6036B通過(guò)內(nèi)部ADC模塊采樣每個(gè)端口的輸出電流，當(dāng)單個(gè)口的輸出電流小于約80mA（MOSRds_ON@15mΩ）且持續(xù)15s時(shí)，會(huì)將該輸出口關(guān)閉。當(dāng)輸出總功率小于約350mW且持續(xù)為所有輸出口手機(jī)已經(jīng)充滿或者拔出，會(huì)自動(dòng)關(guān)閉升降壓輸出。DS6036B內(nèi)置電量計(jì)功能，可準(zhǔn)確實(shí)現(xiàn)電池電量計(jì)算。DS6036B支持3線5燈、支持188數(shù)碼管顯示電量，支持設(shè)置電池的初始化容量，利用電池端電流和時(shí)間的積分來(lái)管理電池的剩余容量。當(dāng)電池端電流檢測(cè) CSP1 和 CSN1 引腳采用 5mΩ 檢測(cè)電阻時(shí)，可以準(zhǔn)確顯示當(dāng)前電池的容量。同時(shí) DS6036B 支持電量從0%到 100%一次不間斷的充電過(guò)程自動(dòng)校準(zhǔn)當(dāng)前電池的總?cè)萘?，更新顯示百分比，更合理地管理電池的實(shí)際容量。XBM3214DGB電源管理IC芯納科技