XB5225I2SZR電源管理IC拓微電子

   芯納科技：鋰電池充電管理XA4246：絲印：2YL6、2YL4、2YL2、2YLA、H1JC、UN8HX、54B4、S9VH、1IEK、19jH、IJH55、B701、6QK103、XA4054可替代XA4055絲?。?5B0、55B1、55B2、55B3、55B4、55B5、55B6、55B7、55B8、55B9、55Ba、55Bb、XA4058；絲印：58B0、58B1、58B2、58B3、58B4、58B5、58B6、58B7、58B8、58B9、588Ba、58Bb、XA4057；絲?。?7B0、57B1、57B2、57B3、57B4、57B5、57B6、57B7、57B8、57B9、57Ba、57Bb、XA4059；絲?。?9B0、59B1、59B2、59B3、59B4、59B5、59B6、59B7、59B8、59B9、59Ba、59Bb、XA4017：絲印:017K、017G、57b9、57Ba、017t、HXNNH、017e、XA5056絲?。?056、XA4217絲?。篐XN-WL。單節(jié)至四節(jié)鎳氫電池進行充電管理。該器件內部包括功率晶體管，不需要外部的電流檢測電阻和阻流二極管。XB5225I2SZR電源管理IC拓微電子

一個是防止充電器的浪涌，與10uF電容一起做RC濾波，保護充電管理. 對充電器頻繁熱插拔的高壓浪涌、對目前市場上的各種參差不齊的手機充電器，加這個電阻對產品的可靠性增加，從某種程度上說有一點系統(tǒng)TVS的效果。 所以這個電阻的功率稍微留點點余量。 二個是可以起到分壓的作用，因為是線性充電，如果電池電壓3.3V，這時充電處于快充階段（設定450mA），如果輸入5V，芯片自身將產生（5-3.3）*0.45=765mW的熱量，芯片太燙，充電電流就會變得小些。而如果加0.5ohm電阻，該電阻將產生0.225V的壓降，將能降低一些芯片的功耗，進而降低芯片溫度，使得芯片可以保證以設定的450mA持續(xù)快速充電。但這個電阻不能大，因為如果大，上面產生的壓差大，會影響電池電壓4V以上時的快速充電，也會影響充電器輸入電壓偏低時仍然能以較大電流快速充電。XS5309C電源管理IC兩串兩節(jié)保護監(jiān)測應用系統(tǒng)中關鍵元件的溫度，并根據(jù)溫度動態(tài)調整輸出功率。

DS2730 的測溫管腳 TS 集成了電流源，結合外部的溫敏電阻（NTC），用于監(jiān)測應用系統(tǒng)中關鍵元件的溫度，并根據(jù)溫度動態(tài)調整輸出功率。實際應用中，NTC 熱敏電阻通常置于 PCB 上發(fā)熱元件附近，例如，芯片SW 開關節(jié)點、功率 MOS 或電感附近。選擇不同阻值的 Rs 電阻，可以微調過溫閾值。 內置 16-bit 的高精度 ADC 和 12-bit 的高速 ADC。高精度 ADC 用于檢測精度要求高的信號（例如，負載電流），高速 ADC 用于檢測響應速度要求高的信號（例如，輸出電壓），并配置了窗口比較功能，可以根據(jù)檢測結果做出快速反應。

移動電源SOC具有高集成、多協(xié)議雙向快充，集成了同步開關升降壓變換器、電池充放電管理模塊、電量計算模塊、顯示模塊、協(xié)議模塊，并提供輸入/輸出的過壓/欠壓，電池過充/過放、NTC過溫、放電過流、輸出短路保護等保護功能，支持1-6節(jié)電池，支持22.5-140W功率選擇，支持PD3.1/PD3.0/PPS/PD2.0/QC4/QC3.0/QC2.0/AFC/FCP/SCP/VOOC/BC1.2 DC***PLE 2.4A等主流快充協(xié)議。支持PD3.1/PD3.0/PPS/PD2.0/QC4/QC3.0/QC2.0/AFC/FCP/SCP/VOOC/BC1.2 DC***PLE 2.4A等主流快充協(xié)議。溫度高于高溫保護門限或低于低溫保護門限，關閉充放電路徑。

賽芯微XBL6015-SM二合一鋰電保護，集成MOS，支持船運模式，關機電流低至1nA。 XB6015-SM的特點： 1.低功耗，工作電流0.4uA,關機電流1nA； 2.更貼近應用的保護電流，充電過流300mA，放電過流150mA，短路電路450mA； 3.高集成度，集成MOS，支持船運模式，集成虛焊保護功能； 4.高可靠性，支持充電器反接功能，支持帶負載電芯防反接功能，ESD 8KV； 5.更好的匹配性，鋰電保護無管壓降，可以支持不同類型的充電芯片； 6.系列化，支持4.2-4.5V的電芯平臺。芯納科技、上海如韻、賽芯微xysemi、Torex特瑞仕、上海芯龍。5606AJ2v1

內置 16-bit 的高精度 ADC 和 12-bit 的高速 ADC。XB5225I2SZR電源管理IC拓微電子

智浦芯聯(lián)創(chuàng)建于蘇州市工業(yè)園區(qū)內，企業(yè)主要從事模擬及數(shù)模混合集成電路設計，總部現(xiàn)已遷移至南京。深圳設立銷售服務支持中心，寧波、中山、廈門設立辦事處。公司具有國內的研發(fā)實力，南京、成都均設有研發(fā)中心，并與東南大學ASIC中心成為協(xié)作單位，在國內創(chuàng)先開發(fā)成功并量產了多款國家/省部級科技獎勵和國家重點新產品認定產品，特別在高低壓集成半導體技術方面，研發(fā)團隊中有多名博士主持項目的開發(fā)。建立了科技創(chuàng)新和知識產權的規(guī)范體系，在電路設計、半導體器件及工藝設計、可靠性設計等方面積累了眾多技術。XB5225I2SZR電源管理IC拓微電子